প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী

পিসিবি ব্যাক ড্রিলিংয়ের প্রক্রিয়া, যাকে নিয়ন্ত্রিত গভীরতা ড্রিলিংও বলা হয়, এর মধ্যে রয়েছে মাল্টিলেয়ার পিসিবিতে স্টাব অপসারণ করে ভায়া তৈরি করা। ব্যাক ড্রিলিংয়ের লক্ষ্য হল অবাঞ্ছিত স্টাবগুলির হস্তক্ষেপ ছাড়াই বোর্ডের বিভিন্ন স্তরের মধ্যে সংকেত প্রবাহকে সহজতর করা।

ব্যাক ড্রিলিং প্রক্রিয়ার আরও স্পষ্ট ব্যাখ্যা প্রদানের জন্য, আসুন একটি উদাহরণ বিবেচনা করি।

ধরুন, একটি ১২-স্তরের PCB আছে যার একটি থ্রু-হোল আছে এবং প্রথম এবং দ্বাদশ স্তরের মধ্যে সংযোগ স্থাপন করা হয়েছে। লক্ষ্য হল শুধুমাত্র প্রথম স্তরটিকে নবম স্তরের সাথে সংযুক্ত করা, এবং দশম থেকে দ্বাদশ স্তরকে সংযোগ বিচ্ছিন্ন রাখা। তবে, সংযোগ বিচ্ছিন্ন স্তরগুলি "স্টাব" তৈরি করে যা সংকেত পথে হস্তক্ষেপ করতে পারে, যার ফলে সংকেতের অখণ্ডতার সমস্যা দেখা দেয়। ব্যাক ড্রিলিংয়ে সিগন্যাল ট্রান্সমিশন উন্নত করার জন্য বোর্ডের বিপরীত দিক থেকে এই স্টাবগুলি ড্রিল করা জড়িত।

পিসিবি ব্যাক ড্রিলিং ব্যবহার করে পিসিবির শেষ স্তরের বাইরে প্রসারিত একটি ধাতুপট্টাবৃত থ্রু-হোলের (ভায়া) অব্যবহৃত অংশ অপসারণ করা হয়। এই প্রক্রিয়াটি সিগন্যাল অখণ্ডতার সমস্যা, যেমন স্টাব রেজোন্যান্স এবং সিগন্যাল প্রতিফলন, যা উচ্চ-গতির ডিজিটাল ডিজাইনে ঘটতে পারে, কমাতে সাহায্য করে।

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সম্পর্কে প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী › পরিভাষা

গর্তের ব্যাস এবং এর দৈর্ঘ্যের মধ্যে সম্পর্ক। যখন কোনও প্রস্তুতকারক বলে যে তাদের উৎপাদনের "আসপেক্ট রেশিও" 8:1, তখন এর অর্থ হল, উদাহরণস্বরূপ, 1.60 মিমি পুরু পিসিবিতে গর্তের ব্যাস 0.20 মিমি।

HDI কাঠামোর জন্য, মাইক্রোভিয়ার জন্য অনুপাত 1:1 এর মধ্যে সীমাবদ্ধ, তবে প্রলেপ সহজ করার জন্য 0.7-0.8:1 পছন্দনীয়।

পিসিবি ব্যাক ড্রিলিংয়ের সুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে উন্নত সিগন্যাল অখণ্ডতা, সন্নিবেশ ক্ষতি হ্রাস, উন্নত ক্রসটক নিয়ন্ত্রণ এবং বর্ধিত ব্যান্ডউইথ। ভায়া ব্যারেলের অব্যবহৃত অংশ অপসারণের মাধ্যমে, ব্যাক ড্রিলিং স্টাব রেজোন্যান্স এবং সিগন্যাল প্রতিফলন কমিয়ে দেয়, যার ফলে আরও পরিষ্কার এবং আরও সঠিক সিগন্যাল ট্রান্সমিশন হয়।