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8-lagige Hochleistungs-Leiterplatte mit FR-4 und TG170 | Metallkanten und Lötstoppmasken-Löcher | Fortschrittliche Schaltungslösung
Produktdetails und Spezifikationen
Unsere 8-lagige Leiterplatte mit Metallrand und Lötstoppmasken-Steckerlöchern zeichnet sich durch ihr außergewöhnliches Design und ihre fortschrittlichen Funktionen aus.
Produktspezifikationen
Typ: Hochleistungs-Leiterplatte | Leiterplatte mit Metallrand | impedanzkontrollierte Leiterplatte
Material: FR - 4, TG170
Anzahl der Schichten: 8L
Plattendicke: 2,0 mm
Einzelgröße: 173 x 142 mm/2 Stück
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Innere Kupferdicke: 35 µm
Äußere Kupferdicke: 35 µm
Farbe der Lötmaske: grün (GTS, GBS)
Siebdruckfarbe: weiß (GTO,GBO)
Via-Behandlung: Lötstopplack-Steckerlöcher
Dichte des mechanischen Bohrlochs: 11 W/㎡
Min. Via-Größe: 0,2 mm
Min. Linienbreite/-abstand: 8/8mil
Blendenverhältnis: 10mil
Presszeiten: 1 Mal
Bohrzeiten: 1 Mal
PN: B0800851B
Fertigungshighlights: Schlüsseltechnologien in der Leiterplattenproduktion
In der hart umkämpften Leiterplattenfertigungsbranche stellen unsere 8-Lagen-Leiterplatten den Höhepunkt unserer technologischen Innovation dar. Als führender Leiterplattenhersteller kombinieren wir die Vorteile hochwertiger Materialien wie FR-4 und TG170 mit modernsten Verarbeitungstechniken, um eine überragende Leiterplattenleistung zu erzielen.
Wichtige Herstellungsmerkmale
Optimale Materialauswahl: FR-4, bekannt für seine hervorragende elektrische Isolierung und seine mechanischen Eigenschaften, und TG170, das hohe Temperaturbeständigkeit und verbesserte dielektrische Eigenschaften bietet, wurden sorgfältig ausgewählt. Diese Kombination ergibt eine Leiterplatte, die hochfrequenten Signalen und komplexen Betriebsbedingungen standhält.
Metallkantenverstärkung: Die Metallkante verstärkt nicht nur die mechanische Struktur der Leiterplatte, sondern sorgt auch für eine effektive elektromagnetische Abschirmung. Diese Technologie ist entscheidend für Anwendungen, bei denen elektromagnetische Verträglichkeit unerlässlich ist, da sie eine stabile Signalübertragung gewährleistet und Störungen reduziert.
Hochwertige Via-Behandlung: Unsere sorgfältige Lötstopplack-Behandlung ist entscheidend für zuverlässige Verbindungen innerhalb der Lagen. Sie verbessert die elektrische Leitfähigkeit zwischen den Lagen, reduziert Signalverluste und verbessert die Gesamtleistung der Leiterplatte bei Hochfrequenzanwendungen.
Präzise Kontrolle der Kupferdicke: Mit einer inneren und äußeren Kupferdicke von 35 µm sind unsere Leiterplatten auf optimale elektrische Leistung und Belastbarkeit ausgelegt. Die präzise Kontrolle der Kupferdicke über alle Schichten hinweg gewährleistet stabile elektrische Eigenschaften und eine effiziente Stromverteilung.
Hochdichtes Verdrahtungsdesign: Das Erreichen einer minimalen Linienbreite/Leitungsabstand von 8/8mil demonstriert unsere fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten. Dieses hochdichte Verdrahtungsdesign ermöglicht die Unterbringung von mehr Komponenten auf der Platine, wodurch die Funktionalität erhöht und gleichzeitig der Platzbedarf minimiert wird, was für moderne, kompakte elektronische Geräte entscheidend ist.
Wie entscheiden Sie während der PCB-Designphase, ob Sie das Lötmasken-Plug-Hole-Verfahren basierend auf unterschiedlichen Anwendungsszenarien und Anforderungen anwenden?
Während der PCB-Designphase muss die Entscheidung, ob das Lötstopplack-Plug-Hole-Verfahren angewendet werden soll, anhand verschiedener Anwendungsszenarien und Anforderungen umfassend abgewogen werden. Nachfolgend finden Sie eine detaillierte Analyse:
Gemessen an den Anforderungen an die elektrische Leistung
●Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungsszenarien
●Auswahlgrundlage: In Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen, wie z. B. 5G-Kommunikationsbasisstationen und Hochgeschwindigkeitsservern, ist die Signalintegrität von größter Bedeutung. Sind die Vias nicht verschlossen, kann das in die Vias fließende Lot deren Impedanzeigenschaften verändern, was zu erhöhter Signalreflexion und -dämpfung führt. Durch den Einsatz des Lötstopplack-Verfahrens kann die Impedanzkonsistenz der Vias sichergestellt, Signalstörungen reduziert und die stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen gewährleistet werden.
● Beispiel: Im PCB-Design für das 5G-Millimeterwellen-Frequenzband weist das Signal eine hohe Frequenz und eine kurze Wellenlänge auf und reagiert sehr empfindlich auf Impedanzänderungen. Der Lötstopplack-Plug-Hole-Prozess kann Signalverzerrungen durch das Lot in den Vias wirksam verhindern.
Anwendungsszenarien des Stromkreises
● Auswahlgrundlage: Für Stromkreise, insbesondere solche mit Hochstromversorgung, müssen die Vias eine gute elektrische Leitfähigkeit und Wärmeableitung aufweisen. Werden die Vias mit Lot gefüllt, kann dies den Widerstand erhöhen, die Stromübertragungseffizienz beeinträchtigen und sogar zu übermäßiger Wärmeentwicklung führen. In diesem Fall ist das Lötstopplack-Verfahren möglicherweise nicht geeignet, wenn die Anforderungen an die Wärmeableitung und Strombelastbarkeit der Vias hoch sind. Um jedoch Kurzschlüsse zwischen den Leistungslagen zu vermeiden, können geeignete Lötstopplack-Verfahren eine isolierende Funktion übernehmen.
● Beispiel: Auf der Leiterplatte des Batteriemanagementsystems eines Elektrofahrzeugs können die Durchkontaktierungen von Hochstromleitungen stärker auf Wärmeableitung und geringen Widerstand ausgerichtet sein, während die Durchkontaktierungen einiger Niederstrom-Steuerleitungen Lötstoppmasken-Steckerlöcher verwenden können, um Kurzschlüsse zu verhindern.
Gemessen an den Anforderungen des Montageprozesses
Surface Mount Technology (SMT)-Prozess
● Auswahlgrundlage: Während der SMT-BestückungWenn sich die Vias in der Nähe der oberflächenmontierten Bauteile befinden, kann das Lötstopplack-Verfahren dazu führen, dass Lot in die Vias fließt. Dies kann zu Lötfehlern wie schlechter Lötung und unzureichendem Lot führen und die Lötqualität und Zuverlässigkeit der Bauteile beeinträchtigen. Daher ist bei vielen oberflächenmontierten Bauteilen auf der Leiterplatte und geringem Abstand zwischen den Vias und den Bauteilen in der Regel das Lötstopplack-Verfahren erforderlich.
● Beispiel: Beim PCB-Design von Handy-Motherboards kommt häufig das SMT-Verfahren zum Einsatz. Die Komponenten sind kompakt angeordnet und die Durchkontaktierungen dicht. Um die Lötqualität der oberflächenmontierten Komponenten zu gewährleisten, müssen die meisten Durchkontaktierungen mit Lötstopplack verschlossen werden.
Wellenlötprozess
● Auswahlgrundlage: Beim Wellenlöten fließt das geschmolzene Lot durch die Vias. Sind die Vias nicht verschlossen, können auf der anderen Seite der Leiterplatte Probleme wie Lotkugeln und Kurzschlüsse auftreten. Bei Leiterplatten im Wellenlötverfahren, insbesondere bei bedrahteten Bauteilen, kann das Lötstopplack-Verfahren diese Lötprobleme effektiv vermeiden und die Lötqualität verbessern.
● Beispiel: Bei einigen herkömmlichen Produkten der Unterhaltungselektronik, wie z. B. TV-Motherboards, werden einige Komponenten im Wellenlötverfahren gelötet. Das Verschließen der Durchkontaktierungen in der Nähe der bedrahteten Komponenten mit Lötstopplack kann Kurzschlüsse beim Löten verhindern.
Gemessen an den Zuverlässigkeits- und Stabilitätsanforderungen des Produkts
Anwendungsszenarien in rauen Umgebungen
● Auswahlgrundlage: Elektronische Produkte, die in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen eingesetzt werden, wie z. B. Luft- und Raumfahrtausrüstung und industrielle Steuerungsgeräte, stellen extrem hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Leiterplatte. Der Lötstopplack-Plug-Hole-Prozess kann das Eindringen von Feuchtigkeit, Staub usw. in die Vias verhindern und so Oxidation und Korrosion der Kupferschicht in den Vias vermeiden. Dadurch wird die langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte verbessert.
● Beispiel: Leiterplatten in der Luft- und Raumfahrt müssen in komplexen Weltraumumgebungen über lange Zeit stabil funktionieren. Das Lötstopplack-Plug-Hole-Verfahren schützt die Durchkontaktierungen effektiv und reduziert das Risiko umweltbedingter Ausfälle.
Produkte mit hoher Zuverlässigkeit
● Auswahlgrundlage: Bei Produkten mit extrem hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit, wie z. B. Medizinprodukten und Automobilelektronik, muss die Stabilität der Leiterplatte auch bei normalem Einsatz gewährleistet sein. Der Lötstopplack-Plug-Hole-Prozess kann die Wahrscheinlichkeit von Via-Fehlern reduzieren und die Gesamtzuverlässigkeit des Produkts verbessern.
● Beispiel: Um bei Leiterplatten medizinischer Geräte wie Herzschrittmachern einen sicheren und zuverlässigen Betrieb des Geräts zu gewährleisten, muss für die Durchkontaktierungen das Lötmasken-Plug-Hole-Verfahren gewählt werden.
Berücksichtigung von Kosten und Produktionseffizienz
Kostenfaktoren
● Auswahlgrundlage: Das Lötstopplack-Verfahren erhöht die Produktionskosten der Leiterplatte, einschließlich Material- und Verarbeitungskosten. Wenn das Produkt kostensensibel ist und die Anforderungen an die Durchkontaktierungen im Anwendungsszenario nicht besonders streng sind, kann eine umfassende Bewertung der Eignung des Lötstopplack-Verfahrens vorgenommen werden. Beispielsweise kann bei einigen kostengünstigen Produkten der Unterhaltungselektronik der Einsatz von Lötstopplack-Verfahren ohne Beeinträchtigung von Leistung und Zuverlässigkeit entsprechend reduziert werden.
Produktionseffizienzfaktoren
● Auswahlgrundlage: Das Lötstopplack-Verfahren verlängert den Produktionsprozess und die Produktionszeit und verringert die Produktionseffizienz. Bei Produkten mit großer Stückzahl und engen Lieferterminen müssen die Auswirkungen des Lötstopplack-Verfahrens auf die Produktionseffizienz abgewogen werden. Können die Produktanforderungen durch Designoptimierung oder alternative Lösungen erfüllt werden, wird das Lötstopplack-Verfahren möglicherweise nicht bevorzugt eingesetzt.
Welche Auswirkungen haben Lötstoppmaskenlöcher auf die PCB-VerdrahtungsdesignWelche Faktoren müssen im Designprozess berücksichtigt werden?
Der Lötstopplack-Stecklochprozess kann verschiedene Auswirkungen auf das PCB-Verdrahtungsdesign haben und während des Designprozesses müssen zahlreiche Faktoren umfassend berücksichtigt werden.
● Auswirkungen auf das PCB-Verdrahtungsdesign
●Zunehmende Verdrahtungskomplexität: Der Lötstopplack-Plug-Hole-Prozess erfordert eine präzise Lötstopplackbehandlung an den Via-Positionen, was die Planung der Vias im Verdrahtungsdesign komplexer macht. Die Positionen der Vias müssen genau berechnet werden, um eine reibungslose Implementierung des Plug-Hole-Prozesses zu gewährleisten und Interferenzen zwischen den Plug-Hole-Löchern und umgebenden Leiterbahnen, Pads usw. zu vermeiden. Beispielsweise gibt es bei hochdichter Leiterplattenverdrahtung eine große Anzahl von Vias mit geringem Abstand. Der Plug-Vorgang kann aufgrund des begrenzten Platzes schwierig sein, sodass die Verdrahtung angepasst werden muss, um ausreichend Platz für die Plug-Hole zu lassen, was den Verdrahtungsaufwand erhöht.
●Auswirkungen auf Via-Layoutregeln: Um die Qualität der Lötstoppmasken-Stecklöcher zu gewährleisten, müssen die Via-Layout-Regeln angepasst werden. Im Allgemeinen muss der Abstand zwischen den Vias entsprechend vergrößert werden, um den Steckvorgang und die anschließende Prüfung zu erleichtern. Wird beispielsweise das Lötstoppmasken-Stecklochverfahren für Vias mit dem ursprünglichen Standardabstand verwendet, muss der Abstand möglicherweise vergrößert werden. Dies kann eine Anpassung des ursprünglich kompakten Verdrahtungsdesigns erfordern und die Rationalität und Kompaktheit des Gesamtlayouts beeinträchtigen.
●Änderung der Signalübertragungspfadplanung: Beim Design von Leiterplatten für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung kann der Lötstopplack-Lochverschluss die Signalübertragungseigenschaften verändern. Nach dem Verschließen der Vias ändern sich Parameter wie deren äquivalente Induktivität und Kapazität, was wiederum die Verzögerung und den Verlust der Signalübertragung beeinflusst. Daher müssen die Signalübertragungswege beim Verdrahtungsdesign neu geplant werden, um negative Auswirkungen der verschlossenen Löcher auf die Signale zu vermeiden und die Signalintegrität zu gewährleisten. Beispielsweise kann es bei kritischen Hochgeschwindigkeitsdifferenzsignalen erforderlich sein, die Positionen der verschlossenen Löcher zu vermeiden und andere Verdrahtungswege zu wählen.
●Bei der Konstruktion zu berücksichtigende Faktoren
●Anforderungen an die elektrische Leistung: Je nach Anwendungsszenario der Leiterplatte, beispielsweise in Hochfrequenzschaltungen, muss der Einfluss des Lötstopplack-Plug-Hole-Prozesses auf die Signalübertragung sorgfältig berücksichtigt werden, wenn hohe elektrische Leistung erforderlich ist. Geeignete Plug-Hole-Materialien und -Prozesse sollten ausgewählt werden, um die Impedanzanpassung der Vias sicherzustellen und Signalreflexionen und -störungen zu reduzieren. Bei Stromkreisen muss sichergestellt werden, dass die Plug-Hole die Strombelastbarkeit und Wärmeableitung der Vias nicht beeinträchtigen. Außerdem muss ein Anstieg des Via-Widerstands durch die Plug-Hole vermieden werden, der die Stabilität der Stromversorgung beeinträchtigen könnte.
● Anforderungen an den Montageprozess: Wenn die Leiterplatte in Oberflächenmontagetechnik (SMT) gefertigt wird und die Vias nahe an den oberflächenmontierten Bauteilen liegen, muss während des Designs sichergestellt werden, dass die Lötstoppmasken-Stopfenlöcher das Eindringen von Lot in die Vias wirksam verhindern, um Lötfehler wie schlechtes oder unzureichendes Löten zu vermeiden. Beim Wellenlöten muss der Einfluss der Stopfenlöcher auf den Lotfluss berücksichtigt werden, um Probleme wie Lotkugeln und Kurzschlüsse auf der anderen Seite der Leiterplatte zu vermeiden. Wenn Sie beispielsweise eine Leiterplatte mit einer großen Anzahl bedrahteter Bauteile entwerfen, müssen Sie sicherstellen, dass die Vias in der Nähe der bedrahteten Bauteile gut verschlossen sind, um schlechtes Löten beim Wellenlöten zu vermeiden.
Wie lässt sich die Qualität von Lötstoppmasken-Steckerlöchern prüfen? Welche Industriestandards und Prüfmethoden gibt es?
Die Qualitätsprüfung der Lötstoppmasken-Löcher ist entscheidend für die Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten. Im Folgenden finden Sie eine Einführung zu Aspekten wie Industriestandards, Aussehensprüfung, Prüfung von Öffnungen und Lochwänden sowie zur Prüfung der elektrischen Leistung:
1.Industriestandards
● IPC-Standards: Das IPC (Institute of Printed Circuits, heute Association Connecting Electronics Industries) hat eine Reihe von Standards für die Herstellung und Prüfung von Leiterplatten entwickelt. Bezüglich der Lötstoppmasken-Löcher definieren Standards wie IPC-A-600 „Akzeptanz von Leiterplatten“ die Füllanforderungen und optischen Standards für Lötstoppmasken-Löcher klar. Idealerweise sollten die Lötstoppmasken-Löcher vollständig gefüllt sein, ohne sichtbare Hohlräume oder Blasen. Die Oberfläche sollte eben, bündig mit der umgebenden Lötstoppmaskenschicht abschließen oder leicht zurückgesetzt sein, wobei der Grad der Rückvertiefung den angegebenen Bereich nicht überschreiten sollte.
● Weitere Standards: Einige Unternehmen und Länder entwickeln auch relevante Standards basierend auf ihren eigenen Anforderungen. Beispielsweise verfeinern und verschärfen große Unternehmen wie Huawei die Standards basierend auf IPC-Standards entsprechend ihren Produktanforderungen. Sie stellen höhere Anforderungen an die Füllrate von Lötlöchern, Öffnungstoleranzen usw. Obwohl sich die RoHS-Richtlinie der EU hauptsächlich auf die Beschränkung gefährlicher Stoffe konzentriert, wirkt sie sich indirekt auf die Auswahl der Lötstopplack-Lötlochmaterialien bei der Leiterplattenherstellung aus und stellt sicher, dass diese den Umweltschutzanforderungen entsprechen und somit die Qualität der Lötlöcher gewährleistet ist.
2.Inspektionsmethoden
● Aussehensprüfung: Dies ist die am häufigsten verwendete und intuitivste Methode. Überprüfen Sie durch Sichtprüfung oder mithilfe von Werkzeugen wie Lupen und Mikroskopen, ob die Oberfläche des Zündkerzenlochs eben und glatt ist und ob Defekte wie Löcher, Risse und Blasen vorhanden sind. Eine unebene Oberfläche des Zündkerzenlochs kann das nachfolgende Löten und die Komponentenmontage beeinträchtigen. Das Vorhandensein von Blasen kann zu instabilen Zündkerzenlöchern führen und so bei der späteren Verwendung Probleme verursachen.
● Inspektion von Öffnungen und Lochwänden: Messen Sie die Öffnung des Steckerlochs mit einem Blendenmessgerät, um sicherzustellen, dass sie den Konstruktionsanforderungen entspricht. Eine zu große oder zu kleine Öffnung kann die elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte beeinträchtigen. Beobachten Sie gleichzeitig die Lochwand unter einem Mikroskop, um zu prüfen, ob die Verbindung zwischen Steckerloch und Lochwand dicht ist und ob Delamination oder Ablösung vorliegen. Eine nicht dichte Verbindung kann zu anormaler Signalübertragung oder Kurzschlüssen führen.
● Elektrische Leistungsprüfung: Verwenden Sie Methoden wie Flying-Probe-Tests und ICT (In-Circuit-Test), um die elektrische Leistung der Steckerlöcher zu ermitteln. Mithilfe von Flying-Probe-Tests lässt sich prüfen, ob die elektrische Verbindung zwischen dem Steckerloch und den umgebenden Leiterbahnen normal ist und ob Unterbrechungen oder Kurzschlüsse vorliegen. ICT kann umfassende elektrische Tests an zahlreichen Schaltungsknoten auf der Leiterplatte durchführen, um festzustellen, ob die elektrische Leistung der Steckerlöcher den Standards des gesamten Schaltungssystems entspricht. Elektrische Probleme mit den Steckerlöchern beeinträchtigen direkt den normalen Betrieb der elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte.
● Querschnittsprüfung: Erstellen Sie Querschnitte der Leiterplatte und beobachten Sie die innere Struktur der Zündkerzenlöcher, wie z. B. die Verteilung der Füllmaterialien und das Vorhandensein von Hohlräumen, mithilfe eines metallurgischen Mikroskops oder eines Elektronenmikroskops. Die Querschnittsprüfung liefert detaillierte Informationen über das Innere der Zündkerzenlöcher und ist eine wichtige Grundlage für die Beurteilung der Qualität der Zündkerzenlöcher. Diese Methode ist jedoch eine zerstörende Prüfung mit hohen Kosten und wird üblicherweise für Stichprobenprüfungen oder eingehende Prüfungen bei Zweifeln an der Qualität eingesetzt.
● Röntgeninspektion: Röntgenstrahlen durchdringen die Leiterplatte und beobachten den Füllzustand in den Steckerlöchern durch Bildgebung. Diese Methode kann deutlich zeigen, ob sich in den Steckerlöchern ungefüllte Bereiche, Hohlräume und andere Defekte befinden, ohne die Leiterplatte zu beschädigen. Die hohe Erkennungsgeschwindigkeit und Effizienz machen sie zur Online-Inspektion in der Großserienproduktion geeignet.
Vielseitige Einsatzmöglichkeiten unserer Hochleistungs-Leiterplatten
Unsere 8-lagigen Hochleistungs-Leiterplatten erfüllen die Anforderungen verschiedener Branchen, die zuverlässige und fortschrittliche Leiterplatten benötigen. Mit hochwertigen Materialien wie FR-4 und TG170, präziser Impedanzkontrolle und metallischer Kantenverstärkung gewährleisten diese Leiterplatten eine stabile Signalübertragung und Langlebigkeit in komplexen Umgebungen. Nachfolgend sind einige der wichtigsten Anwendungsbereiche aufgeführt:
1. 5G- und 6G-Kommunikationsinfrastruktur
Die kontinuierliche Weiterentwicklung von 5G und die Entwicklung von 6G-Technologien erfordern leistungsstarke Leiterplatten mit hervorragender Signalverarbeitung. Unsere 8-lagigen Leiterplatten mit präziser Impedanzkontrolle und hoher Verdrahtungsdichte eignen sich hervorragend für:
5G- und 6G-Basisstationen
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsmodule
Erweiterte HF-Frontend-Module
Die Metallkante bietet zusätzliche elektromagnetische Abschirmung und gewährleistet so eine stabile Signalübertragung in komplexen Kommunikationsumgebungen.
2. Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik
Zuverlässigkeit und hohe Leistung sind in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungsindustrie entscheidend. Unsere Leiterplatten finden breite Anwendung in:
Satellitenkommunikationssysteme
Militärische Avionik- und Navigationssysteme
Fortschrittliche Radar- und elektronische Kriegsführungssysteme
Die Kombination aus FR-4- und TG170-Materialien sowie die Metallkantentechnologie gewährleisten Widerstandsfähigkeit gegen extreme Temperaturen, Vibrationen und elektromagnetische Störungen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer hervorragenden Signalintegrität.
3. Automobilelektronik
Angesichts der rasanten Entwicklung der Automobilelektronik, insbesondere bei Elektrofahrzeugen und autonomen Fahrsystemen, besteht eine hohe Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten. Unsere 8-lagigen Leiterplatten finden Anwendung in:
Batteriemanagementsysteme (BMS)
Infotainmentsysteme im Fahrzeug
Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
Die Metallkante verbessert die Haltbarkeit und elektromagnetische Abschirmung und gewährleistet einen sicheren und zuverlässigen Betrieb in Automobilumgebungen.
4. Medizinische und Gesundheitsprodukte
Medizinische Elektronik erfordert hochzuverlässige Leiterplatten, um eine präzise Diagnose und Behandlung zu gewährleisten. Unsere 8-lagigen Leiterplatten finden Anwendung in:
MRT- und CT-Scanner
Patientenüberwachungssysteme
Medizinische Bildgebungs- und Diagnosegeräte
Die präzise Impedanzkontrolle und das hochdichte Verbindungsdesign gewährleisten eine stabile Signalübertragung in kritischen Anwendungen im Gesundheitswesen.
5. Industrielle Automatisierung und Robotik
Mit dem Aufkommen von Industrie 4.0 sind Hochleistungs-Leiterplatten für automatisierte Systeme unverzichtbar. Unsere Leiterplatten finden breite Anwendung in:
Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS)
Industrielle Sensoren und Aktoren
Robotersteuerungssysteme
Ihre Langlebigkeit, die hohe Verdrahtungsdichte und die Metallkantenverstärkung machen sie ideal für raue Industrieumgebungen.
6. Hochleistungsrechnen und KI-Server
Rechenzentren und KI-Server benötigen Leiterplatten, die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und Wärmemanagement bewältigen können. Unsere 8-lagigen Leiterplatten unterstützen:
High-Performance-Computing-Motherboards (HPC)
KI-Server-Hardware
Cloud-Computing-Infrastruktur
Ihre präzise Impedanzkontrolle gewährleistet optimale Signalintegrität für die Hochfrequenz-Datenverarbeitung.
7. Erneuerbare Energiesysteme
Moderne Lösungen für erneuerbare Energien erfordern robuste elektronische Systeme. Unsere Leiterplatten finden Anwendung in:
Solarwechselrichter
Steuerungssysteme für Windturbinen
Energiespeichersysteme
Die Kombination aus thermischer Stabilität und hoher elektrischer Leistung sorgt für eine effiziente Energieumwandlung.
Unsere 8-lagigen Hochleistungs-Leiterplatten aus FR-4- und TG170-Materialien, Metallkantenverstärkung und präziser Impedanzkontrolle finden breite Anwendung in Branchen, die Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und schnelle Signalverarbeitung erfordern. Ob in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Medizin oder anderen industriellen Anwendungen – unsere Leiterplatten bieten eine solide Grundlage für Spitzentechnologien.