Mere effektiv avanceret teknologi og perfekt løsning.

I dag stræber design i stigende grad efter miniaturisering, lave omkostninger og høj hastighed i produkterne, især på markedet for mobile enheder, som normalt involverer elektroniske kredsløb med høj tæthed. Brug af Rigid-Flex-kort vil være et fremragende valg til perifere enheder, der er forbundet via IO. Syv store fordele, der opstår ved designkravene til at integrere fleksible kortmaterialer og stive kortmaterialer i fremstillingsprocessen, kombinere de to substratmaterialer med prepreg og derefter opnå elektrisk forbindelse mellem ledere gennem gennemgående huller eller blinde/nedgravede vias, er som følger:

● Guldbelægning kan opdeles i tyndt guld og tykt guld efter tykkelse. Generelt kaldes guld under 4u” (0,41 µm) tyndt guld, mens guld over 4u” kaldes tykt guld. ENIG kan kun lave tyndt guld, ikke tykt guld. Kun guldbelægning kan lave både tyndt og tykt guld. Den maksimale tykkelse af tykt guld på fleksibelt kort kan være over 40u. Tykt guld bruges hovedsageligt i arbejdsmiljøer med krav til binding eller slidstyrke.

● Guldbelægning kan opdeles i blødt guld og hårdt guld efter type. Blødt guld er almindeligt rent guld, mens hårdt guld er koboltholdigt guld. Det er netop fordi kobolt er tilsat, at hårdheden af ​​guldlaget øges betydeligt over 150HV for at opfylde kravene til slidstyrke.

Højhastigheds- og højfrekvent materiale (fleksibelt)

● Mikrostripspor må ikke have vias; de skal aflæses fra sporsiden.

● Sporet på sekundærsiden skal måles fra sekundærsiden (startsiden skal være på den side).

● Det gode design er, at stripline-spor bør måles fra den side, der reducerer via-stubben mest.

● De bedste resultater for stripline opnås ved at bruge korte vias, der er bagboret.