Ofte stillede spørgsmål

Processen med PCB-bagboring, også kaldet kontrolleret dybdeboring, involverer fjernelse af stubben i flerlags-PCB'er for at skabe vias. Formålet med bagboring er at lette strømmen af ​​signaler mellem forskellige lag på printkortet uden interferens fra uønskede stubber.

For at give en klarere forklaring af bagboringsprocessen, lad os se på et eksempel.

Antag, at der er et 12-lags printkort med et gennemgående hul, der forbinder det første og 12. lag. Målet er kun at forbinde det første lag med det 9. lag, mens lagene 10. til 12. holdes uforbundne. De uforbundne lag skaber dog "stubbe", der kan forstyrre signalvejen, hvilket resulterer i problemer med signalintegriteten. Bagboring involverer at bore disse stubbe ud fra bagsiden af ​​printkortet for at forbedre signaltransmissionen.

PCB-bagboring bruges til at fjerne den ubrugte del af et belagt gennemgående hul (via), der strækker sig ud over det sidste lag af printkortet. Denne proces hjælper med at reducere signalintegritetsproblemer, såsom stubresonans og signalrefleksioner, som kan forekomme i højhastigheds digitale designs.

Ofte stillede spørgsmål om printkort › TERMINOLOGI

Forholdet mellem hullets diameter og dets længde. Når en producent angiver, at deres produktion har et "aspektforhold" på 8:1, betyder det for eksempel, at hullets diameter er 0,20 mm i et 1,60 mm tykt printkort.

For HDI-strukturer er aspektforholdet for mikrovia begrænset til 1:1, men 0,7-0,8:1 er at foretrække frem for at lette pletteringen.

Fordelene ved PCB-bagboring omfatter forbedret signalintegritet, reduceret indsættelsestab, forbedret krydstalekontrol og øget båndbredde. Ved at fjerne den ubrugte del af via-cylinderen minimerer bagboring stubresonans og signalrefleksioner, hvilket resulterer i renere og mere præcis signaltransmission.