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Im Leiterplattendesign und -fertigungsprozess verwenden wir üblicherweise Durchkontaktierungen und Blind-/Buried-Vias, um die Designanforderungen und Leistungsanforderungen zu erfüllen. Worin besteht also der Unterschied zwischen diesen beiden Techniken? 1. Durchkontaktierung: Eine Durchkontaktierung ist eine relativ einfache und gebräuchliche Art von Durchkontaktierung…

Die Funktion von LiDAR (Light Detection and Ranging) besteht darin, Infrarot-Lasersignale auszusenden und die reflektierten Signale nach dem Auftreffen auf Hindernisse mit den ausgesendeten Signalen zu vergleichen, um Informationen wie Position, Entfernung, Orientierung, Geschwindigkeit, Lage und Form des Ziels zu erhalten.

Bevor wir dieses Thema erörtern, sollten wir zunächst verstehen, was Keramik ist. Leiterplattes sind und was FR4 Leiterplattes sind.

Wir sind ein Hightech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Leiterplattendesign, Leiterplattenfertigung, SMD-Bestückung und Bauteilauswahl integriert. Darüber hinaus sind wir ein innovatives und spezialisiertes Unternehmen, das sich durch Spezialisierung und Weiterentwicklung auszeichnet.

Eine Übersichtstabelle für Leiterplatten ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das das Projektmanagement optimiert und die Produktivität steigert. Sie fasst wichtige Informationen wie Bauteilspezifikationen, Footprints, Mengen und Referenzbezeichnungen übersichtlich auf einer einzigen Plattform zusammen. Dieses strukturierte Format beschleunigt die Bauteilbeschaffung.

In der Elektronikfertigung ist die Leiterplattenbestückung (PCBA) ein entscheidender Prozess. Mit der rasanten technologischen Entwicklung unterliegt auch die PCBA-Verarbeitung einem beispiellosen Wandel…