SMT-Wissen
Sichtbare Qualität mit 3D-SPI – Verbessern Sie die Druckgenauigkeit von Lötpaste um 60 %
Entdecken Sie, wie 3D-Lötpaste Inspektion (SPI)-Technologie reduziert Druckfehler um 60 %, steigert die SMT-Ausbeute und verbessert die Qualitätskontrolle in den Bereichen Automobil, 5G und hochzuverlässige Elektronik.
Intelligente PCBA-Inspektionssysteme: AOI, SPI, Röntgen, ICT und FCT
Entdecken Sie, wie mehrstufig LeiterplatteEine Inspektionstechnologie gewährleistet extrem niedrige DPPM-Raten und hohe Zuverlässigkeit in der Automobil-, Medizin- und High-End-Elektronikfertigung.
Reflow-Lötprozess: Präzise Wärmekontrolle bei SMT
Erfahren Sie, wie Temperaturprofilierung, Stickstoffatmosphäre und Prozessüberwachung die Lötzuverlässigkeit in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und 5G-Industrie gewährleisten.
Hochpräzise SMT-Platzierung für eine hochzuverlässige PCBA-Montage
Entdecken Sie die fortschrittlichen Platzierungstechnologien und Prozesskontrollen, die eine stabile und genaue PCBA-Montage gewährleisten.
Lötpastendruck: Die Grundlage für erfolgreiches Löten
Erfahren Sie, wie präzises Schablonendesign, KI-gesteuertes Drucken und Lötpasten-Lebenszyklusmanagement fehlerfreies SMT-Löten gewährleisten.
3D-Lötpastenprüfung in PCBA: Die erste Verteidigungslinie für die Schweißqualität
Entdecken Sie den zentralen Nutzen von 3D-Lotpasteninspektionssystemen in der PCBA-Produktion. Verbessern Sie die Schweißqualität, reduzieren Sie Nacharbeiten und steigern Sie den Ertrag mit intelligenten SPI-Systemen.
Der SMT-Montageprozess vollständig erklärt: Von der Platine zum Endprodukt
Dieser ausführliche Leitfaden erläutert die häufigsten SMT-Montagefehler wie Grabsteinbildung, Brückenbildung, Hohlräume und Fehlausrichtung. Erfahren Sie mehr über die Ursachen und wie Sie diese mit Best Practices beheben, um die PCBA-Zuverlässigkeit zu verbessern.
Wie Phased-Array-Antennen-Leiterplatten die Luftverteidigungssysteme der nächsten Generation unterstützen
Entdecken Sie, wie Phased-Array-Antennen-PCBs die Luftqualität der nächsten Generation verbessern Verteidigung mit Hochfrequenzmaterialien, HDI-Technologie und fortschrittlichen Radarfunktionen.
Häufige SMT-Prozessfehler und Lösungen: Ein umfassender Leitfaden für die zuverlässige Leiterplattenmontage
Dieser ausführliche Leitfaden erläutert die häufigsten SMT-Montagefehler wie Grabsteinbildung, Brückenbildung, Hohlräume und Fehlausrichtung. Erfahren Sie mehr über die Ursachen und wie Sie diese mit Best Practices beheben, um die PCBA-Zuverlässigkeit zu verbessern.
Aus Kundensicht: So erstellen Sie ein komplettes PCBA-Bestellpaket
Eine Schritt-für-Schritt-Anleitung für Kunden zur Vorbereitung aller wichtigen Dateien und Dokumente für PCBA-Bestellungen. Sorgen Sie für schnellere Angebote, reibungslosere Produktion und weniger Qualitätsprobleme.