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WIR STREBEN NACH EXZELLENZ

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Präzisionslösungen für verschiedene Branchen
Flexible Lieferung über alle Produktionsstufen hinweg

Anwendungen von Small
Batch-PCB-Montagedienste

  • ● Kommunikationsausrüstung

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Durchlaufzeit für die Leiterplattenbestückung in Kleinserien

  • ● Schnelle Probe: 24 Stunden
  • ● Normale Lieferzeit: 1 Woche, nachdem alle Komponenten fertig sind.
  • ● Kartonmontage: 4–6 Wochen
  • ● Schlüsselfertige Leiterplattenmontage: 2 - 3 Wochen
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Leiterplattenmontage für 20+ JAHRE

Vielfältig, kleine Charge, hoher Schwierigkeitsgrad, schnelle Lieferung

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Service aus einer Hand

2-68 LAYER PCB/PCBAVEMS/OEM/ODM-HERSTELLUNG

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ANWENDUNGSGEBIET

Wir bieten eine agile und zuverlässige Grundlage für die vernetzte Welt.

Der Weltklasse-Anbieter von Technologien und Lösungen für elektronische Schaltungen zu sein

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Service aus einer Hand

Leiterplattenfertigung

Leiterplattenherstellung

1 – 68 Schichten, starr, flexibel und starr-flexibel

Mikrowelle und HF, Hochgeschwindigkeit/Frequenz

Metallkern, Keramik, PTFE, Aluminiumoxid

Schweres Kupfer bis 10 oz

Backplane-PCB, IC-Substrat

Blind Vias, Buried Vias, Back Drill

Gestapelte/versetzte Vias, HDI auf jeder Ebene

VIPPO, leitfähig/nicht leitfähig

Hohes Öffnungsverhältnis von 20:1

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Durchsteck- und Oberflächenmontage

Ausgerüstet und versandt

Komplett schlüsselfertig und teilweise schlüsselfertig

Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten

SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Einpressmontage

AOI, Röntgen, ICT, FCT (Funktionstest)

Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Beschaffung von PCB-Teilen und -Komponenten

Schlüsselfertige Leiterplattenmontage

Box-Build-Montage

IC-Programmierung

Funktionsprüfung, Schutzlackierung

Kabel- und Kabelbaummontage

PCB-Design und Elektronikdesign

Kundenspezifische Etikettierung und Verpackung

Komponentenbeschaffung

Komponentenbeschaffung

Über 7.000 autorisierte Kanäle in den USA, Europa, Japan und Südkorea – mit führenden internationalen Marken wie ADI, TI, Xilinx, Microchip, ST, NXP und Qorvo.

Chips in Militärqualität, Komponenten für Kommunikation, Industrie, Luftfahrt und Medizin

Intelligente Teileauswahl; globale Beschaffung veralteter und schwer zu findender Komponenten.

Stücklistenabgleich aus einer Hand; 100 % brandneue, vollständig authentische Teile; 730 Tage erweiterte Garantie.

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über uns

Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. mit Sitz in China und globalem Marktfokus engagiert sich seit 20 Jahren für die Branchenentwicklung. Das Unternehmen ist ein nationales, innovatives Hightech-Unternehmen, das Fokus und Expertise vereint. Es ist zudem ein wichtiger Standort für Unternehmensgründungen in China. Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung intelligenter Elektronikfertigungsdienstleistungen aus einer Hand, darunter wissenschaftliche Forschung, PCB-Design, PCB-Fertigung, PCB-Montage (einschließlich SMT, DIP, Programmierung und Prüfung) sowie Komponentenauswahl.
  • Wettbewerbsfähige Preise
  • Hohe Qualitätsgarantie
  • Großartiger Kundenservice
  • Service aus einer Hand
  • Pünktliche Lieferung
  • Keine Mindestbestellmenge und schnelle Bearbeitung
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  • 20
    Jahre
    +
    Fokus auf PCB&PCBA
    Leiterplattenherstellung Leiterplattenmontage Komplettservice
  • 30000
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    Kundenvertrauen
    Betreuung globaler und regionaler Benutzer
  • 800
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    Professionelle Ingenieure
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  • 99,6
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    Pünktliche Lieferrate
    Hohe Zuverlässigkeit und kurze Lieferzeiten
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INDUSTRIEPRODUKTE

Hochwertige SMT- und DIP-Aufzugs-Leistungssteuerungs-PCBA: Fortschrittliche Technologie für sichere und effiziente Aufzugssysteme Hochwertige SMT- und DIP-Aufzugs-Leistungssteuerungs-PCBA: Fortschrittliche Technologie für sichere und effiziente Aufzugssysteme
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Hochwertige SMT- und DIP-Aufzugs-Leistungssteuerungs-PCBA: Fortschrittliche Technologie für sichere und effiziente Aufzugssysteme

Produktübersicht

Wir sind stolz darauf, eine speziell für Aufzugssysteme entwickelte Leistungssteuerungs-PCBA vorstellen zu können. Sie wurde in China entwickelt, einem Land mit Innovationskraft und Fertigungskompetenz. China mit seiner langjährigen Erfahrung in der Elektronikfertigung verleiht dieser PCBA herausragende Qualität und Leistung.

Bei der Leiterplattenherstellung (PCB-Fertigung China) weist China weltweit führendes technisches Niveau auf. Dank fortschrittlicher Fotolithografie-Technologie werden extrem feine Leiterbahnen auf der Leiterplatte erzielt, deren Linienbreiten und -abstände branchenweit höchste Präzision erreichen. In Verbindung mit hochpräzisen Ätzprozessen werden überschüssige Kupferschichten entfernt, um die Genauigkeit und Integrität der Schaltungen zu gewährleisten. Dies reduziert den Schaltungswiderstand und die Stromübertragungsverluste erheblich und schafft eine solide Grundlage für den effizienten und stabilen Betrieb des Aufzugs-Leistungssteuermoduls.

Bei der Leiterplattenbestückung (PCB Assembly China) kommen moderne automatisierte Bestückungsautomaten mit einer Positioniergenauigkeit im Submikrometerbereich zum Einsatz. Sie können verschiedene elektronische Bauteile im Hochgeschwindigkeitsbetrieb präzise platzieren und so die Bauteilgenauigkeit gewährleisten. Beim Lötprozess werden intelligente Reflow- und Wellenlötanlagen eingesetzt, um Löttemperatur und -zeit streng zu kontrollieren. So wird sichergestellt, dass jede Lötstelle eine hervorragende elektrische Verbindung und mechanische Festigkeit aufweist und Probleme wie Fehllöten und Entlöten effektiv vermieden werden. Dank dieser fortschrittlichen Technologien erreicht unsere PCBA zur Aufzugsleistungssteuerung branchenführende Leistung und Zuverlässigkeit. Sie ermöglicht eine stabile und präzise Leistungssteuerung von Aufzugssystemen in komplexen Aufzugsbetriebsumgebungen, beispielsweise bei hoher Luftfeuchtigkeit und elektromagnetischen Störungen.

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Hochleistungs-Ballistikmodul-PCBA: Präzisionsfertigung und -montage aus China Hochleistungs-Ballistikmodul-PCBA: Präzisionsfertigung und -montage aus China – Produkt
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Hochleistungs-Ballistikmodul-PCBA: Präzisionsfertigung und -montage aus China

Produktübersicht

Wir sind stolz, eine ballistische Modul-PCBA präsentieren zu können, die speziell auf die Anforderungen moderner Ballistiktechnologie zugeschnitten ist. Sie wurde in China entwickelt, einem Land voller Innovationen und fortschrittlicher Fertigungsmöglichkeiten.

China ist weltweit führend im Bereich Leiterplatten und verfügt über umfassende technologische Kompetenz und umfangreiche praktische Erfahrung. Bei der Leiterplattenherstellung (PCB Fabrication China) kommen fortschrittliche Fotolithografie und hochpräzise Ätzverfahren zum Einsatz, die präzise Schaltungslayouts auf winzigen Leiterplatten ermöglichen. Dies reduziert die Schaltungsimpedanz, stabilisiert die Signalübertragung und schafft eine solide Grundlage für den Hochleistungsbetrieb des Moduls.

Bei der Leiterplattenmontage (PCB Assembly China) kommen moderne automatisierte Bestückungsautomaten und intelligente Lötanlagen zum Einsatz. Die Bestückungsautomaten verfügen über eine Positioniergenauigkeit von bis zu µm und können Bauteile mit hoher Geschwindigkeit präzise platzieren. Die Lötanlagen nutzen Reflow- und Wellenlötverfahren, um gute elektrische Verbindungen und mechanische Festigkeit jeder Lötstelle zu gewährleisten. Dank dieser führenden Technologien erreicht unsere ballistische Modul-PCBA branchenführende Leistung und Zuverlässigkeit. Sie arbeitet stabil in komplexen elektromagnetischen Umgebungen sowie bei extremen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen und bietet zuverlässigen Support für ballistische Systeme.

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Hochleistungs-Power-Board-PCBA in Industriequalität: Bereitstellung stabiler und effizienter Stromversorgungslösungen Hochleistungs-Power-Board PCBA in Industriequalität: Bereitstellung stabiler und effizienter Stromversorgungslösungen – Produkt
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Hochleistungs-Power-Board-PCBA in Industriequalität: Bereitstellung stabiler und effizienter Stromversorgungslösungen

Entdecken Sie unsere fortschrittliche Power Board PCBA, ein innovatives Produkt, das mit modernster Technologie und Präzisionsprozessen hergestellt wird. Es ist die ideale Stromversorgungslösung für moderne elektronische Geräte.

Diese PCBA nutzt fortschrittliche Topologien und hocheffiziente Leistungsbauelemente. In Kombination mit einem optimierten Schaltungsdesign und leistungsstarken Power-Management-Chips wird eine hocheffiziente Energieumwandlung erreicht, die den Energieverlust deutlich reduziert und die Gesamtenergienutzung verbessert.

Die stabile Ausgangsleistung ist sein bemerkenswerter Vorteil. Dank seiner hervorragenden Spannungsregelung kann er bei unterschiedlichen Belastungen eine stabile Ausgangsspannung aufrechterhalten. Selbst bei plötzlichen Laständerungen kann er schnell reagieren und so eine gleichmäßige und zuverlässige Stromversorgung elektronischer Geräte gewährleisten. So werden Schäden durch Spannungsschwankungen vermieden und eine solide Grundlage für deren stabilen Betrieb geschaffen.

Darüber hinaus weist die PCBA der Leistungsplatine eine gute elektromagnetische Verträglichkeit auf. Durch sorgfältiges Design werden elektromagnetische Störungen reduziert, ein harmonisches Zusammenspiel mit anderen elektronischen Komponenten gewährleistet und die strengen Anforderungen moderner elektronischer Geräte an eine stabile und effiziente Stromversorgung vollständig erfüllt.

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6-lagige Hochfrequenz-Hybrid- und Metallkanten-Leiterplatte | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Hochleistungsplatine 6-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Metallrand | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Hochleistungs-Leiterplattenprodukt
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6-lagige Hochfrequenz-Hybrid- und Metallkanten-Leiterplatte | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Hochleistungsplatine

Diese 6-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Pressplatine mit Metallkanten ist eine hervorragende Wahl im Elektronikbereich. Sie kombiniert auf raffinierte Weise Materialien wie Rogers RO4350B, S1000-2M, FR-4 und TG170, zeichnet sich durch geringe Verluste und hohe Stabilität aus und bietet außergewöhnliche Leistung bei der Hochfrequenz-Signalverarbeitung.

Das Metallkantendesign ist ein bemerkenswertes Merkmal. Es verstärkt nicht nur den mechanischen Schutz, sondern schirmt auch elektromagnetische Störungen effektiv ab und gewährleistet so eine stabile Signalübertragung. Das ENIG-Oberflächenbehandlungsverfahren verleiht der Leiterplatte hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit und garantiert zuverlässige Verbindungen für elektronische Komponenten.

Es zeichnet sich auch durch seine Fertigungspräzision aus. Mit einer minimalen Via-Größe von 0,25 mm und einer minimalen Linienbreite/einem minimalen Linienabstand von 5/5 mil ermöglicht es eine hochdichte Verdrahtung und verbessert so den Integrationsgrad der Leiterplatte deutlich. Die präzise Impedanzkontrolle, kombiniert mit einer inneren und äußeren Kupferdicke von 35 µm, ermöglicht eine effiziente Signalübertragung und eine stabile Stromversorgung. Darüber hinaus ist der Herstellungsprozess durch einmaliges Pressen und Bohren ausgereift. Ob in den Bereichen 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt oder Automobilelektronik – dank dieser Vorteile kann es eine solide und zuverlässige Schaltungsgrundlage für Produkte bieten und zur Verbesserung der Gesamtleistung beitragen.

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8-lagige Hochleistungs-Leiterplatte mit FR-4 und TG170 | Metallkanten und Lötstoppmasken-Löcher | Fortschrittliche Schaltungslösung 8-lagige Hochleistungs-Leiterplatte mit FR-4 und TG170 | Metallkanten und Lötstoppmasken-Löcher | Advanced Circuit Solution-Produkt
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8-lagige Hochleistungs-Leiterplatte mit FR-4 und TG170 | Metallkanten und Lötstoppmasken-Löcher | Fortschrittliche Schaltungslösung

Diese 8-lagige Leiterplatte ist eine bemerkenswerte Errungenschaft in der Leiterplattenindustrie. Durch die Nutzung der einzigartigen Eigenschaften der Materialien FR-4 und TG170 bietet sie eine perfekte Balance aus elektrischer Isolierung, mechanischer Festigkeit und thermischer Stabilität.

Das Metallkantendesign ist ein wesentliches Merkmal. Es verstärkt nicht nur die mechanische Struktur der Leiterplatte und macht sie widerstandsfähiger gegen Vibrationen und Stöße, sondern dient auch als wirksame elektromagnetische Abschirmung. Dies stellt sicher, dass die Leiterplatte in komplexen elektromagnetischen Umgebungen stabil und ohne Signalstörungen betrieben werden kann.

Die ENIG-Oberflächenveredelung bietet exzellente Korrosionsbeständigkeit und hervorragende Lötbarkeit. Dies garantiert zuverlässige Verbindungen für elektronische Komponenten und verbessert die Gesamtleistung und Haltbarkeit der Leiterplatte. Mit einer minimalen Via-Größe von 0,2 mm und einer minimalen Linienbreite/-abstand von 8/8 mil wird eine hohe Verdrahtungsdichte erreicht, die die Integration weiterer Komponenten auf der Platine ermöglicht. Die präzise Impedanzkontrolle sowie die innere und äußere Kupferdicke von 35 µm gewährleisten eine effiziente Signalübertragung und eine stabile Stromversorgung. Nach einem einzigen Press- und Bohrvorgang verfügt die Leiterplatte über einen stabilen und ausgereiften Herstellungsprozess. Sie findet breite Anwendung in Bereichen wie der 5G-Kommunikationsinfrastruktur, hochwertigen medizinischen Geräten und der Luft- und Raumfahrtelektronik und bietet eine zuverlässige Schaltungsgrundlage für verschiedene Hightech-Produkte.

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