Starrflex-Platte
Effizientere, fortschrittliche Technologie & perfekte Lösung.
Vorteile von Rigid-Flex-Platten
Heutzutage strebt das Design zunehmend nach Miniaturisierung, niedrigen Kosten und hoher Geschwindigkeit von Produkten, insbesondere im Markt für mobile Geräte, der üblicherweise hochdichte elektronische Schaltungen umfasst. Der Einsatz von Rigid-Flex-Leiterplatten ist eine ausgezeichnete Wahl für die über I/O-Schnittstellen angeschlossenen Peripheriegeräte. Die sieben wichtigsten Vorteile, die sich aus den Designanforderungen der Integration flexibler und starrer Leiterplattenmaterialien im Herstellungsprozess ergeben, die Kombination der beiden Substratmaterialien mit Prepreg und die anschließende elektrische Verbindung der Leiter zwischen den Schichten durch Durchkontaktierungen oder Blind-/Buried-Vias sind im Folgenden aufgeführt:
3D-Montage zur Reduzierung von Schaltungen
Bessere Verbindungszuverlässigkeit
Reduzieren Sie die Anzahl der Komponenten und Teile
Bessere Impedanzkonsistenz
Kann hochkomplexe Stapelstrukturen entwerfen
Implementieren Sie ein schlankeres Erscheinungsbild
Größe reduzieren
Eine Rigid-Flex-Platte ist eine Platte, die Steifigkeit und Flexibilität vereint und sowohl die Steifigkeit einer starren Platte als auch die Flexibilität einer flexiblen Platte aufweist.
Semi-FPC
Fähigkeits-Roadmap
| Artikel | Flexibel – Starr | Regal | Halbflexibel |
| Figur |  |  |  |
| Flexibles Material | Polyimid | FR4 + Deckschicht (Polyimid) | FR4 |
| Flexible Dicke | 0,025 bis 0,1 mm (ohne Kupfer) | 0,05–0,1 mm (ohne Kupfer) | Restdicke: 0,25 +/‐0,05 mm (Spezielles Material: EM825(I)) |
| Biegewinkel | Max. 180° | Max. 180° | Max. 180° (Flexible Schicht ≤ 2) Max. 90° (Flexible Schicht > 2) |
| Biegefestigkeit;IPC‐TM‐650,Methode 2.4.3. | DAS | ||
| Biegeversuch; 1) Dorndurchmesser: 6,25 mm | |||
| Anwendung | Flexibel installierbar & Dynamisch (einseitig) | Flex zum Installieren | Flex zum Installieren |
| Oberflächenbeschaffenheit | Typischer Wert | Anbieter | |
| Freiwillige Feuerwehr |  | 0,2–0,6 µm; 0,2–0,35 µm | Enthone Shikoku Chemikalien |
| ZUSTIMMEN |  | Oder: 0,03–0,12 µm, Ist: 2,5–5 µm | ATO-Technik/Chuang Zhi |
| Selektives ENIG |  | Oder: 0,03–0,12 µm, Ist: 2,5–5 µm | ATO-Technik/Chuang Zhi |
| ENEPIK |  | Au: 0,05–0,125 µm, Pd: 0,05–0,125 µm, Ni: 5–10 µm | Chuang Zhi |
| Hartes Gold |  | Au: 0,2–1,5 µm, Ni: min. 2,5 µm | Zahler |
| Zartes Gold |  | Au: 0,15–0,5 µm, Ni: min. 2,5 µm | FISCH |
| Tauchdose |  | Mindestens: 1 µm | Enthone / ATO-Technologie |
| Immersionssilber |  | 0,15–0,45 µm | Macdermid |
| HASL & bleifreies HASL(OS) |  | 1–25 µm | Nihon Superior |
Au/Ni-Typ
● Goldplattierungen lassen sich je nach Dicke in Dünn- und Dickgold unterteilen. Gold unter 4 µm (0,41 µm) wird im Allgemeinen als Dünngold, Gold über 4 µm als Dickgold bezeichnet. ENIG kann ausschließlich Dünngold herstellen. Nur die Goldplattierung ermöglicht die Herstellung beider Schichten. Die maximale Dicke von Dickgold auf flexiblen Leiterplatten beträgt über 40 µm. Dickgold wird hauptsächlich in Umgebungen eingesetzt, in denen Haftung oder Verschleißfestigkeit erforderlich sind.
● Vergoldungen lassen sich nach Art in Weichgold und Hartgold unterteilen. Weichgold ist reines Gold, während Hartgold kobalthaltiges Gold ist. Durch die Zugabe von Kobalt erhöht sich die Härte der Goldschicht erheblich und übersteigt 150 HV, um die Anforderungen an die Verschleißfestigkeit zu erfüllen.
| Materialart | Eigenschaften | Anbieter | |
| Starres Material | Normaler Verlust | DK>4,2, DF>0,02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan etc. |
| Mittlerer Verlust | DK>4.1, DF:0.015~0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ etc. | |
| Geringer Verlust | DK: 3,8–4,1, DF: 0,008–0,015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic etc. | |
| Sehr geringer Verlust | DK: 3,0–3,8, DF: 0,004–0,008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa etc. | |
| Extrem niedriger Verlust | DK | Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola usw. | |
| BT | Farbe: Weiß / Schwarz | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi usw. | |
| Kupferfolie | Standard | Rauheit (RZ) = 6,34 µm | NanYa, KB, LCY |
| RTF | Rauheit (RZ) = 3,08 µm | NanYa, KB, LCY | |
| VLP | Rauheit (RZ) = 2,11 µm | MITSUI, Leiterplatte | |
| HVLP | Rauheit (RZ) = 1,74 µm | MITSUI, Leiterplatte | |
| Materialart | Normal DK/DF | Niedriges DK/DF | |||
| Eigenschaften | Anbieter | Eigenschaften | Anbieter | ||
| Flexibles Material | FCCL (mit ED & RA) | Normales Polyimid DK: 3,0–3,3 DF: 0,006–0,009 | Thinflex / Panasonic / Taiflex | Modifiziertes Polyimid DK: 2,8–3,0 DF: 0,003–0,007 | Thinflex / Taiflex |
| Coverlay (Schwarz/Gelb) | Normaler Klebstoff DK: 3,3–3,6 Df: 0,01–0,018 | Taiflex / Dupont | Modifizierter Klebstoff DK: 2,8–3,0 DF: 0,003–0,006 | Taiflex / Arisawa | |
| Haftfilm (Dicke: 15/25/40 µm) | Normales Epoxidharz DK: 3,6–4,0 DF: 0,06 | Taiflex / Dupont | Modifiziertes Epoxidharz DK: 2,4–2,8 DF: 0,003–0,005 | Taiflex / Arisawa | |
| S/M Tinte | Lötstopplack; Farbe: Grün / Blau / Schwarz / Weiß / Gelb / Rot | Normales Epoxidharz DK:4,1 DF:0,031 | Taiyo / OTC / AMC | Modifiziertes Epoxidharz DK:3,2 DF:0,014 | Taiyo |
| Legend Tinte | Bildschirmfarbe: Schwarz / Weiß / Gelb Tintenstrahlfarbe: Weiß | AMC | |||
| Sonstige Materialien | IMS | Isolierte metallische Substrate (mit Al oder Cu) | EMV / Ventec | ||
| Hohe Wärmeleitfähigkeit | 1,0 / 1,6 / 2,2 (W/M*K) | ShengYi / Ventec | |||
| ICH | Silberfolie (SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C) | Tatsuta | |||
Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterial (flexibel)
| DK | Df | Materialart | |
| FCCL (Polyimid) | 3,0 bis 3,3 | 0,006 bis 0,009 | Panasonic R-775-Serie; Thinflex A-Serie; Thinflex W-Serie; Taiflex 2up-Serie |
| FCCL (Polyimid) | 2,8–3,0 | 0,003 bis 0,007 | Thinflex LK-Serie; Thinflex 2FPK-Serie |
| FCCL (LCP) | 2,8–3,0 | 0,002 | Thinflex LC-Serie; Panasonic R-705T se; Thinflex 2CPK-Serie |
| Deckschicht | 3,3–3,6 | 0,01 bis 0,018 | Dupont FR-Serie; Taiflex FGA-Serie; Taiflex FHB-Serie; Taiflex FHK-Serie |
| Deckschicht | 2,8–3,0 | 0,003 bis 0,006 | Arisawa C23-Serie; Taiflex FXU-Serie |
| Klebefolie | 3,6–4,0 | 0,06 | Taiflex BT-Serie; Dupont FR-Serie |
| Klebefolie | 2,4–2,8 | 0,003 bis 0,005 | Arisawa A23F-Serie; Taiflex BHF-Serie |
Rückbohrtechnologie
● Mikrostreifenleiterbahnen dürfen keine Durchkontaktierungen aufweisen und müssen von der Leiterbahnseite aus geprüft werden.
● Die Leiterbahn auf der Sekundärseite sollte von der Sekundärseite aus untersucht werden (die Startseite sollte sich auf dieser Seite befinden).
● Eine gute Konstruktionsvorgabe ist, dass Streifenleitungsleiterbahnen von der Seite aus untersucht werden sollten, die den Durchkontaktierungsstich am wenigsten beeinträchtigt.
● Die besten Ergebnisse für Streifenleitungen werden durch die Verwendung kurzer, rückgebohrter Durchkontaktierungen erzielt.
Produktanwendung: Automobil-Radarsensor
Produktdetails:
4-lagige Leiterplatte mit Hybridmaterial (Kohlenwasserstoff + Standard-FR4)
Stapelung: 4L HDI / Asymmetrisch
Herausforderung:
Hochfrequenzmaterial mit Standard-FR4-Laminierung
Bohren mit kontrollierter Tiefe
Produktanwendung: Automobil-Radarsensor
Produktdetails:
4-lagige Leiterplatte mit Hybridmaterial (Kohlenwasserstoff + Standard-FR4)
Stapelung: 4L HDI / Asymmetrisch
Herausforderung:
Hochfrequenzmaterial mit Standard-FR4-Laminierung
Bohren mit kontrollierter Tiefe
Produktanwendung:
Basisstation
Produktdetails:
30 Schichten (homogenes Material)
Schichtaufbau: Hohe Schichtanzahl / Symmetrisch
Herausforderung:
Registrierung für jede Ebene
Hohes Aspektverhältnis von PTH
Kritischer Laminierungsparameter
Produktanwendung:
Erinnerung
Produktdetails:
Stapeln: 16 Lagen, beliebig
IST-Test: Bedingungen: 25–190 °C, Zeit: 3 min, 190–25 °C, Zeit: 2 min, 1500 Zyklen. Widerstandsänderungsrate ≤ 10 %, Testmethode: IPC-TM650-2.6.26. Ergebnis: Bestanden.
Herausforderung:
mehr als 6 Mal laminieren
Genauigkeit der Laser-Vias
Produktanwendung:
Erinnerung
Produktdetails:
Stapeln: Hohlraum
Material: Standard FR4
Herausforderung:
Verwendung der De-Cap-Technologie auf starren Leiterplatten
Registrierung zwischen Ebenen
Weniger Druckstellen im Stufenbereich
Kritischer Fasenprozess für die G/F
Produktanwendung:
Kameramodul / Notebook
Produktdetails:
Stapeln: Hohlraum
Material: Standard FR4
Herausforderung:
Verwendung der De-Cap-Technologie auf starren Leiterplatten
Kritische Laserprogramm- und Parameter im De-Cap-Prozess
Produktanwendung:
Fahrzeuglampen
Produktdetails:
Stapelaufbau: IMS / Kühlkörper
Material: Metall + Klebstoff/Prepreg + Leiterplatte
Herausforderung:
Aluminiumbasis und Kupferbasis (einschichtig)
Wärmeleitfähigkeit
FR4+ Kleber/Prepreg + Aluminiumlaminierung
Vorteile:
Hervorragende Wärmeableitung
Produktdetails:
Hochgeschwindigkeitsmaterial (homogen)
Stapelung: Eingebettete Kupfermünze / Symmetrisch
Herausforderung:
Genauigkeit der Münzabmessungen
Genauigkeit der Laminierungsöffnung
Kritischer Harzfluss
Produktanwendung:
Automobil / Industrie / Basisstation
Produktdetails:
Innere Schichtbasis Kupfer 6OZ
Äußere Schicht, Basiskupfer 3OZ/6OZ Stapelaufbau:
6OZ Kupfergewicht in der inneren Schicht
Herausforderung:
6-Unzen-Kupferspalt vollständig mit Epoxidharz gefüllt
Keine Abweichungen bei der Laminierung
Produktanwendung:
Smartphone / SD-Karte / SSD
Produktdetails:
Schichtaufbau: HDI / Anylayer
Material: Standard FR4
Herausforderung:
Sehr flaches Profil/RTF-Kupferfolie
Gleichmäßigkeit der Beschichtung
Hochauflösender Trockenfilm
LDI-Belichtung (Laser-Direktbild)
Produktanwendung:
Kommunikations-/SD-Karten-/Optikmodul
Produktdetails:
Schichtaufbau: HDI / Anylayer
Material: Standard FR4
Herausforderung:
Kein Spalt an der Fingerkante bei der Goldplattierung der Leiterplatte
Spezielle widerstandsfähige Folie
Produktanwendung:
Industrie
Produktdetails:
Stapeln: Starr-Flex
Mit Eccobond bei der Starr-Flex-Transformation
Herausforderung:
Kritische Bewegungsgeschwindigkeit und -tiefe für den Schaft
Kritischer Luftdruckparameter