Effizientere Spitzentechnologie und perfekte Lösung.

Heutzutage streben Design und Entwicklung zunehmend nach Miniaturisierung, niedrigen Kosten und hoher Geschwindigkeit, insbesondere im Markt für Mobilgeräte, die üblicherweise hochdichte elektronische Schaltungen erfordern. Rigid-Flex-Platinen eignen sich hervorragend für Peripheriegeräte, die über IO angeschlossen werden. Die Integration von flexiblen und starren Platinenmaterialien im Herstellungsprozess, die Kombination der beiden Substratmaterialien mit Prepreg und die anschließende elektrische Verbindung der Leiterbahnen zwischen den Schichten über Durchgangslöcher oder blinde/vergrabene Vias bieten sieben wesentliche Vorteile:

● Vergoldungen lassen sich je nach Dicke in Dünngold und Dickgold unterteilen. Im Allgemeinen wird Gold unter 4u (0,41 µm) als Dünngold, Gold über 4u (0,41 µm) als Dickgold bezeichnet. ENIG kann nur Dünngold, nicht Dickgold herstellen. Nur durch Vergoldung lassen sich sowohl Dünn- als auch Dickgold herstellen. Die maximale Dicke von Dickgold auf flexiblen Leiterplatten kann über 40u (0,41 µm) liegen. Dickgold wird hauptsächlich in Arbeitsumgebungen mit Anforderungen an die Haftung oder Verschleißfestigkeit verwendet.

● Vergoldungen lassen sich in Weichgold und Hartgold unterteilen. Weichgold ist gewöhnliches reines Gold, Hartgold hingegen ist kobalthaltiges Gold. Durch die Zugabe von Kobalt erhöht sich die Härte der Goldschicht deutlich und übersteigt 150 HV, um den Anforderungen an die Verschleißfestigkeit gerecht zu werden.

Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterial (flexibel)

	Deutschland	Df	Materialtyp
FCCL (Polyimid)	3,0 bis 3,3	0,006 bis 0,009	Panasonic R-775-Serie; Thinflex A-Serie; Thinflex W-Serie; Taiflex 2up-Serie
FCCL (Polyimid)	2,8 bis 3,0	0,003 bis 0,007	Thinflex LK-Serie; Taiflex 2FPK-Serie
FCCL (LCP)	2,8 bis 3,0	0,002	Thinflex LC-Serie; Panasonic R-705T se; Taiflex 2CPK-Serie
Decklage	3,3 bis 3,6	0,01 bis 0,018	Dupont FR-Serie; Taiflex FGA-Serie; Taiflex FHB-Serie; Taiflex FHK-Serie
Decklage	2,8 bis 3,0	0,003 bis 0,006	Arisawa C23-Serie; Taiflex FXU-Serie
Klebefolie	3,6 bis 4,0	0,06	Taiflex BT-Serie; Dupont FR-Serie
Klebefolie	2,4 bis 2,8	0,003 bis 0,005	Arisawa A23F-Serie; Taiflex BHF-Serie

● Mikrostreifenleiterbahnen sollten keine Durchkontaktierungen aufweisen, sie müssen von der Leiterbahnseite aus geprüft werden.

● Spuren auf der Sekundärseite sollten von der Sekundärseite aus geprüft werden (die Startseite sollte sich auf dieser Seite befinden).

● Ein gutes Design besteht darin, dass Streifenleitungsspuren von der Seite aus geprüft werden sollten, die den Via-Stub am meisten reduziert.

● Die besten Ergebnisse für Streifenleitungen werden durch die Verwendung kurzer, rückgebohrter Durchkontaktierungen erzielt.