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Leiterplatten- und PCBA-Fertigung
Werkstatt

Entdecken Sie unsere hochmodernen Produktionsanlagen und fortschrittlichen Produktionsprozesse.

Leiterplatten-Produktionsprozess

Liste der Leiterplattenfertigungsanlagen

Mehr als 200 hochpräzise Produktionsanlagen, darunter 50 Sechs-Achs-Bohrmaschinen, 10 Laserbohrmaschinen und 20 AOI-Maschinen, bilden eine vollautomatisierte Produktionslinie.

I/L – Bildgebung der inneren Schicht & AOI

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Vorreinigung (Tinte) Orbotech, Schmid 3 Reinigen Sie die Innenverkleidungen vor dem Beschichten.
Walzenbeschichter (vertikal) Schmid, KCE 2 Vertikale Beschichtung mit Fotolack
Walzenbeschichter (horizontal) Schmid, KCE 1 Horizontale Beschichtung/Laminierung von Fotolack
DES (Entwickeln/Ätzen/Streifen) Atotech, Manz, HOYA, YangBo (TW) 3 Innere Schicht entwickeln–ätzen–abziehen
Automatische Belichtung (Tinte) Orbotech, Maskenlose Lithografie, SIEB 5 Automatische Belichtung für innere Schichten
Manuelle Belichtung Colight, OLEC 1 Manuelle Belichtung für Kleinserien/Prototypen
I/L AOI-Entdeckung Orbotech 6 AOI-Defekterkennung in der inneren Schicht
V-Smart Rework Station Orbotech 5 Manuelle Überprüfung/Nachbearbeitung von AOI-Fehlern
I/L AOI Spiron Orbotech 3 Integrierte innere AOI-Schicht + Überprüfung
I/L AOI Inspire Orbotech 1 Hochpräzise AOI der inneren Schicht
OPE (Inner-Layer-Stanze) LPKF, Schmoll, Mitsubishi 2 Werkzeug/Stempel für die Laminierungsregistrierung

Presse — Laminierung & Braunoxid

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Horizontal Bondfilm Braunoxid ChuangKe, DengTai 2 Oberflächenaufrauung vor der Laminierung
Konventionelle Presse (2 Heißpressen + 1 Kaltpressen) HuoQuan 2 Laminierung
Elektronische Presse (ADARA 48 / 73) CEDATE (Italien) 4 Präzisionslaminierung
RBM-Thermische Fusion (Heißschmelzen) HuoQuan; MuNuo 4+2, 12 Harzflussunterstützung
Automatisches/Manuelles Laminieren (Stapler) CEDATE (Italien) 4 Laminierungsaufbau
PP Auto Cutter ZhengYe 4 PP-Prepreg-Zuschnitt
Röntgenbohren (Werkzeuge) DeLiFu; HaoShuo 4 Registrierung und Zielbohrung
Röntgeninspektion Aisida 2 Überprüfung der Registrierung nach dem Druck

RF – Starrflex-Laminierung & Flexkern

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Regal-Flex Presse 10 Starrflex-Laminierung
PLASMA (für Regal-Flex) 2 Oberflächenaktivierung für flexible Haftung
Stahlplattenreiniger 2 Saubere Laminierplatten
UV-Laserschneiden 2 Flex-Kontur-/Deckschichtzuschnitt
Flex-Core-Fräser 2 Flexkernschneiden
Vertikaler Backofen 2 Flexibles Backen/Aushärten
Dünnkernlaminator 2 Dünnkern-Trockenfilmlaminierung

Bohren – Mechanisch & Laser

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Laserbohrer (5Z00U / ML605GTW5) Mitsubishi 20 Mikrovia-Laserbohrung
Sechsspindel-Maschinenbohrmaschinen Hitachi; LongZe; DongTai; DaLiang 150+ Hochgeschwindigkeitsbohren
Mechanische Doppelspindelbohrmaschinen XueLong; HuaJian; DaLiang 8 Prototypen- und Kleinserienbohrungen
Lochpositionsscanner (CPK) MachVision 2 Bohrregistrierungsprüfung
Automatische Flächenschleif-/Poliermaschine ChengZhong (CDZ550) 12 Entgraten & Oberflächenvorbereitung

Routing

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Fräsmaschine YOWSUN 12 Profilrouting
Fasenmaschine 4 Kantenabschrägung
Stanzmaschine 6 Depanelisierung

Elektrische Prüfung (ET)

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Fliegende Sondenprüfer ATG 6 Prüfung auf elektrische Durchgängigkeit und Isolation
Nagelbett-Tester 10 Massenproduktionstests

Abschließende Sichtprüfung (FV)

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Visuelle Inspektionsstationen Intern 40 Endprodukt-Qualitätskontrolle
Vergrößerungsgläser 20 Feinstrukturprüfung

Filmraum

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Laser-Fotoplotter Orbotech 2 Filmausgabe
Filmaufbewahrungsschrank 5 Sichere Filmhandhabung

FPC (Flexible Leiterplatte)

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
Coverlay-Laminiergerät Hitachi 3 FPC-Decklaminierung
PI-Schneidemaschine 2 Polyimidschneiden
Laserbohren für FPC 2 Mikrovia-Bohrungen für flexible

Qualitätssicherung (QS / Labor)

Englischer Name Lieferant(en) Menge Zweck
2D/3D-Messsysteme OPTEK; ZhengYe 1 (2D), 1 (automatisches Bild) Dimensionsprüfung
Impedanzmessgerät (CITS800S2) Polar 1 Impedanzmessung
Röntgenbeschichtungsdicke ZhengYe 1 Plattierungsdicke
Ionenkontaminationstester ZhengYe 1 Reinheitstest (ionisch)
Salzsprühkammer 1 Korrosionsbeständigkeitstest
Thermoschockkammer 1 Zuverlässigkeit (Temperaturschock)
Metallographisches Mikroskop Olymp 1 Querschnittsanalyse