Entdecken Sie unsere hochmodernen Produktionsanlagen und fortschrittlichen Produktionsprozesse
Abbildung der ersten Schicht
Innenlagenprüfung
Bindungsoxidbehandlung
Materialschichtung
Laminierungsprozess
Präzise Locherzeugung
Mechanisches Bohren
Durchkontaktierte Löcher
Kupferabscheidung
Außenschichtabbildung
Schaltungsbildung
Selektives Ätzen
Außenschichtprüfung
Lötstopplack-Anwendung
Siebdruck
ENIG, ENEPIG, Gold, HASL
Plattenkonturierung
Elektrische Prüfung
1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP
Abschließende Überprüfung