Leiterplattenbestückungsfähigkeit
SMT steht für Surface Mount Technology (Oberflächenmontage). SMT ist ein Verfahren zur Montage von Bauteilen auf Leiterplatten. Aufgrund der besseren Ergebnisse und der höheren Effizienz hat sich SMT zum primären Verfahren in der Leiterplattenbestückung entwickelt.
mehr lesen 
schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen 
BGA-Bestückungskapazität
Die BGA-Montage bezeichnet den Prozess der Aufbringung eines Ball Grid Array (BGA) auf eine Leiterplatte mittels Reflow-Löten. Ein BGA ist ein oberflächenmontiertes Bauelement, das eine Anordnung von Lötperlen zur elektrischen Verbindung nutzt. Beim Durchlaufen des Reflow-Ofens schmelzen diese Lötperlen und bilden so die elektrischen Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen schwarze Phosphatierung von Gipskartonschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln gewährleisten sie einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in das Material ein eigenes Gewinde erzeugen. Dieses Gewinde sorgt für einen festen Sitz der Schraube und verringert so das Risiko des Lösens oder Abklemmens im Laufe der Zeit. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen. Dies macht sie zu einer praktischeren Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen.
mehr lesen Leiterplattenbestückung
SMT steht für Surface Mount Technology (Oberflächenmontage). SMT ist ein Verfahren zur Montage von Bauteilen auf Leiterplatten. Aufgrund der besseren Ergebnisse und der höheren Effizienz hat sich SMT zum primären Verfahren in der Leiterplattenbestückung entwickelt.
Die Vorteile der SMT-Bestückung
1. Klein und leicht
Durch die Verwendung der SMT-Technologie zur direkten Bestückung der Leiterplatte können Größe und Gewicht der Leiterplatten reduziert werden. Dieses Montageverfahren ermöglicht die Unterbringung von mehr Bauteilen auf begrenztem Raum, was kompakte Designs und eine höhere Leistungsfähigkeit ermöglicht.
2. Hohe Zuverlässigkeit
Nach der Prototypenerstellung läuft der gesamte SMT-Bestückungsprozess mit Präzisionsmaschinen nahezu automatisiert ab, wodurch Fehler durch manuelle Eingriffe minimiert werden. Dank dieser Automatisierung gewährleistet die SMT-Technologie die Zuverlässigkeit und Konsistenz der Leiterplatten.
3. Kosteneinsparung
Die SMT-Bestückung erfolgt üblicherweise mit automatisierten Maschinen. Obwohl die Anschaffungskosten dieser Maschinen hoch sind, reduzieren sie die manuellen Arbeitsschritte im SMT-Prozess erheblich, was die Produktionseffizienz langfristig steigert und die Lohnkosten senkt. Zudem wird weniger Material benötigt als bei der Durchsteckmontage, wodurch sich die Kosten weiter reduzieren.
| SMT-Kapazität: 19.000.000 Punkte/Tag | |
| Prüfgeräte | Röntgenzerstörungsfreies Prüfgerät, Erstmusterprüfgerät, A0I, ICT-Prüfgerät, BGA-Nachbearbeitungsgerät |
| Montagegeschwindigkeit | 0,036 S/Stück (Bester Zustand) |
| Komponentenspezifikation | Mindestpaket für Kleben |
| Mindestgenauigkeit der Ausrüstung | |
| Genauigkeit des IC-Chips | |
| Spezifikationen für montierte Leiterplatten. | Substratgröße |
| Substratdicke | |
| Rauswurfquote | 1. Impedanz-Kapazitäts-Verhältnis: 0,3 % |
| 2.IC ohne Kickout | |
| Platinentyp | POP/Standard-Leiterplatte/FPC/Starrflex-Leiterplatte/Metallbasierte Leiterplatte |
| Tägliche DIP-Kapazität | |
| DIP-Steckverbindung | 50.000 Punkte/Tag |
| DIP-Anschlusslötlinie | 20.000 Punkte/Tag |
| DIP-Testleitung | 50.000 Stück PCBA/Tag |
| Fertigungskapazität der wichtigsten SMT-Anlagen | ||
| Maschine | Reichweite | Parameter |
| Drucker GKG GLS | Leiterplattendruck | 50x50mm~610x510mm |
| Druckgenauigkeit | ±0,018 mm | |
| Rahmengröße | 420 x 520 mm – 737 x 737 mm | |
| Bereich der Leiterplattendicke | 0,4–6 mm | |
| Stapelintegrierte Maschine | Leiterplatten-Förderdichtung | 50x50mm~400x360mm |
| Abwickler | Leiterplatten-Förderdichtung | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | im Falle des Transports von 1 Brett | L50xB50mm -L810xB490mm |
| SMD theoretische Geschwindigkeit | 95000 CPH (0,027 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-45*45mm Bauteil-Montagehöhe: ≤15mm | |
| Montagegenauigkeit | CHIP+0,035mmCpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 140 Typen (8 mm Spirale) | |
| YAMAHA YS24 | im Falle des Transports von 1 Brett | L50xB50mm -L700xB460mm |
| SMD theoretische Geschwindigkeit | 72.000 CPH (0,05 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-32*mm Bauteilmontagehöhe: 6,5 mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Anzahl der Komponenten | 120 Typen (8 mm Spirale) | |
| YAMAHA YSM10 | im Falle des Transports von 1 Brett | L50xB50mm ~L510xB460mm |
| SMD theoretische Geschwindigkeit | 46000 CPH (0,078 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-45*mm Bauteilmontagehöhe: 15 mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 48 Typen (8-mm-Rolle) / 15 Typen automatischer IC-Trays | |
| JT TEA-1000 | Jedes Doppelgleis ist einstellbar | Substratbreite 50–270 mm / Einzelleiterplatte einstellbar, Breite 50 x 450 mm |
| Höhe der Bauteile auf der Leiterplatte | oben/unten 25 mm | |
| Förderbandgeschwindigkeit | 300–2000 mm/s | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Auflösung/Sichtbereich/Geschwindigkeit | Option: 7 µm/Pixel, Sichtfeld: 28,62 mm x 21,00 mm; Standard: 15 µm/Pixel, Sichtfeld: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Geschwindigkeitserkennung | ||
| Barcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) | |
| Bereich der Leiterplattengröße | 50x50mm (min.) bis 510x300mm (max.) | |
| 1 Gleis repariert | 1 Schiene ist fest, 2/3/4 Schienen sind verstellbar; der Mindestabstand zwischen 2 und 3 Schienen beträgt 95 mm; der Maximalabstand zwischen 1 und 4 Schienen beträgt 700 mm. | |
| Einzellinie | Die maximale Gleisbreite beträgt 550 mm. Doppelgleis: Die maximale Breite des Doppelgleises beträgt 300 mm (messbare Breite); | |
| Bereich der Leiterplattendicke | 0,2 mm–5 mm | |
| Abstand der Leiterplatte zwischen Ober- und Unterseite | Oberseite der Leiterplatte: 30 mm / Unterseite der Leiterplatte: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Barcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) |
| Bereich der Leiterplattengröße | 50x50mm (min.) bis 630x590mm (max.) | |
| Genauigkeit | 1 μm, Höhe: 0,37 μm | |
| Wiederholbarkeit | 1µm (4σ) | |
| Geschwindigkeit des Gesichtsfelds | 0,3 s/Sichtfeld | |
| Referenzpunkt-Erkennungszeit | 0,5 s/Punkt | |
| Maximale Erfassungshöhe | ±550µm~1200µm | |
| Maximale Messhöhe der verzogenen Leiterplatte | ±3,5 mm bis ±5 mm | |
| Mindestabstand | 100 µm (basierend auf einem Solarpad mit einer Höhe von 1500 µm) | |
| Mindestprüfgröße | Rechteck 150 µm, Kreis 200 µm | |
| Höhe des Bauteils auf der Leiterplatte | oben/unten 40 mm | |
| Leiterplattendicke | 0,4–7 mm | |
| Unicomp Röntgendetektor 7900MAX | Leuchtstoffröhrentyp | eingeschlossener Typ |
| Röhrenspannung | 90 kV | |
| Maximale Ausgangsleistung | 8W | |
| Fokusgröße | 5 μm | |
| Detektor | hochauflösendes FPD | |
| Pixelgröße | ||
| Effektive Detektionsgröße | 130*130 [mm] | |
| Pixelmatrix | 1536*1536[Pixel] | |
| Bildrate | 20 Bilder pro Sekunde | |
| Systemvergrößerung | 600X | |
| Navigationspositionierung | Kann schnell physische Bilder finden | |
| Automatische Messung | Kann Blasen in Elektronikgehäusen wie BGA- und QFN-Gehäusen automatisch messen. | |
| CNC-automatische Erkennung | Unterstützt Einzelpunkt- und Matrixaddition, generiert schnell Projekte und visualisiert sie. | |
| Geometrische Vergrößerung | 300 Mal | |
| Vielfältige Messinstrumente | Unterstützt geometrische Messungen wie Abstand, Winkel, Durchmesser, Polygon usw. | |
| Kann Proben in einem Winkel von 70 Grad erfassen | Das System verfügt über eine Vergrößerung von bis zu 6.000. | |
| BGA-Erkennung | Größere Vergrößerung, klareres Bild und bessere Sichtbarkeit von BGA-Lötstellen und Zinnrissen. | |
| Bühne | Positionierung in X-, Y- und Z-Richtung möglich; Richtungsorientierte Positionierung von Röntgenröhren und Röntgendetektoren | |
Was ist eine BGA-Baugruppe?
Die BGA-Montage bezeichnet den Prozess der Aufbringung eines Ball Grid Array (BGA) auf eine Leiterplatte mittels Reflow-Löten. Ein BGA ist ein oberflächenmontiertes Bauelement, das eine Anordnung von Lötperlen zur elektrischen Verbindung nutzt. Beim Durchlaufen des Reflow-Ofens schmelzen diese Lötperlen und bilden so die elektrischen Verbindungen.
Definition von BGA
BGA: Ball Grid Array
Klassifizierung von BGA
PBGA: KunststoffBGA, kunststoffgekapseltes BGA
CBGA: BGA für keramische BGA-Gehäuse
CCGA: Keramiksäule BGA Keramiksäule
BGA-Gehäuse in Form
TBGA: BGA-Band mit Kugelgittersäule
Schritte der BGA-Montage
Der BGA-Montageprozess umfasst typischerweise die folgenden Schritte:
Leiterplattenvorbereitung: Die Leiterplatte wird vorbereitet, indem Lötpaste auf die Lötpads aufgetragen wird, auf denen die BGA-Bauteile montiert werden. Die Lötpaste ist eine Mischung aus Lötlegierungspartikeln und Flussmittel, die den Lötprozess unterstützt.
Platzierung von BGAs: Die BGAs, die aus dem integrierten Schaltkreischip mit Lötperlen auf der Unterseite bestehen, werden auf die vorbereitete Leiterplatte platziert. Dies geschieht üblicherweise mithilfe von automatisierten Bestückungsautomaten oder anderen Montageanlagen.
Reflow-Löten: Die bestückte Leiterplatte mit den platzierten BGAs wird anschließend durch einen Reflow-Ofen geführt. Der Ofen erhitzt die Leiterplatte auf eine bestimmte Temperatur, die die Lötpaste schmilzt. Dadurch verschmelzen die Lötperlen der BGAs und stellen elektrische Verbindungen mit den Lötpads der Leiterplatte her.
Abkühlung und Prüfung: Nach dem Reflow-Löten wird die Leiterplatte abgekühlt, um die Lötstellen zu verfestigen. Anschließend wird sie auf Fehler wie Fehlausrichtungen, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen geprüft. Hierfür kann eine automatisierte optische Inspektion (AOI) oder eine Röntgenprüfung eingesetzt werden.
Sekundärprozesse: Je nach den spezifischen Anforderungen können nach der BGA-Montage zusätzliche Prozesse wie Reinigung, Prüfung und Schutzlackierung durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit und Qualität des Endprodukts zu gewährleisten.
Vorteile der BGA-Bestückung
BGA Ball Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Kunststoff-Ball-Grid-Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA Keramik-Pin-Gitter
DIP Dual Inline Package
DIP-Lasche
FBGA
1. Geringer Platzbedarf
Das BGA-Gehäuse besteht aus dem Chip, den Verbindungsleitungen, einem dünnen Substrat und einer Verkapselungsabdeckung. Es gibt nur wenige freiliegende Bauteile und die Anzahl der Anschlüsse ist minimal. Die Gesamthöhe des Chips auf der Leiterplatte kann bis zu 1,2 Millimeter betragen.
2. Robustheit
BGA-Gehäuse sind äußerst robust. Im Gegensatz zu QFP-Gehäusen mit einem Rastermaß von 20 mil besitzt BGA keine Pins, die sich verbiegen oder brechen können. Die Entfernung von BGA-Gehäusen erfordert in der Regel den Einsatz einer BGA-Rework-Station bei hohen Temperaturen.
3. Geringere parasitäre Induktivität und Kapazität
Dank kurzer Pins und geringer Bauhöhe weist die BGA-Gehäusekonstruktion eine niedrige parasitäre Induktivität und Kapazität auf, was zu hervorragenden elektrischen Eigenschaften führt.
4. Vergrößerter Stauraum
Im Vergleich zu anderen Gehäusetypen benötigt das BGA-Gehäuse nur ein Drittel des Volumens und etwa die 1,2-fache Chipfläche. Speicher- und Betriebssysteme mit BGA-Gehäuse erreichen eine mehr als 2,1-fache Steigerung der Speicherkapazität und Betriebsgeschwindigkeit.
5. Hohe Stabilität
Durch die direkte Pin-Ausführung vom Chipzentrum im BGA-Gehäuse werden die Übertragungswege für verschiedene Signale effektiv verkürzt. Dies reduziert die Signaldämpfung und verbessert Reaktionsgeschwindigkeit und Störfestigkeit. Dadurch wird die Stabilität des Produkts erhöht.
6. Gute Wärmeableitung
BGA bietet eine ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung, wobei sich die Chiptemperatur im Betrieb der Umgebungstemperatur annähert.
7. Praktisch für Nachbearbeitungen
Die Pins des BGA-Gehäuses sind übersichtlich an der Unterseite angeordnet, wodurch beschädigte Stellen leicht zu finden und zu entfernen sind. Dies erleichtert die Nachbearbeitung von BGA-Chips.
8. Vermeidung von Verkabelungschaos
Das BGA-Gehäuse ermöglicht die zentrale Anordnung vieler Strom- und Masseanschlüsse, während die I/O-Anschlüsse am Rand positioniert werden. Durch das Vorverdrahten auf dem BGA-Substrat lässt sich eine unübersichtliche Verdrahtung der I/O-Anschlüsse vermeiden.
RichPCBA BGA-Bestückungsmöglichkeiten
RICHPCBA ist ein weltweit anerkannter Hersteller von Leiterplatten (PCB) und Leiterplattenbestückung. Die BGA-Bestückung ist eine unserer vielen Serviceleistungen. PCBWay bietet Ihnen hochwertige und kostengünstige BGA-Bestückung für Ihre Leiterplatten. Der minimale Rasterabstand für die BGA-Bestückung beträgt 0,25 mm bis 0,3 mm.
Als Leiterplatten-Dienstleister mit 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenfertigung, -bestückung und -montage verfügt RICHPCBA über umfassendes Know-how. Bei Bedarf an BGA-Bestückung kontaktieren Sie uns gerne!