Leiterplattenmontagefähigkeit
SMT steht für Oberflächenmontagetechnik. SMT ist eine Methode zur Montage von Komponenten oder Bauteilen auf Leiterplatten. Aufgrund der besseren Ergebnisse und der höheren Effizienz hat sich SMT zum bevorzugten Verfahren bei der Leiterplattenmontage entwickelt.
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schwarze Phosphatierung von Trockenbauschrauben
Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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BGA-MONTAGEFÄHIGKEIT
BGA-Montage bezeichnet die Montage eines Ball Grid Arrays (BGA) auf einer Leiterplatte mittels Reflow-Lötverfahren. BGA ist ein oberflächenmontiertes Bauteil, das eine Anordnung von Lötkugeln zur elektrischen Verbindung nutzt. Beim Durchlaufen eines Reflow-Lötofens schmelzen diese Lötkugeln und bilden elektrische Verbindungen.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
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Schrauben bieten gegenüber anderen Befestigungsmethoden mehrere Vorteile. Im Gegensatz zu Nägeln bieten Schrauben einen sichereren und dauerhafteren Halt, da sie beim Eindrehen in ein Material ein eigenes Gewinde bilden. Dieses Gewinde sorgt dafür, dass die Schraube fest sitzt und reduziert das Risiko, dass sie sich mit der Zeit löst oder löst. Darüber hinaus lassen sich Schrauben leicht entfernen und ersetzen, ohne das Material zu beschädigen, was sie zu einer praktischen Option für temporäre oder verstellbare Verbindungen macht.
mehr lesen PCB-Montagefähigkeit
SMT steht für Oberflächenmontagetechnik. SMT ist eine Methode zur Montage von Komponenten oder Bauteilen auf Leiterplatten. Aufgrund der besseren Ergebnisse und der höheren Effizienz hat sich SMT zum bevorzugten Verfahren bei der Leiterplattenmontage entwickelt.
Die Vorteile der SMT-Bestückung
1. Kleine Größe und geringes Gewicht
Die direkte Montage der Komponenten auf der Platine durch SMT-Technologie trägt dazu bei, Größe und Gewicht der Leiterplatten zu reduzieren. Diese Montagemethode ermöglicht die Platzierung von mehr Komponenten auf begrenztem Raum, was kompaktere Designs und eine bessere Leistung ermöglicht.
2. Hohe Zuverlässigkeit
Nach der Prototypenbestätigung wird der gesamte SMT-Bestückungsprozess mithilfe präziser Maschinen nahezu automatisiert, wodurch manuelle Fehler minimiert werden. Dank der Automatisierung gewährleistet die SMT-Technologie die Zuverlässigkeit und Konsistenz der Leiterplatten.
3. Kostenersparnis
Die SMT-Montage erfolgt üblicherweise durch automatische Maschinen. Obwohl die Anschaffungskosten der Maschinen hoch sind, tragen sie dazu bei, manuelle Schritte im SMT-Prozess zu reduzieren, was die Produktionseffizienz deutlich verbessert und die Arbeitskosten langfristig senkt. Zudem wird weniger Material als bei der Durchsteckmontage verwendet, was die Kosten ebenfalls senkt.
| SMT-Kapazität: 19.000.000 Punkte/Tag | |
| Prüfgeräte | Zerstörungsfreier Röntgendetektor, Erstartikeldetektor, A0I, ICT-Detektor, BGA-Nacharbeitsgerät |
| Montagegeschwindigkeit | 0,036 S/Stück (Bester Zustand) |
| Komponentenspezifikation | Klebebares Kleinstpaket |
| Mindestgenauigkeit der Ausrüstung | |
| IC-Chip-Genauigkeit | |
| Spezifikation für montierte Leiterplatten. | Substratgröße |
| Substratdicke | |
| Kickout-Rate | 1.Impedanz-Kapazitäts-Verhältnis: 0,3 % |
| 2.IC ohne Kickout | |
| Board-Typ | POP/Reguläre Leiterplatte/FPC/Starrflexible Leiterplatte/Metallbasierte Leiterplatte |
| DIP-Tageskapazität | |
| DIP-Steckleitung | 50.000 Punkte/Tag |
| DIP-Pfostenlötlinie | 20.000 Punkte/Tag |
| DIP-Testlinie | 50.000 Stück PCBA/Tag |
| Fertigungskapazität der wichtigsten SMT-Geräte | ||
| Maschine | Reichweite | Parameter |
| Drucker GKG GLS | Leiterplattendruck | 50 x 50 mm ~ 610 x 510 mm |
| Druckgenauigkeit | ±0,018 mm | |
| Rahmengröße | 420 x 520 mm – 737 x 737 mm | |
| Bereich der PCB-Dicke | 0,4-6 mm | |
| Integrierte Stapelmaschine | PCB-Förderdichtung | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| Abwickler | PCB-Förderdichtung | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| YAMAHA YSM20R | bei der Beförderung von 1 Brett | L50xB50mm -L810xB490mm |
| Theoretische SMD-Geschwindigkeit | 95000CPH (0,027 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201 (mm) – 45 x 45 mm Bauteilmontagehöhe: ≤ 15 mm | |
| Montagegenauigkeit | CHIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 140 Typen (8-mm-Schriftrolle) | |
| YAMAHA YS24 | bei der Beförderung von 1 Brett | L50xB50mm -L700xB460mm |
| Theoretische SMD-Geschwindigkeit | 72.000 CPH (0,05 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201 (mm) - 32 * mm Bauteilmontagehöhe: 6,5 mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Anzahl der Komponenten | 120 Typen (8 mm Schriftrolle) | |
| YAMAHA YSM10 | bei der Beförderung von 1 Brett | L50xB50mm ~L510xB460mm |
| Theoretische SMD-Geschwindigkeit | 46000CPH (0,078 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-45*mm Bauteilmontagehöhe: 15mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 48 Typen (8-mm-Rolle)/15 Typen automatischer IC-Fächer | |
| JT TEA-1000 | Jede Doppelspur ist einstellbar | B50~270mm Substrat/Einzelschiene ist einstellbar B50*B450mm |
| Höhe der Komponenten auf der Leiterplatte | oben/unten 25mm | |
| Fördergeschwindigkeit | 300–2000 mm/s | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Auflösung/Sichtweite/Geschwindigkeit | Option: 7 µm/Pixel Sichtfeld: 28,62 mm x 21,00 mm Standard: 15 µm Pixel Sichtfeld: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Geschwindigkeit erfassen | ||
| Strichcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) | |
| Bereich der PCB-Größe | 50 x 50 mm (min.) bis 510 x 300 mm (max.) | |
| 1 Spur fixiert | 1 Spur ist fest, 2/3/4 Spuren sind einstellbar; die Mindestgröße zwischen 2 und 3 Spuren beträgt 95 mm; die Höchstgröße zwischen 1 und 4 Spuren beträgt 700 mm. | |
| Einzelne Zeile | Die maximale Spurbreite beträgt 550 mm. Doppelspur: Die maximale Doppelspurbreite beträgt 300 mm (messbare Breite); | |
| Bereich der Leiterplattendicke | 0,2 mm bis 5 mm | |
| PCB-Abstand zwischen Ober- und Unterseite | PCB Oberseite: 30mm / PCB Unterseite: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Strichcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) |
| Bereich der PCB-Größe | 50 x 50 mm (min.) bis 630 x 590 mm (max.) | |
| Genauigkeit | 1μm, Höhe: 0,37μm | |
| Wiederholbarkeit | 1 µm (4 Sigma) | |
| Geschwindigkeit des Gesichtsfeldes | 0,3 s/Gesichtsfeld | |
| Referenzpunkt-Erkennungszeit | 0,5 s/Punkt | |
| Maximale Erkennungshöhe | ±550μm~1200μm | |
| Maximale Messhöhe der sich verziehenden Leiterplatte | ±3,5 mm bis ±5 mm | |
| Minimaler Pad-Abstand | 100 µm (basierend auf einem Lötpad mit einer Höhe von 1500 µm) | |
| Mindesttestgröße | Rechteck 150 µm, kreisförmig 200 µm | |
| Höhe des Bauteils auf der Leiterplatte | oben/unten 40mm | |
| Leiterplattendicke | 0,4 bis 7 mm | |
| Unicomp Röntgendetektor 7900MAX | Lichtröhrentyp | geschlossener Typ |
| Röhrenspannung | 90 kV | |
| Maximale Ausgangsleistung | 8W | |
| Fokusgröße | 5 μm | |
| Detektor | hochauflösender FPD | |
| Pixelgröße | ||
| Effektive Erkennungsgröße | 130*130[mm] | |
| Pixelmatrix | 1536*1536[Pixel] | |
| Bildrate | 20 Bilder pro Sekunde | |
| Systemvergrößerung | 600X | |
| Navigationspositionierung | Kann physische Bilder schnell finden | |
| Automatische Messung | Kann Blasen in verpackten elektronischen Geräten wie BGA und QFN automatisch messen | |
| Automatische CNC-Erkennung | Unterstützt Einzelpunkt- und Matrixaddition, erstellt schnell Projekte und visualisiert sie | |
| Geometrische Verstärkung | 300 Mal | |
| Diversifizierte Messinstrumente | Unterstützt geometrische Messungen wie Entfernung, Winkel, Durchmesser, Polygon usw. | |
| Kann Proben in einem Winkel von 70 Grad erkennen | Das System verfügt über eine Vergrößerung von bis zu 6.000 | |
| BGA-Erkennung | Größere Vergrößerung, klareres Bild und leichteres Erkennen von BGA-Lötstellen und Zinnrissen | |
| Bühne | Positionierung in X-, Y- und Z-Richtung möglich; Richtungspositionierung von Röntgenröhren und Röntgendetektoren | |
Was ist eine BGA-Montage?
BGA-Montage bezeichnet die Montage eines Ball Grid Arrays (BGA) auf einer Leiterplatte mittels Reflow-Lötverfahren. BGA ist ein oberflächenmontiertes Bauteil, das eine Anordnung von Lötkugeln zur elektrischen Verbindung nutzt. Beim Durchlaufen eines Reflow-Lötofens schmelzen diese Lötkugeln und bilden elektrische Verbindungen.
Definition von BGA
BGA: Ball Grid Array
Klassifizierung von BGA
PBGA: plasticBGA kunststoffgekapseltes BGA
CBGA: BGA für keramische BGA-Verpackungen
CCGA: Keramiksäule BGA Keramiksäule
BGA in Form verpackt
TBGA: Band-BGA mit Ball Grid-Säule
Schritte der BGA-Montage
Der BGA-Montageprozess umfasst typischerweise die folgenden Schritte:
Leiterplattenvorbereitung: Die Leiterplatte wird durch Auftragen von Lötpaste auf die Pads vorbereitet, auf denen das BGA montiert wird. Die Lötpaste ist eine Mischung aus Lötlegierungspartikeln und Flussmittel, die den Lötprozess unterstützt.
Platzierung von BGAs: Die BGAs, die aus dem integrierten Schaltkreischip mit Lötkugeln auf der Unterseite bestehen, werden auf die vorbereitete Leiterplatte platziert. Dies geschieht typischerweise mit automatisierten Bestückungsautomaten oder anderen Montagegeräten.
Reflow-Löten: Die bestückte Leiterplatte mit den platzierten BGAs wird anschließend durch einen Reflow-Ofen geführt. Der Reflow-Ofen erhitzt die Leiterplatte auf eine bestimmte Temperatur, wodurch die Lötpaste schmilzt. Dadurch schmelzen die Lötkugeln der BGAs und stellen elektrische Verbindungen mit den Leiterplattenpads her.
Abkühlung und Prüfung: Nach dem Reflow-Lötprozess wird die Leiterplatte abgekühlt, um die Lötstellen zu verfestigen. Anschließend wird sie auf Defekte wie Fehlausrichtung, Kurzschlüsse oder offene Verbindungen geprüft. Hierzu kann eine automatisierte optische Prüfung (AOI) oder eine Röntgenprüfung eingesetzt werden.
Sekundärprozesse: Abhängig von den spezifischen Anforderungen können nach der BGA-Montage zusätzliche Prozesse wie Reinigung, Prüfung und Schutzbeschichtung durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit und Qualität des fertigen Produkts sicherzustellen.
Vorteile der BGA-Montage
BGA-Ball-Grid-Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Kunststoff-Ball-Grid-Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA Keramik-Pin-Grid-Array
DIP Dual Inline-Paket
DIP-Lasche
FBGA
1. Geringer Platzbedarf
BGA-Gehäuse bestehen aus dem Chip, den Verbindungselementen, einem dünnen Substrat und einer Kapselung. Es gibt nur wenige freiliegende Komponenten und das Gehäuse verfügt über eine minimale Anzahl an Pins. Die Gesamthöhe des Chips auf der Leiterplatte kann bis zu 1,2 Millimeter betragen.
2. Robustheit
BGA-Gehäuse sind äußerst robust. Im Gegensatz zu QFP mit 20-mil-Rastermaß haben BGAs keine Pins, die sich verbiegen oder brechen können. Die Entfernung von BGAs erfordert in der Regel den Einsatz einer BGA-Reworkstation bei hohen Temperaturen.
3. Geringere parasitäre Induktivität und Kapazität
Mit kurzen Pins und geringer Bauhöhe weist das BGA-Gehäuse eine geringe parasitäre Induktivität und Kapazität auf, was zu einer hervorragenden elektrischen Leistung führt.
4. Mehr Speicherplatz
Im Vergleich zu anderen Verpackungsarten hat die BGA-Verpackung nur ein Drittel des Volumens und etwa die 1,2-fache Chipfläche. Speicher- und Betriebsprodukte mit BGA-Verpackung können eine mehr als 2,1-fache Steigerung der Speicherkapazität und Betriebsgeschwindigkeit erreichen.
5. Hohe Stabilität
Durch die direkte Verlängerung der Pins aus der Chipmitte im BGA-Gehäuse werden die Übertragungswege für verschiedene Signale effektiv verkürzt, die Signaldämpfung reduziert und die Reaktionsgeschwindigkeit sowie die Entstörungsfähigkeit verbessert. Dies erhöht die Stabilität des Produkts.
6. Gute Wärmeableitung
BGA bietet eine hervorragende Wärmeableitungsleistung, wobei sich die Chiptemperatur während des Betriebs der Umgebungstemperatur annähert.
7. Praktisch für Nacharbeiten
Die Stifte der BGA-Verpackung sind übersichtlich auf der Unterseite angeordnet, sodass beschädigte Bereiche leicht zu finden und zu entfernen sind. Dies erleichtert die Nacharbeit von BGA-Chips.
8. Vermeidung von Verkabelungschaos
BGA-Gehäuse ermöglichen die Platzierung vieler Strom- und Masseanschlüsse im Zentrum, während die E/A-Anschlüsse am Rand positioniert sind. Das Vorverdrahten kann auf dem BGA-Substrat erfolgen, wodurch eine chaotische Verdrahtung der E/A-Anschlüsse vermieden wird.
RichPCBA BGA-Montagefunktionen
RICHPCBA ist ein weltweit renommierter Hersteller von Leiterplattenfertigung und -montage. Die BGA-Montage ist eine unserer zahlreichen Serviceleistungen. PCBWay bietet Ihnen hochwertige und kostengünstige BGA-Montage für Ihre Leiterplatten. Der Mindestabstand für die BGA-Montage beträgt 0,25 mm bis 0,3 mm.
Als PCB-Dienstleister mit 20 Jahren Erfahrung in der Herstellung, Fertigung und Montage von Leiterplatten verfügt RICHPCBA über einen umfassenden Hintergrund. Bei Bedarf an BGA-Montage kontaktieren Sie uns gerne!