Vias sind die häufigsten Löcher in der Leiterplattenproduktion. Sie verbinden die verschiedenen Schichten desselben Netzwerks, werden aber normalerweise nicht zum Löten von Komponenten verwendet. Vias können in drei Typen unterteilt werden: Durchkontaktierungen...
Radiofrequenz, abgekürzt RF, bezieht sich auf Radiofrequenzstrom, eine Art hochfrequenter elektromagnetischer Wechselstromwelle. Sie besteht aus passiven Komponenten, aktiven Geräten...
