PCB-Montagefähigkeit
SMT steht für Oberflächenmontagetechnik. SMT ist eine Methode zur Montage von Komponenten oder Bauteilen auf Leiterplatten. Aufgrund der besseren Ergebnisse und der höheren Effizienz hat sich SMT zum bevorzugten Verfahren bei der Leiterplattenmontage entwickelt.
Die Vorteile der SMT-Bestückung
1. Kleine Größe und geringes Gewicht
Die direkte Montage der Komponenten auf der Platine durch SMT-Technologie trägt dazu bei, Größe und Gewicht der Leiterplatten zu reduzieren. Diese Montagemethode ermöglicht die Platzierung von mehr Komponenten auf begrenztem Raum, was kompaktere Designs und eine bessere Leistung ermöglicht.
2. Hohe Zuverlässigkeit
Nach der Prototypenbestätigung wird der gesamte SMT-Bestückungsprozess mithilfe präziser Maschinen nahezu automatisiert, wodurch manuelle Fehler minimiert werden. Dank der Automatisierung gewährleistet die SMT-Technologie die Zuverlässigkeit und Konsistenz der Leiterplatten.
3. Kostenersparnis
Die SMT-Montage erfolgt üblicherweise durch automatische Maschinen. Obwohl die Anschaffungskosten der Maschinen hoch sind, tragen sie dazu bei, manuelle Schritte im SMT-Prozess zu reduzieren, was die Produktionseffizienz deutlich verbessert und die Arbeitskosten langfristig senkt. Zudem wird weniger Material als bei der Durchsteckmontage verwendet, was die Kosten ebenfalls senkt.
| SMT-Kapazität: 19.000.000 Punkte/Tag | |
| Prüfgeräte | Zerstörungsfreier Röntgendetektor, Erstartikeldetektor, A0I, ICT-Detektor, BGA-Nacharbeitsgerät |
| Montagegeschwindigkeit | 0,036 S/Stück (Bester Zustand) |
| Komponentenspezifikation | Klebebares Kleinstpaket |
| Mindestgenauigkeit der Ausrüstung | |
| IC-Chip-Genauigkeit | |
| Spezifikation für montierte Leiterplatten. | Substratgröße |
| Substratdicke | |
| Kickout-Rate | 1.Impedanz-Kapazitäts-Verhältnis: 0,3 % |
| 2.IC ohne Kickout | |
| Board-Typ | POP/Reguläre Leiterplatte/FPC/Starrflexible Leiterplatte/Metallbasierte Leiterplatte |
| DIP-Tageskapazität | |
| DIP-Steckleitung | 50.000 Punkte/Tag |
| DIP-Pfostenlötlinie | 20.000 Punkte/Tag |
| DIP-Testlinie | 50.000 Stück PCBA/Tag |
| Fertigungskapazität der wichtigsten SMT-Geräte | ||
| Maschine | Reichweite | Parameter |
| Drucker GKG GLS | Leiterplattendruck | 50 x 50 mm ~ 610 x 510 mm |
| Druckgenauigkeit | ±0,018 mm | |
| Rahmengröße | 420 x 520 mm – 737 x 737 mm | |
| Bereich der PCB-Dicke | 0,4-6 mm | |
| Integrierte Stapelmaschine | PCB-Förderdichtung | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| Abwickler | PCB-Förderdichtung | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| YAMAHA YSM20R | bei der Beförderung von 1 Brett | L50xB50mm -L810xB490mm |
| Theoretische SMD-Geschwindigkeit | 95000CPH (0,027 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201 (mm) – 45 x 45 mm Bauteilmontagehöhe: ≤ 15 mm | |
| Montagegenauigkeit | CHIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 140 Typen (8-mm-Schriftrolle) | |
| YAMAHA YS24 | bei der Beförderung von 1 Brett | L50xB50mm -L700xB460mm |
| Theoretische SMD-Geschwindigkeit | 72.000 CPH (0,05 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201 (mm) - 32 * mm Bauteilmontagehöhe: 6,5 mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Anzahl der Komponenten | 120 Typen (8 mm Schriftrolle) | |
| YAMAHA YSM10 | bei der Beförderung von 1 Brett | L50xB50mm ~L510xB460mm |
| Theoretische SMD-Geschwindigkeit | 46000CPH (0,078 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-45*mm Bauteilmontagehöhe: 15mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 48 Typen (8-mm-Rolle)/15 Typen automatischer IC-Fächer | |
| JT TEA-1000 | Jede Doppelspur ist einstellbar | B50~270mm Substrat/Einzelschiene ist einstellbar B50*B450mm |
| Höhe der Komponenten auf der Leiterplatte | oben/unten 25mm | |
| Fördergeschwindigkeit | 300–2000 mm/s | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Auflösung/Sichtweite/Geschwindigkeit | Option: 7 µm/Pixel Sichtfeld: 28,62 mm x 21,00 mm Standard: 15 µm Pixel Sichtfeld: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Geschwindigkeit erfassen | ||
| Strichcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) | |
| Bereich der PCB-Größe | 50 x 50 mm (min.) bis 510 x 300 mm (max.) | |
| 1 Spur fixiert | 1 Spur ist fest, 2/3/4 Spuren sind einstellbar; die Mindestgröße zwischen 2 und 3 Spuren beträgt 95 mm; die Höchstgröße zwischen 1 und 4 Spuren beträgt 700 mm. | |
| Einzelne Zeile | Die maximale Spurbreite beträgt 550 mm. Doppelspur: Die maximale Doppelspurbreite beträgt 300 mm (messbare Breite); | |
| Bereich der Leiterplattendicke | 0,2 mm bis 5 mm | |
| PCB-Abstand zwischen Ober- und Unterseite | PCB Oberseite: 30mm / PCB Unterseite: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Strichcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) |
| Bereich der PCB-Größe | 50 x 50 mm (min.) bis 630 x 590 mm (max.) | |
| Genauigkeit | 1μm, Höhe: 0,37μm | |
| Wiederholbarkeit | 1 µm (4 Sigma) | |
| Geschwindigkeit des Gesichtsfeldes | 0,3 s/Gesichtsfeld | |
| Referenzpunkt-Erkennungszeit | 0,5 s/Punkt | |
| Maximale Erkennungshöhe | ±550μm~1200μm | |
| Maximale Messhöhe der sich verziehenden Leiterplatte | ±3,5 mm bis ±5 mm | |
| Minimaler Pad-Abstand | 100 µm (basierend auf einem Lötpad mit einer Höhe von 1500 µm) | |
| Mindesttestgröße | Rechteck 150 µm, kreisförmig 200 µm | |
| Höhe des Bauteils auf der Leiterplatte | oben/unten 40mm | |
| Leiterplattendicke | 0,4 bis 7 mm | |
| Unicomp Röntgendetektor 7900MAX | Lichtröhrentyp | geschlossener Typ |
| Röhrenspannung | 90 kV | |
| Maximale Ausgangsleistung | 8W | |
| Fokusgröße | 5 μm | |
| Detektor | hochauflösender FPD | |
| Pixelgröße | ||
| Effektive Erkennungsgröße | 130*130[mm] | |
| Pixelmatrix | 1536*1536[Pixel] | |
| Bildrate | 20 Bilder pro Sekunde | |
| Systemvergrößerung | 600X | |
| Navigationspositionierung | Kann physische Bilder schnell finden | |
| Automatische Messung | Kann Blasen in verpackten elektronischen Geräten wie BGA und QFN automatisch messen | |
| Automatische CNC-Erkennung | Unterstützt Einzelpunkt- und Matrixaddition, erstellt schnell Projekte und visualisiert sie | |
| Geometrische Verstärkung | 300 Mal | |
| Diversifizierte Messinstrumente | Unterstützt geometrische Messungen wie Entfernung, Winkel, Durchmesser, Polygon usw. | |
| Kann Proben in einem Winkel von 70 Grad erkennen | Das System verfügt über eine Vergrößerung von bis zu 6.000 | |
| BGA-Erkennung | Größere Vergrößerung, klareres Bild und leichteres Erkennen von BGA-Lötstellen und Zinnrissen | |
| Bühne | Positionierung in X-, Y- und Z-Richtung möglich; Richtungspositionierung von Röntgenröhren und Röntgendetektoren | |