Leiterplattenbestückung
SMT steht für Surface Mount Technology (Oberflächenmontage). SMT ist ein Verfahren zur Montage von Bauteilen auf Leiterplatten. Aufgrund der besseren Ergebnisse und der höheren Effizienz hat sich SMT zum primären Verfahren in der Leiterplattenbestückung entwickelt.
Die Vorteile der SMT-Bestückung
1. Klein und leicht
Durch die Verwendung der SMT-Technologie zur direkten Bestückung der Leiterplatte können Größe und Gewicht der Leiterplatten reduziert werden. Dieses Montageverfahren ermöglicht die Unterbringung von mehr Bauteilen auf begrenztem Raum, was kompakte Designs und eine höhere Leistungsfähigkeit ermöglicht.
2. Hohe Zuverlässigkeit
Nach der Prototypenerstellung läuft der gesamte SMT-Bestückungsprozess mit Präzisionsmaschinen nahezu automatisiert ab, wodurch Fehler durch manuelle Eingriffe minimiert werden. Dank dieser Automatisierung gewährleistet die SMT-Technologie die Zuverlässigkeit und Konsistenz der Leiterplatten.
3. Kosteneinsparung
Die SMT-Bestückung erfolgt üblicherweise mit automatisierten Maschinen. Obwohl die Anschaffungskosten dieser Maschinen hoch sind, reduzieren sie die manuellen Arbeitsschritte im SMT-Prozess erheblich, was die Produktionseffizienz langfristig steigert und die Lohnkosten senkt. Zudem wird weniger Material benötigt als bei der Durchsteckmontage, wodurch sich die Kosten weiter reduzieren.
| SMT-Kapazität: 19.000.000 Punkte/Tag | |
| Prüfgeräte | Röntgenzerstörungsfreies Prüfgerät, Erstmusterprüfgerät, A0I, ICT-Prüfgerät, BGA-Nachbearbeitungsgerät |
| Montagegeschwindigkeit | 0,036 S/Stück (Bester Zustand) |
| Komponentenspezifikation | Mindestpaket für Kleben |
| Mindestgenauigkeit der Ausrüstung | |
| Genauigkeit des IC-Chips | |
| Spezifikationen für montierte Leiterplatten. | Substratgröße |
| Substratdicke | |
| Rauswurfquote | 1. Impedanz-Kapazitäts-Verhältnis: 0,3 % |
| 2.IC ohne Kickout | |
| Platinentyp | POP/Standard-Leiterplatte/FPC/Starrflex-Leiterplatte/Metallbasierte Leiterplatte |
| Tägliche DIP-Kapazität | |
| DIP-Steckverbindung | 50.000 Punkte/Tag |
| DIP-Anschlusslötlinie | 20.000 Punkte/Tag |
| DIP-Testleitung | 50.000 Stück PCBA/Tag |
| Fertigungskapazität der wichtigsten SMT-Anlagen | ||
| Maschine | Reichweite | Parameter |
| Drucker GKG GLS | Leiterplattendruck | 50x50mm~610x510mm |
| Druckgenauigkeit | ±0,018 mm | |
| Rahmengröße | 420 x 520 mm – 737 x 737 mm | |
| Bereich der Leiterplattendicke | 0,4–6 mm | |
| Stapelintegrierte Maschine | Leiterplatten-Förderdichtung | 50x50mm~400x360mm |
| Abwickler | Leiterplatten-Förderdichtung | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | im Falle des Transports von 1 Brett | L50xB50mm -L810xB490mm |
| SMD theoretische Geschwindigkeit | 95000 CPH (0,027 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-45*45mm Bauteil-Montagehöhe: ≤15mm | |
| Montagegenauigkeit | CHIP+0,035mmCpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 140 Typen (8 mm Spirale) | |
| YAMAHA YS24 | im Falle des Transports von 1 Brett | L50xB50mm -L700xB460mm |
| SMD theoretische Geschwindigkeit | 72.000 CPH (0,05 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-32*mm Bauteilmontagehöhe: 6,5 mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Anzahl der Komponenten | 120 Typen (8 mm Spirale) | |
| YAMAHA YSM10 | im Falle des Transports von 1 Brett | L50xB50mm ~L510xB460mm |
| SMD theoretische Geschwindigkeit | 46000 CPH (0,078 s/Chip) | |
| Montagebereich | 0201(mm)-45*mm Bauteilmontagehöhe: 15 mm | |
| Montagegenauigkeit | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Anzahl der Komponenten | 48 Typen (8-mm-Rolle) / 15 Typen automatischer IC-Trays | |
| JT TEA-1000 | Jedes Doppelgleis ist einstellbar | Substratbreite 50–270 mm / Einzelleiterplatte einstellbar, Breite 50 x 450 mm |
| Höhe der Bauteile auf der Leiterplatte | oben/unten 25 mm | |
| Förderbandgeschwindigkeit | 300–2000 mm/s | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Auflösung/Sichtbereich/Geschwindigkeit | Option: 7 µm/Pixel, Sichtfeld: 28,62 mm x 21,00 mm; Standard: 15 µm/Pixel, Sichtfeld: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Geschwindigkeitserkennung | ||
| Barcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) | |
| Bereich der Leiterplattengröße | 50x50mm (min.) bis 510x300mm (max.) | |
| 1 Gleis repariert | 1 Schiene ist fest, 2/3/4 Schienen sind verstellbar; der Mindestabstand zwischen 2 und 3 Schienen beträgt 95 mm; der Maximalabstand zwischen 1 und 4 Schienen beträgt 700 mm. | |
| Einzellinie | Die maximale Gleisbreite beträgt 550 mm. Doppelgleis: Die maximale Breite des Doppelgleises beträgt 300 mm (messbare Breite); | |
| Bereich der Leiterplattendicke | 0,2 mm–5 mm | |
| Abstand der Leiterplatte zwischen Ober- und Unterseite | Oberseite der Leiterplatte: 30 mm / Unterseite der Leiterplatte: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Barcodesystem | automatische Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) |
| Bereich der Leiterplattengröße | 50x50mm (min.) bis 630x590mm (max.) | |
| Genauigkeit | 1 μm, Höhe: 0,37 μm | |
| Wiederholbarkeit | 1µm (4σ) | |
| Geschwindigkeit des Gesichtsfelds | 0,3 s/Sichtfeld | |
| Referenzpunkt-Erkennungszeit | 0,5 s/Punkt | |
| Maximale Erfassungshöhe | ±550µm~1200µm | |
| Maximale Messhöhe der verzogenen Leiterplatte | ±3,5 mm bis ±5 mm | |
| Mindestabstand | 100 µm (basierend auf einem Solarpad mit einer Höhe von 1500 µm) | |
| Mindestprüfgröße | Rechteck 150 µm, Kreis 200 µm | |
| Höhe des Bauteils auf der Leiterplatte | oben/unten 40 mm | |
| Leiterplattendicke | 0,4–7 mm | |
| Unicomp Röntgendetektor 7900MAX | Leuchtstoffröhrentyp | eingeschlossener Typ |
| Röhrenspannung | 90 kV | |
| Maximale Ausgangsleistung | 8W | |
| Fokusgröße | 5 μm | |
| Detektor | hochauflösendes FPD | |
| Pixelgröße | ||
| Effektive Detektionsgröße | 130*130 [mm] | |
| Pixelmatrix | 1536*1536[Pixel] | |
| Bildrate | 20 Bilder pro Sekunde | |
| Systemvergrößerung | 600X | |
| Navigationspositionierung | Kann schnell physische Bilder finden | |
| Automatische Messung | Kann Blasen in Elektronikgehäusen wie BGA- und QFN-Gehäusen automatisch messen. | |
| CNC-automatische Erkennung | Unterstützt Einzelpunkt- und Matrixaddition, generiert schnell Projekte und visualisiert sie. | |
| Geometrische Vergrößerung | 300 Mal | |
| Vielfältige Messinstrumente | Unterstützt geometrische Messungen wie Abstand, Winkel, Durchmesser, Polygon usw. | |
| Kann Proben in einem Winkel von 70 Grad erfassen | Das System verfügt über eine Vergrößerung von bis zu 6.000. | |
| BGA-Erkennung | Größere Vergrößerung, klareres Bild und bessere Sichtbarkeit von BGA-Lötstellen und Zinnrissen. | |
| Bühne | Positionierung in X-, Y- und Z-Richtung möglich; Richtungsorientierte Positionierung von Röntgenröhren und Röntgendetektoren | |