Leave Your Message

PCB HDI 16L, Papan Uji IC

Teknologi PCB HDI 16 lapis memiliki interkoneksi lapis-ke-lapis yang canggih dan teknik lubang sumbat resin impedansi yang presisi. Kami menggunakan mesin bor High-Speed ​​Series EM370D yang canggih, memastikan efisiensi dan akurasi tinggi dengan siklus pengeboran hingga 7 kali.

Proses kami menggabungkan alur langkah yang rumit dan rasio apertur yang cermat sebesar 12:1, yang meningkatkan kinerja listrik dan stabilitas mekanis PCB. Kemampuan manufaktur canggih ini memungkinkan kami untuk memproduksi PCB interkoneksi berdensitas tinggi dengan keandalan dan fungsionalitas yang unggul.

Pembuatan PCB Canggih: Pengeboran Berkecepatan Tinggi dan Penyumbatan Resin Impedansi
Baik untuk perangkat elektronik kompleks maupun aplikasi berkinerja tinggi, keahlian kami dalam teknologi PCB HDI menjamin kualitas dan presisi terbaik, memenuhi standar industri yang paling menuntut.

    kutip sekarang

    Petunjuk pembuatan produk

    Jenis Setiap lapisan HDI impedansi resin colokan lubang langkah alur
    Urusan Seri EM370D berkecepatan tinggi
    Jumlah lapisan 16L
    Ketebalan Papan 1,6 mm
    Ukuran tunggal 70*91.89mm/1 BUAH
    Permukaan akhir ENEPIK
    Ketebalan tembaga bagian dalam 35um
    Ketebalan tembaga luar 35um
    Warna topeng solder hijau (GTS, GBS)
    Warna sablon putih (GTO, GBO)

    Melalui pengobatan lubang sumbat resin + pengisian mikrovia
    Kepadatan lubang pengeboran mekanis 19W/㎡
    Kepadatan lubang pengeboran laser Daya 100W/㎡
    Min melalui ukuran 0,1 mm
    Lebar/spasi garis minimum 2/2 juta
    Rasio bukaan 12 juta
    Waktu penekanan 6 kali
    Waktu pengeboran 7waktu
    PN E1691047

    Memahami Struktur Penumpukan PCB: Panduan Lengkap

    Diagram susunan PCB multilayer93

    Struktur susunan PCB (Printed Circuit Board) sangat penting dalam elektronik modern, yang memengaruhi kinerja, keandalan, dan biaya produksi papan sirkuit. Desain berlapis ini mencakup lapisan substrat, lapisan konduktif, lapisan isolasi, dan lapisan masker solder, yang masing-masing memainkan peran penting dalam fungsionalitas papan.

    1. Lapisan Substrat
    Lapisan substrat berfungsi sebagai fondasi PCB, biasanya terbuat dari serat kaca dan resin epoksi (seperti material FR-4). Lapisan ini memberikan dukungan mekanis dan ketahanan terhadap panas, yang penting untuk menangani perubahan termal selama pengoperasian. Pemilihan material substrat memengaruhi kinerja dan stabilitas PCB secara keseluruhan.

    2. Lapisan Konduktif
    Lapisan konduktif, yang biasanya terdiri dari lapisan tembaga, sangat penting untuk transmisi arus. Pada PCB multi-lapis, lapisan ini dikategorikan menjadi lapisan sinyal dan lapisan daya. Lapisan sinyal bertanggung jawab untuk transmisi data dan sinyal, sedangkan lapisan daya memasok daya yang stabil ke komponen pada papan. Ketebalan dan tata letak lapisan konduktif memengaruhi integritas sinyal dan efisiensi distribusi daya.

    3. Lapisan Isolasi

    Lapisan isolasi, yang umumnya terbuat dari bahan seperti polimida atau FR-4, diposisikan di antara lapisan konduktif. Fungsi utamanya adalah untuk menyediakan isolasi listrik, mencegah korsleting dan gangguan sinyal antar lapisan. Kualitas lapisan isolasi secara langsung memengaruhi kinerja listrik PCB, terutama dalam aplikasi frekuensi tinggi atau kepadatan tinggi.


    4. Lapisan Masker Solder

    Lapisan terluar PCB adalah lapisan solder mask, biasanya berwarna hijau, yang melindungi papan dari hubungan pendek solder dan kerusakan lingkungan. Lapisan ini meningkatkan kualitas penyolderan dengan memastikan solder hanya menempel pada bantalan yang diperlukan, mengurangi risiko cacat penyolderan seperti sambungan solder dingin dan jembatan solder.


    5. Lapisan Sablon

    Selain lapisan primer, banyak PCB yang menyertakan lapisan sablon. Lapisan ini digunakan untuk mencetak label komponen, nomor, dan informasi penting lainnya pada papan. Lapisan ini membantu penempatan komponen yang tepat selama perakitan dan memberikan referensi berharga untuk perawatan dan perbaikan.


    Kata Kunci SEO: Struktur penumpukan PCB, lapisan substrat PCB, lapisan konduktif PCB, lapisan isolasi PCB, lapisan masker solder PCB, lapisan sablon PCB, Desain Papan Sirkuit Cetak

    Dengan memahami dan mengoptimalkan struktur susunan PCB, produsen dapat mencapai sambungan listrik yang kompleks dan memastikan kinerja tinggi serta keawetan produk elektronik. Setiap lapisan dalam struktur susunan memainkan peran penting dalam fungsionalitas PCB, memastikan pengoperasian yang andal di berbagai lingkungan kerja.

    Proyek Inspeksi Penampang PCB: Pemahaman Komprehensif dan Identifikasi Cacat

    Pemeriksaan penampang PCB (Printed Circuit Board) merupakan langkah penting dalam memastikan kualitas papan sirkuit. Dengan melakukan pemeriksaan terperinci pada penampang PCB, kami dapat secara efektif mengidentifikasi potensi cacat dalam proses produksi. Proyek pemeriksaan ini biasanya melibatkan aspek-aspek berikut:

    Karakteristik Terlihat dari Penampang Lintang:
    Selama pemeriksaan penampang melintang, fitur-fitur yang terlihat dari penampang melintang pertama-tama diamati. Ini termasuk status laminasi papan sirkuit, daya rekat lapisan tembaga, dan integritas bantalan. Masalah-masalah umum meliputi:

    Delaminasi: Daya rekat yang buruk antar lapisan, yang dapat menyebabkan delaminasi papan sirkuit saat digunakan.
    Pengelupasan Foil Tembaga: Daya rekat foil tembaga pada substrat tidak memadai, yang dapat mengakibatkan kegagalan sirkuit.
    Kerusakan Bantalan: Bantalan yang rusak atau hilang dapat memengaruhi kualitas penyolderan komponen dan stabilitas sambungan sirkuit.
    Ikhtisar Pemeriksaan Terperinci:

    Proyek Pemeriksaan Penampang PCBlo6

    Koneksi Interlayer: Periksa kondisi koneksi interlayer untuk memeriksa konektivitas yang buruk atau hubungan arus pendek.

    Lebar dan Ketebalan Saluran: Ukur lebar dan ketebalan saluran untuk memastikannya memenuhi spesifikasi desain. Saluran yang terlalu lebar atau terlalu tipis dapat memengaruhi kinerja konduksi arus.

    Kualitas Lubang: Periksa ukuran dan posisi lubang bor, dan pastikan dindingnya halus dan bebas dari retakan. Masalah lubang dapat menyebabkan sambungan listrik yang buruk atau kekuatan mekanis yang tidak memadai.

    Konsistensi Material: Menilai konsistensi material PCB, termasuk ketebalan dan keseragaman material insulasi. Material yang tidak konsisten dapat menyebabkan fluktuasi pada kinerja papan sirkuit.


    Cara Mengidentifikasi Produk yang Cacat:

    Melalui pemeriksaan penampang, produk yang cacat dapat diidentifikasi berdasarkan karakteristik berikut:

    Pengelupasan atau Delaminasi: Delaminasi lapisan biasanya menunjukkan penggunaan perekat di bawah standar atau masalah proses selama produksi.

    Terkelupasnya Foil Tembaga: Terkelupasnya foil tembaga mungkin terjadi akibat kontrol suhu yang tidak tepat atau masalah kualitas material selama produksi.

    Kerusakan Bantalan: Kerusakan bantalan biasanya disebabkan oleh penanganan yang tidak tepat atau cacat material selama pembuatan.

    Masalah Lubang: Lubang yang tidak akurat atau rusak dapat memengaruhi fungsionalitas dan keandalan papan sirkuit.

    Melalui pemeriksaan penampang melintang yang menyeluruh, kami dapat segera mendeteksi dan memperbaiki masalah ini, memastikan kualitas dan keandalan produk PCB untuk memenuhi standar pelanggan yang tinggi. Pemeriksaan yang akurat tidak hanya meningkatkan kinerja produk tetapi juga mengurangi biaya perbaikan dan perawatan di kemudian hari, sehingga memberikan solusi papan sirkuit dengan kualitas terbaik kepada pelanggan.

    Aplikasi PCB Interkoneksi Sembarangan

    gambar garis besar lx9

    PCB interkoneksi arbitrer (biasanya merujuk pada PCB dengan kemampuan perutean fleksibel) digunakan secara luas dalam berbagai produk elektronik karena keunggulannya dalam perutean fleksibel dan integrasi kepadatan tinggi. Berikut ini adalah beberapa area aplikasi yang umum:

    Ponsel Pintar dan Tablet
    Pada telepon pintar dan perangkat seluler lainnya, PCB interkoneksi acak digunakan untuk mencapai koneksi internal yang kompleks dan mendukung tata letak komponen berdensitas tinggi. Desain PCB ini memenuhi persyaratan ketat untuk kinerja dan miniaturisasi.

    Papan induk komputer
    Motherboard komputer menggunakan PCB interkoneksi acak untuk memungkinkan koneksi kompleks antara prosesor, memori, perangkat penyimpanan, dan komponen periferal lainnya. Desain ini memberikan kecepatan transfer data tinggi dan kinerja yang stabil.

    Peralatan Komunikasi
    Pada peralatan komunikasi seperti router, switch, dan stasiun pangkalan, PCB interkoneksi arbitrer mendukung transmisi dan pemrosesan sinyal frekuensi tinggi. PCB ini memerlukan perutean yang tepat dan kinerja frekuensi tinggi untuk memastikan kualitas sinyal dan stabilitas sistem.

    Alat kesehatan

    Pada perangkat medis seperti mesin elektrokardiogram (EKG), pemindai ultrasonografi, dan monitor, PCB interkoneksi acak menyediakan sambungan sirkuit kompleks untuk memastikan pengukuran presisi tinggi dan kemampuan pemrosesan data.


    Elektronik Otomotif

    Berbagai sistem elektronik dalam kendaraan modern, seperti sistem infotainment, sistem navigasi, dan sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), bergantung pada PCB interkoneksi acak untuk menangani sejumlah besar data sensor dan sinyal kontrol. PCB ini harus tahan terhadap suhu dan getaran tinggi.


    Sistem Kontrol Industri

    Dalam sistem kontrol dan otomasi industri, PCB interkoneksi acak digunakan untuk menghubungkan sensor, aktuator, dan unit kontrol. PCB ini mengelola logika kontrol dan tugas pemrosesan sinyal yang kompleks.


    Elektronik Konsumen

    Ini mencakup produk seperti televisi, sistem audio, dan perangkat rumah pintar, yang sering kali memerlukan perutean berdensitas tinggi untuk mendukung berbagai fungsi dan antarmuka. PCB interkoneksi arbitrer menyediakan solusi desain fleksibel untuk persyaratan ini.


    Militer dan Dirgantara

    Peralatan militer dan kedirgantaraan membutuhkan keandalan dan kinerja yang tinggi. PCB interkoneksi arbitrer digunakan di bidang ini untuk sistem elektronik yang kompleks, memastikan operasi yang stabil di lingkungan yang ekstrem.

    Bidang aplikasi ini menunjukkan luasnya penerapan dan pentingnya PCB interkoneksi arbitrer dalam memenuhi tuntutan persyaratan perutean yang kompleks dan berdensitas tinggi.

    Tantangan Desain PCB Interkoneksi Sembarangan

    Mendesain PCB interkoneksi yang sembarangan menghadirkan beberapa tantangan:


    Integritas Sinyal

    Perutean yang rumit dapat menyebabkan masalah sinyal seperti interferensi dan penundaan. Manajemen jalur sinyal yang tepat sangat penting, terutama dalam aplikasi frekuensi tinggi, untuk memastikan kejelasan dan stabilitas sinyal.


    Kompatibilitas Elektromagnetik (EMC)

    Perutean yang padat dapat menyebabkan gangguan elektromagnetik (EMI). Perisai, pentanahan, dan penyaringan yang efektif sangat penting untuk memenuhi standar EMC dan meminimalkan gangguan dengan perangkat lain.


    Manajemen Termal

    Desain dengan kepadatan tinggi dapat menyebabkan penumpukan panas di antara komponen. Distribusi termal dan solusi pendinginan yang tepat, seperti heat sink, diperlukan untuk mencegah panas berlebih dan memastikan kinerja sirkuit.


    Kompleksitas Perutean

    Mengelola koneksi rumit dan persimpangan lapisan menambah kesulitan dalam desain dan produksi. Perutean yang jelas dan andal diperlukan untuk menghindari hubungan arus pendek dan masalah produksi.

    file gerber4x1

    Desain Susunan Lapisan

    PCB multi-lapis memerlukan kontrol yang tepat terhadap isolasi lapisan, ketebalan tembaga, dan penyelarasan untuk memastikan isolasi listrik dan stabilitas mekanis yang tepat.


    Toleransi Manufaktur

    PCB dengan kepadatan tinggi menuntut toleransi produksi yang ketat. Setiap penyimpangan kecil dapat memengaruhi fungsionalitas, jadi desain harus memperhitungkan kemampuan dan toleransi produksi.


    Pengendalian Biaya

    Desain yang rumit sering kali meningkatkan biaya material, pemrosesan, dan pengujian. Menyeimbangkan persyaratan kinerja dengan batasan anggaran sangatlah penting.


    Pengujian dan Debugging

    Perutean yang rumit mempersulit pengujian dan penelusuran kesalahan. Teknik desain untuk pengujian (DFT) membantu menyederhanakan proses ini.

    Tantangan-tantangan ini memerlukan perancang berpengalaman dan peralatan canggih untuk memastikan PCB interkoneksi arbitrer yang andal dan berkinerja tinggi.

    Mengungkap Kekuatan Teknologi PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi

    Konfirmasi Masalah Teknistt7

    Dalam dunia elektronik yang berkembang pesat, teknologi High-Density Interconnect PCB (HDI PCB) tampil sebagai pengubah permainan. HDI PCB Manufacturing telah merevolusi cara sistem elektronik yang rumit dirancang dan diproduksi, menawarkan manfaat yang tak tertandingi dalam hal kinerja dan efisiensi.


    Memahami Teknologi HDI

    Desain Papan HDI berfokus pada peningkatan interkonektivitas komponen elektronik. Teknologi HDI melibatkan teknik canggih seperti microvias dan blind/buried vias, yang memungkinkan desain sirkuit yang lebih kompleks dan integritas sinyal yang lebih baik. Teknologi ini mendukung Teknologi Interkoneksi Kepadatan Tinggi, yang memungkinkan terciptanya papan sirkuit yang ringkas dan berkinerja tinggi.


    Fitur dan Manfaat Utama

    Fitur PCB HDI meliputi kepadatan komponen yang lebih tinggi, kinerja listrik yang lebih baik, dan ukuran papan yang lebih kecil. Desain PCB HDI yang canggih memadukan fitur-fitur ini, sehingga memberikan Manfaat PCB HDI yang signifikan seperti keandalan yang lebih baik dan manajemen termal yang lebih baik. Papan Sirkuit HDI dirancang untuk menangani sinyal berkecepatan tinggi dengan gangguan minimal, sehingga ideal untuk aplikasi mutakhir.


    Manufaktur dan Proses

    Proses PCB HDI melibatkan beberapa langkah penting, termasuk pengeboran presisi untuk microvias dan penumpukan lapisan yang cermat. Fabrikasi PCB HDI memerlukan peralatan dan keahlian canggih untuk memastikan hasil berkualitas tinggi. Microvias dalam PCB HDI memainkan peran penting dalam menghubungkan berbagai lapisan dalam PCB, yang berkontribusi pada fungsionalitas dan keandalan papan secara keseluruhan.


    Aplikasi dan Kemampuan

    Aplikasi PCB HDI mencakup berbagai industri, termasuk telekomunikasi, otomotif, dan perangkat medis. Kemampuan PCB HDI memungkinkan integrasi sirkuit kompleks dalam bentuk yang lebih kecil, sehingga cocok untuk perangkat elektronik modern yang menuntut kinerja tinggi dan ukuran yang ringkas.


    Singkatnya, teknologi PCB HDI merupakan lompatan maju yang signifikan dalam bidang elektronik, yang menawarkan kinerja, keandalan, dan fleksibilitas desain yang unggul. Seiring dengan terus berkembangnya Manufaktur PCB HDI, hal ini membuka jalan bagi solusi elektronik yang lebih canggih dan efisien.