1. Įvadas
Kaip svarbus SMT proceso žingsnis, reflow litavimas atlieka lemiamą vaidmenį nustatant elektroninių gaminių patikimumą ir tarnavimo laiką. Pasak IPC-J-STD-020Šiuolaikinėje elektronikos gamyboje reikalingas ±5 °C temperatūros reguliavimo tikslumas. Tokiuose sektoriuose kaip automobilių elektronika (AEC-Q100) ir aviacijos bei kosmoso pramonė (MIL-STD-883), litavimo kokybė tiesiogiai veikia gaminio saugą ir veikimą.
2. Proceso principai ir pagrindiniai kontrolės taškai
Litavimas reflow metodu, kontroliuojant terminius profilius, sukuria stabilias litavimo jungtis:
- ·Šildymo greitis: 1–3 °C/s (siekiant išvengti terminio šoko)
- ·Aukščiausia temperatūra: 20–40 °C virš litavimo lydymosi temperatūros (paprastai 235–245 °C SnAgCu atveju)
- ·Laikas virš likvidumo (TAL): 30–90 sekundžių
- ·Aušinimo greitis: 1–4 °C/s (litavimo jungties mikrostruktūrai patikslinti)
3. Pagrindiniai techniniai įgyvendinimai
3.1 Temperatūros profilio optimizavimas
- ·Naudoja KIC terminį profiliuotoją su 6–12 kanalų stebėjimu realiuoju laiku.
- ·Užtikrina plokštės paviršius ΔT ir KAINA .
- ·SMTA tyrimai rodo, kad optimizuoti terminiai profiliai gali sumažinti litavimo defektus 60 %.Vidurinė mokykla, 2021 m.).
3.2 Atmosferos kontrolė
- ·Azoto apsauga: THE2 koncentracija Hellerio tyrimų ataskaita).
- ·Karšto oro konvekcija: Valdomas oro srautas (0,5–1,5 m/s) užtikrina tolygų šilumos perdavimą.
3.3 Įrangos našumo rodikliai
| Prekės ženklas / modelis | Laikinos zonos | Tikslus temperatūros valdymas | Azoto sunaudojimas | Savybės |
|---|---|---|---|---|
| Helleris 1910 m. | 12 | ±1 °C | 15 m³/val. | Dvigubos cirkuliacijos karštas oras |
| Rehm V9 | 10 | ±1,5 °C | 12 m³/val. | Vakuuminis perpylimas |
| Jutuo JS-800 | 8 | ±2 °C | 18 m³/val. | Pažangus aušinimas |
4. Kokybės užtikrinimo sistema
4.1 Proceso stebėsena
- ·SPC analizė realiuoju laiku: CPK ≥ 1.33
- ·Terminio profilio pakartotinis patikrinimas: Kas 4 valandas
- ·Rentgeno tyrimas: Užtikrina litavimo jungčių kokybę IPC-A-610 standartai
4.2 Patikimumo patvirtinimas
- ·Temperatūros ciklas: Nuo -40 °C iki 125 °C, 1000 ciklų
- ·Mechaninė vibracija: 20–2000 Hz, 3 ašių bandymas
- ·Metalografija: IMC (intermetalinio junginio) storis 2–5 μm
5. Pramonės taikymo atvejai
- ·Automobilių elektronika: Atitinka 3000 ciklų terminio įtempio standartus.
- ·Medicinos prietaisai: Sertifikuota pagal ISO 13485 standartą dėl procesų atsekamumo ir patikimumo.
- ·5G ryšys: Užtikrina signalo vientisumą naudojant optimizuotą litavimo jungčių geometriją mmWave moduliams.
6. Santrauka: Didelio patikimumo refliatyvaus litavimo pagrindai
- ·Tikslus terminio profilio valdymas
- ·Stabilus ir efektyvus įrangos veikimas
- ·Viso proceso kokybės stebėsena ir patikimumo patvirtinimas
Sistemingai kontroliuodami procesą, gamintojai gali pasiekti ≥99,9 % pakartotinio litavimo našumą ir taip pirmaujantį kokybės bei nuoseklumo lygį.
Nuorodos
- 1.IPC-J-STD-020E, 2020 m.
- 2. „Heller Process Solutions“ informacinis dokumentas, 2022 m.
- 3. SMTA tarptautinių pranešimų rinkinys, 2021 m.
- 4.MIL-STD-883H, 2019 m.
- 5. AEC-Q100 Rev-H, 2014 m.
