د ریفلو سولډرینګ پروسه: په SMT کې دقیق حرارتي کنټرول

۱. پېژندنه

د SMT پروسې کې د یو مهم ګام په توګه، د ریفلو سولډرینګ د بریښنایی محصولاتو د اعتبار او عمر په ټاکلو کې پریکړه کونکی رول لوبوي. په وینا د IPC-J-STD-020 لپاره تفتیش وسپارئ، موږ به په 24 ساعتونو کې له تاسو سره اړیکه ونیسو.، عصري بریښنایی تولید د ± 5 ° C د تودوخې کنټرول دقیقیت ته اړتیا لري. د موټرو الیکترونیکونو (AEC-Q100) او فضا (MIL-STD-883) په څیر سکتورونو کې ، د سولډرینګ کیفیت مستقیم د محصول خوندیتوب او فعالیت اغیزه کوي.

۲. د پروسې اصول او د کنټرول مهم ټکي

د ریفلو سولډرینګ د کنټرول شوي حرارتي پروفایلونو له لارې مستحکم سولډر بندونه جوړوي. کلیدي پیرامیټرې پدې کې شامل دي:

• ·د تودوخې کچه: ۱–۳ درجو سانتي ګراد/ثانیه (د تودوخې شاک څخه د مخنیوي لپاره)
• ·د حرارت لوړه درجه: د سولډر د ویلې کېدو نقطې څخه ۲۰-۴۰ درجو سانتي ګراد پورته (معمولا د SnAgCu لپاره ۲۳۵-۲۴۵ درجو سانتي ګراد)
• ·د مایع څخه پورته وخت (TAL): ۳۰-۹۰ ثانیې
• ·د یخولو کچه: ۱–۴°C/s (د سولډر ګډ مایکرو جوړښت پاکولو لپاره)

۳. کلیدي تخنیکي تطبیقونه

۳.۱ د تودوخې پروفایل اصلاح کول

• ·د KIC حرارتي پروفایلر څخه د 6-12 چینل ریښتیني وخت څارنې سره کار اخلي.
• ·ډاډ ورکوي د تختې سطحه ΔT او بیه .
• ·د SMTA مطالعات ښیې چې مطلوب حرارتي پروفایلونه کولی شي د سولډرینګ نیمګړتیاوې 60٪ کمې کړي (لیسه، ۲۰۲۱).

۳.۲ د اتموسفیر کنټرول

• ·د نایتروجن ساتنه: د_۲ غلظت د هیلر څېړنیز راپور).
• ·د ګرمې هوا لېږد: کنټرول شوی هوا جریان (0.5-1.5 متر/سیکنډ) د تودوخې یوشان لیږد تضمینوي.

۳.۳ د تجهیزاتو د فعالیت معیارونه

۴. د کیفیت د تضمین سیستم

۴.۱ د پروسې څارنه

• ·د ریښتیني وخت SPC تحلیل: CRP ≥ ۱.۳۳
• ·د تودوخې پروفایل بیا تایید: هر څلور ساعته وروسته
• ·د ایکس رې معاینه: د سولډر ګډ کیفیت ډاډمن کوي د IPC-A-610 لپاره تفتیش وسپارئ، موږ به په 24 ساعتونو کې له تاسو سره اړیکه ونیسو. معیارونه

۴.۲ د اعتبار اعتبار

• ·د تودوخې سایکل چلول: -۴۰ درجو سانتي ګراد څخه تر ۱۲۵ درجو سانتي ګراد پورې، ۱۰۰۰ دورې
• ·میخانیکي وایبریشن: ۲۰-۲۰۰۰ هرټز، ۳ محوري ازموینه
• ·فلزاتګرافي: IMC (انټرمیټالیک مرکب) ضخامت 2–5μm

۵. د صنعت غوښتنلیک قضیې

• ·د موټرو برېښنايي توکي: د 3000 دورې حرارتي فشار معیارونه پوره کوي.
• ·طبي وسایل: د پروسې تعقیب او اعتبار لپاره د ISO 13485 لاندې تصدیق شوی.
• ·د 5G مخابرات: د mmWave ماډلونو لپاره د مطلوب سولډر ګډ جیومیټري سره د سیګنال بشپړتیا ډاډمن کوي.

۶. لنډیز: د لوړ اعتبار ریفلو سولډرینګ بنسټونه

• ·دقیق حرارتي پروفایل کنټرول
• ·د تجهیزاتو باثباته او موثر فعالیت
• ·د بشپړ پروسې کیفیت څارنه او د اعتبار اعتبار

د پروسې د منظم کنټرول سره، تولیدونکي کولی شي د ریفلو سولډرینګ حاصل ≥99.9٪ ترلاسه کړي، د کیفیت او ثبات صنعت مخکښ کچې ته ورسیږي.

ماخذونه

1. ۱.IPC-J-STD-020E، ۲۰۲۰
2. ۲. د هیلر پروسې حلونو سپینه پاڼه، ۲۰۲۲
3. ۳. د SMTA نړیوال بهیر، ۲۰۲۱
4. ۴.مل-ایسټ-۸۸۳ایچ، ۲۰۱۹
5. ۵.AEC-Q100 Rev-H، ۲۰۱۴