1. ಪರಿಚಯ
SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹಂತವಾಗಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಕಾರ ಐಪಿಸಿ-ಜೆ-ಎಸ್ಟಿಡಿ-020, ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ±5°C ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ನಿಖರತೆ ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ (AEC-Q100) ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ (MIL-STD-883) ನಂತಹ ವಲಯಗಳಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಉತ್ಪನ್ನ ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.
2. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತತ್ವಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಮುಖ ನಿಯಂತ್ರಣ ಬಿಂದುಗಳು
ನಿಯಂತ್ರಿತ ಉಷ್ಣ ಪ್ರೊಫೈಲ್ಗಳ ಮೂಲಕ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸ್ಥಿರವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ:
- ·ತಾಪನ ದರ: 1–3°C/s (ಉಷ್ಣ ಆಘಾತವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು)
- ·ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನ: ಬೆಸುಗೆ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗಿಂತ 20–40°C ಹೆಚ್ಚು (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ SnAgCu ಗೆ 235–245°C)
- ·ಲಿಕ್ವಿಡಸ್ಗಿಂತ (TAL) ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಮಯ: 30–90 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು
- ·ಕೂಲಿಂಗ್ ದರ: 1–4°C/s (ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಜಂಟಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಯನ್ನು ಪರಿಷ್ಕರಿಸಲು)
3. ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಅನುಷ್ಠಾನಗಳು
3.1 ತಾಪಮಾನ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್
- ·6–12 ಚಾನಲ್ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆಯೊಂದಿಗೆ KIC ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.
- ·ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ΔT ಮತ್ತು ಬೆಲೆ .
- ·SMTA ಅಧ್ಯಯನಗಳು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಉಷ್ಣ ಪ್ರೊಫೈಲ್ಗಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ದೋಷಗಳನ್ನು 60% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ (ಪ್ರೌಢಶಾಲೆ, 2021).
3.2 ವಾತಾವರಣ ನಿಯಂತ್ರಣ
- ·ಸಾರಜನಕ ರಕ್ಷಣೆ: ದಿ2 1000ppm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ತೇವಾಂಶವನ್ನು 15% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ (ಹೆಲ್ಲರ್ ಸಂಶೋಧನಾ ವರದಿ).
- ·ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಸಂವಹನ: ನಿಯಂತ್ರಿತ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವು (0.5–1.5 ಮೀ/ಸೆ) ಏಕರೂಪದ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.
3.3 ಸಲಕರಣೆಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮಾಪನಗಳು
| ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್/ಮಾದರಿ | ತಾಪಮಾನ ವಲಯಗಳು | ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ನಿಖರತೆ | ಸಾರಜನಕ ಬಳಕೆ | ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು |
|---|---|---|---|---|
| ಹೆಲ್ಲರ್ 1910 | 12 | ±1°C | 15ಮೀ³/ಗಂಟೆಗೆ | ದ್ವಿ-ಪರಿಚಲನಾ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ |
| ರೆಹಮ್ ವಿ9 | 10 | ±1.5°C | 12ಮೀ³/ಗಂಟೆಗೆ | ನಿರ್ವಾತ ಮರುಹರಿವು |
| ಜುಟುವೊ ಜೆಎಸ್-800 | 8 | ±2°C | 18ಮೀ³/ಗಂಟೆಗೆ | ಬುದ್ಧಿವಂತ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ |
4. ಗುಣಮಟ್ಟ ಭರವಸೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ
4.1 ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ
- ·ನೈಜ-ಸಮಯದ SPC ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ಸಿಆರ್ಪಿ ≥ 1.33
- ·ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮರು ಪರಿಶೀಲನೆ: ಪ್ರತಿ 4 ಗಂಟೆಗಳಿಗೊಮ್ಮೆ
- ·ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ: ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಪ್ರತಿ ಐಪಿಸಿ-ಎ-610 ಮಾನದಂಡಗಳು
4.2 ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ
- ·ತಾಪಮಾನ ಸೈಕ್ಲಿಂಗ್: -40°C ನಿಂದ 125°C, 1000 ಚಕ್ರಗಳು
- ·ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕಂಪನ: 20–2000Hz, 3-ಅಕ್ಷ ಪರೀಕ್ಷೆ
- ·ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರ: IMC (ಅಂತರ್ಲೋಹ ಸಂಯುಕ್ತ) ದಪ್ಪ 2–5μm
5. ಉದ್ಯಮ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕರಣಗಳು
- ·ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್: 3000-ಚಕ್ರ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
- ·ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನಗಳು: ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಗಾಗಿ ISO 13485 ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.
- ·5G ಸಂವಹನ: mmWave ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳಿಗಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.
6. ಸಾರಾಂಶ: ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಅಡಿಪಾಯಗಳು
- ·ನಿಖರವಾದ ಉಷ್ಣ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ನಿಯಂತ್ರಣ
- ·ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ
- ·ಪೂರ್ಣ-ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ದೃಢೀಕರಣ
ವ್ಯವಸ್ಥಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ, ತಯಾರಕರು ≥99.9% ನಷ್ಟು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಇದು ಉದ್ಯಮ-ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರತೆಯ ಮಟ್ಟವನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ.
ಉಲ್ಲೇಖಗಳು
- 1.ಐಪಿಸಿ-ಜೆ-ಎಸ್ಟಿಡಿ-020ಇ, 2020
- 2. ಹೆಲ್ಲರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರಿಹಾರಗಳ ಶ್ವೇತಪತ್ರ, 2022
- 3.SMTA ಅಂತರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಕಾರ್ಯಕಲಾಪಗಳು, 2021
- 4.ಮಿಲ್-ಎಸ್ಟಿಡಿ-883ಹೆಚ್, 2019
- 5.AEC-Q100 ರೆವ್-ಎಚ್, 2014
