1. Ìfihàn
Gẹ́gẹ́ bí ìgbésẹ̀ pàtàkì nínú ìlànà SMT, ìfọ́mọ́lẹ̀ ìfọ́mọ́lẹ̀ kó ipa pàtàkì nínú pípinnu ìgbẹ́kẹ̀lé àti ìgbésí ayé àwọn ọjà itanna. Gẹ́gẹ́ bí IPC-J-STD-020, iṣẹ́ ẹ̀rọ itanna òde òní nílò ìlànà ìṣàkóṣo iwọn otutu ti ±5°C. Ní àwọn ẹ̀ka bíi ẹ̀rọ itanna ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ (AEC-Q100) àti aerospace (MIL-STD-883), dídára sísopọ̀ ní ipa taara lórí ààbò àti iṣẹ́ ọjà.
2. Àwọn Ìlànà Ìlànà àti Àwọn Kókó Ìṣàkóso Pàtàkì
Ìfàsẹ́yìn sísopọ̀ ń ṣe àwọn ìsopọ̀ solder tó dúró ṣinṣin nípasẹ̀ àwọn profaili ooru tí a ṣàkóso. Àwọn pàrámítà pàtàkì ní:
- ·Oṣuwọn Gbigbona: 1–3°C/s (láti yẹra fún ìkọlù ooru)
- ·Iwọn otutu to ga julọ: 20–40°C lókè ibi tí wọ́n ti ń yọ́ síta (nígbà gbogbo 235–245°C fún SnAgCu)
- ·Akoko ti o ga ju Liquidus (TAL): 30–90 ìṣẹ́jú-àáyá
- ·Oṣuwọn Itutu: 1–4°C/s (láti tún ìrísí solder joint seater ṣe)
3. Àwọn Ìmúṣe Ìmọ̀-ẹ̀rọ Pàtàkì
3.1 Ṣíṣe Àtúnṣe Ìrísí Òtútù
- ·Ó ń lo ẹ̀rọ ìṣàfihàn ooru KIC pẹ̀lú ìṣàyẹ̀wò àkókò gidi ikanni 6–12.
- ·Ó dá a lójú ojú pákó ΔT àti OWÓ .
- ·Àwọn ìwádìí SMTA fihàn pé àwọn profaili ooru tí a ṣe àtúnṣe le dín àbùkù sísopọ̀ kù nípa 60% (Ilé-ẹ̀kọ́ Gíga, 2021).
3.2 Iṣakoso Afẹfẹ
- ·Idaabobo Nitrogen: ÀWỌN2 ìfojúsùn tí ó kéré sí 1000ppm mú kí omi rọ̀ sí i ju 15% lọ (Ìròyìn Ìwádìí Heller).
- ·Gbigbe Afẹfẹ Gbona: Afẹ́fẹ́ afẹ́fẹ́ tí a ṣàkóso (0.5–1.5 m/s) ń mú kí ooru yípadà déédé.
3.3 Àwọn Ìwọ̀n Iṣẹ́ Ohun Èlò
| Orúkọ ọjà/Àwòṣe | Awọn Agbegbe Igba otutu | Ìṣàkóso Ìwọ̀n Afẹ́fẹ́ Pípé | Lilo Nitrogen | Àwọn ẹ̀yà ara |
|---|---|---|---|---|
| Heller 1910 | 12 | ±1°C | 15m³/h | Afẹfẹ gbigbona ti o n yipo meji |
| Rehm V9 | 10 | ±1.5°C | 12m³/h | Àtúnṣe ìfàsẹ́yìn afẹ́fẹ́ |
| Jutuo JS-800 | 8 | ±2°C | 18m³/h | Itutu agbaiye oloye |
4. Ètò Ìdánilójú Dídára
4.1 Àbójútó Ìlànà
- ·Ìwádìí SPC gidi-akoko: CRP ≥ 1.33
- ·Àtúnṣe ìṣàtúnṣe profaili ooru: Ni gbogbo wakati mẹrin
- ·Ayẹwo X-ray: Ṣe idaniloju didara apapọ solder fun IPC-A-610 awọn iṣedede
4.2 Ìjẹ́rìísí Ìgbẹ́kẹ̀lé
- ·Gigun iwọn otutu: -40°C sí 125°C, àwọn iyipo 1000
- ·Gbigbọn ẹ̀rọ: Ìdánwò 20–2000Hz, ìdánwò 3-axis
- ·Ìwòrán Onírin: IMC (àdàpọ̀ intermetallic) nípọn 2–5μm
5. Àwọn Àpótí Ohun Èlò Ilé Iṣẹ́
- ·Awọn Ẹrọ Itanna Ọkọ ayọkẹlẹ: Ó bá àwọn ìlànà ìdààmú ooru 3000 mu.
- ·Awọn Ẹrọ Iṣoogun: A ti fi ifọwọsi rẹ̀ lábẹ́ ISO 13485 fún ìtọ́pinpin iṣẹ́ àti ìgbẹ́kẹ̀lé rẹ̀.
- ·Ibaraẹnisọrọ 5G: Ó ń rí i dájú pé àmì náà jẹ́ òótọ́ pẹ̀lú ìṣètò ìsopọ̀ solder tó dára jùlọ fún àwọn modulu mmWave.
6. Àkótán: Àwọn ìpìlẹ̀ fún ìyípadà ìfọ́mọ́ra gíga
- ·Iṣakoso profaili ooru deede
- ·Iṣẹ́ ohun èlò tó dúró ṣinṣin àti tó munadoko
- ·Abojuto didara kikun ati ijẹrisi igbẹkẹle
Pẹ̀lú ìṣàkóso ìlànà ètò, àwọn olùpèsè lè ṣàṣeyọrí ìyọrísí sísodà tí ó ń yípadà ≥99.9%, tí ó ń dé àwọn ipele dídára àti ìdúróṣinṣin tí ó ga jùlọ ní ilé-iṣẹ́.
Àwọn ìtọ́kasí
- 1.IPC-J-STD-020E, 2020
- 2.Iwe Funfun ti Awọn Ojutu Ilana Heller, 2022
- 3. SMTA International Proceedings, 2021
- 4.MIL-STD-883H, 2019
- 5.AEC-Q100 Rev-H, 2014
