Beidou mikroshēmu montāžas komponentu pētniecība un attīstība
BeiDou mikroshēmā ir iekļauts mikroshēmojums ar RF mikroshēmas, bāzes joslas mikroshēmas un mikroprocesori. Attiecīgās iekārtas var uztvert BeiDou satelītu pārraidītos signālus, izmantojot BeiDou mikroshēmu, tādējādi veicot pozicionēšanas un navigācijas funkcijas. BeiDou pozicionēšanas mikroshēmas tiek plaši izmantotas daudzās mūsdienu sabiedrības jomās, un tās ir jāuzstāda uz shēmas plates, lai tās varētu izmantot.
Pašlaik Beidou mikroshēmu uzstādīšana parasti tiek veikta mehāniski. Uzstādīšanas laikā mikroshēmas parasti tiek absorbētas ar piesūcekņiem un pēc tam pārvietotas uz shēmas plati metināšanai. Tomēr pašreizējiem piesūcekņiem trūkst pozicionēšanas ierīču, kas adsorbcijas laikā var viegli novirzīties no mikroshēmas centra. Tas var izraisīt novirzi mikroshēmas uzstādīšanas laikā, kā rezultātā var rasties metināšanas kļūme. Tāpēc mūsu uzņēmums ierosināja Beidou mikroshēmas uzstādīšanas komponentu pētniecību un attīstību, lai atrisinātu esošās problēmas.
Bagātīgs pilna prieka tehniskais risinājums
1.Izmantojot uzlabotu precīzas pozicionēšanas tehnoloģiju, lai panāktu Beidou mikroshēmu augstas precizitātes pozicionēšanu, nodrošinot montāžas pozīciju precizitāti.
2. Iestatot pozicionēšanas plāksni, ierīce iedarbina motoru, paņemot mikroshēmu, un izmanto motoru, lai pagrieztu atpakaļgaitas skrūvi. Skrūves uzmava slīd horizontāli zem atpakaļgaitas skrūves virsmas vītnes darbības. Ar šo iestatījumu atstarpi starp pozicionēšanas plāksnēm var noregulēt atbilstošā pozīcijā atkarībā no mikroshēmas izmēra, un pēc tam mehāniskā roka pārvieto piesūcekni virs mikroshēmas.
3. Pozicionēšanas plate novieto mikroshēmu tā, lai piesūceknis atrastos mikroshēmas virsmas centrā. Pēc tam elektriskais cilindrs sāk nolaist piesūcekni un saskarties ar mikroshēmas virsmu. Vienlaikus vakuuma sūknis sāk radīt negatīvu spiedienu uz piesūcekni un absorbēt mikroshēmu. Uzstādot, pozicionēšanas plate tiek novietota mikroshēmas uzstādīšanas pozīcijā, un pēc tam elektriskais cilindrs atbrīvojas, lai novietotu mikroshēmu uz shēmas plates.
4. Uzstādot ventilatoru, gaiss, ko ventilators izpūš pēc iedarbināšanas, tiek pārvadīts uz pozicionēšanas plates gaisa gropi caur gaisa vadu un pēc tam izpūsts pa gaisa izplūdes atveri zem pozicionēšanas plates. Šis iestatījums ļauj notīrīt putekļus no shēmas plates pirms mikroshēmas uzstādīšanas, novēršot putekļu pielipšanu shēmas plates virsmai, kas varētu ietekmēt mikroshēmas normālu uzstādīšanu.
Bagātīgs, pilns prieks, inovatīvi punkti
1. Izmantojot pozicionēšanas plāksni, lai atrastu un izgūtu mikroshēmu, piesūcekni var piestiprināt mikroshēmas centrā, kas uzlabo mikroshēmas stiprinājuma precizitāti un novērš nejaušu mikroshēmas nokrišanu piesūcekņa stiprinājuma pozīcijas nobīdes dēļ.
2. Uzstādot ventilatoru, shēmas plati var notīrīt no putekļiem pirms mikroshēmas uzstādīšanas, novēršot putekļu pielipšanu shēmas plates virsmai, kas varētu ietekmēt mikroshēmas normālu uzstādīšanu.
3. Pozicionēšanas plāksnes iekšējās sienas pulēšana var novērst berzi starp pozicionēšanas plāksni un skaidas stūriem, kas var izraisīt skaidas nodilumu.
Riča Fūla Džoja risinātās problēmas
1. Atrisināta esošo tehnoloģiju neprecīzas pozicionēšanas problēma.
2. Atrisināta mikroshēmu nodiluma problēma, ko mikroshēmu apstrādes laikā rada esošā tehnoloģija.
3. Ir augstas precizitātes pozicionēšanas funkcija un laba vides pielāgošanās spēja.
4. Realizēts efektīvs un augstas kvalitātes uzstādīšanas process, lai nodrošinātu komponentu uzticamību un stabilitāti.
