Beidou chip o'rnatish komponentlarining ilmiy-tadqiqot va ishlanmalari
BeiDou chipi quyidagilarni o'z ichiga oladi: RF chiplar, bazaviy diapazonli chiplar va mikroprotsessorlar. Tegishli uskunalar BeiDou sun'iy yo'ldoshlari tomonidan BeiDou chipi orqali uzatiladigan signallarni qabul qilishi va shu bilan joylashishni aniqlash va navigatsiya funktsiyalarini bajarishi mumkin. BeiDou joylashishni aniqlash chiplari zamonaviy jamiyatning ko'plab sohalarida keng qo'llaniladi va ulardan foydalanish uchun elektron platalarga o'rnatilishi kerak.
Hozirgi vaqtda Beidou chiplarini o'rnatish odatda mexanik operatsiyalar orqali amalga oshiriladi. O'rnatish paytida chiplar odatda so'rg'ichlar tomonidan adsorbsiyalanadi va keyin payvandlash uchun elektron plataga o'tkaziladi. Biroq, hozirgi so'rg'ichlarda joylashish moslamalari yo'q, ular adsorbsiyalanganda chipning markazidan osongina chetga chiqishi mumkin. Bu chipni o'rnatish paytida og'ishga olib kelishi mumkin, natijada payvandlashda nosozliklar yuzaga keladi. Shuning uchun, bizning kompaniyamiz mavjud muammolarni hal qilish uchun Beidou chipini o'rnatish komponentlarini tadqiq qilish va rivojlantirishni taklif qildi.
Boy va to'liq quvonchli texnik yechim
1. Beidou chiplarini yuqori aniqlikdagi joylashtirishga erishish uchun ilg'or aniqlikdagi joylashtirish texnologiyasini qo'llash, o'rnatish pozitsiyalarining aniqligini ta'minlash.
2. Joylashtirish plastinkasini o'rnatish orqali qurilma chipni olishda motorni ishga tushiradi va motor yordamida teskari vintni aylantiradi. Vint ushlagichi teskari vintning sirt rezbasi ta'sirida gorizontal ravishda siljiydi. Ushbu sozlama bilan joylashtirish plitalari orasidagi masofa chipning o'lchamiga qarab mos holatga sozlanishi mumkin, keyin mexanik qo'l so'rg'ichni chip ustida harakatlantiradi.
3. Joylashtirish platasi chipni shunday joylashtiradiki, so'rg'ich chip yuzasining markazida joylashgan bo'lsin. Keyin elektr silindr so'rg'ichni tushira boshlaydi va chip yuzasi bilan aloqa qiladi. Shu bilan birga, vakuum pompasi so'rg'ichda salbiy bosim hosil qila boshlaydi va chipni adsorbsiyalaydi. O'rnatish paytida joylashish platasi chipni o'rnatish holatiga joylashtiriladi va keyin elektr silindr chipni elektron plataga joylashtirish uchun qo'yib yuboriladi.
4. Ventilyatorni o'rnatish orqali, ishga tushirilgandan so'ng ventilyator tomonidan puflangan havo havo kanali orqali joylashtirish platasining havo trubasiga uzatiladi va keyin joylashtirish platasi ostidagi havo chiqish joyidan puflanadi. Ushbu sozlama chipni o'rnatishdan oldin elektron plataning changini olib tashlash imkonini beradi, bu esa chipning normal o'rnatilishiga ta'sir qilish uchun elektron plataning yuzasiga chang yopishib qolishining oldini oladi.
Boy va to'liq quvonchli innovatsion fikrlar
1. Chipni topish va olish uchun joylashtirish plastinkasidan foydalanib, so'rg'ichni chipning markaziga ulash mumkin, bu chipni o'rnatish aniqligini oshiradi va so'rg'ichni o'rnatish joyining siljishi tufayli chipning tasodifiy tushib ketishining oldini oladi.
2. Ventilyatorni o'rnatish orqali, chipni o'rnatishdan oldin elektron platani changdan tozalash mumkin, bu esa changning elektron plata yuzasiga yopishib qolishiga yo'l qo'ymaydi va chipning normal o'rnatilishiga ta'sir qiladi.
3. Joylashtirish plastinkasining ichki devorini sayqallash joylashish plastinkasi va chip burchaklari orasidagi ishqalanishning oldini oladi, bu esa chipning aşınmasına olib kelishi mumkin.
Rich Full Joy tomonidan ko'rib chiqilgan masalalar
1. Mavjud texnologiyalarning noto'g'ri joylashuvi muammosi hal qilindi.
2. Chipni qayta ishlash jarayonida mavjud texnologiyalar tufayli chiplarning aşınması muammosi hal qilindi.
3. Yuqori aniqlikdagi joylashishni aniqlash funktsiyasi va yaxshi atrof-muhitga moslashuvchanlikka ega.
4. Komponentlarning ishonchliligi va barqarorligini ta'minlash uchun samarali va yuqori sifatli o'rnatish jarayoni amalga oshirildi.
