R&D fan Beidou-chipmontagekomponinten
De BeiDou-chip befettet in chipset fan RF chips, basisbânchips en mikroprosessors. Relevante apparatuer kin sinjalen ûntfange dy't troch BeiDou-satelliten ferstjoerd wurde fia de BeiDou-chip, wêrtroch posysjonearrings- en navigaasjefunksjes foltôge wurde. BeiDou-posysjonearringschips wurde in soad brûkt yn in protte sektoaren fan 'e moderne maatskippij, en moatte foar gebrûk op printplaten monteard wurde.
Op it stuit wurdt de ynstallaasje fan Beidou-chips meastal útfierd troch meganyske operaasjes. Tidens de ynstallaasje wurde de chips meastal adsorbearre troch sûchnappen, en dan nei de printplaat ferpleatst foar lassen. De hjoeddeiske sûchnappen hawwe lykwols gjin posysjonearringsapparaten, dy't maklik fan it sintrum fan 'e chip ôfwike kinne as se adsorbearre wurde. Dit kin liede ta ôfwikingen tidens de chipynstallaasje, wat resulteart yn lasfalen. Dêrom stelde ús bedriuw de R&D fan Beidou-chipynstallaasjekomponinten foar om de besteande problemen op te lossen.
Technyske oplossing fan Rich Full Joy
1. It oannimmen fan avansearre presyzjeposysjonearringstechnology om hege-presyzje posysjonearring fan Beidou-chips te berikken, wêrtroch't de krektens fan montageposysjes garandearre wurdt.
2. Troch in posysjonearringsplaat yn te stellen, start it apparaat de motor by it oppakken fan 'e chip, en brûkt de motor om de omkearde skroef te draaien. De skroefmouwe glydt horizontaal ûnder de aksje fan 'e oerflaktedraad fan' e omkearde skroef. Mei dizze ynstelling kin de ôfstân tusken de posysjonearringsplaten oanpast wurde oan 'e juste posysje neffens de grutte fan' e chip, en dan beweecht de meganyske earm de sûchnap boppe de chip.
3. De posysjonearringsboerd posysjonearret de chip sadat de sûchnap yn it sintrum fan it oerflak fan 'e chip leit. Dan begjint de elektryske silinder de sûchnap te sakjen en kontakt te meitsjen mei it oerflak fan 'e chip. Tagelyk begjint de fakuümpomp negative druk op 'e sûchnap te generearjen en de chip te adsorbearjen. By it montearjen wurdt de posysjonearringsboerd op 'e ynstallaasjeposysje fan' e chip posysjonearre, en dan wurdt de elektryske silinder loslitten om de chip op 'e printplaat te pleatsen.
4. Troch in fentilator yn te stellen, wurdt de loft dy't nei it starten troch de fentilator útblaasd wurdt, troch de luchtkanaal nei de luchtgroef fan it posysjonearringsboerd oerbrocht, en dan út 'e luchtútlaat ûnder it posysjonearringsboerd útblaasd. Dizze ynstelling makket it mooglik om stof fan it printplaat te ferwiderjen foardat de chip ynstalleare wurdt, wêrtroch't foarkomt dat stof oan it oerflak fan it printplaat bliuwt sitten en de normale ynstallaasje fan 'e chip beynfloedet.
Rike Folle Freugde Ynnovative Punten
1. Troch in posysjonearringsplaat te brûken om de chip te lokalisearjen en op te heljen, kin de sûchnap oan it sintrum fan 'e chip befestige wurde, wat de krektens fan 'e chipmontage ferbetteret en foarkomt dat de chip per ongelok falt fanwegen de ferskowing fan 'e befestigingsposysje fan' e sûchnap.
2. Troch in fentilator yn te stellen, kin de printplaat foar de ynstallaasje fan 'e chip ôfstoft wurde, wêrtroch't stof net oan it oerflak fan 'e printplaat bliuwt sitten en de normale ynstallaasje fan 'e chip beynfloedzje kin.
3. It polijsten fan 'e binnenmuorre fan' e posysjonearringsplaat kin wriuwing tusken de posysjonearringsplaat en de chiphoeken foarkomme, wat chipwearde feroarsaakje kin.
Problemen oanpakt troch Rich Full Joy
1. It probleem fan ûnkrekte posysjonearring fan besteande technologyen oplost.
2. It probleem fan chipwearde feroarsake troch besteande technology tidens chipferwurking is oplost.
3. Hat hege-presyzje posysjonearringsfunksje en goede miljeu-oanpassingsfermogen.
4. Realisearre effisjint en heechweardich ynstallaasjeproses om de betrouberens en stabiliteit fan komponinten te garandearjen.
