R&D ng mga bahagi ng pagkakabit ng Beidou chip
Ang BeiDou chip ay may kasamang chipset na RF mga chip, baseband chip, at microprocessor. Ang mga kaugnay na kagamitan ay maaaring makatanggap ng mga signal na ipinapadala ng mga satellite ng BeiDou sa pamamagitan ng BeiDou chip, sa gayon ay kinukumpleto ang mga tungkulin sa pagpoposisyon at nabigasyon. Ang mga BeiDou positioning chip ay malawakang ginagamit sa maraming larangan ng modernong lipunan, at kailangang ikabit sa mga circuit board para magamit.
Sa kasalukuyan, ang pag-install ng mga Beidou chips ay karaniwang natatapos sa pamamagitan ng mga mekanikal na operasyon. Sa panahon ng pag-install, ang mga chips ay karaniwang hinihigop ng mga suction cup, at pagkatapos ay inililipat sa circuit board para sa hinang. Gayunpaman, ang kasalukuyang mga suction cup ay walang mga aparato sa pagpoposisyon, na madaling lumihis mula sa gitna ng chip kapag na-adsorb. Maaari itong humantong sa paglihis habang ini-install ang chip, na nagreresulta sa pagkabigo ng hinang. Samakatuwid, iminungkahi ng aming kumpanya ang R&D ng mga bahagi ng pag-install ng Beidou chip upang malutas ang mga umiiral na problema.
Teknikal na Solusyon ng Rich Full Joy
1. Paggamit ng makabagong teknolohiya sa pagpoposisyon nang may katumpakan upang makamit ang mataas na katumpakan na pagpoposisyon ng mga Beidou chip, na tinitiyak ang katumpakan ng mga posisyon ng pag-mount.
2. Sa pamamagitan ng pagtatakda ng positioning plate, pinapaandar ng aparato ang motor kapag kinukuha ang chip, at ginagamit ang motor upang paandarin ang reverse screw upang umikot. Ang screw sleeve ay dumudulas nang pahalang sa ilalim ng aksyon ng surface thread ng reverse screw. Sa setting na ito, ang pagitan sa pagitan ng mga positioning plate ay maaaring isaayos sa naaangkop na posisyon ayon sa laki ng chip, at pagkatapos ay igalaw ng mechanical arm ang suction cup sa ibabaw ng chip.
3. Inilalagay ng positioning board ang chip sa posisyong ang suction cup ay nasa gitna ng ibabaw ng chip. Pagkatapos, magsisimulang ibaba ng electric cylinder ang suction cup at dumikit sa ibabaw ng chip. Kasabay nito, magsisimulang bumuo ng negatibong presyon ang vacuum pump sa suction cup at i-adsorb ang chip. Kapag nakakabit, ang positioning board ay nakaposisyon sa posisyon ng pagkakabit ng chip, at pagkatapos ay lalabas ang electric cylinder upang ilagay ang chip sa circuit board.
4. Sa pamamagitan ng pag-set up ng fan, ang hanging inilalabas ng fan pagkatapos simulan ay inililipat sa air groove ng positioning board sa pamamagitan ng air duct, at pagkatapos ay inilalabas mula sa air outlet sa ibaba ng positioning board. Ang setting na ito ay nagbibigay-daan para sa pag-alis ng alikabok sa circuit board bago ang pag-install ng chip, na pumipigil sa alikabok na dumikit sa ibabaw ng circuit board na makaapekto sa normal na pag-install ng chip.
Mga Makabagong Puntos ng Rich Full Joy
1. Sa pamamagitan ng paggamit ng positioning plate upang mahanap at makuha ang chip, maaaring ikabit ang suction cup sa gitna ng chip, na nagpapabuti sa katumpakan ng pagkakabit ng chip at pinipigilan ang aksidenteng pagkahulog ng chip dahil sa pag-aalis ng posisyon ng pagkakabit ng suction cup.
2. Sa pamamagitan ng paglalagay ng bentilador, maaaring punasan ang circuit board ng alikabok bago i-install ang chip, na pumipigil sa alikabok na dumikit sa ibabaw ng circuit board na makaapekto sa normal na pag-install ng chip.
3. Ang pagpapakintab sa panloob na dingding ng positioning plate ay maaaring maiwasan ang alitan sa pagitan ng positioning plate at ng mga sulok ng chip, na maaaring magdulot ng pagkasira ng chip.
Mga isyung tinugunan ng Rich Full Joy
1. Nalutas ang problema ng hindi tumpak na pagpoposisyon ng mga umiiral na teknolohiya.
2. Nalutas ang problema ng pagkasira ng chip na dulot ng umiiral na teknolohiya sa pagproseso ng chip.
3. May mataas na katumpakan na pagpoposisyon at mahusay na kakayahang umangkop sa kapaligiran.
4. Naisakatuparan ang mahusay at mataas na kalidad na proseso ng pag-install upang matiyak ang pagiging maaasahan at katatagan ng mga bahagi.
