Výzkum a vývoj komponentů pro montáž čipů Beidou
Čip BeiDou obsahuje čipset Rádiová frekvence čipy, čipy pro základní pásmo a mikroprocesory. Příslušná zařízení mohou přijímat signály vysílané satelity BeiDou prostřednictvím čipu BeiDou, čímž plní funkce určování polohy a navigace. Polohovací čipy BeiDou jsou široce používány v mnoha oblastech moderní společnosti a pro použití je nutné je namontovat na desky plošných spojů.
V současné době se instalace čipů Beidou obvykle provádí mechanicky. Během instalace jsou čipy obvykle adsorbovány přísavkami a poté přesunuty na desku plošných spojů k přivaření. Současné přísavky však postrádají polohovací zařízení, která se při adsorpci mohou snadno odchýlit od středu čipu. To může vést k odchylce během instalace čipu a následně k selhání svařování. Proto naše společnost navrhla výzkum a vývoj komponentů pro instalaci čipů Beidou, aby se stávající problémy vyřešily.
Technické řešení Rich Full Joy
1. Použití pokročilé technologie přesného polohování pro dosažení vysoce přesného polohování čipů Beidou a zajištění přesnosti montážních poloh.
2. Nastavením polohovací desky zařízení spustí motor při uchopení čipu a použije motor k pohonu zpětného šroubu, který se otáčeje. Pouzdro šroubu se posouvá vodorovně pod působením povrchového závitu zpětného šroubu. Díky tomuto nastavení lze vzdálenost mezi polohovacími deskami upravit do vhodné polohy podle velikosti čipu a mechanické rameno poté přesune přísavku nad čip.
3. Polohovací deska umístí čip tak, aby se přísavka nacházela ve středu povrchu čipu. Poté elektrický válec začne spouštět přísavku dolů a dotýkat se povrchu čipu. Současně začne vakuové čerpadlo vytvářet podtlak na přísavku a absorbovat čip. Při montáži se polohovací deska umístí do polohy pro instalaci čipu a poté se elektrický válec uvolní, aby se čip umístil na desku plošných spojů.
4. Nastavením ventilátoru se vzduch vyfukovaný ventilátorem po spuštění přenáší do vzduchové drážky polohovací desky vzduchovým potrubím a poté se vyfukuje výstupem vzduchu pod polohovací deskou. Toto nastavení umožňuje odstranění prachu z desky plošných spojů před instalací čipu a zabraňuje usazování prachu na povrchu desky plošných spojů, což by mohlo ovlivnit normální instalaci čipu.
Inovativní body bohaté plné radosti
1. Použitím polohovací destičky k lokalizaci a vyjmutí čipu lze přísavku připevnit ke středu čipu, což zlepšuje přesnost montáže čipu a zabraňuje náhodnému pádu čipu v důsledku posunutí polohy uchycení přísavky.
2. Instalací ventilátoru lze desku plošných spojů před instalací čipu očistit od prachu, čímž se zabrání usazování prachu na povrchu desky plošných spojů a ovlivnění normální instalace čipu.
3. Leštění vnitřní stěny polohovací desky může zabránit tření mezi polohovací deskou a rohy třísky, které by mohlo způsobit opotřebení třísky.
Problémy, kterými se zabývá Rich Full Joy
1. Vyřešen problém nepřesného umístění stávajících technologií.
2. Vyřešen problém opotřebení třísek způsobeného stávající technologií během zpracování třísek.
3. Má vysoce přesnou funkci polohování a dobrou přizpůsobivost prostředí.
4. Realizován efektivní a vysoce kvalitní instalační proces pro zajištění spolehlivosti a stability komponent.
