Beidou çip montaj komponentleriniň ylmy-barlag we işläp taýýarlama işleri

BeiDou çipi aşakdaky çipsetleri öz içine alýar RF çipler, baza zolakly çipler we mikroprosessorlar. Degişli enjamlar BeiDou hemralary tarapyndan BeiDou çipi arkaly iberilýän signallary kabul edip, şeýlelik bilen pozisiýa we nawigasiýa funksiýalaryny ýerine ýetirip bilýär. BeiDou pozisiýa çipleri häzirki zaman jemgyýetiniň köp pudaklarynda giňden ulanylýar we ulanmak üçin elektron platalaryna gurnalmaly.

Häzirki wagtda Beidou çipleriniň gurnalmagy, adatça, mehaniki amallar arkaly tamamlanýar. Gurnamagyň dowamynda çipler adatça sorujy gaplar arkaly adsorbsiýa edilýär we soňra kebşirlemek üçin zynjyr platasyna geçirilýär. Şeýle-de bolsa, häzirki sorujy gaplarda ýerleşdiriji enjamlar ýok, olar adsorbsiýa edilende çipiň merkezinden aňsatlyk bilen sowlup bilýär. Bu bolsa çip gurnalanda sowulmaga we kebşirlemede şowsuzlyga sebäp bolup biler. Şonuň üçin kompaniýamyz bar bolan meseleleri çözmek üçin Beidou çip gurnama bölekleriniň ylmy-barlag we işläp çykaryş işlerini teklip etdi.

Baý Doly Şatlyk Tehniki Çözgüdi

1. Beidou çipleriniň ýokary takyklyk bilen ýerleşdirilmegini gazanmak üçin ösen takyklykly ýerleşdiriş tehnologiýasyny ulanmak, gurnama pozisiýalarynyň takyklygyny üpjün etmek.

2. Ýerleşdiriş plastinasyny goýmak bilen, enjam çipi alanda motory işe girizýär we motory ulanyp, ters winti aýlaýar. Wintiň örtügi ters wintiň ýüzki dişiniň täsiri astynda gorizontal ýagdaýda süýşýär. Bu sazlama bilen ýerleşdiriş plastinalarynyň arasyndaky aralyk çipiň ululygyna görä degişli ýagdaýa sazlanyp bilner, soňra mehaniki gol sorujy stakany çipiň üstünde hereketlendirýär.

3. Ýerleşdiriş tagtasy çipi sorujy stakan çipiň ýüzüniň merkezinde ýerleşýän ýaly ýerleşdirýär. Soňra elektrik silindri sorujy stakany aşak düşürip, çipiň ýüzüne degmäge başlaýar. Şol bir wagtyň özünde, wakuum nasosy sorujy stakanda negatiw basyş döredip, çipi adsorbsiýa etmäge başlaýar. Ornatylanda, ýerleşdiriş tagtasy çip gurnama ýagdaýynda ýerleşdirilýär we soňra elektrik silindri çipi zynjyr platasyna goýmak üçin goýberilýär.

4. Wentylýatory gurnamak arkaly, wentylýatoryň işe girizilenden soň çykarýan howasy howa geçirijisi arkaly ýerleşdiriş tagtasynyň howa oýugyna geçirilýär we soňra ýerleşdiriş tagtasynyň aşagyndaky howa çykyşyndan çykarylýar. Bu sazlama çipi gurnamazdan öň zynjyr platasynyň tozany aýyrmaga mümkinçilik berýär we tozanyň zynjyr platasynyň ýüzüne ýapyşmagynyň öňüni alýar we çipiň adaty gurnamasyna täsir edýär.

Baý Doly Şatlyk Innowasion Nokatlar

1. Çipi tapmak we çykarmak üçin ýerleşdiriş plastinasyny ulanmak arkaly sorujy stakany çipiň merkezine birikdirip bolýar, bu bolsa çipiň berkidilmeginiň takyklygyny ýokarlandyrýar we sorujy stakanyň berkidiliş ýeriniň süýşmegi sebäpli çipiň tötänleýin düşmeginiň öňüni alýar.

2. Wentylýatory gurnamak arkaly, çipi gurnamazdan öň, zynjyr platasyny tozandan arassalap bolýar, bu bolsa tozanyň zynjyr platasynyň ýüzüne ýapyşmagynyň öňüni alyp, çipiň adaty gurnalmagyna täsir edýär.

3. Ýerleşdiriş plastinasynyň içki diwaryny jylamak, ýerleşdiriş plastinasy bilen çip burçlarynyň arasyndaky sürtülmäniň öňüni alyp biler, bu bolsa çipleriň aşynmagyna sebäp bolup biler.

Riç Full Joý tarapyndan çözülen meseleler

1. Bar bolan tehnologiýalaryň nädogry ýerleşdirilmegi meselesini çözdi.

2. Çip işlenilende bar bolan tehnologiýa sebäpli çipleriň aşynmagy meselesini çözdi.

3. Ýokary takyklykly ýerleşdiriş funksiýasyna we daşky gurşawa gowy uýgunlaşýja eýe.

4. Komponentleriň ygtybarlylygyny we durnuklylygyny üpjün etmek üçin netijeli we ýokary hilli gurnama prosesi amala aşyryldy.