Beidou-ს ჩიპის სამონტაჟო კომპონენტების კვლევა და განვითარება
BeiDou ჩიპი მოიცავს ჩიპსეტს RF ჩიპები, საბაზისო ჩიპები და მიკროპროცესორები. შესაბამის აღჭურვილობას შეუძლია მიიღოს BeiDou თანამგზავრების მიერ BeiDou ჩიპის მეშვეობით გადაცემული სიგნალები, რითაც ასრულებს პოზიციონირებისა და ნავიგაციის ფუნქციებს. BeiDou პოზიციონირების ჩიპები ფართოდ გამოიყენება თანამედროვე საზოგადოების მრავალ სფეროში და გამოსაყენებლად საჭიროა მათი დამონტაჟება მიკროსქემების დაფებზე.
ამჟამად, Beidou-ს ჩიპების მონტაჟი, როგორც წესი, მექანიკური ოპერაციებით სრულდება. მონტაჟის დროს, ჩიპები, როგორც წესი, ადსორბირდება შემწოვი ჭიქებით და შემდეგ შედუღებისთვის მიკროსქემის დაფაზე გადადის. თუმცა, ამჟამინდელ შემწოვ ჭიქებს არ აქვთ პოზიციონირების მოწყობილობები, რომლებიც ადსორბციისას ადვილად შეიძლება გადაიხაროს ჩიპის ცენტრიდან. ამან შეიძლება გამოიწვიოს გადახრა ჩიპის მონტაჟის დროს, რაც შედუღების უკმარისობას გამოიწვევს. ამიტომ, ჩვენმა კომპანიამ არსებული პრობლემების გადასაჭრელად შემოგვთავაზა Beidou-ს ჩიპის მონტაჟის კომპონენტების კვლევა და განვითარება.
Rich Full Joy-ის ტექნიკური გადაწყვეტა
1. Beidou ჩიპების მაღალი სიზუსტის პოზიციონირების მისაღწევად მოწინავე ზუსტი პოზიციონირების ტექნოლოგიის გამოყენება, რაც უზრუნველყოფს სამონტაჟო პოზიციების სიზუსტეს.
2. პოზიციონირების ფირფიტის დაყენებით, მოწყობილობა ჩიპის აღებისას ძრავას რთავს და ძრავის გამოყენებით აბრუნებს საპირისპირო ხრახნს. ხრახნის ყელი ჰორიზონტალურად სრიალებს საპირისპირო ხრახნის ზედაპირული ხრახნის მოქმედების ქვეშ. ამ პარამეტრით, პოზიციონირების ფირფიტებს შორის მანძილი შეიძლება დარეგულირდეს შესაბამის პოზიციაზე ჩიპის ზომის მიხედვით, შემდეგ კი მექანიკური მკლავი ამოძრავებს შემწოვ ჭიქას ჩიპის ზემოთ.
3. პოზიციონირების დაფა ჩიპს ისე ათავსებს, რომ შემწოვი ჭიქა ჩიპის ზედაპირის ცენტრში იყოს განთავსებული. შემდეგ, ელექტრო ცილინდრი იწყებს შემწოვი ჭიქას დაწევას და ჩიპის ზედაპირთან შეხებას. ამავდროულად, ვაკუუმური ტუმბო იწყებს შემწოვ ჭიქაზე უარყოფითი წნევის გენერირებას და ჩიპის ადსორბციას. მონტაჟისას, პოზიციონირების დაფა ჩიპის დაყენების ადგილას ფიქსირდება, შემდეგ კი ელექტრო ცილინდრი იხსნება ჩიპის მიკროსქემის დაფაზე განსათავსებლად.
4. ვენტილატორის დაყენებისას, ვენტილატორის მიერ გამოყოფილი ჰაერი ჩართვის შემდეგ გადაეცემა პოზიციონირების დაფის ჰაერის ღარს საჰაერო სადინრის მეშვეობით და შემდეგ გამოდის პოზიციონირების დაფის ქვემოთ მდებარე ჰაერის გამოსასვლელიდან. ეს პარამეტრი საშუალებას იძლევა ჩიპის დამონტაჟებამდე მიკროსქემის დაფიდან მტვრის მოცილების, რაც ხელს უშლის მტვრის დაფის ზედაპირზე მიკვრას, რაც გავლენას ახდენს ჩიპის ნორმალურ დამონტაჟებაზე.
Rich Full Joy ინოვაციური ქულები
1. ჩიპის ადგილმდებარეობის დასადგენად და ამოსაღებად პოზიციონირების ფირფიტის გამოყენებით, შესაძლებელია შემწოვი ჭიქა ჩიპის ცენტრში მიმაგრდეს, რაც აუმჯობესებს ჩიპის დამონტაჟების სიზუსტეს და ხელს უშლის ჩიპის შემთხვევით ჩამოვარდნას შემწოვი ჭიქას მიმაგრების პოზიციის გადაადგილების გამო.
2. ვენტილატორის დაყენებით, ჩიპის დამონტაჟებამდე შესაძლებელია მიკროსქემის დაფისგან მტვრის გაწმენდა, რაც ხელს შეუშლის მტვრის დაფის ზედაპირზე მიკვრას, რაც გავლენას მოახდენს ჩიპის ნორმალურ დამონტაჟებაზე.
3. პოზიციონირების ფირფიტის შიდა კედლის გაპრიალება ხელს უშლის პოზიციონირების ფირფიტასა და ნაპრალების კუთხეებს შორის ხახუნს, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს ნაპრალების ცვეთა.
რიჩ ფულ ჯოის მიერ განხილული საკითხები
1. არსებული ტექნოლოგიების არაზუსტი პოზიციონირების პრობლემა გადაიჭრა.
2. გადაჭრილია ჩიპების დამუშავების დროს არსებული ტექნოლოგიებით გამოწვეული ჩიპების ცვეთის პრობლემა.
3. აქვს მაღალი სიზუსტის პოზიციონირების ფუნქცია და კარგი გარემოსდაცვითი ადაპტირება.
4. კომპონენტების საიმედოობისა და სტაბილურობის უზრუნველსაყოფად ეფექტური და მაღალი ხარისხის ინსტალაციის პროცესის განხორციელება.
