Forskning og udvikling af Beidou-chipmonteringskomponenter
BeiDou-chippen indeholder et chipsæt af RF chips, baseband-chips og mikroprocessorer. Relevant udstyr kan modtage signaler transmitteret af BeiDou-satellitter via BeiDou-chippen og derved udføre positionerings- og navigationsfunktioner. BeiDou-positioneringschips er meget udbredt i mange områder af det moderne samfund og skal monteres på printkort for at kunne bruges.
I øjeblikket udføres installationen af Beidou-chips normalt via mekaniske operationer. Under installationen absorberes chipsene normalt af sugekopper og flyttes derefter til printkortet til svejsning. De nuværende sugekopper mangler dog positioneringsanordninger, som let kan afvige fra chippens centrum, når de absorberes. Dette kan føre til afvigelser under chipinstallationen, hvilket resulterer i svejsefejl. Derfor har vores virksomhed foreslået forskning og udvikling af Beidou-chipinstallationskomponenter for at løse de eksisterende problemer.
Teknisk løsning med rig fuld glæde
1. Ved at anvende avanceret præcisionspositioneringsteknologi for at opnå højpræcisionspositionering af Beidou-chips, hvilket sikrer nøjagtigheden af monteringspositioner.
2. Ved at indstille en positioneringsplade starter enheden motoren, når den samler chippen op, og bruger motoren til at drive den omvendte skrue til at rotere. Skruehylsteret glider vandret under påvirkning af den omvendte skrueflades gevind. Med denne indstilling kan afstanden mellem positioneringspladerne justeres til den passende position i henhold til chippens størrelse, og derefter bevæger den mekaniske arm sugekoppen over chippen.
3. Positioneringskortet placerer chippen, så sugekoppen er placeret i midten af chippens overflade. Derefter begynder den elektriske cylinder at sænke sugekoppen ned og komme i kontakt med chippens overflade. Samtidig begynder vakuumpumpen at generere negativt tryk på sugekoppen og absorbere chippen. Ved montering placeres positioneringskortet i chippens installationsposition, hvorefter den elektriske cylinder frigives for at placere chippen på printkortet.
4. Ved at indstille en ventilator, overføres den luft, der blæses ud af ventilatoren efter start, til luftrillerne på positioneringskortet gennem luftkanalen og blæses derefter ud fra luftudløbet under positioneringskortet. Denne indstilling muliggør fjernelse af støv fra printkortet før chippens installation, hvilket forhindrer støv i at sætte sig fast på printkortets overflade og dermed påvirke den normale installation af chippen.
Innovative point med rig og fuld glæde
1. Ved at bruge en positioneringsplade til at lokalisere og hente chippen kan sugekoppen fastgøres til midten af chippen, hvilket forbedrer nøjagtigheden af chipmonteringen og forhindrer utilsigtet tab af chippen på grund af forskydning af sugekoppens fastgørelsesposition.
2. Ved at installere en ventilator kan printkortet støves af inden chippen installeres, hvilket forhindrer støv i at klæbe til printkortets overflade og påvirke den normale installation af chippen.
3. Polering af positioneringspladens indvendige væg kan forhindre friktion mellem positioneringspladen og spånhjørnerne, hvilket kan forårsage spånslid.
Problemer behandlet af Rich Full Joy
1. Løste problemet med unøjagtig positionering af eksisterende teknologier.
2. Løste problemet med spånslid forårsaget af eksisterende teknologi under spånbearbejdning.
3. Har højpræcisionspositioneringsfunktion og god miljøtilpasningsevne.
4. Realiseret effektiv og højkvalitets installationsproces for at sikre komponenternes pålidelighed og stabilitet.
