Fuerschung an Entwécklung vu Beidou Chipmontagekomponenten
De BeiDou Chip enthält e Chipsatz vun RF Chips, Basisbandchips a Mikroprozessoren. Relevant Ausrüstung kann Signaler empfänken, déi vu BeiDou-Satellitten iwwer de BeiDou-Chip iwwerdroe ginn, an doduerch Positionéierungs- a Navigatiounsfunktiounen ausféieren. BeiDou-Positionéierungschips gi wäit a ville Beräicher vun der moderner Gesellschaft benotzt a mussen op Leiterplatten montéiert ginn, fir se ze benotzen.
Aktuell gëtt d'Installatioun vu Beidou-Chips normalerweis duerch mechanesch Operatiounen ofgeschloss. Wärend der Installatioun ginn d'Chips normalerweis duerch Saugnäppchen adsorbéiert an dann op d'Leiterplatte fir d'Schweißen geréckelt. Wéi och ëmmer, déi aktuell Saugnäppchen hunn keng Positionéierungsvorrichtungen, déi liicht vum Zentrum vum Chip ofwäiche kënnen, wann se adsorbéiert ginn. Dëst kann zu enger Ofwäichung während der Chipinstallatioun féieren, wat zu engem Schweessfehler féiert. Dofir huet eis Firma d'Fuerschung an Entwécklung vu Beidou-Chipinstallatiounskomponenten virgeschloen, fir déi existent Problemer ze léisen.
Rich Full Joy Technesch Léisung
1. Adoptéiere vun fortgeschratt Präzisiounspositionéierungstechnologie fir eng héichpräzis Positionéierung vu Beidou-Chips z'erreechen, wouduerch d'Genauegkeet vun de Montagepositioune garantéiert gëtt.
2. Duerch d'Astellung vun enger Positionéierungsplack start den Apparat de Motor beim Ophiewe vum Chip a benotzt de Motor fir d'Réckschrauf ze dréinen. D'Schraufhülse rutscht horizontal ënner der Aktioun vum Uewerflächegewinde vun der Réckschrauf. Mat dëser Astellung kann den Ofstand tëscht de Positionéierungsplacke jee no Gréisst vum Chip op déi entspriechend Positioun ugepasst ginn, an dann beweegt den mechaneschen Aarm d'Saugnapp iwwer de Chip.
3. D'Positionéierungsplat positionéiert de Chip sou, datt d'Saugnapp an der Mëtt vun der Uewerfläch vum Chip läit. Dann fänkt den elektresche Zylinder un, d'Saugnapp erofzesetzen a Kontakt mat der Uewerfläch vum Chip ze maachen. Gläichzäiteg fänkt d'Vakuumpomp un, en negativen Drock op d'Saugnapp ze generéieren an de Chip ze adsorbéieren. Beim Montage gëtt d'Positionéierungsplat op der Chipinstallatiounspositioun positionéiert, an dann léisst den elektresche Zylinder sech lass, fir de Chip op der Leiterplat ze placéieren.
4. Wann e Ventilator agestallt gëtt, gëtt d'Loft, déi nom Start vum Ventilator erausgeblosen gëtt, duerch de Loftkanal an d'Loftrill vun der Positionéierungsplatte iwwerdroen an dann aus dem Loftauslaf ënner der Positionéierungsplatte erausgeblosen. Dës Astellung erméiglecht d'Entfernung vum Staub vun der Leiterplatte virun der Chipinstallatioun, wouduerch verhënnert gëtt, datt Staub sech un der Uewerfläch vun der Leiterplatte hält, wat déi normal Installatioun vum Chip beaflosse kann.
Innovativ Punkten fir Räich a Voll Freed
1. Mat Hëllef vun enger Positionéierungsplack fir de Chip ze lokaliséieren an erauszehuelen, kann d'Saugnapp un d'Mëtt vum Chip befestegt ginn, wat d'Genauegkeet vun der Chipmontage verbessert an e versehentlecht Falen vum Chip duerch d'Verrécklung vun der Saugnappbefestigungspositioun verhënnert.
2. Duerch d'Installatioun vun engem Ventilator kann d'Leiterplat virun der Chipinstallatioun ofgestaubt ginn, sou datt verhënnert gëtt, datt Stëbs sech op der Uewerfläch vun der Leiterplatte hält an déi normal Installatioun vum Chip beaflosst.
3. D'Poléieren vun der bannenzeger Mauer vun der Positionéierungsplack kann d'Reibung tëscht der Positionéierungsplack an den Ecker vum Span verhënneren, wat zu Spanverschleiung féiere kann.
Problemer, déi vum Rich Full Joy behandelt goufen
1. De Problem vun der ongenauer Positionéierung vun existente Technologien geléist.
2. De Problem vum Chipverschleiss, deen duerch existent Technologie während der Chipveraarbechtung verursaacht gëtt, gouf geléist.
3. Huet eng héichpräzis Positionéierungsfunktioun a gutt Ëmweltadaptatiounsfäegkeet.
4. Realiséierten effizienten an héichqualitativen Installatiounsprozess fir d'Zouverlässegkeet a Stabilitéit vun de Komponenten ze garantéieren.
