Filipino

English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Belarusian Lithuanian Azerbaijani Serbian Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Chinese Simplified Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur

Leave Your Message

Paggawa ng PCB at PCBA
Pagawaan

Galugarin ang aming mga makabagong pasilidad sa pagmamanupaktura at mga advanced na proseso ng produksyon

Proseso ng Produksyon ng PCBA

1

Produksyon ng SMT

Paghahanda ng Datos ng SMT

Paghahanda ng Materyal na SMT

Pagbe-bake gamit ang PCB

Pag-imprenta gamit ang Solder Paste

Biswal na Inspeksyon

Paghihinang Reflow

Pangkalahatang Paglalagay

Mataas na Bilis na Paglalagay

2

Pagsusuri at Inspeksyon

Pagsubok sa Sirkito

Pangwakas na QC ng SMT

3

Plugin at Pag-assemble

Pagpasok sa Butas

Pangwakas na Inspeksyon sa Pag-assemble

Pagsusuri sa Paggana

Pagsubok sa Sirkito

Pangwakas na Asemblea

Pangwakas na Paglilinis at Paglalagay ng Patong

4

Paghahanda ng Imbakan

Biswal na Inspeksyon

Papalabas na QC

Produksyon na may Kalidad

tagasubok ng circuit board

Video ng pabrika ng PCBA

Listahan ng Kagamitan sa Paggawa ng PCBA

1-SMT-Process-Solder-Paste-Printing

Pag-imprenta ng Solder Paste - Garantiya ng Katumpakan sa Antas ng Micron

Matalinong Sistema ng Pag-imprenta ng Solder Paste - Binabawasan ng Micron-Level Precision Control ang mga Depekto nang 80%

2-SMT-Paglalagay ng Bahagi ng Proseso

Paglalagay ng Bahagi - Katumpakan ng Paglalagay ng Nanometer

Paglalagay ng Bahagi na may Ultra-Precision - 0.01mm na Katumpakan sa Pagpoposisyon, Walang Mali sa Paglalagay

3-SMT-Process-Reflow-Soldering

Reflow Soldering - Kontrol sa Katumpakan ng Thermal Dynamics

Smart Thermal Profiling System - Paghihinang Tinutulungan ng Nitrogen na may

4-SMT-Process-Multi-Layer-Inspection

Inspeksyon sa Maraming Patong - Komprehensibong Panangga sa Kalidad

5-Dimensyonal na Pagtitiyak ng Kalidad - Ganap na Saklaw mula 3D SPI hanggang sa Pagsubok sa Paggana

5-SMT-Kagamitan-3D-SPI-System

Sistemang 3D SPI

Sinusukat ng laser scanning na may AI analysis ang mga parametro ng volume, area, taas, at hugis. Pinipigilan ng maagang pagtuklas ng depekto ang pag-unlad ng mga may sira na produkto, na binabawasan ang mga gastos sa pagsasaayos ng produkto nang 40%.

6-SMT-Kagamitang-Mataas-na-Katumpakan-Placer

Mataas na Katumpakan na Placer

Ang linear motor drive na may nano-level optical alignment ay nakakamit ng 0.01mm na katumpakan sa paglalagay. Tinitiyak ng matalinong pagkilala ang 99.98% na rate ng tagumpay para sa mga bahaging 0402, na nagpapataas ng throughput ng 50%.

7-SMT-Kagamitan-Reflow-Oven

Reflow Oven

Ang 12 magkakahiwalay na heating zone na may nitrogen atmosphere ay nagpapanatili ng ±1°C na pagkakapareho. Tinitiyak ng na-optimize na thermal capacity ang perpektong paghihinang para sa mga kumplikadong BGA na may

PCBA-7-YAMAHA-YSM10

Pinapalakas ng Rich Full Joy ang Kahusayan at Katumpakan ng Paggawa ng PCBA gamit ang YAMAHA YSM10

Pinapataas ang kahusayan ng SMT ng 25%+, ginagamit ng Rich Full Joy ang YAMAHA YSM10 para sa ±0.035mm na katumpakan sa paggawa ng PCBA, na tinitiyak ang mabilis at maaasahang paghahatid.

PCBA-Yamaha-YSM40R-Stuns

Nakakamangha ang Yamaha YSM40R! 200,000 Piraso/Oras na Pagkakabit, Muling Binibigyang-kahulugan ang Pinakamataas na Kalidad ng PCBA

Tuklasin kung paano ginagamit ng Rich Full Joy ang 200,000 CPH na bilis at ±35μm na katumpakan ng YAMAHA YSM40R upang manguna sa industriya ng PCBA sa kalidad at kahusayan.

8-SMT-Kagamitan-AOI-Sistema-ng-Inspeksyon

Sistema ng Inspeksyon ng AOI

Ang multi-angle lighting at high-resolution imaging ay tumutukoy sa mahigit 50 uri ng depekto kabilang ang component shift, polarity errors, at solder defects. Binabawasan ng mga AI algorithm ang mga false call nang mas mababa sa 2%.

9-SMT-Kagamitan-3D-AXI-System

Sistemang 3D AXI

Ang teknolohiyang CT scan ay nagbibigay-daan sa 3D reconstruction at pagsukat ng mga nakatagong joint ng BGA/CSP. Ang matalinong pagsusuri ng ball volume, offset, at voiding ay nakakabawas sa mga nakatagong depekto sa 0.03%.

PCBA-6-Mataas-na-Kalidad-na-Paggawa-ng-PCBA

Mataas na Kalidad na Paggawa ng PCB at PCBA | MAYAMAN AT BUONG KAGALAKAN gamit ang X-RAY Inspection

Tuklasin kung paano tinitiyak ng AX7900 Micro-focus X-RAY Fluoroscopy Inspection Equipment ng RICH FULL JOY ang walang kapintasang kalidad ng PCBA sa produksyon ng SMT. Nag-aalok ng high-definition imaging, real-time inspection, at advanced defect detection, inaangat nito ang iyong linya ng produksyon sa mga bagong pamantayan.

5-SMT-Kagamitan-3D-SPI-System

Sistemang 3D SPI

Sinusukat ng laser scanning na may AI analysis ang mga parametro ng volume, area, taas, at hugis. Pinipigilan ng maagang pagtuklas ng depekto ang pag-unlad ng mga may sira na produkto, na binabawasan ang mga gastos sa pagsasaayos ng produkto nang 40%.

PCBA
Listahan ng Kagamitan sa Paggawa

Komprehensibong kagamitan sa SMT, THT, post-processing, inspeksyon, at pagsubok para sa mataas na kalidad na produksyon at pag-assemble ng PCBA.

Pre-Produksyon

Proseso	Pangalang Ingles	Nagtitinda/mga Nagtitinda	Dami	Layunin
Pagsusuri ng DFM	Software ng DFM	Valor (Siemens), CAM350	2	Suriin ang mga file ng disenyo bago ang produksyon upang maiwasan ang mga potensyal na isyu
Pagbe-bake gamit ang moisture	Kabinet ng Imbakan ng Kahalumigmigan	Shuttle, OK International	4	Alisin ang kahalumigmigan at iimbak ang mga bahagi ng MSD

SMT

Proseso	Pangalang Ingles	Nagtitinda/mga Nagtitinda	Dami	Layunin
Pag-imprenta gamit ang Solder Paste	Istensil na Printer	DESEN, DEK, EKRA, GKG	16+	I-print ang solder paste sa mga PCB pad
Paghahalo ng Solder Paste	Panghalo ng Solder Paste	Cencorp, Malcom	4	Paghaluin ang solder paste hanggang sa maging pare-pareho ang kondisyon
Paglilinis ng Stencil	Makinang Panglinis ng Stencil	SAKI, OK International	8	Awtomatikong paglilinis ng stencil upang maiwasan ang pagbabara
Inspeksyon ng SPI	3D SPI	Koh Young, ViTrox, CyberOptics, OMRON	16	3D na inspeksyon ng kapal, volume, lawak, at hugis ng solder paste
Mataas na Bilis na Paglalagay	Mataas na Bilis na Mounter	Yamaha, FUJI, Panasonic, Samsung	16	Mabilis na paglalagay ng maliliit na passive component
Paglalagay ng Maraming Gamit	Multi-Function Mounter	Yamaha, Universal, Mycronic	16	Tumpak na paglalagay ng mga IC, BGA, QFP, at konektor
Paghihinang Reflow	Reflow Oven	Heller, BTU, Vitronics Soltec, ERSA	4	Pagtunaw ng solder paste na may kontroladong kurba ng pag-init
Inspeksyon ng AOI	AOI	OMRON, Koh Young, ViTrox, SAKI	16	Tukuyin ang mga depekto pagkatapos ng reflow (nawawala, mali, polarity, lapida)

THT

Proseso	Pangalang Ingles	Nagtitinda/mga Nagtitinda	Dami	Layunin
Awtomatikong Pagpasok	Makinang Pang-insert na Awtomatikong	Universal, Panasonic	2	Awtomatikong paglalagay ng mga bahaging axial/radial
Paghihinang ng Alon	Makinang Panghinang na Alon	ERSA, IPAKITA	2	Paghihinang nang maramihan ng mga bahaging nasa butas
Pumipiling Paghihinang	Makinang Panghinang na Pumipili	ERSA, Pillarhouse	2	Selective soldering para sa mga sensitibong lugar
Paghihinang sa ilalim ng tubig	Benchtop Soldering Pot	OK International	2	Mga lead o pad ng bahagi na pre-tinning

Pagproseso Pagkatapos

Proseso	Pangalang Ingles	Nagtitinda/mga Nagtitinda	Dami	Layunin
Paglilinis	Panlinis ng PCB (Inline/Batch)	Zestron, Electrovert	4	Alisin ang mga nalalabi at kontaminante ng flux
Conformal Coating	Makinang Pangpatong na Konpormal	Nordson ASYMTEK, PVA, Musashi	8	Protektahan ang PCBA mula sa kapaligiran
Pagbibigay	Tagapagtustos ng Fluid	Nordson ASYMTEK, I&J, Musashi	8	Pagtambak ng kulang, pagpapapaso, pagbibigay ng pandikit

Inspeksyon at Muling Paggawa

Proseso	Pangalang Ingles	Nagtitinda/mga Nagtitinda	Dami	Layunin
Inspeksyon sa X-Ray	X-Ray (AXI)	Nordson DAGE, Yxlon, Comet	4	Siyasatin ang mga nakatagong solder joint (BGA, CSP)
Istasyon ng Pagbabago	Istasyon ng Pagsasaayos at Pagkukumpuni	PACE, OK International	8	Manu-manong pagkukumpuni ng mga may sira na board
Pagbabagong-anyo ng BGA	Istasyon ng Pagbabago ng BGA	PACE, OK International	4	Espesyal na muling paggawa ng BGA

Pagsubok

Proseso	Pangalang Ingles	Nagtitinda/mga Nagtitinda	Dami	Layunin
Programming	Programmer ng IC	Xeltek, Needhams	8	I-program ang firmware/software sa mga IC
ICT	ICT (In-Circuit Tester)	Keysight, Teradyne	8	Pagsusuri sa bed-of-nails para sa opens/shorts
Pagsubok sa Lumilipad na Probe	Lumilipad na Probe Tester	Ganito, SEICA	8	Pagsubok ng probe nang walang mga pasadyang kagamitan
Pagsusulit sa Paggana	FCT	Na-customize	4	Gayahin ang totoong kapaligiran sa pagtatrabaho
Pagsubok sa Pagkasunog	Burn-In Test Rack	Na-customize	2 set	Pangmatagalang pagsubok sa pagtanda