PCB及PCBA制造
车间
参观我们先进的制造设施和生产工艺
PCBA 生产设备清单
为高质量PCBA生产和组装提供全面的SMT、THT、后处理、检测和测试设备。
前期制作
| 过程 | 英文名称 | 供应商 | 数量 | 目的 |
|---|---|---|---|---|
| DFM分析 | DFM软件 | Valor（西门子），CAM350 | 2 | 生产前分析设计文件，以防止潜在问题。 |
| 湿润烘焙 | 湿度储存柜 | 穿梭巴士，OK国际 | 4 | 对 MSD 组件进行除湿和储存 |
表面贴装技术
| 过程 | 英文名称 | 供应商 | 数量 | 目的 |
|---|---|---|---|---|
| 焊膏印刷 | 模板打印机 | DESEN、DEK、EKRA、GKG | 16岁以上 | 将焊膏印刷到PCB焊盘上 |
| 焊膏混合 | 焊膏搅拌器 | Cencorp，马尔科姆 | 4 | 将焊膏混合均匀 |
| 模板清洗 | 模板清洗机 | SAKI，OK International | 8 | 自动清洗模板，防止堵塞 |
| SPI检测 | 3D SPI | Koh Young、ViTrox、CyberOptics、欧姆龙 | 16 | 对焊膏的厚度、体积、面积和形状进行三维检测 |
| 高速放置 | 高速贴片机 | 雅马哈、富士、松下、三星 | 16 | 小型无源元件的高速贴装 |
| 多功能放置 | 多功能安装架 | 雅马哈、环球影业、迈克罗尼克 | 16 | 集成电路、BGA、QFP、连接器的精确放置 |
| 回流焊 | 回流焊炉 | Heller、BTU、Vitronics Soltec、ERSA | 4 | 采用可控加热曲线熔化焊膏 |
| AOI 检测 | AOI | 欧姆龙、高永、ViTrox、SAKI | 16 | 检测回流焊后的缺陷（缺失焊点、焊点错误、极性接反、焊点立碑） |
四氢呋喃
| 过程 | 英文名称 | 供应商 | 数量 | 目的 |
|---|---|---|---|---|
| 自动插入 | 自动插页机 | 通用，松下 | 2 | 自动插入轴向/径向组件 |
| 波峰焊 | 波峰焊机 | ERSA，秀 | 2 | 通孔元件的批量焊接 |
| 选择性焊接 | 选择性焊接机 | ERSA，Pillarhouse | 2 | 敏感区域的选择性焊接 |
| 浸焊 | 台式焊接锅 | OK国际 | 2 | 元件引脚或焊盘预镀锡 |
后期处理
| 过程 | 英文名称 | 供应商 | 数量 | 目的 |
|---|---|---|---|---|
| 打扫 | PCB清洗机（在线/批量） | Zestron，Electrovert | 4 | 清除焊剂残留物和污染物 |
| 保形涂层 | 保形涂覆机 | Nordson ASYMTEK、PVA、武藏 | 8 | 保护PCBA免受环境影响 |
| 分发 | 液体分配器 | Nordson ASYMTEK、I&J、武藏 | 8 | 底部填充、灌封、粘合剂点胶 |
检验和返工
| 过程 | 英文名称 | 供应商 | 数量 | 目的 |
|---|---|---|---|---|
| X射线检测 | X射线（AXI） | Nordson DAGE、Yxlon、Comet | 4 | 检查隐藏的焊点（BGA、CSP） |
| 返工站 | 返工和维修站 | PACE，OK国际 | 8 | 手动修复故障电路板 |
| BGA返工 | BGA返修站 | PACE，OK国际 | 4 | 专业BGA返修 |
测试
| 过程 | 英文名称 | 供应商 | 数量 | 目的 |
|---|---|---|---|---|
| 编程 | IC编程器 | Xeltek，Needhams | 8 | 将固件/软件编程到集成电路中 |
| 信息通信技术 | ICT（电路内测试仪） | Keysight，泰瑞达 | 8 | 针床测试法检测开仓/空仓 |
| 飞行探针测试 | 飞针测试仪 | 例如，SEICA | 8 | 无需定制夹具即可进行探针测试 |
| 功能测试 | 功能性技术 | 定制 | 4 | 模拟真实工作环境 |
| 老化测试 | 老化测试架 | 定制 | 2套 | 长期动力老化试验 |