Piirilevyjen ja piirilevyjen valmistus
Työpaja
Tutustu huippuluokan tuotantolaitoksiimme ja edistyneisiin tuotantoprosesseihimme
1
SMT-tuotanto
3
Plugin ja Assembly
PCBA Tuotantolaitteiden luettelo
Kattavat SMT-, THT-, jälkikäsittely-, tarkastus- ja testauslaitteet korkealaatuiseen piirilevyjen tuotantoon ja kokoonpanoon.
Esituotanto
| Käsitellä | Englanninkielinen nimi | Toimittaja(t) | Määrä | Tarkoitus |
|---|---|---|---|---|
| DFM-analyysi | DFM-ohjelmisto | Valor (Siemens), CAM350 | 2 | Analysoi suunnittelutiedostot ennen tuotantoa mahdollisten ongelmien ehkäisemiseksi |
| Kosteuspaisto | Kosteussäilytyskaappi | Sukkulabussi, Oklahoman kansainvälinen | 4 | Kuivaa ja säilytä MSD-komponentteja |
SMT
| Käsitellä | Englanninkielinen nimi | Toimittaja(t) | Määrä | Tarkoitus |
|---|---|---|---|---|
| Juotospastan tulostus | Sapluunatulostin | DESEN, DEK, EKRA, GKG | 16+ | Tulosta juotospastaa piirilevyille |
| Juotospastan sekoitus | Juotospastasekoitin | Cencorp, Malcom | 4 | Sekoita juotospasta tasaiseksi |
| Sapluunan puhdistus | Sapluunan puhdistuskone | SAKI, OK Kansainvälinen | 8 | Automaattinen sapluunan puhdistus tukkeutumisen välttämiseksi |
| SPI-tarkastus | 3D-SPI | Koh Young, ViTrox, CyberOptics, OMRON | 16 | Juotospastan paksuuden, tilavuuden, pinta-alan ja muodon 3D-tarkastus |
| Nopea sijoittelu | Nopea kiinnityslaite | Yamaha, FUJI, Panasonic, Samsung | 16 | Pienten passiivisten komponenttien nopea sijoittelu |
| Monitoiminen sijoittelu | Monitoiminen kiinnitin | Yamaha, Universal, Mycronic | 16 | IC-piirien, BGA-piirien, QFP-piirien ja liittimien tarkka sijoittelu |
| Reflow-juotos | Reflow-uuni | Heller, BTU, Vitronics Soltec, ERSA | 4 | Juotospastan sulaminen kontrolloidulla lämmityskäyrällä |
| AOI-tarkastus | AOI | OMRON, Koh Young, ViTrox, SAKI | 16 | Havaitse virheet uudelleensulatuksen jälkeen (puuttuvat, väärät, napaisuus, hautakivi) |
THT
| Käsitellä | Englanninkielinen nimi | Toimittaja(t) | Määrä | Tarkoitus |
|---|---|---|---|---|
| Automaattinen lisäys | Automaattinen lisäyskone | Universal, Panasonic | 2 | Aksiaalisten/radiaalisten komponenttien automaattinen lisäys |
| Aaltojuotos | Aaltojuotoskone | ERSA, NÄYTTÖ | 2 | Läpivientireikäkomponenttien massajuotos |
| Selektiivinen juottaminen | Selektiivinen juotoskone | ERSA, Pillarhouse | 2 | Selektiivinen juottaminen herkille alueille |
| Upotusjuotos | Pöytäjuotosastia | OK Kansainvälinen | 2 | Komponenttien johtojen tai tyynyjen esitinaus |
Jälkikäsittely
| Käsitellä | Englanninkielinen nimi | Toimittaja(t) | Määrä | Tarkoitus |
|---|---|---|---|---|
| Puhdistus | Piirilevypuhdistin (linjassa/erätuotantona) | Zestron, Elektrovertti | 4 | Poistaa fluksjäämät ja epäpuhtaudet |
| Konformaalinen pinnoite | Konformaalinen pinnoituskone | Nordson ASYMTEK, PVA, Musashi | 8 | Suojaa PCBA ympäristöltä |
| Annostelu | Nesteen annostelija | Nordson ASYMTEK, I&J, Musashi | 8 | Välitäyttö, valu, liiman annostelu |
Tarkastus ja uudelleentyöstö
| Käsitellä | Englanninkielinen nimi | Toimittaja(t) | Määrä | Tarkoitus |
|---|---|---|---|---|
| Röntgentarkastus | Röntgen (AXI) | Nordson DAGE, Yxlon, komeetta | 4 | Piilotettujen juotosliitosten (BGA, CSP) tarkastus |
| Uudelleentyöstöasema | Korjaus- ja uudelleentyöstöasema | PACE, OK International | 8 | Viallisten levyjen manuaalinen korjaus |
| BGA-uudelleentyöstö | BGA-uudelleentyöstöasema | PACE, OK International | 4 | Erikoistunut BGA-uudelleentyöstö |
Testaus
| Käsitellä | Englanninkielinen nimi | Toimittaja(t) | Määrä | Tarkoitus |
|---|---|---|---|---|
| Ohjelmointi | IC-ohjelmoija | Xeltek, Needhams | 8 | Ohjelmoi laiteohjelmisto/ohjelmisto IC-piireihin |
| ICT | ICT (piirin sisäinen testaaja) | Keysight, Teradyne | 8 | Avointen/shortsien naulatyynyjen testaus |
| Lentävän luotaimen testi | Lentävän koettimen testaaja | Niin, SEICA | 8 | Mittapään testaus ilman mukautettuja kiinnikkeitä |
| Toiminnallinen testi | FCT | Räätälöity | 4 | Simuloi todellista työympäristöä |
| Sisäänajotesti | Burn-In-testirasia | Räätälöity | 2 sarjaa | Pitkäaikainen moottorikäyttöinen vanhenemistesti |