Manufaktur PCB & PCBA
Bengkel
Jelajahi fasilitas manufaktur sing paling canggih lan proses produksi sing luwih maju
1
Produksi SMT
3
Plugin & Perakitan
01
Solder Reflow - Kontrol Presisi Dinamika Termal
Sistem Profiling Termal Cerdas - Solder Dibantu Nitrogen kanthi Voiding
PCBA Daftar Peralatan Manufaktur
Peralatan SMT, THT, pasca-pemrosesan, inspeksi, lan pengujian sing komprehensif kanggo produksi lan perakitan PCBA sing berkualitas tinggi.
Pra-Produksi
| Proses | Jeneng Inggris | Bakul | Jumlah | Tujuan |
|---|---|---|---|---|
| Analisis DFM | Piranti Lunak DFM | Valor (Siemens), CAM350 | 2 | Analisis file desain sadurunge produksi kanggo nyegah masalah potensial |
| Baking Kelembapan | Lemari Penyimpanan Kelembapan | Antar-Jemput, OK Internasional | 4 | Dehumidifikasi lan simpen komponen MSD |
SMT
| Proses | Jeneng Inggris | Bakul | Jumlah | Tujuan |
|---|---|---|---|---|
| Nyetak Pasta Solder | Printer Stensil | DESEN, DEK, EKRA, GKG | 16+ | Cetak pasta solder ing bantalan PCB |
| Campuran Pasta Solder | Mixer Pasta Solder | Cencorp, Malcom | 4 | Campur pasta solder nganti rata |
| Pembersihan Stensil | Mesin Pembersih Stensil | SAKI, OK Internasional | 8 | Reresik stensil otomatis supaya ora macet |
| Inspeksi SPI | SPI 3D | Koh Young, ViTrox, CyberOptics, OMRON | 16 | Inspeksi 3D babagan kekandelan, volume, area, lan bentuk pasta solder |
| Penempatan Kacepetan Dhuwur | Pemasangan Kecepatan Tinggi | Yamaha, Fuji, Panasonic, Samsung | 16 | Penempatan komponen pasif cilik kanthi kecepatan dhuwur |
| Penempatan Multi-Fungsi | Pemasangan Multi-Fungsi | Yamaha, Universal, Mycronic | 16 | Penempatan IC, BGA, QFP, konektor sing tepat |
| Solder Reflow | Oven Reflow | Heller, BTU, Vitronics Soltec, ERSA | 4 | Lelehan pasta solder kanthi kurva pemanasan sing dikontrol |
| Inspeksi AOI | AOI | OMRON, Koh Young, ViTrox, SAKI | 16 | Ndeteksi cacat sawise reflow (ilang, salah, polaritas, nisan) |
THT
| Proses | Jeneng Inggris | Bakul | Jumlah | Tujuan |
|---|---|---|---|---|
| Penyisipan Otomatis | Mesin Penyisipan Otomatis | Universal, Panasonic | 2 | Penyisipan otomatis komponen aksial/radial |
| Solder Gelombang | Mesin Solder Gelombang | ERSA, TAMPILKAN | 2 | Solder massal komponen liwat bolongan |
| Solder Selektif | Mesin Solder Selektif | ERSA, Omah Pilar | 2 | Solder selektif kanggo area sensitif |
| Solder Celup | Pot Solder Benchtop | Internasional OK | 2 | Kabel utawa bantalan komponen pra-tinning |
Pasca-Proses
| Proses | Jeneng Inggris | Bakul | Jumlah | Tujuan |
|---|---|---|---|---|
| Reresik | Pembersih PCB (Inline/Batch) | Zestron, Elektrovert | 4 | Mbusak sisa fluks & kontaminan |
| Lapisan Konformal | Mesin Pelapisan Konformal | Nordson ASYMTEK, PVA, Musashi | 8 | Nglindhungi PCBA saka lingkungan |
| Dispensing | Dispenser Cairan | Nordson ASYMTEK, I&J, Musashi | 8 | Isi lemah, pot, dispensing perekat |
Inspeksi & Pengerjaan Ulang
| Proses | Jeneng Inggris | Bakul | Jumlah | Tujuan |
|---|---|---|---|---|
| Inspeksi Sinar-X | Sinar-X (AXI) | Nordson DAGE, Yxlon, Komet | 4 | Priksa sambungan solder sing didhelikake (BGA, CSP) |
| Stasiun Rework | Stasiun Reparasi & Perbaikan | PACE, OK Internasional | 8 | Ndandani papan sing rusak kanthi manual |
| Pengerjaan Ulang BGA | Stasiun Pengolahan Ulang BGA | PACE, OK Internasional | 4 | Pengerjaan ulang BGA khusus |
Tes
| Proses | Jeneng Inggris | Bakul | Jumlah | Tujuan |
|---|---|---|---|---|
| Pemrograman | Programer IC | Xeltek, Needhams | 8 | Program firmware/piranti lunak menyang IC |
| TIK | TIK (Penguji Sirkuit) | Keysight, Teradyne | 8 | Tes kuku kanggo mbukak/celana pendek |
| Tes Probe Mabur | Penguji Probe Mabur | Kaya ngono, SEICA | 8 | Tes probe tanpa perlengkapan khusus |
| Tes Fungsional | FCT (Focus) | Disesuaikan | 4 | Simulasi lingkungan kerja nyata |
| Tes Kobong | Rak Uji Kobong | Disesuaikan | 2 set | Tes penuaan jangka panjang sing didukung |