Leave Your Message

Hana ʻana o PCB a me PCBA
Hale hana

E ʻimi i kā mākou mau hale hana hana kiʻekiʻe loa a me nā kaʻina hana holomua

Kaʻina Hana PCBA

3-SMT-Kaʻina-Reflow-Soldering
01

Hoʻopili hou ʻana - Mana Hoʻoponopono Precision Dynamics Thermal

ʻŌnaehana Profileing Thermal Akamai - Soldering i kōkua ʻia e ka Nitrogen me

PCBA
Papa Inoa o nā Lako Hana Hana

ʻO SMT piha, THT, hana ma hope, nānā, a me nā lako hoʻāʻo no ka hana PCBA kiʻekiʻe a me ka ʻākoakoa.

Hana mua ʻana

Kaʻina Hana Inoa Pelekania Mea kūʻai aku Ka nui Kumu
Ka Nānā ʻana o DFM Polokalamu DFM Kaha (Siemens), CAM350 2 E kālailai i nā faila hoʻolālā ma mua o ka hana ʻana e pale i nā pilikia hiki ke loaʻa
Hoʻomoʻa ʻana i ka wai Keʻena Mālama Wai Kaʻa Holo, OK International 4 E hoʻomaʻemaʻe a mālama i nā ʻāpana MSD

SMT

Kaʻina Hana Inoa Pelekania Mea kūʻai aku Ka nui Kumu
Paʻi Hoʻopili Solder Mea Paʻi Stencil DESEN, DEK, EKRA, GKG 16+ E paʻi i ka kāpili solder ma luna o nā pads PCB
Hoʻohuihui Hoʻopili Solder Mea Hoʻohuihui Hoʻopili Solder ʻO Cencorp, Malcom 4 E hoʻohui i ka paʻi solder i ke kūlana like
Hoʻomaʻemaʻe Stencil Mīkini Hoʻomaʻemaʻe Stencil ʻO SAKI, OK International 8 Hoʻomaʻemaʻe stencil aunoa e pale aku i ka paʻa ʻana
Nānā SPI 3D SPI ʻO Koh Young, ViTrox, CyberOptics, OMRON 16 Nānā 3D o ka mānoanoa o ka paʻi solder, ka nui, ka ʻāpana, ke ʻano
Ka Hoʻonoho ʻana i ka Māmā Loa Mea Hoʻopaʻa Wikiwiki Yamaha, FUJI, Panasonic, Samsung 16 Ka hoʻokomo wikiwiki ʻana o nā ʻāpana passive liʻiliʻi
Ka Hoʻonoho ʻana i nā Hana He nui Mea Hoʻopaʻa Hana He nui Yamaha, Universal, Mycronic 16 Ka hoʻonoho pololei ʻana o nā IC, BGA, QFP, nā mea hoʻohui
Hoʻopili hou ʻana Umu Reflow ʻO Heller, BTU, Vitronics Soltec, ERSA 4 Hoʻoheheʻe ʻia ka hoʻopili solder me ka piʻo hoʻomehana i kāohi ʻia
Nānā ʻana o AOI ʻAOI ʻOMRON, Koh Young, ViTrox, SAKI 16 ʻIke i nā hemahema ma hope o ka reflow (nalowale, hewa, polarity, tombstone)

THT

Kaʻina Hana Inoa Pelekania Mea kūʻai aku Ka nui Kumu
Hoʻokomo Aunoa Mīkini Hoʻokomo Aunoa ʻO ke ao holoʻokoʻa, Panasonic 2 Hoʻokomo ʻakomi o nā ʻāpana axial/radial
Hoʻopili ʻana i ka nalu Mīkini Soldering Nalu ERSA, HŌʻIKEʻIKE 2 Hoʻopili nui ʻana o nā ʻāpana ma o ka lua
Ke Koho ʻana i ka Soldering Mīkini Soldering Koho ERSA, Hale Kia 2 Ke koho ʻana i ka hoʻopili ʻana no nā wahi koʻikoʻi
Hoʻopili ʻana i ka Dip Ipu hoʻopaʻa ʻana ma luna o ka pākaukau ʻAe Honua 2 Nā alakaʻi a i ʻole nā ​​​​pads ʻāpana pre-tinning

Ka Hana Ma hope

Kaʻina Hana Inoa Pelekania Mea kūʻai aku Ka nui Kumu
Hoʻomaʻemaʻe Mea Hoʻomaʻemaʻe PCB (Inline/Batch) Zestron, Electrovert 4 Wehe i nā koena flux a me nā mea haumia
Uhi Kūlike Mīkini Uhi Conformal ʻO Nordson ASYMTEK, PVA, Musashi 8 E pale i ka PCBA mai ke kaiapuni
Ka hāʻawi ʻana Mea Hoʻopuka Wai ʻO Nordson ASYMTEK, I&J, Musashi 8 Hoʻopiha lalo, ipuhao, hāʻawi ʻana i ka mea hoʻopili

Nānā & Hana Hou

Kaʻina Hana Inoa Pelekania Mea kūʻai aku Ka nui Kumu
Nānā ʻana i ke Kiʻi X Kukui-X (AXI) Nordson DAGE, Yxlon, Comet 4 E nānā i nā hui solder huna (BGA, CSP)
Ke Kahua Hana Hou Ke Kahua Hana Hou a Hoʻoponopono PACE, OK International 8 Hoʻoponopono lima i nā papa kīnā
Hana hou ʻana o BGA Ke Kahua Hana Hou BGA PACE, OK International 4 Hana hou ʻana o BGA kūikawā

Hoʻāʻo ʻana

Kaʻina Hana Inoa Pelekania Mea kūʻai aku Ka nui Kumu
Polokalamu Mea Hoʻolālā IC ʻO Xeltek, Needhams 8 E hoʻokomo i ka firmware/polokalamu i loko o nā IC
ʻIkepili Hoʻonaʻauao ICT (Mea Hoʻāʻo Kaapuni) ʻO Keysight, Teradyne 8 Hoʻāʻo ʻana i nā kui moe no nā lauoho wehe/pōkole
Hoʻāʻo Probe lele Mea hoʻāʻo Probe lele Pēlā, SEICA 8 Hoʻāʻo ʻana i ka probe me ka ʻole o nā mea hana maʻamau
Hoʻāʻo Hana FCT Hoʻopilikino ʻia 4 E hoʻohālike i kahi hana maoli
Hoʻāʻo ʻana i ke kuni ʻana Kaʻa Hoʻāʻo i Puhi ʻia Hoʻopilikino ʻia 2 mau seti Hoʻāʻo ʻelemakule i hoʻoikaika ʻia no ka wā lōʻihi