Ukrainian

English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Belarusian Lithuanian Azerbaijani Serbian Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Chinese Simplified Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur

Leave Your Message

Виробництво друкованих плат та друкованих плат
Семінар

Ознайомтеся з нашими найсучаснішими виробничими потужностями та передовими виробничими процесами

Процес виробництва друкованих плат

1

Виробництво поверхневого монтажу (SMT)

Підготовка даних SMT

Підготовка матеріалів для поверхневого монтажу (SMT)

Випікання друкованих плат

Друк паяльною пастою

Візуальний огляд

Паяння оплавленням

Універсальне розміщення

Високошвидкісне розміщення

2

Тестування та інспекція

Внутрішньосхемне випробування

Фінальний контроль якості SMT

3

Плагін та збірка

Вставка через наскрізний отвір

Остаточна перевірка складання

Функціональне тестування

Внутрішньосхемне випробування

Остаточна збірка

Фінальне очищення та покриття

4

Підготовка до зберігання

Візуальний огляд

Упаковка

Вихідний контроль якості

Складування

Якісне виробництво

тестер друкованих плат

Відео з виробництва друкованих плат

Список обладнання для виробництва друкованих плат

1-SMT-процес-пайка-пайка-друк

Друк паяльною пастою - гарантія точності на мікронному рівні

Інтелектуальна система друку паяльною пастою - контроль точності на мікронному рівні зменшує кількість дефектів на 80%

2-SMT-процес-розміщення компонентів

Розміщення компонентів – нанометрова точність розміщення

Надточне розміщення компонентів – точність позиціонування 0,01 мм, нульові помилки розміщення

3-SMT-процес-пайка-оплавленням-пайка

Паяння оплавленням - точне керування термодинамікою

Інтелектуальна система термічного профілювання - пайка з використанням азоту з утворенням пустот

4-SMT-процес багатошарової перевірки

Багатошарова перевірка – комплексний захист якості

5-вимірне забезпечення якості - повне покриття від 3D SPI до функціонального тестування

5-SMT-обладнання-3D-SPI-система

3D SPI-система

Лазерне сканування з аналізом за допомогою штучного інтелекту вимірює параметри об'єму, площі, висоти та форми. Раннє виявлення дефектів запобігає просуванню бракованих виробів, знижуючи витрати на повторну роботу на 40%.

6-SMT-обладнання-високоточний-розміщувач

Високоточний розсипник

Лінійний двигун з нанорівневим оптичним вирівнюванням досягає точності розміщення 0,01 мм. Інтелектуальне розпізнавання забезпечує 99,98% успішності для компонентів 0402, збільшуючи пропускну здатність на 50%.

7-SMT-обладнання-Піч для оплавлення

Піч для паяння

12 незалежних зон нагріву в азотній атмосфері підтримують рівномірність ±1°C. Оптимізована теплова ємність забезпечує ідеальне паяння складних BGA з

PCBA-7-YAMAHA-YSM10

Rich Full Joy підвищує ефективність та точність виробництва друкованих плат за допомогою YAMAHA YSM10

Підвищуючи ефективність поверхневого монтажу (SMT) на 25%+, Rich Full Joy використовує YAMAHA YSM10 для досягнення точності ±0,035 мм у виробництві друкованих плат, забезпечуючи швидку та надійну доставку.

PCBA-Yamaha-YSM40R-Stuns

Yamaha YSM40R вражає! Монтаж 200 000 деталей/годину, переосмислення вершини якості друкованих плат

Дізнайтеся, як Rich Full Joy використовує швидкість 200 000 циклів/год та точність ±35 мкм YAMAHA YSM40R, щоб стати лідером у галузі друкованих плат за якістю та ефективністю.

8-SMT-обладнання-AOI-система інспекції

Система інспекції AOI

Багатокутове освітлення та зображення високої роздільної здатності виявляють понад 50 типів дефектів, включаючи зсув компонентів, помилки полярності та дефекти паяння. Алгоритми штучного інтелекту зменшують кількість хибних спрацьовувань до рівня нижче 2%.

9-SMT-обладнання-3D-AXI-система

3D AXI система

Технологія КТ-сканування дозволяє 3D-реконструкцію та вимірювання прихованих з'єднань BGA/CSP. Розумний аналіз об'єму кульки, зміщення та порожнин зменшує приховані дефекти до 0,03%.

PCBA-6-Високоякісне виробництво друкованих плат

Виробництво високоякісних друкованих плат та друкованих плат | ПОВНА РАДІСТЬ завдяки рентгенівському контролю

Дізнайтеся, як мікрофокусне рентгенівське флюороскопічне обладнання для інспекції RICH FULL JOY AX7900 забезпечує бездоганну якість друкованих плат (PCBA) у виробництві поверхневого монтажу (SMT). Забезпечуючи високоякісну візуалізацію, інспекцію в режимі реального часу та розширене виявлення дефектів, воно піднімає вашу виробничу лінію на нові стандарти.

5-SMT-обладнання-3D-SPI-система

3D SPI-система

Лазерне сканування з аналізом за допомогою штучного інтелекту вимірює параметри об'єму, площі, висоти та форми. Раннє виявлення дефектів запобігає просуванню бракованих виробів, знижуючи витрати на повторну роботу на 40%.

друкована плата (друкована плата)
Список виробничого обладнання

Комплексне обладнання для поверхневого монтажу (SMT), термообробки (THT), постобробки, контролю та випробувань для високоякісного виробництва та складання друкованих плат (PCBA).

Передпродакшн

Процес	Англійська назва	Постачальник(і)	Кількість	Мета
DFM-аналіз	Програмне забезпечення DFM	Valor (Siemens), CAM350	2	Проаналізуйте файли дизайну перед виробництвом, щоб запобігти потенційним проблемам
Випікання з вологою	Шафа для зберігання вологи	Шаттл, Оклахома Інтернешнл	4	Осушення та зберігання компонентів MSD

ЗПТ

Процес	Англійська назва	Постачальник(і)	Кількість	Мета
Друк паяльною пастою	Трафаретний принтер	ДЕСЕН, ДЕК, ЕКРА, ГКГ	16+	Друк паяльної пасти на контактних площадках друкованої плати
Змішування паяльної пасти	Змішувач паяльної пасти	Ценкорп, Малкольм	4	Змішайте паяльну пасту до однорідного стану
Очищення трафаретів	Машина для очищення трафаретів	САКІ, Оклахома Інтернешнл	8	Автоматичне очищення трафаретів для запобігання засміченню
Інспекція SPI	3D SPI	Кох Янг, ViTrox, CyberOptics, OMRON	16	3D-інспекція товщини, об'єму, площі та форми паяльної пасти
Високошвидкісне розміщення	Високошвидкісний монтажник	Yamaha, FUJI, Panasonic, Samsung	16	Високошвидкісне розміщення невеликих пасивних компонентів
Багатофункціональне розміщення	Багатофункціональний монтажник	Yamaha, Universal, Mycronic	16	Точне розміщення мікросхем, BGA, QFP, роз'ємів
Паяння оплавленням	Піч для паяння	Хеллер, BTU, Vitronics Soltec, ERSA	4	Плавлення паяльної пасти з контрольованою кривою нагрівання
Інспекція AOI	Зона інтересів	OMRON, Koh Young, ViTrox, SAKI	16	Виявлення дефектів після оплавлення (відсутність, неправильність, полярність, надгробок)

ТГТ

Процес	Англійська назва	Постачальник(і)	Кількість	Мета
Автоматичне вставлення	Машина для автоматичного введення	Універсальний, Panasonic	2	Автоматичне вставлення осьових/радіальних компонентів
Паяння хвилею	Паяльна машина хвилею	ЕРСА, ШОУ	2	Масове паяння компонентів через отвори
Селективне паяння	Селективний паяльний апарат	ERSA, Pillarhouse	2	Селективне паяння для чутливих зон
Пайка зануренням	Настільний паяльник	ОК Інтернешнл	2	Попереднє лудіння виводів або контактних площадок компонентів

Післяобробка

Процес	Англійська назва	Постачальник(і)	Кількість	Мета
Прибирання	Очисник друкованих плат (вбудований/пакетний)	Зестрон, Електроверт	4	Видаліть залишки флюсу та забруднення
Конформне покриття	Машина для конформного покриття	Nordson ASYMTEK, ПВА, Мусасі	8	Захистіть друковану плату (PCBA) від навколишнього середовища
Видача	Диспенсер для рідини	Nordson ASYMTEK, I&J, Мусасі	8	Заповнення підстилкою, заливка, дозування клею

Огляд та переробка

Процес	Англійська назва	Постачальник(і)	Кількість	Мета
Рентгенівський огляд	Рентген (AXI)	Nordson DAGE, Yxlon, Comet	4	Перевірка прихованих паяних з'єднань (BGA, CSP)
Станція паяння	Станція ремонту та переробки	PACE, Оклахома Інтернешнл	8	Ручний ремонт дефектних плат
Переробка BGA	Станція паяння BGA	PACE, Оклахома Інтернешнл	4	Спеціалізована переробка BGA

Тестування

Процес	Англійська назва	Постачальник(і)	Кількість	Мета
Програмування	Програміст ІС	Кселтек, Нідхемс	8	Програмування прошивки/програмного забезпечення в мікросхеми
ІКТ	ІКТ (внутрішньосхемний тестер)	Кейсайт, Терадін	8	Тестування "ліжко з цвяхів" на наявність розривів/коротких з'єднань
Випробування літаючого зонда	Тестер літаючих зондів	Takaya, SEICA	8	Випробування зондів без спеціальних пристосувань
Функціональний тест	ФКТ	Налаштовані	4	Імітуйте реальне робоче середовище
Тест на вигорання	Стійка для випробувань на вигорання	Налаштовані	2 комплекти	Довгостроковий тест на старіння з живленням від джерела живлення