PCB र PCBA निर्माण
कार्यशाला

बहु-कोण प्रकाश र उच्च-रिजोल्युसन इमेजिङले कम्पोनेन्ट शिफ्ट, पोलारिटी त्रुटिहरू, र सोल्डर दोषहरू सहित ५०+ दोष प्रकारहरू पहिचान गर्दछ। एआई एल्गोरिदमले झूटा कलहरूलाई २% भन्दा कम घटाउँछ।

CT स्क्यानिङ प्रविधिले BGA/CSP लुकेका जोर्नीहरूको 3D पुनर्निर्माण र मापन सक्षम बनाउँछ। बल भोल्युम, अफसेट, र भोइडिङको स्मार्ट विश्लेषणले लुकेका दोषहरूलाई ०.०३% मा घटाउँछ।

RICH FULL JOY को AX7900 माइक्रो-फोकस एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी निरीक्षण उपकरणले SMT उत्पादनमा निर्दोष PCBA गुणस्तर कसरी सुनिश्चित गर्छ भनेर पत्ता लगाउनुहोस्। उच्च-परिभाषा इमेजिङ, वास्तविक-समय निरीक्षण, र उन्नत दोष पत्ता लगाउने प्रस्ताव गर्दै, यसले तपाईंको उत्पादन लाइनलाई नयाँ मापदण्डहरूमा उचाल्छ।

एआई विश्लेषणको साथ लेजर स्क्यानिङले भोल्युम, क्षेत्रफल, उचाइ र आकार प्यारामिटरहरू मापन गर्दछ। प्रारम्भिक दोष पत्ता लगाउनाले दोषपूर्ण उत्पादनहरूलाई अगाडि बढ्नबाट रोक्छ, जसले गर्दा पुन: कार्य लागत ४०% ले घट्छ।