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Starre Leiterplatte

1. Was ist eine starre Leiterplatte?

Eine Leiterplatte aus starren Substraten (z. B. FR4-Glasfaser), die stabil und nicht verformbar ist und in Geräten verwendet wird, die feste Schaltkreise erfordern (z. B. Computer-Motherboards).
2. Worin besteht der Unterschied zwischen starren und flexiblen Leiterplatten?

Material: Starre Ausführungen bestehen aus Glasfaser, flexible aus Polyimid. Struktur: Starre Ausführungen sind unbiegsam, flexible Ausführungen flexibel. Anwendung: Starre Ausführungen für stabile Verbindungen, flexible Ausführungen für beengte Platzverhältnisse.
3. Welche Strukturtypen gibt es?

Einlagig, zweilagig, mehrlagig. Einlagige Leiterplatten haben Schaltkreise auf einer Seite; zweilagige auf beiden; mehrlagige Leiterplatten verbinden leitende Schichten über Durchkontaktierungen (z. B. Motherboards).
4. Was sind die wichtigsten Anwendungsgebiete?

Desktop-Computer, Fernseher, industrielle Steuerungssysteme, Automobilelektronik (Fahrzeugcomputer), vibrationsarme Komponenten für die Luft- und Raumfahrt usw.
5. Wie verhalten sich die Kosten im Vergleich zu flexiblen Leiterplatten?

Geringere Kosten. Starre Leiterplatten verfügen über ausgereifte Verfahren und kostengünstige Materialien; flexible Leiterplatten sind aufgrund komplexer Materialien und Verfahren teuer.
6. Welcher Temperaturbereich wird abgedeckt?

Gängige FR4-Substrate: -55 °C bis 125 °C für den normalen Gebrauch, kurzzeitig 260 °C für bleifreies Löten. Spezielle Materialien sind für höhere Temperaturen geeignet.
7. Was ist die allgemeine Größenspanne?

Von wenigen cm² (kleine Steuerplatinen) bis zu mehreren m² (große Server-Motherboards).
8. Wie sieht es mit dem Gewicht aus?

Das Gewicht hängt von Größe, Lagenanzahl und Material ab. FR4-Mehrlagenplatinen: ca. 1–3 kg/m², schwerer als flexible Leiterplatten gleicher Fläche.
9. Wie hoch ist die typische Nutzungsdauer?

10-20+ Jahre unter normalen Bedingungen; verkürzt sich auf einige Jahre unter schwierigen Bedingungen (hohe Temperatur/Luftfeuchtigkeit).
10. Welcher mechanischen Belastung kann es standhalten?

FR4 besitzt einen Biegemodul von ca. 100–200 MPa, der deutlich niedriger ist als der von flexiblen Leiterplatten. Eine Erhöhung der Dicke verbessert die Belastbarkeit.
11. Was sind die gängigen Substratmaterialien?

FR4 (Glasfaser-Epoxidharz), Phenolharz, Epoxidharz; PTFE für spezielle Hochfrequenzanwendungen.
12. Was sind die Eigenschaften von FR4?

Gute elektrische Isolation, mechanische Eigenschaften und Dimensionsstabilität. Wärmeausdehnungskoeffizient: 13–17 ppm/°C. Kostengünstige und ausgereifte Fertigungsprozesse.
13. Was sind die Nachteile von Phenolharzsubstraten?

Niedrige Zersetzungstemperatur (120-150°C), Neigung zur Delamination beim Löten, schlechte elektrische/mechanische Eigenschaften, hoher Wärmeausdehnungskoeffizient und geruchsintensiv.
14. Welche Rolle spielt Kupferfolie und welche Dicken sind üblich?

Bildet Leiterbahnen für den Stromfluss. Gängige Dicken: 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm). Dicke Folien für Hochstromanwendungen.
15. Welche Funktion hat die Lötstopplackschicht?

Isoliert, um Kurzschlüsse zu verhindern, schützt Kupfer vor Oxidation und physikalischen Beschädigungen und kennzeichnet Bereiche durch Farben (z. B. grün, blau).
16. Welche Rolle spielen die Siebdruckschicht und die gängigen Farben?

Druckt Zeichen/Symbole zur Bauteilidentifizierung während der Produktion und Fehlersuche. Übliche Farbe: Weiß; auch Grau, Rot, Schwarz, Gelb usw.
17. Wie beeinflussen unterschiedliche Substrate die Leistung?

FR4: Kostengünstig für allgemeine Anwendungen. Hochfrequenzmaterialien (z. B. PTFE): Geringe Signalverluste für 5G. Keramische Substrate: Hohe Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen mit hohen Temperaturen.
18. Wie wählt man Substratmaterialien aus?

Berücksichtigen Sie elektrische (Hochfrequenz/Hochspannung), mechanische (Vibration), temperaturbezogene und Kosten-Aspekte. Verwenden Sie FR4 für Unterhaltungselektronik, PTFE für Hochfrequenzanwendungen und Keramik für Hochtemperaturanwendungen.
19. Welche Umweltstandards gelten?

RoHS: Beschränkt die Verwendung gefährlicher Stoffe (Blei, Quecksilber usw.). Halogenfrei: Br/Cl
20. Wie wirken sich neue Materialien auf die Entwicklung aus?

Materialien mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten verbessern die Dimensionsstabilität. Eine hohe Wärmeleitfähigkeit optimiert die Wärmeableitung. Hochleistungsisolatoren reduzieren Signalverluste und ermöglichen so Miniaturisierung und hohe Leistungsfähigkeit.
21. Welche elektrischen Faktoren sollten bei der Konstruktion berücksichtigt werden?

Signalintegrität (Impedanzanpassung, Antireflexions-/Übersprechschutz), Stromverteilung, Erdung und Strombelastbarkeit.
22. Wie führt man ein Routing-Design durch?

Signalwege verkürzen, Durchkontaktierungen minimieren. Differenzielle Leitungspaare für Hochgeschwindigkeitssignale verwenden und Impedanz kontrollieren. Stromversorgungs-/Masseflächen aus massivem Kupfer. Module zur Vermeidung von Interferenzen unterteilen. Leiterbahnbreite stromabhängig festlegen.
23. Was sind die wichtigsten Aspekte der Via-Gestaltung?

Die Größe richtet sich nach Dicke/Stromstärke (dickere Leiterplatten benötigen größere Durchkontaktierungen). Die Anzahl der Durchkontaktierungen sollte minimiert werden. Für Hochgeschwindigkeitssignale wird Rückbohrung durchgeführt, um Stubs zu entfernen.
24. Was ist Impedanzanpassung und wie kann man sie erreichen?

Anpassung der Quell-, Übertragungsleitungs- und Lastimpedanzen zur Reduzierung von Reflexionen. Dies wird durch die Kontrolle von Leiterbahnbreite, Leiterbahnabstand, dielektrischer Dicke und Permittivität erreicht (z. B. 0,33 mm Breite für 50-Ω-Mikrostreifen auf FR4).
25. Wie lassen sich elektromagnetische Störungen (EMI) reduzieren?

Trennen Sie die Komponenten; halten Sie empfindliche Teile von Störquellen fern. Sorgen Sie in mehrlagigen Leiterplatten für Abschirmung durch separate Strom- und Masseflächen. Richten Sie Masseflächen um Hochgeschwindigkeitssignale ein. Verwenden Sie Entkopplungskondensatoren und optimieren Sie die Erdung.
26. Was sind die Prinzipien der Komponentenanordnung?

Funktionale Aufteilung, Trennung wärmeempfindlicher Bauteile, Platzierung hochfrequenter Bauteile nahe beieinander, Priorisierung großer Bauteile und Gewährleistung einer einfachen Installation/Wartung.
27. Wie gestaltet man die Stromversorgungsschicht?

Benachbarte Stromversorgungs- und Masseflächen zur Reduzierung der Induktivität. Spannungsversorgung über Durchkontaktierungen. Massives Kupfer für Stromversorgungsflächen; verstärkte Hochstrompfade.
28. Wie lässt sich die Wärmeableitung gestalten?

Thermische Durchkontaktierungen und Kupferflächen unter heißen Bauteilen. Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Optimale Luftzirkulation; bei Bedarf Kühlkörper/Lüfter hinzufügen.
29. Was ist der allgemeine Toleranzbereich im Design?

Lochposition: ±0,1 mm. Durchkontaktierungen: ±0,076 mm. Nicht durchkontaktierte Durchkontaktierungen: ±0,05 mm. Leiterbahnbreite: ±10–20 %.
30. Welche Designsoftware-Optionen gibt es?

Altium Designer (geeignet für kleine bis mittlere Designs), Cadence Allegro (Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtdruck), Mentor PADS (benutzerfreundlich und effizient).
31. Wie sieht der Herstellungsprozess aus?

Panelisierung → Bohren → Kupferabscheidung → Bildgebung → Galvanisierung → Ätzen → Lötstopplack → Siebdruck → Oberflächenbearbeitung → Profilierung.
32. Was sind häufige Probleme beim Bohren und welche Lösungen gibt es?

Probleme: Raue Wände, Grate, abgebrochene Bohrer. Lösungen: Bohrer austauschen, Drehzahl/Vorschub optimieren, Material prüfen.
33. Welche Rolle spielt die Kupferabscheidung und welche Schlüsselfaktoren gibt es?

Funktion: Leitfähige Lochwände für die Schichtverbindung herstellen. Kontrollfaktoren: Lösungszusammensetzung, Temperatur (25–35 °C), pH-Wert (11–12), Reinheit der Vorbehandlung.
34. Welche bildgebenden Verfahren gibt es und welche Vor- und Nachteile haben sie?

Fotolithografie: Hohe Präzision für HDI, hohe Kosten und komplexer Aufbau. Siebdruck: Kostengünstige/einfache Ausrüstung, geringere Präzision.
35. Wie lässt sich die Kupferdicke beim Galvanisieren kontrollieren?

Die Steuerung erfolgt über Stromdichte, Beschichtungszeit und Lösungskonzentration. Beispielsweise benötigt 1 oz (35 μm) 20–30 Minuten bei 2–3 A/dm².
36. Wie kann die Genauigkeit des Ätzprozesses sichergestellt werden?

Ätzmittelkonzentration, Temperatur, Ätzzeit und Sprühdruck kontrollieren und die Anlage regelmäßig warten. Eine zu hohe Konzentration kann zu Überätzung führen, eine zu niedrige zu unvollständiger Ätzung. Die Temperatur sollte zwischen 45 und 55 °C liegen. Die Ätzzeit richtet sich nach der Leiterplattendicke usw., und ein gleichmäßiger Druck für einen vollständigen Kontakt ist sicherzustellen.
37. Welche Qualitätsanforderungen gelten für den Lötstopplackdruck?

Die Leiterplatte muss gleichmäßig und ohne Fehlstellen, Löcher oder Blasen beschichtet werden. Die Beschichtungsdicke auf der Kupferoberfläche beträgt 10–18 µm, auf den Durchkontaktierungen 5–8 µm. Achten Sie auf ausreichenden Abstand zu den Leiterplattenrändern, um eine übermäßige Beschichtung der Pads und Kurzschlussrisiken zu vermeiden.
38. Welche Vorsichtsmaßnahmen sind beim Drucken von Zeichen zu beachten?

Die Zeichen sollten klar, vollständig und mit gutem Farbkontrast sein, präzise positioniert, ohne wichtige Bereiche zu verdecken, und eine starke Haftung aufweisen (geeignete Tinten und Aushärtungsprozesse auswählen).
39. Welche Oberflächenveredelungsverfahren werden üblicherweise für starre Leiterplatten angewendet? Was sind ihre Eigenschaften?

HASL: Kostengünstig, gute Lötbarkeit, begrenzte Planheit. ENIG: Glatt, gute Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit, hohe Kosten. Immersionsverzinnung: Gute Lötbarkeit, glatte Oberfläche, lange Lagerfähigkeit. OSP: Kostengünstig, einfaches Verfahren, geringe Lötbarkeitsbeständigkeit.
40. Welche Formgebungsverfahren gibt es? Wie wählt man das richtige aus?

Mechanisches Schneiden (hohe Präzision, geeignet für komplexe, große Abmessungen). Stanzen (hohe Effizienz, geeignet für die Serienfertigung). Laserschneiden (extrem hohe Präzision, hohe Kosten, geeignet für feine Kleinserien). Die Wahl hängt von Form, Präzision, Losgröße und Kosten ab.
41. Welche Prüfungen sind während der Herstellung starrer Leiterplatten erforderlich?

Nach dem Zuschnitt Abmessungen und Dicke prüfen. Nach dem Bohren Position, Größe und Wandstärke der Bohrung kontrollieren. Nach dem Beschichten die Kupferdicke und -gleichmäßigkeit prüfen. Nach dem Ätzen die Leiterbahnintegrität prüfen. Die Druckqualität der Lötstoppmaske und der Beschriftung prüfen. Nach der Oberflächenbearbeitung die Schichtdicke und -haftung prüfen. Nach dem Spritzgießen Form und Kanten prüfen.
42. Wie kann die elektrische Leistungsfähigkeit starrer Leiterplatten geprüft werden?

Verwenden Sie Flying-Probe-Tester oder ICT-Geräte. Flying-Probe-Tester eignen sich für kleine Chargen/Varianten und die Erkennung von Unterbrechungen/Kurzschlüssen usw. ICT-Tester sind für die Massenproduktion und die umfassende Prüfung der elektrischen Eigenschaften mit speziellen Vorrichtungen vorgesehen.
43. Welche Rolle spielt die Röntgenprüfung bei der Prüfung starrer Leiterplatten?

Prüfen Sie Verbindungen, Fehlstellen und die Kupferintegrität in Multilayer-Leiterplatten. Untersuchen Sie BGA-Lötstellen und interne Defekte (Fremdkörper, Delamination) zerstörungsfrei.
44. Was ist das Prinzip und das Anwendungsgebiet der AOI (Automatisierte Optische Inspektion)?

Mithilfe optischer Kameras werden Bilder erfasst und mit Standards verglichen, um Fehler wie fehlende Bauteile, Fehlausrichtungen und Kurzschlüsse zu erkennen. Die Technologie wird in Echtzeit nach dem Drucken, Bestücken und Reflow-Löten eingesetzt, um Effizienz und Qualität zu verbessern.
45. Wie testet man die mechanischen Eigenschaften von starren Leiterplatten?

Biegeprüfung (Beobachtung von Rissen bei festgelegten Winkeln/Zyklen). Fallprüfung (Simulation von Stößen). Vibrationsprüfung (Simulation von Vibrationen zur Überprüfung der Lötstellen und der Struktur).
46. Wie wählt man Oberflächenveredelungsverfahren für starre Leiterplatten aus?

Gemäß IPC-4552 eignet sich ENIG für hohe Frequenzen und hohe Zuverlässigkeit (Ni: 3–5 µm, Au: 0,05–0,1 µm). OSP ist kostengünstig (Schichtdicke: 0,2–0,5 µm, geeignet für Kurzzeitlagerung). HASL ist ausgereift (Sn-Schichtdicke > 2,5 µm, geringe Planarität).
47. Wie lassen sich Ätzfehler bei der Herstellung starrer Leiterplatten beheben?

Lösungskonzentration einstellen (saure Ätzlösung: CuCl₂ 180–220 g/L, HCl 1,0–1,5 mol/L), Temperatur 50–55 °C. Bei zu starkem Unterätzen die Geschwindigkeit reduzieren und den Sprühdruck auf 2–3 bar erhöhen.
48. Welche Anforderungen an die Ausrichtung der Zwischenlagen gelten für mehrlagige starre Leiterplatten?

Gemäß IPC-6012: Allgemeine Multilayer-Leiterplatten ≤ 75 μm, HDI-Leiterplatten ≤ 50 μm. Positioniergenauigkeit beim Laserbohren ± 25 μm, kontrolliert mit hochpräzisen Belichtungsmaschinen.
49. Welcher Biegefestigkeitsstandard gilt für starre Leiterplatten?

FR-4-Material: Längszugfestigkeit ≥345 MPa, Querzugfestigkeit ≥276 MPa (ASTM D790). 1,6 mm Dicke ≥300 MPa.
50. Wie kann man die Kupferdicke von Durchkontaktierungen bei starren Leiterplatten prüfen?

Metallographische Schliffuntersuchung (IPC-TM-650, Durchgangsbohrung ≥20 μm, Blind-/Vergrabendurchführung ≥18 μm). Zerstörungsfreie Röntgenfluoreszenzprüfung (Genauigkeit ±0,5 μm).
51. Was ist die optimale Temperaturkurve für das Wellenlöten von starren Leiterplatten?

Vorheizen: 90–130 °C (60–120 s). Lötzone: 240–260 °C (Kontaktzeit 2–4 s). Abkühlrate: 3–6 °C/s (J-STD-003).
52. Welche allgemeine Dicke hat die Lötstoppmaske für starre Leiterplatten?

Konventionell: 15–30 μm (IPC-6012), dichte Bereiche ≥ 20 μm. Siebdruck: 20–25 μm, Lichthärtung: 15–20 μm.
53. Was ist die minimale Leiterbahnbreite/der minimale Leiterbahnabstand für starre Leiterplatten?

Konventionell: 6/6 mil (0,1524 mm). LDI + chemisches Ätzen: 3/3 mil (0,0762 mm). HDI-Leiterplatten: 1/1 mil (0,0254 mm).
54. Wie wählt man bei starren Leiterplattendesigns zwischen Via-Abdeckung und Steckverbindung?

Für optimale Leitfähigkeit wählen Sie eine Harzverfüllung (Tiefe ≥ 80 % der Durchkontaktierungstiefe, Planheitsfehler ≤ 10 μm). Für reine Isolation wählen Sie eine Abdeckung (Abdeckungsbreite ≥ 0,1 mm).
55. Wie geht man mit Feuchtigkeit in starren Leiterplatten um?

Gemäß IPC-J-STD-033 bei 125℃ für 4-8 Stunden backen (≤1,6 mm: 4 Stunden, ＞1,6 mm: 8 Stunden), um den Feuchtigkeitsgehalt auf unter 0,1 % zu reduzieren.
56. Wie beeinflusst die Rauheit der Kupferfolie die Signalübertragung in starren Leiterplatten?

Höhere Rauheit verstärkt den Skin-Effekt und erhöht den Signalverlust. RTF-Folie Ra 10 GHz). VLP-Folie Ra
57. Wie entfernt man Grate von gebohrten Löchern in starren Leiterplatten?

Maschinelles Entgraten (Bürsten, Druck 0,3–0,5 MPa, Geschwindigkeit 2–3 m/min). Chemisches Mikroätzen (Natriumpersulfat 100–150 g/l, 40–50 °C, 1–2 min).
58. Welche Anforderungen an die Genauigkeit der Impedanzregelung müssen starre Leiterplatten erfüllen?

Allgemein: Single-Ended ±10 %, Differential ±8 %. Hochgeschwindigkeit (>1 Gbit/s): Single-Ended ±5 %, Differential ±3 %, angepasst an die Durchkontaktierungsbreite, die Dicke des Dielektrikums und die Kupferdicke.
59. Welcher Spannungsfestigkeitsstandard gilt für starre Leiterplatten?

Gemäß UL 796 beträgt die Feldstärke des FR-4-Materials ≥1400 V/mm bei 25 °C/50 % relativer Luftfeuchtigkeit. Eine Kriechstrecke von 1 mm entspricht 100–200 V.
60. Was wird bei der Konstruktion für die Fertigung (DFM) von starren Leiterplatten hauptsächlich überprüft?

Minimale Linienbreite/-abstand, Lochdurchmesser/Pad-Verhältnis (Pad ≥ Loch +0,4 mm bei Loch ≥0,3 mm), Kupferflächenverhältnis (30 %-70 %), Bohrseitenverhältnis (≤8:1), Lötstopplackbrückenbreite (≥0,1 mm).
61. Was sind die Ursachen und Lösungen für Verformungen beim Reflow-Löten von starren Leiterplatten?

Ursachen: Fehlende Wärmeausdehnungskoeffizienten, ungleichmäßige Dicke, ungeeignete Temperaturkurve. Lösungen: Werkstoffe mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von ≤15 ppm/°C auswählen, Dickentoleranz von ±0,05 mm einhalten, Aufheizrate auf ≤3 °C/s optimieren.
62. Welche Anforderungen müssen an den Oberflächenisolationswiderstand (SIR) von starren Leiterplatten gestellt werden?

Gemäß IPC-TM-650: ≥10¹⁰Ω nach 168 Stunden bei 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω für High-End-Anwendungen, die eine Kontrolle der Oberflächenreinheit erfordern.
63. Worin besteht der Unterschied zwischen Blind- und Buried-Via-Herstellungsverfahren bei starren Leiterplatten?

Blind-Vias: Laser-/mechanisches Bohren + Galvanisieren, Tiefe ≤ 0,5 mm, für Oberflächenverbindungen. Vergrabene Vias: Mechanisches Bohren + Laminieren, Ausrichtung erforderlich, für Signale in inneren Schichten zur Reduzierung parasitärer Parameter.
64. Was sind die Vor- und Nachteile der Flying-Probe- und der Bed-of-Nails-Prüfung für starre Leiterplatten?

Fliegende Sonde: Abdeckung >98 %, geeignet für kleine Chargen/hohe Dichte, langsam (3–5 s/Punkt). Nagelbett: Schnell (
65. Wie beeinflusst die Dicke der Kupferfolie die Wärmeableitung in starren Leiterplatten?

Jede Erhöhung um 1 oz (35 μm) steigert die Wärmeleitfähigkeit um 38 %. 3 oz Folie reduziert in Hochleistungsanwendungen den Temperaturanstieg mit thermischen Durchkontaktierungen um 15–20 %.
66. Was ist die minimale Breite der grünen Ölbrücke für starre Leiterplatten?

Konventionell: 0,1 mm. Hochdichte Leiterplatten mit LDI: 0,075 mm, um Lötbrücken zu vermeiden.
67. Was sind die häufigsten Probleme beim HASL-Verfahren (Heißluft-Lötnivellieren) von starren Leiterplatten?

Ungleichmäßige Lötstellen auf den Lötpads, unzureichende Durchkontaktierungen, unebene Oberfläche. Lötstellen kontrollieren.

Starre Leiterplatte

1. Was ist eine starre Leiterplatte?

2. Worin besteht der Unterschied zwischen starren und flexiblen Leiterplatten?

3. Welche Strukturtypen gibt es?

4. Was sind die wichtigsten Anwendungsgebiete?

5. Wie verhalten sich die Kosten im Vergleich zu flexiblen Leiterplatten?

6. Welcher Temperaturbereich wird abgedeckt?

7. Was ist die allgemeine Größenspanne?

8. Wie sieht es mit dem Gewicht aus?

9. Wie hoch ist die typische Nutzungsdauer?

10. Welcher mechanischen Belastung kann es standhalten?

11. Was sind die gängigen Substratmaterialien?

12. Was sind die Eigenschaften von FR4?

13. Was sind die Nachteile von Phenolharzsubstraten?

14. Welche Rolle spielt Kupferfolie und welche Dicken sind üblich?

15. Welche Funktion hat die Lötstopplackschicht?

16. Welche Rolle spielen die Siebdruckschicht und die gängigen Farben?

17. Wie beeinflussen unterschiedliche Substrate die Leistung?

18. Wie wählt man Substratmaterialien aus?

19. Welche Umweltstandards gelten?

20. Wie wirken sich neue Materialien auf die Entwicklung aus?

21. Welche elektrischen Faktoren sollten bei der Konstruktion berücksichtigt werden?

22. Wie führt man ein Routing-Design durch?

23. Was sind die wichtigsten Aspekte der Via-Gestaltung?

24. Was ist Impedanzanpassung und wie kann man sie erreichen?

25. Wie lassen sich elektromagnetische Störungen (EMI) reduzieren?

26. Was sind die Prinzipien der Komponentenanordnung?

27. Wie gestaltet man die Stromversorgungsschicht?

28. Wie lässt sich die Wärmeableitung gestalten?

29. Was ist der allgemeine Toleranzbereich im Design?

30. Welche Designsoftware-Optionen gibt es?

31. Wie sieht der Herstellungsprozess aus?

32. Was sind häufige Probleme beim Bohren und welche Lösungen gibt es?

33. Welche Rolle spielt die Kupferabscheidung und welche Schlüsselfaktoren gibt es?

34. Welche bildgebenden Verfahren gibt es und welche Vor- und Nachteile haben sie?

35. Wie lässt sich die Kupferdicke beim Galvanisieren kontrollieren?

36. Wie kann die Genauigkeit des Ätzprozesses sichergestellt werden?

37. Welche Qualitätsanforderungen gelten für den Lötstopplackdruck?

38. Welche Vorsichtsmaßnahmen sind beim Drucken von Zeichen zu beachten?

39. Welche Oberflächenveredelungsverfahren werden üblicherweise für starre Leiterplatten angewendet? Was sind ihre Eigenschaften?

40. Welche Formgebungsverfahren gibt es? Wie wählt man das richtige aus?

41. Welche Prüfungen sind während der Herstellung starrer Leiterplatten erforderlich?

42. Wie kann die elektrische Leistungsfähigkeit starrer Leiterplatten geprüft werden?

43. Welche Rolle spielt die Röntgenprüfung bei der Prüfung starrer Leiterplatten?

44. Was ist das Prinzip und das Anwendungsgebiet der AOI (Automatisierte Optische Inspektion)?

45. Wie testet man die mechanischen Eigenschaften von starren Leiterplatten?

46. ​​Wie wählt man Oberflächenveredelungsverfahren für starre Leiterplatten aus?

47. Wie lassen sich Ätzfehler bei der Herstellung starrer Leiterplatten beheben?

48. Welche Anforderungen an die Ausrichtung der Zwischenlagen gelten für mehrlagige starre Leiterplatten?

49. Welcher Biegefestigkeitsstandard gilt für starre Leiterplatten?

50. Wie kann man die Kupferdicke von Durchkontaktierungen bei starren Leiterplatten prüfen?

51. Was ist die optimale Temperaturkurve für das Wellenlöten von starren Leiterplatten?

52. Welche allgemeine Dicke hat die Lötstoppmaske für starre Leiterplatten?

53. Was ist die minimale Leiterbahnbreite/der minimale Leiterbahnabstand für starre Leiterplatten?

54. Wie wählt man bei starren Leiterplattendesigns zwischen Via-Abdeckung und Steckverbindung?

55. Wie geht man mit Feuchtigkeit in starren Leiterplatten um?

56. Wie beeinflusst die Rauheit der Kupferfolie die Signalübertragung in starren Leiterplatten?

57. Wie entfernt man Grate von gebohrten Löchern in starren Leiterplatten?

58. Welche Anforderungen an die Genauigkeit der Impedanzregelung müssen starre Leiterplatten erfüllen?

59. Welcher Spannungsfestigkeitsstandard gilt für starre Leiterplatten?

60. Was wird bei der Konstruktion für die Fertigung (DFM) von starren Leiterplatten hauptsächlich überprüft?

61. Was sind die Ursachen und Lösungen für Verformungen beim Reflow-Löten von starren Leiterplatten?

62. Welche Anforderungen müssen an den Oberflächenisolationswiderstand (SIR) von starren Leiterplatten gestellt werden?

63. Worin besteht der Unterschied zwischen Blind- und Buried-Via-Herstellungsverfahren bei starren Leiterplatten?

64. Was sind die Vor- und Nachteile der Flying-Probe- und der Bed-of-Nails-Prüfung für starre Leiterplatten?

65. Wie beeinflusst die Dicke der Kupferfolie die Wärmeableitung in starren Leiterplatten?

66. Was ist die minimale Breite der grünen Ölbrücke für starre Leiterplatten?

67. Was sind die häufigsten Probleme beim HASL-Verfahren (Heißluft-Lötnivellieren) von starren Leiterplatten?

46. Wie wählt man Oberflächenveredelungsverfahren für starre Leiterplatten aus?