SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Lediglich geringfügige Anpassungen innerhalb von ±0,05 mm sind zulässig. Bauteile mit zu großen Abweichungen müssen an den Lieferanten zurückgesendet werden, um einen Pinbruch durch erzwungene Platzierung zu vermeiden.

Verwenden Sie den Modus „Mittlere Unterstützung + beidseitiges Verpressen“. Die Düse der Bestückungsmaschine muss gleichzeitig die Mitte und beide Enden des Bauteils berühren, um eine gleichmäßige Spannung zu gewährleisten.

Die Schichtdicke muss auf 60–90 μm reduziert werden, um Lötpastenansammlungen und damit verbundene Brückenbildung zu vermeiden. Es wird die Verwendung einer galvanisch geformten Schablone empfohlen.

Eine geringfügige Korrektur (Verschiebung ≤0,1 mm) ist vor dem Reflow-Löten zulässig, muss aber mit einer in Flussmittel getauchten Pinzette erfolgen, um eine Verunreinigung des Lötpads zu vermeiden.

Das Nachlöten wird nicht empfohlen, da die unteren Lötstellen nicht visuell geprüft werden können. Das Bauteil muss entfernt und die Lötpaste neu aufgetragen werden.

Um ungleichmäßige thermische Spannungen zu vermeiden, muss sichergestellt werden, dass die Differenz der Lötpastenmenge an beiden Enden des Bauteils ≤3% beträgt und die Aufheizrate beim Reflow-Löten auf ≤1,5℃/s reduziert wird.

Davon wird abgeraten, da es die Oberflächenbeschichtung der Lötperlen beschädigen kann. Zur Verbesserung der Benetzbarkeit muss ein spezielles Flussmittel (z. B. ein No-Clean-Flussmittel) verwendet werden.

Um eine Verformung der Lötperlen unter Druck zu vermeiden, sollte der Platzierungsdruck auf 0,05–0,1 N reduziert und die Düsenfreigabezeit (0,2–0,5 s) verzögert werden.

Der Vakuumpegel muss ≥ -80 kPa betragen, um eine stabile Adsorption kleinster Bauteile zu gewährleisten. Gleichzeitig sollte ein Leckagesensor installiert werden.

Wenn die Anzahl der fehlenden Lötperlen ≤5 % beträgt und es sich um nicht kritische Pins handelt, kann eine Laserreparatur und das Auffüllen der Lötperlen eingesetzt werden; andernfalls muss die Platine verschrottet werden.

Keramische Verpackungen neigen zur Feuchtigkeitsaufnahme. Sie müssen 8 Stunden lang bei 150 °C gebrannt werden, um innere Spannungen abzubauen und den Feuchtigkeitsgehalt auf unter 0,1 % zu senken.

Wenn die CTE-Differenz > 10×10⁻⁶/℃ ist, muss nach dem Reflow-Löten ein langsamer Abkühlprozess (Rate ≤1℃/s) hinzugefügt werden, um Risse in der Lötstelle zu vermeiden.

Nein. Da LGA-Pads keine Lötperlen haben, ist eine Flachdüse mit Drucksensor erforderlich, um einen gleichmäßigen Platzierungsdruck zu gewährleisten.

Die Goldplattierungsschicht muss mindestens 3 μm und die Nickelplattierungsschicht mindestens 5 μm dick sein. Andernfalls kann ein zu hoher Kontaktwiderstand leicht zu Signaldämpfung oder thermischem Ausfall führen.

Die Mitte der Düse muss mit dem Schwerpunkt des Bauteils ausgerichtet sein (Abweichung ≤0,01 mm), und die Bauteillageerkennungsfunktion der Bestückungsmaschine sollte aktiviert sein.

Um eine durch Substratbiegung verursachte Verschiebung der Bauteile zu vermeiden, sind elastische Stützstifte (Shore-Härte 60–70) erforderlich.

Verschmutzungen der Linse verursachen einen Bleierkennungsfehler von >0,02 mm. Sie muss einmal wöchentlich mit absolutem Ethanol gereinigt werden.

Die Rasterakustikmikroskopie (SAM) dient der Erkennung von Delaminationen an der Lötstellenoberfläche. Die Delaminationsfläche sollte ≤10 % der Padfläche betragen.

Flip-Chips erfordern eine präzise Kontrolle der Ausrichtung der Lötperlen und -bumps (Genauigkeit ≤±0,002 mm), und es muss das Underfill-Verfahren angewendet werden.

Es ermöglicht lötpastenfreies Schweißen mit einer Lötstellenporenrate von

Es nutzt Laserstrahlen zur direkten Manipulation von Bauteilen (Genauigkeit ≤±0,001 mm), ohne dass mechanische Düsen benötigt werden, und eignet sich für die Nanoverpackung.

Es kann den Platzierungsprozess in Echtzeit simulieren, die Spannungsverteilung der Bauteile vorhersagen und Parameter im Voraus optimieren, um das Risiko von Lötstellenfehlern zu reduzieren.

Fügen Sie lokale Luftkühlvorrichtungen (Temperaturregelung bei 23±2℃) hinzu und verkürzen Sie gleichzeitig die Expositionszeit der Bauteile nach dem Öffnen (≤30 Minuten), um eine Verschlimmerung der Lötstellenoxidation zu vermeiden.

① Die Leiterplatte muss vor dem Bedrucken mit Lötpaste 4 Stunden lang bei 120℃ getrocknet werden; ② Die Bauteile sollten unmittelbar nach dem Öffnen in die Produktion gegeben werden, und ein Luftentfeuchter (RH≤40%) sollte in der Anlage konfiguriert sein.

Restliches Lot muss mit Entlötlitze entfernt und Oxide müssen durch Plasmareinigung beseitigt werden, um sicherzustellen, dass die Oberflächenrauheit Ra des Pads ≤1,6μm beträgt.