Analyse der Back-Drilling-Technologie im High-Speed-PCB-Design
Die PCB-Durchkontaktierung wird normalerweise als Durchgangsloch ausgeführt (von der oberen Oberfläche zur unteren Schicht). Wenn die PCB-Leitung, die die Durchkontaktierung verbindet, näher an der oberen Schicht verlegt wird, entsteht eine „Stub“-Bifurkation ...
