Wie lassen sich die unsichtbaren Defekte von Leiterplatten eindeutig identifizieren?
Röntgeninspektionsstandards
1. BGA-Lötstellen haben keinen Versatz:
Beurteilungskriterien: Akzeptabel, wenn der Versatz weniger als die Hälfte des Umfangs der Lötstelle beträgt; wenn der Versatz größer oder gleich der Hälfte des Umfangs der Lötstelle ist, wird die Lötstelle zurückgewiesen.
2. BGA-Lötstellen weisen keinen Kurzschluss auf:
Beurteilungskriterien: Wenn keine Lötverbindung zwischen den Lötstellen besteht, ist die Lötstelle akzeptabel; wenn eine Lötverbindung zwischen den Lötstellen besteht, ist die Lötstelle abzulehnen.
3. BGA-Lötstellen ohne Lufteinschlüsse:
Beurteilungskriterien: Ein Hohlraumanteil von weniger als 20 % der Gesamtfläche der Lötstelle ist akzeptabel; Beträgt der Hohlraumanteil 20 % oder mehr der Gesamtfläche der Lötstelle, ist diese zurückzuweisen.
4. Kein Zinnmangel in BGA-Lötverbindungen:
Beurteilungskriterien: Akzeptabel, wenn alle Zinnkugeln eine volle, einheitliche und konsistente Größe aufweisen; Ist die Größe der Zinnkugel im Vergleich zu den anderen Zinnkugeln in ihrer Umgebung deutlich kleiner, sollte sie zurückgewiesen werden.
5. Der Inspektionsstandard für das Erdungspad E-PAD von Chips der Klasse QFP/QFN sieht für einige Produkte vor, dass die Zinnfläche mehr als 60 % der Gesamtfläche betragen muss (vier miteinander verschmolzene Gitter deuten auf eine gute Lötung hin), und das Stichprobenverhältnis beträgt 20 %.
1. Testziel: PCBA-Platinen mit BGA/LGA- und Erdungspad-Komponenten;
2. Testhäufigkeit:
① Nach der Umformung prüft das technische Personal, ob die erste Lötpastenplatine und die BGA-Oberflächenmontage etwaige Abweichungsfehler aufweisen, und fährt dann mit dem Durchlauf durch die Kammer fort, nachdem bestätigt wurde, dass keine Probleme vorliegen;
② Das technische Personal prüft, ob es Probleme mit dem BGA-Löten der ersten Lötpastenplatine nach dem Durchlauf durch die Kammer gibt, und gibt sie dann in Produktion, wenn keine Probleme auftreten;
③ Während der normalen Produktion ist bestimmtes Personal für die Prüfung zuständig. Bei Bestellungen von ≤ 100 Stück werden 100 % der Ware vollständig geprüft; bei Bestellungen von 101-1000 Stück werden 30 % stichprobenartig geprüft; bei Bestellungen über 1001 Stück werden 20 % stichprobenartig geprüft.
④ Während des normalen Produktionsprozesses führt IPQC Stichprobenprüfungen an 2 großen Teilen pro Stunde durch;
⑤ Die Produkte sollten zu 100 % vollständig getestet und Fotos zu 100 % gespeichert werden.
3. Bei festgestellten Mängeln sind Fotos anzufertigen und die Stücklistennummer, die Barcode-Seriennummer sowie die Testergebnisse des geprüften Produkts im Röntgenprüfprotokoll zu dokumentieren. Zusätzlich sind Fotos der Lötstellen der QFP- und QFN-Erdungsflächen anzufertigen und vollständig zu speichern.
4. Sollten während der Tests Mängel auftreten, sind diese unverzüglich dem Vorgesetzten und dem Verfahrenstechniker zur Bestätigung zu melden.
Experte für intelligente industrielle Röntgeninspektion
Das Röntgensystem besteht im Wesentlichen aus sieben Komponenten: einer Mikrofokus-Röntgenquelle, einer Bildgebungseinheit, einem Bildverarbeitungssystem, einem mechanischen System, einem elektrischen Steuerungssystem, einem Sicherheitssystem und einem Warnsystem. Es integriert zerstörungsfreie Prüfverfahren, Softwaretechnologie, Bildaufnahme- und -verarbeitungstechnologie sowie mechanische Übertragungstechnik und deckt damit die vier Hauptbereiche Optik, Mechanik, Elektrotechnik und digitale Bildverarbeitung ab. Durch die unterschiedliche Absorption von Röntgenstrahlen in verschiedenen Materialien wird die innere Struktur des Objekts abgebildet und interne Defekte werden erkannt. Das Prüfbild des Produkts kann in Echtzeit betrachtet werden, um festzustellen, ob und welche Defekttypen vorhanden sind und welchen Branchenstandards sie entsprechen. Gleichzeitig werden die Bilder mithilfe des Bildverarbeitungssystems gespeichert und verarbeitet, um die Bildschärfe zu verbessern und die Genauigkeit der Auswertung zu gewährleisten. Das System kann automatisch Lufteinschlüsse in verpackten elektronischen Bauteilen wie BGA und QFN messen und unterstützt geometrische Messungen wie Abstand, Winkel, Durchmesser und Polygone. Es ermöglicht die einfache Mehrpunkt-Positionsprüfung, sodass Produkte das Werk fehlerfrei verlassen können.
