Nouvelles
Shenzhen Rich Full Joy Electronics participe au séminaire national sur la fabrication électronique haute fiabilité et renforce son système de gestion de la qualité de niveau militaire.
Rich Full Joy Electronics a participé au séminaire national sur la hautefiabilité Fabrication électronique pour renforcer la gestion de la qualité de niveau militaire et les normes GJB9001C.
Contrôle précis de la température du four de refusion CMS pour améliorer la qualité du soudage
Contrôle précis de Refusion CMS La température du four garantit un soudage de haute qualité et des performances électroniques stables. RICH FULL JOY Electronics a développé la norme de réglage du profil de température du four de refusion, qui propose des directives systématiques pour le contrôle de la température du four de refusion. Un réglage strict de la température améliore l'efficacité de la production, réduit les délais de mise sur le marché et renforce la compétitivité.
Circuit imprimé en cuivre enterré : une analyse complète des solutions thermiques haute puissance
Avec le développement rapide des technologies électroniques, les appareils électroniques évoluent constamment vers la miniaturisation et la haute performance. Cela a conduit à l'utilisation généralisée de composants électroniques de forte puissance dans divers produits électroniques. Cependant, les problèmes de dissipation thermique qui en découlent sont devenus un facteur critique limitant les performances et la fiabilité des appareils.
Comment éviter les trous sans cuivre dans les circuits imprimés à rapport hauteur/largeur élevé : informations clés pour la fabrication de circuits imprimés
Dans la fabrication de circuits imprimés, le rapport taille/épaisseur des trous (rapport d'aspect) joue un rôle crucial dans la qualité du placage des trous. Les circuits imprimés à rapport d'aspect élevé, notamment ceux dotés de cartes fines et de trous de petite taille, présentent souvent des problèmes tels que des trous sans cuivre dus à un placage de mauvaise qualité. Cet article explore les causes de ces problèmes et explique comment le placage par impulsions et d'autres techniques avancées peuvent contribuer à assurer un dépôt de cuivre uniforme, à prévenir les défauts et à améliorer la qualité globale du produit.
Une analyse complète de la technologie des circuits imprimés (PCB) : types, matériaux, applications et tendances futures
Approfondissez vos connaissances sur la technologie des circuits imprimés (PCB). Ce cours couvre l'analyse technique des PCB classés par matériaux de substrat, couches conductrices, procédés spéciaux, etc., ainsi que leurs applications dans des domaines tels que l'informatique, les communications et l'automobile. Découvrez les futures orientations de développement des PCB.
Cartes de circuits imprimés micro-ondes haute fréquence : analyse approfondie des technologies, des matériaux et des applications
Une analyse approfondie des technologies de fabrication des circuits imprimés micro-ondes haute fréquence (HFMPCB), du choix des matériaux et de leurs applications dans les domaines des communications, de l'électronique militaire et de l'aérospatiale. Découvrez comment les laminés purs, les laminés hybrides et les circuits imprimés à traversées aveugles affectent les performances des systèmes.
Haute fiabilité de la technologie de fabrication de circuits imprimés à fentes borgnes de Rich Full Joy : aspects clés des circuits imprimés HDI, micro-ondes, haute fréquence et RF
Découvrez les aspects de haute fiabilité de la technologie de fabrication de circuits imprimés à fentes borgnes de Rich Full Joy, présentant une conception avancée, une connectivité électrique fiable et une assurance qualité rigoureuse dans des applications telles que les circuits imprimés HDI, haute fréquence, micro-ondes et RF.
Technologie avancée de circuits imprimés à fentes borgnes de Rich Full Joy pour applications haute densité et haute fréquence
Chez Rich Full Joy, nous proposons des solutions de pointe pour la fabrication de circuits imprimés à fentes borgnes, adaptées aux circuits imprimés HDI, aux circuits imprimés flexo-rigides et aux applications haute fréquence. Nos techniques exclusives garantissent une précision et une intégrité du signal élevées pour les secteurs exigeants, notamment l'armée, l'aérospatiale et l'électronique industrielle. Spécialisés dans les solutions de circuits imprimés sur mesure, nous proposons des conceptions sur mesure pour les environnements extrêmes et garantissons les plus hauts standards de fiabilité et de performance.
Circuit imprimé de module d'alimentation en cuivre épais à couche élevée : le moteur principal de l'énergie du futur
À l'heure actuelle, les industries stratégiques émergentes connaissent un essor rapide, tel un décollage de fusées, tandis que le degré d'automatisation industrielle progresse régulièrement, tel une échelle ascendante. Dans le vaste secteur manufacturier, les équipements de production de pointe et les lignes de production automatisées sont omniprésents, comme les étoiles dans le ciel.
Circuit imprimé en cuivre épais à haute couche : l'avenir des modules de puissance dans les applications industrielles et médicales
Découvrez la technologie de pointe des circuits imprimés en cuivre épais à haute couche qui révolutionne les modules d'alimentation en 2023. Découvrez son impact sur l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et les nouvelles solutions énergétiques.