Technologie avancée plus efficace et solution parfaite.

De nos jours, la conception privilégie de plus en plus la miniaturisation, le faible coût et la rapidité des produits, notamment sur le marché des appareils mobiles, qui implique généralement des circuits électroniques haute densité. L'utilisation de cartes flexo-rigides constitue un excellent choix pour les périphériques connectés via les E/S. Les exigences de conception liées à l'intégration de matériaux flexibles et rigides dans le processus de fabrication, à la combinaison de ces deux matériaux de substrat avec du préimprégné, et à la connexion électrique intercouche des conducteurs via des trous traversants ou des vias borgnes/enterrés, présentent sept avantages majeurs :

● Le placage d'or se divise en or fin et or épais selon l'épaisseur. En général, l'or inférieur à 4µ (0,41 µm) est appelé or fin, tandis que l'or supérieur à 4µ est appelé or épais. ENIG ne peut produire que de l'or fin, et non de l'or épais. Seul le placage d'or permet de produire à la fois de l'or fin et de l'or épais. L'épaisseur maximale de l'or épais sur un panneau flexible peut dépasser 40µ. L'or épais est principalement utilisé dans les environnements de travail exigeant des propriétés de collage ou de résistance à l'usure.

● Le placage à l'or se divise en or doux et or dur. L'or doux est de l'or pur ordinaire, tandis que l'or dur est de l'or contenant du cobalt. C'est précisément grâce à l'ajout de cobalt que la dureté de la couche d'or augmente considérablement, dépassant 150 HV, pour répondre aux exigences de résistance à l'usure.

Matériau haute vitesse et haute fréquence (flexible)

● Les traces microruban ne doivent pas avoir de vias, elles doivent être sondées du côté de la trace.

● La trace sur le côté secondaire doit être sondée à partir du côté secondaire (le côté de lancement doit être de ce côté).

● La bonne conception est que les traces de stripline doivent être sondées du côté qui réduit le plus le stub via.

● Les meilleurs résultats pour les lignes à ruban seront obtenus en utilisant des vias courts qui sont percés à l'arrière.