Technologie avancée plus efficace et solution parfaite.

De nos jours, la conception des produits, notamment sur le marché des appareils mobiles, s'oriente de plus en plus vers la miniaturisation, la réduction des coûts et l'augmentation de la vitesse, ce qui implique généralement des circuits électroniques haute densité. L'utilisation de cartes rigides-flexibles constitue un excellent choix pour les périphériques connectés via des E/S. Les sept principaux avantages découlant de l'intégration de matériaux de cartes flexibles et rigides dans le processus de fabrication, de la combinaison de ces deux matériaux de substrat avec du préimprégné et de la réalisation de la connexion électrique intercouche des conducteurs par des trous traversants ou des vias borgnes/enterrés, sont les suivants :

Le plaquage or se divise en deux catégories : or fin et or épais. Généralement, on parle d’or fin pour une épaisseur inférieure à 4 µm (0,41 µm) et d’or épais pour une épaisseur supérieure à 4 µm. Le procédé ENIG ne permet de réaliser que de l’or fin. Seul le plaquage or permet d’obtenir les deux épaisseurs. L’épaisseur maximale d’or épais sur un circuit imprimé flexible peut dépasser 40 µm. L’or épais est principalement utilisé dans des environnements exigeant une bonne adhérence ou une résistance à l’usure.

Le plaquage or se divise en deux catégories : or mou et or dur. L’or mou est de l’or pur ordinaire, tandis que l’or dur est de l’or contenant du cobalt. C’est précisément l’ajout de cobalt qui augmente considérablement la dureté de la couche d’or, dépassant 150 HV, afin de répondre aux exigences de résistance à l’usure.

Matériau haute vitesse et haute fréquence (flexible)

● Les pistes microruban ne doivent pas comporter de vias ; elles doivent être sondées du côté de la piste.

● La piste sur le côté secondaire doit être sondée depuis le côté secondaire (le côté de lancement doit être de ce côté).

● Une bonne conception consiste à sonder les pistes de ligne de transmission du côté qui réduit le plus la longueur du stub de via.

● Les meilleurs résultats pour les lignes de transmission seront obtenus en utilisant des vias courts percés à l'arrière.