Contrôle précis de la température du four de refusion CMS pour améliorer la qualité du soudage

Vous avez des difficultés à contrôler la température du four de refusion pendant la production ? Ce guide de réglage vous sera utile.

Dans le processus de fabrication SMT (technologie de montage en surface), la précision du contrôle de la température du four de refusion détermine directement la qualité de la soudure et les performances du produit électronique. Même de légères variations peuvent entraîner des défauts tels que des soudures froides, des vides ou des dommages aux composants.

RICH FULL JOY Electronics, forte de sa vaste expérience dans la fabrication de cartes de circuits imprimés et de son expertise technique, a développé la « Norme de réglage du profil de température du four de refusion », fournissant un guide scientifique, systématique et pratique pour le contrôle de la température du four de refusion SMT.

Aperçu standard

Cette norme s'applique à tous les fours de refusion de notre atelier SMT, et des ingénieurs SMT professionnels sont chargés de définir et de gérer les profils de température afin de garantir un contrôle précis de la température pendant le soudage.

Préparation des outils

Pour mesurer et définir avec précision les profils de température, les outils suivants sont nécessaires : testeur PROFILE, fils de thermocouple, véritables cartes PCB pour la mesure, gants de protection et spécifications de pâte à souder.

Établir des normes

1. Base de référence
Réglez les paramètres tels que la vitesse de montée en température, la température de préchauffage et la température de refusion en fonction des caractéristiques des différentes pâtes à braser (par exemple, pâtes à braser sans plomb, pâtes à braser avec plomb).

2. Base de mesure
Les profils de température doivent être mesurés sur de véritables cartes de circuits imprimés afin de refléter fidèlement les effets des environnements de production réels sur le transfert de chaleur.

3. Normes générales

·Vitesse de montée en température : 1–4 °C/s

Zone de préchauffage : 150–200 °C, 60–120 s

Zone de refusion : ≥ 220 °C pendant 30 à 60 s

Température maximale : 235–250 °C

Vitesse de refroidissement :

4. Exigences particulières
Ajustez le profil de manière dynamique en fonction des retours sur la qualité du produit ou suivez scrupuleusement les exigences personnalisées du client.

5. Paramètres de durcissement de la colle I
La température de durcissement de la colle I-glue est de 120℃, avec un temps de durcissement compris entre 90 et 150 secondes, et une limite maximale de 170℃.

Précautions

1. Tests quotidiens
Un test complet du profil de température doit être effectué et enregistré quotidiennement après la mise sous tension ou le changement de la ligne de production.

2. Autorité opérationnelle
Seuls les ingénieurs SMT professionnels sont autorisés à modifier les paramètres du profil de température.

3. Conformité aux spécifications du client
Paramètres de processus strictement définis selon les exigences de refusion spécifiées par le client.

4. Entretien des équipements
Effectuez des tests de débit d'air du système d'évacuation du four de refusion tous les six mois afin de garantir un fonctionnement stable. Les différences de température entre les zones ne doivent pas dépasser 70 °C.

Conclusion

En mettant en œuvre la « norme de réglage du profil de température du four de refusion », RICH FULL JOY Electronics garantit un soudage CMS de haute qualité, améliore la fiabilité de la production et les performances des produits, et aide ses clients à accélérer la mise sur le marché et à obtenir des avantages concurrentiels.