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  • ● Assemblage de la boîte : 4 à 6 semaines
  • ● Assemblage PCB clé en main : 2 à 3 semaines
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Service à guichet unique

Fabrication de circuits imprimés

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1 - 68 couches, rigide, flexible et rigide flexible

Micro-ondes et RF, haute vitesse/fréquence

Noyau métallique, céramique, PTFE, alumine

Cuivre lourd jusqu'à 10 oz

PCB de fond de panier, substrat de circuit intégré

Vias borgnes, vias enterrés, perçage arrière

Vias empilés/décalés, toute couche HDI

VIPPO, conducteur/non conducteur

Rapport d'ouverture élevé de 20:1

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Assemblage traversant et montage en surface

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PCB rigides, flexibles, rigides-flexibles

SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Assemblage par pression

AOI, rayons X, ICT, FCT (test fonctionnel)

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Approvisionnement en composants et pièces de circuits imprimés

Assemblage de circuits imprimés clé en main

Assemblage de boîtes

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Essais fonctionnels, revêtement conforme

Assemblage de câbles et de faisceaux de fils

Conception de circuits imprimés et conception électronique

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Approvisionnement en composants

Approvisionnement en composants

Plus de 7 000 canaux autorisés aux États-Unis, en Europe, au Japon et en Corée du Sud, proposant des marques internationales de premier plan comme ADI, TI, Xilinx, Microchip, ST, NXP et Qorvo.

Puces de qualité militaire, composants de communication / industriels / aéronautiques / médicaux

Sélection intelligente de pièces ; approvisionnement mondial de composants obsolètes et difficiles à trouver.

Correspondance BOM unique ; pièces 100 % neuves et entièrement authentiques ; garantie prolongée de 730 jours.

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à propos de nous

Basée en Chine et tournée vers le marché international, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. s'engage depuis 20 ans dans le développement industriel. Entreprise nationale innovante de haute technologie, elle allie expertise et concentration. C'est également un important centre d'incubation d'entreprises en Chine. Nous proposons à nos clients des services complets de fabrication électronique intelligente, incluant la recherche scientifique, la conception et la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage de circuits imprimés (y compris CMS, DIP, programmation et tests) et la sélection de composants.
  • Prix ​​compétitifs
  • Garantie de haute qualité
  • Excellent service client
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PRODUITS INDUSTRIELS

Circuit imprimé de contrôle de puissance d'ascenseur SMT et DIP de qualité supérieure : technologie avancée pour des systèmes d'ascenseur sûrs et efficaces Circuit imprimé de contrôle de puissance d'ascenseur SMT et DIP de qualité supérieure : technologie avancée pour des systèmes d'ascenseur sûrs et efficaces - produit
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Circuit imprimé de contrôle de puissance d'ascenseur SMT et DIP de qualité supérieure : technologie avancée pour des systèmes d'ascenseur sûrs et efficaces

Présentation du produit

Nous sommes fiers de vous présenter un circuit imprimé de contrôle de puissance spécialement conçu pour les systèmes d'ascenseurs, né en Chine, pays d'innovation et de fabrication. Forte de son riche héritage en électronique, la Chine confère à ce circuit imprimé une qualité et des performances exceptionnelles.

●Dans le processus de fabrication de circuits imprimés (fabrication de circuits imprimés en Chine), la Chine fait preuve d'un niveau technique de pointe à l'échelle mondiale. Une technologie de photolithographie avancée permet d'obtenir des lignes de circuit extrêmement fines sur la carte, avec des largeurs et des espacements de lignes atteignant la plus haute précision du secteur. Associée à des procédés de gravure de haute précision, l'élimination des couches de cuivre excédentaires garantit la précision et l'intégrité des circuits. Cela réduit considérablement la résistance des circuits et les pertes de transmission de puissance, posant ainsi les bases solides d'un fonctionnement efficace et stable du module de commande de puissance d'ascenseur.

●L'assemblage de circuits imprimés (assemblage de circuits imprimés en Chine) fait appel à des machines automatisées de pointe, offrant une précision de positionnement submicronique. Elles permettent de positionner avec précision divers composants électroniques à grande vitesse, garantissant ainsi la précision du positionnement. Lors du soudage, des équipements intelligents de soudage par refusion et de soudage à la vague permettent de contrôler rigoureusement la température et le temps de soudage, garantissant ainsi une excellente connexion électrique et une excellente résistance mécanique à chaque joint de soudure, évitant ainsi les problèmes de faux brasage et de dessoudage. Grâce à ces technologies avancées, notre circuit imprimé de contrôle de puissance pour ascenseurs atteint un niveau de performance et de fiabilité inégalé. Il assure un contrôle précis et stable de la puissance des systèmes d'ascenseurs dans des environnements d'exploitation complexes, tels que des conditions d'humidité élevée et d'interférences électromagnétiques.

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PCBA pour modules balistiques hautes performances : fabrication et assemblage de précision en Chine PCBA pour modules balistiques hautes performances : fabrication et assemblage de précision en Chine - produit
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PCBA pour modules balistiques hautes performances : fabrication et assemblage de précision en Chine

Présentation du produit

Nous sommes fiers de vous présenter un module PCBA balistique spécialement conçu pour répondre aux besoins de la technologie balistique moderne. Ce module est né en Chine, un pays riche en innovations et en capacités de fabrication avancées.

●La Chine est leader mondial dans le domaine des circuits imprimés (PCB), grâce à une solide expérience pratique et à un important héritage technologique. La fabrication de PCB (fabrication de PCB en Chine) fait appel à des procédés de photolithographie avancés et de gravure de haute précision, permettant des tracés précis sur de minuscules circuits imprimés. Cela réduit l'impédance du circuit, stabilise la transmission du signal et constitue une base solide pour un fonctionnement hautes performances du module.

●L'assemblage de circuits imprimés (assemblage de circuits imprimés en Chine) fait appel à des machines de placement automatisées de pointe et à des équipements de soudage intelligents. Ces machines offrent une précision de positionnement allant jusqu'au micron et permettent de positionner les composants avec précision et à grande vitesse. Les équipements de soudage utilisent les technologies de brasage par refusion et de brasage à la vague pour garantir de bonnes connexions électriques et la résistance mécanique de chaque joint de soudure. Grâce à ces technologies de pointe, notre circuit imprimé pour modules balistiques atteint des performances et une fiabilité de pointe. Il peut fonctionner de manière stable dans des environnements électromagnétiques complexes et des conditions de température et d'humidité extrêmes, offrant ainsi un support fiable aux systèmes balistiques.

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Carte de circuit imprimé haute performance de qualité industrielle : fournir des solutions d'alimentation stables et efficaces Carte de circuit imprimé haute performance de qualité industrielle : fournir des solutions d'alimentation stables et efficaces - produit
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Carte de circuit imprimé haute performance de qualité industrielle : fournir des solutions d'alimentation stables et efficaces

Découvrez notre circuit imprimé de puissance avancé, un produit innovant issu d'une technologie de pointe et de procédés de précision. C'est la solution d'alimentation idéale pour les appareils électroniques modernes.

Ce circuit imprimé utilise des topologies avancées et des composants d'alimentation à haut rendement. Associé à une conception de circuit optimisée et à des puces de gestion de l'énergie hautes performances, il permet une conversion d'énergie à haut rendement, réduisant considérablement les pertes d'énergie et améliorant l'utilisation globale de l'énergie.

Sa stabilité de sortie constitue son atout majeur. Grâce à ses excellentes capacités de régulation de tension, il maintient une tension de sortie stable sous différentes charges. Même en cas de variation soudaine de la charge, il réagit rapidement pour assurer une alimentation électrique fluide et fiable aux appareils électroniques, prévenant ainsi les dommages causés par les fluctuations de tension et garantissant un fonctionnement stable.

De plus, le circuit imprimé de la carte d'alimentation présente une excellente compatibilité électromagnétique. Grâce à une conception soignée, il réduit les interférences électromagnétiques, assurant une coopération harmonieuse avec les autres composants électroniques et répondant pleinement aux exigences strictes des appareils électroniques modernes en matière d'alimentation électrique stable et efficace.

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Circuit imprimé hybride haute fréquence 6 couches et bordure métallique | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Circuit imprimé haute performance Circuit imprimé hybride haute fréquence 6 couches et bordure métallique | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Circuit imprimé haute performance
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Circuit imprimé hybride haute fréquence 6 couches et bordure métallique | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Circuit imprimé haute performance

Ce circuit imprimé hybride haute fréquence à 6 couches et à bords métalliques est un choix exceptionnel dans le domaine de l'électronique. Il combine ingénieusement des matériaux tels que Rogers RO4350B, S1000-2M, FR-4 et TG170, offrant à la fois de faibles pertes et une grande stabilité, ainsi que des performances exceptionnelles en traitement du signal haute fréquence.

La conception des bords métalliques est remarquable. Elle renforce non seulement la protection mécanique, mais aussi la protection contre les interférences électromagnétiques, garantissant ainsi une transmission stable du signal. Le traitement de surface ENIG confère au circuit imprimé une excellente résistance à la corrosion et une excellente soudabilité, garantissant ainsi des connexions fiables pour les composants électroniques.

Il excelle également en matière de précision de fabrication. Avec une taille minimale de via de 0,25 mm et une largeur/espacement de ligne minimal de 5/5 mil, il permet un câblage haute densité, améliorant considérablement le niveau d'intégration du circuit imprimé. Le contrôle précis de l'impédance, combiné à une épaisseur de cuivre interne et externe de 35 µm, assure une transmission efficace du signal et une alimentation électrique stable. De plus, grâce à un pressage et un perçage uniques, son procédé de fabrication est parfaitement rodé. Que ce soit dans les domaines de la communication 5G, de l'aérospatiale ou de l'électronique automobile, il peut, grâce à ces avantages, fournir une base de circuit solide et fiable pour les produits et contribuer à l'amélioration des performances globales.

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Circuit imprimé haute performance 8 couches avec FR-4 et TG170 | Bords métalliques et trous de masque de soudure | Solution de circuit avancée Circuit imprimé haute performance 8 couches avec FR-4 et TG170 | Bords métalliques et trous de masque de soudure | Solution de circuit avancée
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Circuit imprimé haute performance 8 couches avec FR-4 et TG170 | Bords métalliques et trous de masque de soudure | Solution de circuit avancée

Ce circuit imprimé 8 couches représente une avancée remarquable dans l'industrie des circuits imprimés. Exploitant les propriétés uniques des matériaux FR-4 et TG170, il offre un équilibre parfait entre isolation électrique, résistance mécanique et stabilité thermique.

La conception des bords métalliques est un élément clé. Elle renforce non seulement la structure mécanique du circuit imprimé, le rendant plus résistant aux vibrations et aux chocs, mais constitue également un blindage électromagnétique efficace. Cela garantit un fonctionnement stable du circuit imprimé dans des environnements électromagnétiques complexes, sans interférence de signal.

La finition de surface ENIG offre une excellente résistance à la corrosion et une soudabilité exceptionnelle. Cela garantit des connexions fiables pour les composants électroniques, améliorant ainsi les performances globales et la durabilité du circuit imprimé. Avec une taille de via minimale de 0,2 mm et une largeur/espacement de ligne minimal de 8/8 mil, un câblage haute densité est obtenu, permettant l'intégration de davantage de composants sur la carte. Le contrôle précis de l'impédance, associé à une épaisseur de cuivre interne et externe de 35 µm, assure une transmission efficace du signal et une alimentation électrique stable. Après un seul processus de pressage et de perçage, le circuit imprimé bénéficie d'un processus de fabrication stable et éprouvé. Il est largement utilisé dans des domaines tels que les infrastructures de communication 5G, les équipements médicaux haut de gamme et l'électronique aérospatiale, offrant une base de circuit fiable pour divers produits de haute technologie.

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