CAPACITÉ D'ASSEMBLAGE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
La technologie SMT (Surface Mount Technology) est un procédé de montage de composants sur les cartes électroniques. Grâce à ses performances supérieures et à son efficacité accrue, elle est devenue la méthode privilégiée pour l'assemblage des circuits imprimés.
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vis à plaques de plâtre phosphatées noires
Les vis offrent plusieurs avantages par rapport aux autres méthodes de fixation. Contrairement aux clous, elles assurent une fixation plus sûre et durable, car elles créent leur propre filetage lors du vissage. Ce filetage garantit un maintien ferme de la vis, réduisant ainsi le risque de desserrage ou de déconnexion au fil du temps. De plus, les vis peuvent être facilement retirées et remplacées sans endommager le matériau, ce qui en fait une option plus pratique pour les assemblages temporaires ou réglables.
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CAPACITÉ D'ASSEMBLAGE BGA
L'assemblage BGA désigne le procédé de montage d'un BGA (Ball Grid Array) sur un circuit imprimé (PCB) par la technique de brasage par refusion. Un BGA est un composant monté en surface qui utilise un réseau de billes de soudure pour l'interconnexion électrique. Lors du passage du circuit imprimé dans un four de refusion, ces billes fondent, formant ainsi des connexions électriques.
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En savoir plus Capacité d'assemblage de circuits imprimés
La technologie SMT (Surface Mount Technology) est un procédé de montage de composants sur les cartes électroniques. Grâce à ses performances supérieures et à son efficacité accrue, elle est devenue la méthode privilégiée pour l'assemblage des circuits imprimés.
Les avantages de l'assemblage CMS
1. Petite taille et légèreté
L'utilisation de la technologie SMT pour assembler directement les composants sur la carte permet de réduire la taille et le poids des circuits imprimés. Cette méthode d'assemblage permet d'intégrer davantage de composants dans un espace restreint, ce qui favorise des conceptions compactes et des performances accrues.
2. Haute fiabilité
Une fois le prototype validé, l'ensemble du processus d'assemblage SMT est quasiment automatisé grâce à des machines de précision, minimisant ainsi les erreurs liées à l'intervention humaine. Cette automatisation garantit la fiabilité et la constance des circuits imprimés grâce à la technologie SMT.
3. Économies
L'assemblage SMT est généralement réalisé par des machines automatisées. Bien que le coût initial de ces machines soit élevé, leur automatisation permet de réduire les interventions manuelles lors des processus SMT, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la production et diminue les coûts de main-d'œuvre à long terme. De plus, la quantité de matériaux utilisés est moindre que pour l'assemblage traversant, ce qui contribue également à réduire les coûts.
| Capacité SMT : 19 000 000 points/jour | |
| Équipement de test | Détecteur non destructif à rayons X, détecteur de premier article, A0I, détecteur ICT, instrument de retouche BGA |
| Vitesse de montage | 0,036 S/pcs (Meilleur état) |
| Spécifications des composants | paquet minimum collant |
| Précision minimale de l'équipement | |
| précision des puces CI | |
| Spécifications du circuit imprimé monté | Taille du substrat |
| Épaisseur du substrat | |
| Taux d'exclusion | 1. Rapport impédance/capacité : 0,3 % |
| 2.IC sans expulsion | |
| Type de carte | Circuit imprimé standard (POP), circuit imprimé flexible (FPC), circuit imprimé rigide-flexible, circuit imprimé à base métallique |
| Capacité quotidienne DIP | |
| Ligne de connexion DIP | 50 000 points/jour |
| Ligne de soudure des plots DIP | 20 000 points/jour |
| Ligne de test DIP | 50 000 cartes PCBA par jour |
| Capacité de fabrication des principaux équipements CMS | ||
| Machine | Gamme | Paramètre |
| Imprimante GKG GLS | Impression de circuits imprimés | 50x50mm~610x510mm |
| précision d'impression | ±0,018 mm | |
| Taille du cadre | 420x520mm-737x737mm | |
| gamme d'épaisseur de PCB | 0,4-6 mm | |
| Machine intégrée d'empilage | Joint d'étanchéité pour circuit imprimé | 50x50mm~400x360mm |
| Dérouleur | Joint d'étanchéité pour circuit imprimé | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm - L810 x l490 mm |
| vitesse théorique SMD | 95000CPH (0,027 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | Hauteur de montage du composant 0201(mm)-45*45mm : ≤15 mm | |
| Précision d'assemblage | CHIP+0,035mmCpk ≥1,0 | |
| Quantité de composants | 140 types (rouleau de 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm - L700 x l460 mm |
| vitesse théorique SMD | 72 000 CPH (0,05 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | Hauteur de montage du composant 0201(mm)-32*mm : 6,5 mm | |
| Précision d'assemblage | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Quantité de composants | 120 types (rouleau de 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm ~ L510 x l460 mm |
| vitesse théorique SMD | 46000CPH (0,078 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | Hauteur de montage du composant 0201(mm)-45*mm : 15 mm | |
| Précision d'assemblage | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantité de composants | 48 types (bobine de 8 mm) / 15 types de plateaux automatiques pour circuits intégrés | |
| JT TEA-1000 | Chaque double voie est réglable | Le substrat/piste unique W50~270 mm est réglable W50*W450 mm |
| Hauteur des composants sur le circuit imprimé | haut/bas 25 mm | |
| Vitesse du convoyeur | 300 à 2000 mm/s | |
| ALeader ALD7727D AOI en ligne | Résolution/Plage visuelle/Vitesse | Option : 7 µm/pixel, champ de vision : 28,62 mm × 21,00 mm ; Standard : 15 µm/pixel, champ de vision : 61,44 mm × 45,00 mm |
| Détection de la vitesse | ||
| système de codes-barres | Reconnaissance automatique des codes-barres (codes-barres ou codes QR) | |
| Gamme de tailles de PCB | 50x50mm (min)~510x300mm (max) | |
| 1 voie fixe | 1 rail est fixe, 2/3/4 rails sont réglables ; la taille minimale entre 2 et 3 rails est de 95 mm ; la taille maximale entre 1 et 4 rails est de 700 mm. | |
| Ligne unique | La largeur maximale de la voie est de 550 mm. Voie double : la largeur maximale de la voie double est de 300 mm (largeur mesurable) ; | |
| Plage d'épaisseur des PCB | 0,2 mm à 5 mm | |
| Espace libre du circuit imprimé entre le haut et le bas | Face supérieure du circuit imprimé : 30 mm / Face inférieure du circuit imprimé : 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | système de codes-barres | Reconnaissance automatique des codes-barres (codes-barres ou codes QR) |
| Gamme de tailles de PCB | 50x50mm (min)~630x590mm (max) | |
| Précision | 1 µm, hauteur : 0,37 µm | |
| Répétabilité | Volume/Surface 1 µm (4σ) | |
| Vitesse du champ visuel | 0,3 s/champ visuel | |
| temps de détection du point de référence | 0,5 s/point | |
| Hauteur maximale de détection | ±550 µm à 1200 µm | |
| Hauteur de mesure maximale du gauchissement du circuit imprimé | ±3,5 mm à ±5 mm | |
| Espacement minimal des coussinets | 100 µm (sur la base d'une pastille solaire d'une hauteur de 1500 µm) | |
| Taille minimale des tests | rectangle 150 µm, circulaire 200 µm | |
| Hauteur du composant sur le circuit imprimé | haut/bas 40 mm | |
| épaisseur du circuit imprimé | 0,4 à 7 mm | |
| Détecteur de rayons X Unicomp 7900MAX | Type de tube lumineux | type fermé |
| Tension du tube | 90 kV | |
| Puissance de sortie maximale | 8W | |
| Taille de la mise au point | 5 μm | |
| Détecteur | Écran plat haute définition | |
| Taille en pixels | ||
| taille de détection effective | 130*130[mm] | |
| matrice de pixels | 1536*1536[pixel] | |
| Fréquence d'images | 20 images par seconde | |
| Grossissement du système | 600X | |
| Positionnement de navigation | Peut localiser rapidement les images physiques | |
| Mesure automatique | Permet de mesurer automatiquement les bulles dans les composants électroniques encapsulés tels que les BGA et QFN. | |
| détection automatique CNC | Prise en charge de l'addition simple et matricielle, génération rapide de projets et visualisation de ces derniers | |
| Amplification géométrique | 300 fois | |
| Outils de mesure diversifiés | Prise en charge des mesures géométriques telles que la distance, l'angle, le diamètre, le polygone, etc. | |
| Peut détecter des échantillons à un angle de 70 degrés | Le système possède un grossissement allant jusqu'à 6 000. | |
| Détection des BGA | Grossissement plus important, image plus nette et meilleure visibilité des joints de soudure BGA et des fissures dans l'étain. | |
| Scène | Positionnement possible selon les axes X, Y et Z ; positionnement directionnel des tubes à rayons X et des détecteurs de rayons X | |
Qu'est-ce que l'assemblage BGA ?
L'assemblage BGA désigne le procédé de montage d'un BGA (Ball Grid Array) sur un circuit imprimé (PCB) par la technique de brasage par refusion. Un BGA est un composant monté en surface qui utilise un réseau de billes de soudure pour l'interconnexion électrique. Lors du passage du circuit imprimé dans un four de refusion, ces billes fondent, formant ainsi des connexions électriques.
Définition de BGA
BGA : Réseau de sphères
Classification des BGA
PBGA : BGA encapsulé dans du plastique
CBGA : BGA pour boîtier BGA céramique
CCGA : Colonne en céramique BGA Pilier en céramique
BGA conditionné en forme
TBGA : Bande BGA avec colonne à billes
Étapes de l'assemblage BGA
Le processus d'assemblage BGA comprend généralement les étapes suivantes :
Préparation du circuit imprimé : Le circuit imprimé est préparé en appliquant de la pâte à braser sur les pastilles où le BGA sera monté. La pâte à braser est un mélange de particules d’alliage de soudure et de flux, ce qui facilite le processus de brasage.
Placement des BGA : Les BGA, composés d’une puce de circuit intégré avec des billes de soudure sur sa face inférieure, sont placés sur le circuit imprimé préparé. Cette opération est généralement réalisée à l’aide de machines de placement automatisées ou d’autres équipements d’assemblage.
Soudage par refusion : La carte de circuit imprimé assemblée, sur laquelle sont placés les BGA, est ensuite passée dans un four de refusion. Ce four chauffe la carte à une température spécifique qui fait fondre la pâte à braser, provoquant ainsi la refusion des billes de soudure des BGA et l’établissement de connexions électriques avec les pastilles de la carte.
Refroidissement et inspection : Après le processus de refusion de la soudure, le circuit imprimé est refroidi afin de solidifier les joints de soudure. Il est ensuite inspecté pour détecter tout défaut, tel qu’un mauvais alignement, un court-circuit ou une connexion ouverte. Une inspection optique automatisée (AOI) ou une inspection par rayons X peut être utilisée à cette fin.
Procédés secondaires : En fonction des exigences spécifiques, des procédés supplémentaires tels que le nettoyage, les tests et le revêtement conforme peuvent être effectués après l’assemblage BGA afin de garantir la fiabilité et la qualité du produit fini.
Avantages de l'assemblage BGA
Réseau de billes BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Réseau de billes en plastique PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Réseau de broches céramiques CPGA
Boîtier DIP double en ligne
Tabulation DIP
FBGA
1. Faible encombrement
Le boîtier BGA comprend la puce, les interconnexions, un substrat mince et une encapsulation. Il comporte peu de composants exposés et un nombre minimal de broches. La hauteur totale de la puce sur le circuit imprimé peut être aussi faible que 1,2 millimètre.
2. Robustesse
Le boîtier BGA est extrêmement robuste. Contrairement au QFP (pas de 20 mils), le BGA ne comporte pas de broches susceptibles de se plier ou de se casser. Généralement, le retrait des composants BGA nécessite l'utilisation d'une station de retouche BGA à haute température.
3. Réduction de l'inductance et de la capacité parasites
Grâce à ses broches courtes et à sa faible hauteur d'assemblage, le boîtier BGA présente une faible inductance et capacité parasites, ce qui se traduit par d'excellentes performances électriques.
4. Augmentation de l'espace de stockage
Comparé aux autres types de boîtiers, le boîtier BGA occupe un volume trois fois inférieur et offre une surface de puce environ 1,2 fois plus importante. Les mémoires et les produits opérationnels utilisant le boîtier BGA peuvent ainsi bénéficier d'une capacité de stockage et d'une vitesse d'exécution plus de 2,1 fois supérieures.
5. Grande stabilité
Grâce au prolongement direct des broches depuis le centre de la puce dans le boîtier BGA, les trajets de transmission des différents signaux sont considérablement raccourcis, ce qui réduit l'atténuation du signal et améliore la vitesse de réponse et la résistance aux interférences. Il en résulte une stabilité accrue du produit.
6. Bonne dissipation de la chaleur
La technologie BGA offre d'excellentes performances de dissipation thermique, la température de la puce se rapprochant de la température ambiante pendant son fonctionnement.
7. Pratique pour les retouches
Les broches du boîtier BGA sont soigneusement disposées sur la face inférieure, ce qui facilite le repérage des zones endommagées et leur réparation. Ceci simplifie le reconditionnement des puces BGA.
8. Éviter le chaos des câbles
Le boîtier BGA permet de placer de nombreuses broches d'alimentation et de masse au centre, les broches d'E/S étant positionnées en périphérie. Le pré-routage peut être effectué sur le substrat BGA, évitant ainsi un câblage chaotique des broches d'E/S.
Capacités d'assemblage BGA de RichPCBA
RICHPCBA est un fabricant de renommée mondiale spécialisé dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés. L'assemblage BGA fait partie des nombreux services que nous proposons. PCBWay vous assure un assemblage BGA de haute qualité et économique pour vos circuits imprimés. Le pas minimal pour l'assemblage BGA que nous prenons en charge est de 0,25 mm à 0,3 mm.
En tant que fournisseur de services de circuits imprimés fort de 20 ans d'expérience dans la fabrication, l'assemblage et la production de PCB, RICHPCBA possède une solide expertise. Pour tout besoin d'assemblage BGA, n'hésitez pas à nous contacter !