Capacité d'assemblage de circuits imprimés
Le CMS (ou montage en surface) est une technologie permettant de monter des composants ou des pièces sur des cartes. Grâce à ses meilleurs résultats et à son efficacité accrue, le CMS est devenu la principale approche utilisée dans l'assemblage de circuits imprimés.
Les avantages de l'assemblage CMS
1. Petite taille et léger
L'utilisation de la technologie CMS pour l'assemblage direct des composants sur la carte permet de réduire la taille et le poids des circuits imprimés. Cette méthode d'assemblage permet de placer davantage de composants dans un espace restreint, ce qui permet d'obtenir des conceptions compactes et de meilleures performances.
2. Haute fiabilité
Une fois le prototype validé, l'ensemble du processus d'assemblage CMS est quasiment automatisé grâce à des machines de précision, minimisant ainsi les erreurs potentiellement liées à l'intervention manuelle. Grâce à cette automatisation, la technologie CMS garantit la fiabilité et la cohérence des circuits imprimés.
3. Économies de coûts
L'assemblage CMS est généralement réalisé à l'aide de machines automatiques. Malgré un coût de production élevé, ces machines permettent de réduire les étapes manuelles, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la production et réduisant les coûts de main-d'œuvre à long terme. De plus, elles utilisent moins de matériaux que l'assemblage traversant, ce qui réduit également les coûts.
| Capacité SMT : 19 000 000 points/jour | |
| Équipement d'essai | Détecteur non destructif à rayons X, détecteur de premier article, A0I, détecteur ICT, instrument de retouche BGA |
| Vitesse de montage | 0,036 S/pcs (meilleur statut) |
| Spécifications des composants | Forfait minimum collant |
| Précision minimale de l'équipement | |
| Précision de la puce IC | |
| Spécifications du PCB monté | Taille du substrat |
| Épaisseur du substrat | |
| Taux d'expulsion | 1. Rapport impédance/capacité : 0,3 % |
| 2.IC sans kick-out | |
| Type de carte | POP/PCB standard/FPC/PCB rigide-flexible/PCB à base de métal |
| Capacité quotidienne du DIP | |
| Ligne enfichable DIP | 50 000 points/jour |
| Ligne de post-soudure DIP | 20 000 points/jour |
| Ligne de test DIP | 50 000 PCBA/jour |
| Capacité de fabrication des principaux équipements SMT | ||
| Machine | Gamme | Paramètre |
| Imprimante GKG GLS | Impression de circuits imprimés | 50x50mm~610x510mm |
| précision d'impression | ± 0,018 mm | |
| Taille du cadre | 420x520mm-737x737mm | |
| gamme d'épaisseurs de PCB | 0,4 à 6 mm | |
| Machine intégrée d'empilage | Joint de transport de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Dérouleur | Joint de transport de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm - L810 x l490 mm |
| Vitesse théorique du CMS | 95 000 CPH (0,027 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | 0201(mm)-45*45mm hauteur de montage du composant : ≤15mm | |
| Précision de l'assemblage | PUCE+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Quantité de composants | 140 types (parchemin de 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm - L700 x l460 mm |
| Vitesse théorique du CMS | 72 000 CPH (0,05 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | 0201(mm)-32*mm hauteur de montage du composant : 6,5 mm | |
| Précision de l'assemblage | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Quantité de composants | 120 types (parchemin de 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm ~ L510 x l460 mm |
| Vitesse théorique du CMS | 46 000 CPH (0,078 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | 0201(mm)-45*mm hauteur de montage du composant : 15 mm | |
| Précision de l'assemblage | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantité de composants | 48 types (bobine de 8 mm) / 15 types de plateaux IC automatiques | |
| JT TEA-1000 | Chaque piste double est réglable | Substrat W50~270mm/piste unique réglable W50*W450mm |
| Hauteur des composants sur le PCB | haut/bas 25 mm | |
| Vitesse du convoyeur | 300~2000 mm/sec | |
| ALeader ALD7727D AOI en ligne | Résolution/Portée visuelle/Vitesse | Option : 7 um/pixel Champ de vision : 28,62 mm x 21,00 mm Standard : 15 um pixel Champ de vision : 61,44 mm x 45,00 mm |
| Détection de la vitesse | ||
| Système de codes à barres | reconnaissance automatique de codes-barres (code-barres ou code QR) | |
| Gamme de tailles de PCB | 50x50mm(min)~510x300mm(max) | |
| 1 piste fixe | 1 piste est fixe, 2/3/4 pistes sont réglables ; la taille minimale entre 2 et 3 pistes est de 95 mm ; la taille maximale entre 1 et 4 pistes est de 700 mm. | |
| Ligne unique | La largeur maximale de la voie est de 550 mm. Voie double : la largeur maximale de la voie double est de 300 mm (largeur mesurable) ; | |
| Gamme d'épaisseurs de PCB | 0,2 mm à 5 mm | |
| Espacement du PCB entre le haut et le bas | Côté supérieur du PCB : 30 mm / Côté inférieur du PCB : 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Système de codes à barres | reconnaissance automatique de codes-barres (code-barres ou code QR) |
| Gamme de tailles de PCB | 50x50mm(min)~630x590mm(max) | |
| Précision | 1 μm, hauteur : 0,37 μm | |
| Répétabilité | 1 um (4 sigma) | |
| Vitesse du champ visuel | 0,3 s/champ visuel | |
| Temps de détection du point de référence | 0,5 s/point | |
| Hauteur maximale de détection | ±550 µm ~ 1200 µm | |
| Hauteur de mesure maximale du PCB déformé | ±3,5 mm ~ ±5 mm | |
| Espacement minimal des pastilles | 100 µm (basé sur un plot de sol d'une hauteur de 1 500 µm) | |
| Taille minimale des tests | rectangle 150 µm, circulaire 200 µm | |
| Hauteur du composant sur le PCB | haut/bas 40 mm | |
| Épaisseur du PCB | 0,4 à 7 mm | |
| Détecteur de rayons X Unicomp 7900MAX | Type de tube lumineux | type fermé |
| Tension du tube | 90 kV | |
| Puissance de sortie maximale | 8W | |
| Taille de la mise au point | 5 μm | |
| Détecteur | écran plat haute définition | |
| Taille des pixels | ||
| Taille de détection effective | 130*130[mm] | |
| Matrice de pixels | 1536*1536[pixels] | |
| Fréquence d'images | 20 images par seconde | |
| Grossissement du système | 600X | |
| positionnement de navigation | Peut localiser rapidement des images physiques | |
| Mesure automatique | Peut mesurer automatiquement les bulles dans les composants électroniques conditionnés tels que BGA et QFN | |
| Détection automatique CNC | Prend en charge l'addition de points uniques et de matrices, génère rapidement des projets et les visualise | |
| Amplification géométrique | 300 fois | |
| Des outils de mesure diversifiés | Prend en charge les mesures géométriques telles que la distance, l'angle, le diamètre, le polygone, etc. | |
| Peut détecter des échantillons à un angle de 70 degrés | Le système a un grossissement allant jusqu'à 6 000 | |
| Détection BGA | Grossissement plus important, image plus claire et meilleure visibilité des soudures BGA et des fissures d'étain | |
| Scène | Capable de se positionner dans les directions X, Y et Z ; positionnement directionnel des tubes à rayons X et des détecteurs de rayons X | |