Capacité d'assemblage de circuits imprimés
La technologie SMT (Surface Mount Technology) est un procédé de montage de composants sur les cartes électroniques. Grâce à ses performances supérieures et à son efficacité accrue, elle est devenue la méthode privilégiée pour l'assemblage des circuits imprimés.
Les avantages de l'assemblage CMS
1. Petite taille et légèreté
L'utilisation de la technologie SMT pour assembler directement les composants sur la carte permet de réduire la taille et le poids des circuits imprimés. Cette méthode d'assemblage permet d'intégrer davantage de composants dans un espace restreint, ce qui favorise des conceptions compactes et des performances accrues.
2. Haute fiabilité
Une fois le prototype validé, l'ensemble du processus d'assemblage SMT est quasiment automatisé grâce à des machines de précision, minimisant ainsi les erreurs liées à l'intervention humaine. Cette automatisation garantit la fiabilité et la constance des circuits imprimés grâce à la technologie SMT.
3. Économies
L'assemblage SMT est généralement réalisé par des machines automatisées. Bien que le coût initial de ces machines soit élevé, leur automatisation permet de réduire les interventions manuelles lors des processus SMT, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la production et diminue les coûts de main-d'œuvre à long terme. De plus, la quantité de matériaux utilisés est moindre que pour l'assemblage traversant, ce qui contribue également à réduire les coûts.
| Capacité SMT : 19 000 000 points/jour | |
| Équipement de test | Détecteur non destructif à rayons X, détecteur de premier article, A0I, détecteur ICT, instrument de retouche BGA |
| Vitesse de montage | 0,036 S/pcs (Meilleur état) |
| Spécifications des composants | paquet minimum collant |
| Précision minimale de l'équipement | |
| précision des puces CI | |
| Spécifications du circuit imprimé monté | Taille du substrat |
| Épaisseur du substrat | |
| Taux d'exclusion | 1. Rapport impédance/capacité : 0,3 % |
| 2.IC sans expulsion | |
| Type de carte | Circuit imprimé standard (POP), circuit imprimé flexible (FPC), circuit imprimé rigide-flexible, circuit imprimé à base métallique |
| Capacité quotidienne DIP | |
| Ligne de connexion DIP | 50 000 points/jour |
| Ligne de soudure des plots DIP | 20 000 points/jour |
| Ligne de test DIP | 50 000 cartes PCBA par jour |
| Capacité de fabrication des principaux équipements CMS | ||
| Machine | Gamme | Paramètre |
| Imprimante GKG GLS | Impression de circuits imprimés | 50x50mm~610x510mm |
| précision d'impression | ±0,018 mm | |
| Taille du cadre | 420x520mm-737x737mm | |
| gamme d'épaisseur de PCB | 0,4-6 mm | |
| Machine intégrée d'empilage | Joint d'étanchéité pour circuit imprimé | 50x50mm~400x360mm |
| Dérouleur | Joint d'étanchéité pour circuit imprimé | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm - L810 x l490 mm |
| vitesse théorique SMD | 95000CPH (0,027 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | Hauteur de montage du composant 0201(mm)-45*45mm : ≤15 mm | |
| Précision d'assemblage | CHIP+0,035mmCpk ≥1,0 | |
| Quantité de composants | 140 types (rouleau de 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm - L700 x l460 mm |
| vitesse théorique SMD | 72 000 CPH (0,05 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | Hauteur de montage du composant 0201(mm)-32*mm : 6,5 mm | |
| Précision d'assemblage | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Quantité de composants | 120 types (rouleau de 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | en cas de transport d'une planche | L50 x l50 mm ~ L510 x l460 mm |
| vitesse théorique SMD | 46000CPH (0,078 s/puce) | |
| Gamme d'assemblage | Hauteur de montage du composant 0201(mm)-45*mm : 15 mm | |
| Précision d'assemblage | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantité de composants | 48 types (bobine de 8 mm) / 15 types de plateaux automatiques pour circuits intégrés | |
| JT TEA-1000 | Chaque double voie est réglable | Le substrat/piste unique W50~270 mm est réglable W50*W450 mm |
| Hauteur des composants sur le circuit imprimé | haut/bas 25 mm | |
| Vitesse du convoyeur | 300 à 2000 mm/s | |
| ALeader ALD7727D AOI en ligne | Résolution/Plage visuelle/Vitesse | Option : 7 µm/pixel, champ de vision : 28,62 mm × 21,00 mm ; Standard : 15 µm/pixel, champ de vision : 61,44 mm × 45,00 mm |
| Détection de la vitesse | ||
| système de codes-barres | Reconnaissance automatique des codes-barres (codes-barres ou codes QR) | |
| Gamme de tailles de PCB | 50x50mm (min)~510x300mm (max) | |
| 1 voie fixe | 1 rail est fixe, 2/3/4 rails sont réglables ; la taille minimale entre 2 et 3 rails est de 95 mm ; la taille maximale entre 1 et 4 rails est de 700 mm. | |
| Ligne unique | La largeur maximale de la voie est de 550 mm. Voie double : la largeur maximale de la voie double est de 300 mm (largeur mesurable) ; | |
| Plage d'épaisseur des PCB | 0,2 mm à 5 mm | |
| Espace libre du circuit imprimé entre le haut et le bas | Face supérieure du circuit imprimé : 30 mm / Face inférieure du circuit imprimé : 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | système de codes-barres | Reconnaissance automatique des codes-barres (codes-barres ou codes QR) |
| Gamme de tailles de PCB | 50x50mm (min)~630x590mm (max) | |
| Précision | 1 µm, hauteur : 0,37 µm | |
| Répétabilité | Volume/Surface 1 µm (4σ) | |
| Vitesse du champ visuel | 0,3 s/champ visuel | |
| temps de détection du point de référence | 0,5 s/point | |
| Hauteur maximale de détection | ±550 µm à 1200 µm | |
| Hauteur de mesure maximale du gauchissement du circuit imprimé | ±3,5 mm à ±5 mm | |
| Espacement minimal des coussinets | 100 µm (sur la base d'une pastille solaire d'une hauteur de 1500 µm) | |
| Taille minimale des tests | rectangle 150 µm, circulaire 200 µm | |
| Hauteur du composant sur le circuit imprimé | haut/bas 40 mm | |
| épaisseur du circuit imprimé | 0,4 à 7 mm | |
| Détecteur de rayons X Unicomp 7900MAX | Type de tube lumineux | type fermé |
| Tension du tube | 90 kV | |
| Puissance de sortie maximale | 8W | |
| Taille de la mise au point | 5 μm | |
| Détecteur | Écran plat haute définition | |
| Taille en pixels | ||
| taille de détection effective | 130*130[mm] | |
| matrice de pixels | 1536*1536[pixel] | |
| Fréquence d'images | 20 images par seconde | |
| Grossissement du système | 600X | |
| Positionnement de navigation | Peut localiser rapidement les images physiques | |
| Mesure automatique | Permet de mesurer automatiquement les bulles dans les composants électroniques encapsulés tels que les BGA et QFN. | |
| détection automatique CNC | Prise en charge de l'addition simple et matricielle, génération rapide de projets et visualisation de ces derniers | |
| Amplification géométrique | 300 fois | |
| Outils de mesure diversifiés | Prise en charge des mesures géométriques telles que la distance, l'angle, le diamètre, le polygone, etc. | |
| Peut détecter des échantillons à un angle de 70 degrés | Le système possède un grossissement allant jusqu'à 6 000. | |
| Détection des BGA | Grossissement plus important, image plus nette et meilleure visibilité des joints de soudure BGA et des fissures dans l'étain. | |
| Scène | Positionnement possible selon les axes X, Y et Z ; positionnement directionnel des tubes à rayons X et des détecteurs de rayons X | |