フライトコントローラー / FPVスタック製造
ファインピッチコンポーネントに対応するHDI機能。高精度なセンサーキャリブレーションにより、安定した高精度な飛行制御を実現します。
ESCモジュール製造
熱性能を最適化した厚銅・高電流設計。高出力MOSFETの精密アセンブリにより、推進システムの安定性と信頼性を維持します。
VTXモジュール製造
クリーンで安定した5.8GHzビデオリンクを実現するRF/マイクロ波PCBの専門知識。RogersやTaconicなどの高周波ラミネートを、厳格なインピーダンス制御と強力なEMI耐性でサポートします。
部品調達サービス
MCU、RF IC、MOSFET などの主要部品のグローバルな検証済み供給チャネルにより、信頼性、信頼性、安定した供給が保証されます。
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01RF/マイクロ波PCBの専門知識
Rogers、Taconic、Arlonなどの高周波材料に特化しています。±5%のインピーダンス制御により、ビデオリンクやRCシステムの信号整合性を保護します。
• 1~68層高周波PCB
• PTFE、セラミック充填材、その他の特殊RF材料
• インピーダンス制御と信号整合性のサポート
• ブラインドビア/埋め込みビア、樹脂プラグなどの高度なプロセス
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01高電流/高電力PCB
最大 6 オンスの厚い銅と ESC および電源モジュール用の堅牢な熱設計により、過熱のリスクを軽減します。
• 2~6オンスの重銅プロセス
• アルミニウム/銅コア熱ソリューション
• 高電流ルーティングの最適化
• 高い熱信頼性構造
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01無料のプロフェッショナルDFMレビュー
弊社の上級エンジニアは、FPV 設計の製造可能性の無料レビューを提供し、リスクを早期に特定し、信頼性の高い生産を最適化します。
• RFパスとインピーダンスのレイアウトレビュー
• 高出力デバイスの熱評価
• 製造可能性チェック(トレース/スペース、アスペクト比、はんだ付けの実現可能性)
• パフォーマンスを犠牲にすることなくコストを最適化
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01シグナルインテグリティ専門家によるサポート
5.8GHz ビデオおよび 2.4GHz 制御リンクを対象とした SI サポート。
• 反射、クロストーク、損失のRFシミュレーション
• シングルエンド/差動インピーダンス戦略
• EMC設計ガイダンス
• ノイズを低減するための電力整合性の最適化
高周波材料の専門知識
航空宇宙および防衛分野の RF 製造に深く関わっている当社は、セラミック充填および PTFE ベースの高周波材料の特性と処理ウィンドウを理解しており、FPV ビデオおよび制御リンクの最高のパフォーマンスを保証します。
セラミック充填炭化水素積層板
ロジャース RO4350B、RO4003C、RO3003
PTFEベースのRF材料
RT/デュロイド 6002、5880、5870; タコニック RF-35、TLY-5; アルロンAD シリーズ
ハイブリッドRFスタックアップ
次のようなオプション ネルコ N9000 パフォーマンスとコストのバランス
金属コア
アルミニウム/銅コア 高出力ESCおよび熱クリティカルモジュール向け
高度なプロセス機能
• RFシングルビルドとハイブリッドラミネーション
• キャビティ構造、バックドリリング、樹脂充填
• インピーダンス制御(±5%)
• 重銅(2~6オンス)
• 金メッキ指、選択メッキ
• リジッドフレックス
• HDIインターコネクト
• 埋め込み容量/埋め込み抵抗
品質とコンプライアンス
• ISO 9001準拠システム
• GJB9001C(防衛QMS)
• IATF 16949
• ISO 14001
• UL準拠
• 100%電気テスト
• 100% AOI
• 完全なトレーサビリティ
主要装備
• ヤマハYSM20R SMTマシン40台
• LDI
• ピコ秒UVレーザー切断
• 真空ラミネートシステム
• 10ゾーン窒素リフロー
• 選択的ウェーブはんだ付け
• 3D SPI
• AXI / X線検査
工場見学
FPV設計に防衛グレードの信頼性をもたらす
FPV設計に防衛グレードの信頼性をもたらす
ご要望をご記入ください。当社の高周波PCB専門家が24時間以内に専門的なソリューションをご提供します。
訓練と緊急対応のためのFPVスウォームドローンシステム
兵士が携行可能な、迅速な対応が求められる小型ドローン群向けに、最大9機のFPV機体を支えるコアエレクトロニクス(RF/VTX PCB、耐干渉フライトコントローラー、高電流ESCおよび電源ボード、そして群制御コンピューティングモジュール)を供給しています。これにより、60秒のネットワーク展開、3秒未満のミッション割り当て、そして3~7kmの5.15~5.85GHzリンクを実現します。たとえ1機または2機の機体が失われたとしても、分散型アーキテクチャにより群は稼働を継続し、偵察、精密ペイロード投下、運動エネルギー攻撃などのタスクを自律的に再割り当てすることで、実地演習や実際の緊急作戦においてミッションの継続性を維持します。
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Q:デザインファイルを提出してからサンプルを受け取るまでどのくらい時間がかかりますか?
+A: 標準のリードタイムは次のとおりです。
● PCBプロトタイピング:3〜5営業日(物流時間を除く)
● PCBAサンプル:5~8営業日(部品調達時間を含む)
● 特急サービス:最速48時間で試作(追加料金必要)
実際のリードタイムは、PCBの複雑さ、層数、特殊プロセス、部品供給状況によって異なる場合があります。ファイル受領後24時間以内に正確なリードタイムを算出いたします。
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Q: 最小注文数量 (MOQ) とは何ですか?
+A: さまざまなクライアントのニーズを満たすために、柔軟な注文数量オプションを提供しています。
● PCB試作:最小数量なし、1個から
● PCBAサンプル:通常5個以上(特殊パッケージや高価なICの場合は交渉可能)
● 小ロット生産:50個以上
● 大量生産:1000個以上は数量割引価格
スタートアップチームや研究開発プロジェクト向けには、クライアントの先行投資リスクを軽減するための小ロット試作サポートを特別に提供しています。
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Q: コンポーネントの信頼性と出所をどのように確認しますか?
+A:当社は厳格な部品品質保証システムを確立しています。
● サプライヤー監査:ソースのトレーサビリティを確保するために、元の製造元または認定販売業者とのみ協力します。
● 受入検査:材料の各バッチは外観、ラベル、電気パラメータのテストを受けます
● 偽造防止検証:主要ICの偽造防止コード検証とバッチ番号チェック
● X線検査:BGA、QFN等のパッケージ内部構造検査
● トレーサビリティシステム:すべての材料には固有のトレーサビリティコードが付いており、問題の迅速な特定が可能です。
当社は、当社調達による部品の品質問題により製品故障が発生した場合、すべての責任と損失を負うことをお約束します。
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Q:少量の試作生産は対応していますか?価格はどのように計算されますか?
+A: はい、小ロットの試作サービスも承っておりますので、お客様の設計・工程の検証をお手伝いいたします。料金は以下の要素に基づいて算出されます。
● PCBコスト:材料の種類、層、サイズ、特殊プロセス(インピーダンス制御、厚い銅など)
● 部品原価:BOMリストの材料の実際の調達価格
● SMT組立料金:はんだ接合部数または基板1枚あたりで計算
● エンジニアリング料金:DFM解析、ステンシル作成、プログラミング、デバッグなどの1回限りの料金
● テスト料金:機能テスト、プログラミング、キャリブレーション等
各コスト項目を明確に記載した透明性の高いお見積もりをご提供いたします。少量生産の試作は通常、大量生産に比べて1個あたり30~50%コストが高くなりますが、生産量が増えるにつれて単価は大幅に下がります。
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Q: 設計に欠陥がある場合、DFM 分析でそれを見つけることができますか?
+A: はい、当社の専門的な DFM 分析により、最も一般的な設計上の欠陥を特定できます。
● 製造性の問題:最小トレース幅/間隔違反、不適切なパッド設計、不十分なソルダーマスク ブリッジなど。
● 組み立ての問題:部品間隔が不十分、熱設計が不適切、BGA エスケープ ビアの欠落など
● シグナルインテグリティの問題:インピーダンスの不連続性、重要な信号の不完全なリファレンス層など
● 熱管理の問題:高熱部品の不適切な配置、放熱経路の悪さなど
● テスト可能性の問題:テストポイントが不十分、テストポイントの場所が不適切など
特定された問題点、リスクレベル、改善提案を詳細に記載したDFM分析レポートを無料でご提供いたします。当社のDFM分析により、お客様は設計上の欠陥を80%以上回避でき、試行錯誤にかかるコストを大幅に削減できます。
FPV設計に防衛グレードの信頼性をもたらす
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