Fabricação de controladores de voo/conjuntos FPV
Capacidade HDI para componentes de passo fino. Calibração precisa do sensor para controle de voo estável e preciso.
Fabricação de módulos ESC
Projetos com alta densidade de cobre e alta corrente, com desempenho térmico otimizado. Montagem de precisão para MOSFETs de alta potência, garantindo estabilidade e confiabilidade ao seu sistema de propulsão.
Fabricação de módulos VTX
Especialização em PCBs de RF/micro-ondas para links de vídeo de 5,8 GHz limpos e estáveis. Oferecemos suporte a laminados de alta frequência, como Rogers e Taconic, com controle preciso de impedância e forte resistência a EMI.
Serviço de Fornecimento de Componentes
Canais de fornecimento globais e verificados para componentes essenciais, como MCUs, circuitos integrados de RF e MOSFETs, garantindo autenticidade, confiabilidade e fornecimento estável.
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01Experiência em PCBs de RF/Micro-ondas
Focados em materiais de alta frequência, como Rogers, Taconic e Arlon. Com controle de impedância de ±5%, protegemos a integridade do sinal para links de vídeo e sistemas de controle remoto.
• PCBs de alta frequência com 1 a 68 camadas
• PTFE, materiais de radiofrequência com carga cerâmica e outros materiais especiais
• Controle de impedância e suporte à integridade do sinal
• Vias cegas/enterradas, tamponamento com resina e outros processos avançados
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01Placas de circuito impresso de alta corrente/alta potência
Cabos de cobre espessos, com até 6 onças, e um design térmico robusto para ESCs e módulos de potência, reduzindo os riscos de superaquecimento.
• Processo de cobre pesado de 2 a 6 onças
• Soluções térmicas com núcleo de alumínio/cobre
• Otimização de roteamento de alta corrente
• Estruturas de alta confiabilidade térmica
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01SMT de alta precisão
Equipada com 40 máquinas Yamaha YSM20R SMT com precisão de posicionamento de ±25 μm, compatíveis com encapsulamentos 01005 e avançados, como BGA, CSP e QFN.
• Colocação 01005
• Soldagem de precisão para BGA/CSP/QFN
• Linhas de alta velocidade com duas faixas
• Inspeção de pasta de solda 3D SPI
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01Inspeção e teste abrangentes
Cobertura completa de inspeção óptica automatizada (AOI), raios X e testes elétricos, com teste de fadiga (FCT) para garantir que cada placa de circuito impresso (PCBA) funcione conforme projetado.
• AOI
• Inspeção por raios X
• Teste de sonda/dispositivo móvel
• Teste funcional e calibração
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01Análise DFM profissional gratuita
Nossos engenheiros seniores oferecem uma análise gratuita de viabilidade de fabricação para projetos FPV, identificando riscos precocemente e otimizando para uma produção confiável.
• Revisão do layout para caminhos de RF e impedância
• Avaliação térmica para dispositivos de alta potência
• Verificações de fabricabilidade (trilhas/espaçamento, proporção, viabilidade de soldagem)
• Otimização de custos sem sacrificar o desempenho
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01Suporte especializado em integridade de sinal
Suporte SI direcionado para links de vídeo de 5,8 GHz e links de controle de 2,4 GHz.
• Simulação de RF para reflexão, diafonia e perda
• Estratégias de impedância diferencial/de terminação única
• Diretrizes de projeto de EMC
• Otimização da integridade da energia para reduzir o ruído
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01Fornecimento de componentes em um só lugar
Serviços completos, desde a limpeza da lista de materiais e qualificação de fornecedores até a aquisição e montagem de kits.
• Canais autorizados para prevenir riscos de falsificação
• Otimização e alternativas da lista de materiais
• Estoque estratégico de peças críticas
• Gestão de kits com rastreamento de estoque em tempo real
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01Gestão profissional da cadeia de suprimentos
Uma cadeia de suprimentos flexível e resiliente, criada para atender à demanda dinâmica de FPV.
• Estratégia de fornecimento duplo para peças críticas
• Planejamento inteligente de estoque de segurança
• Alertas de risco com antecedência
• Controle de custos por meio de compras consolidadas e revisões periódicas de preços.
Especialização em Materiais de Alta Frequência
Com raízes profundas na fabricação de RF para os setores aeroespacial e de defesa, compreendemos as propriedades e as janelas de processamento de materiais de alta frequência à base de cerâmica e PTFE, garantindo o máximo desempenho para links de vídeo e controle FPV.
Laminados de hidrocarbonetos com carga cerâmica
Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003
Materiais de RF à base de PTFE
RT/duroid 6002, 5880, 5870; Tacônico RF-35, TLY-5; Arlon AD série
Empilhamento híbrido de RF
opções como Nelco N9000 para equilíbrio entre desempenho e custo
Núcleo metálico
núcleo de alumínio/cobre para ESCs de alta potência e módulos termicamente sensíveis
Capacidades de Processo Avançadas
• Laminação RF de construção única e híbrida
• Estruturas de cavidade, perfuração posterior, tamponamento com resina
• Controle de impedância (±5%)
• Cobre pesado (2–6 oz)
• Dedos de ouro, revestimento seletivo
• Rígido-flexível
• Interconexões HDI
• Capacitância embutida / resistores embutidos
Qualidade e Conformidade
• Sistema alinhado com a norma ISO 9001
• GJB9001C (Sistema de Gestão da Qualidade para a Defesa)
• IATF 16949
• ISO 14001
• Conformidade com a UL
• Teste elétrico completo
• 100% AOI
• Rastreabilidade completa
Equipamentos Essenciais
• 40 máquinas Yamaha YSM20R SMT
• LDI
• Corte a laser UV de picossegundos
• Sistemas de laminação a vácuo
• Refluxo de nitrogênio em 10 zonas
• Soldagem por onda seletiva
• SPI 3D
• Inspeção por AXI/raios X
Entre na nossa fábrica.
Adicione confiabilidade de nível militar ao seu projeto FPV.
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Preencha seus requisitos e nossos especialistas em PCBs de alta frequência fornecerão soluções profissionais em até 24 horas.
Sistema de drones FPV em enxame para treinamento e resposta a emergências.
Para enxames de pequenos drones portáteis e de resposta rápida, fornecemos os componentes eletrônicos principais para até nove aeronaves FPV — placas de circuito impresso de RF/VTX, controladores de voo anti-interferência, ESCs de alta corrente e placas de alimentação, além de módulos de computação para controle do enxame — permitindo implantação de rede em 60 segundos, atribuição de missão em menos de 3 segundos e enlaces de 3 a 7 km na faixa de 5,15 a 5,85 GHz. Mesmo que uma ou duas aeronaves sejam perdidas, a arquitetura distribuída mantém o enxame em operação, realocando autonomamente tarefas de reconhecimento, lançamento de cargas úteis de precisão e ataques cinéticos para manter a continuidade da missão em exercícios reais e operações de emergência.
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P: Quanto tempo leva desde o envio dos arquivos de projeto até o recebimento das amostras?
+A: Os prazos de entrega padrão são os seguintes:
● Prototipagem de PCB: 3 a 5 dias úteis (excluindo o tempo de logística)
● Amostras de PCBA: 5 a 8 dias úteis (incluindo o tempo de aquisição dos componentes)
● Serviço Expresso: Prototipagem expressa em 48 horas (taxa adicional aplicável)
Os prazos de entrega reais podem variar dependendo da complexidade da placa de circuito impresso (PCB), das camadas, dos processos especiais e das condições de fornecimento dos componentes. Forneceremos uma estimativa precisa do prazo de entrega em até 24 horas após o recebimento dos arquivos.
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P: Qual é a quantidade mínima de pedido (MOQ)?
+A: Oferecemos opções flexíveis de quantidade de pedidos para atender às diferentes necessidades dos clientes:
● Prototipagem de PCB: Sem quantidade mínima, mínimo de 1 peça
● Amostras de PCBA: Normalmente, um mínimo de 5 peças (negociável para encapsulamentos especiais ou CIs caros)
● Produção em pequenos lotes: mínimo de 50 peças
● Produção em massa: Mais de 1000 unidades com desconto por volume.
Para equipes de startups e projetos de P&D, oferecemos suporte especializado à produção experimental em pequenos lotes para ajudar os clientes a reduzir os riscos de investimento inicial.
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P: Como vocês garantem a autenticidade e a procedência dos componentes?
+A: Estabelecemos um sistema rigoroso de garantia de qualidade dos componentes:
● Auditoria de Fornecedores: Coopere apenas com fabricantes originais ou distribuidores autorizados para garantir a rastreabilidade da origem.
● Inspeção de recebimento: Cada lote de materiais passa por testes de aparência, rotulagem e parâmetros elétricos.
● Verificação Antifalsificação: Verificação do código antifalsificação e do número do lote dos circuitos integrados principais.
● Inspeção por raios X: Inspeção da estrutura interna de BGAs, QFNs e outros encapsulamentos.
● Sistema de rastreabilidade: Todos os materiais possuem códigos de rastreabilidade exclusivos para rápida localização de problemas.
Nós garantimos: se a falha do produto for causada por problemas de qualidade de componentes provenientes de nossa aquisição, assumiremos toda a responsabilidade e os prejuízos.
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P: Vocês oferecem suporte à produção experimental em pequenos lotes? Como é calculado o preço?
+Sim, oferecemos suporte específico para serviços de produção experimental em pequenos lotes, para ajudar os clientes a verificar o projeto e os processos. O preço é calculado com base em:
● Custo da placa de circuito impresso (PCB): Tipo de material, camadas, tamanho, processos especiais (controle de impedância, cobre espesso, etc.)
● Custo do componente: Preço real de aquisição dos materiais listados na lista de materiais (BOM).
● Taxa de montagem SMT: Calculada pela quantidade de juntas de solda ou por placa
● Taxa de Engenharia: Taxa única para análise DFM, confecção de estêncil, programação e depuração.
● Taxa de teste: Teste funcional, programação, calibração, etc.
Fornecemos orçamentos transparentes com cada item de custo claramente listado. A produção experimental em pequenos lotes normalmente custa de 30% a 50% a mais por unidade do que a produção em massa, mas o preço unitário diminui significativamente à medida que o volume de produção aumenta.
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P: Se meu projeto apresentar defeitos, sua análise DFM conseguirá identificá-los?
+A: Sim, nossa análise DFM profissional pode identificar os defeitos de projeto mais comuns:
● Problemas de fabricação: violações da largura/espaçamento mínimo da trilha, projeto inadequado da almofada de solda, ponte de máscara de solda insuficiente, etc.
● Problemas de montagem: espaçamento insuficiente entre os componentes, projeto térmico inadequado, ausência de vias de escape BGA, etc.
● Problemas de integridade de sinal: Descontinuidade de impedância, camadas de referência incompletas para sinais críticos, etc.
● Problemas de gerenciamento térmico: Layout inadequado de componentes que geram muito calor, caminhos de dissipação de calor deficientes, etc.
● Problemas de testabilidade: Pontos de teste insuficientes, locais de teste inadequados, etc.
Oferecemos um relatório de análise DFM gratuito, detalhando os problemas identificados, os níveis de risco e as sugestões de melhoria. Através da nossa análise DFM, os clientes podem evitar mais de 80% dos defeitos de projeto, reduzindo significativamente os custos com tentativas e erros.
Adicione confiabilidade de nível militar ao seu projeto FPV.
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Preencha seus requisitos e nossos especialistas em PCBs de alta frequência fornecerão soluções profissionais em até 24 horas.

