Fertigung von Flugsteuerungen / FPV-Systemen
HDI-Fähigkeit für Feinstrukturbauteile. Präzise Sensorkalibrierung für stabile und genaue Flugsteuerung.
ESC-Modulfertigung
Hochstromfähige Ausführungen mit dickem Kupferkern und optimierter Wärmeableitung. Präzise Montage der Hochleistungs-MOSFETs für ein stabiles und zuverlässiges Antriebssystem.
VTX-Modulfertigung
Expertise in HF-/Mikrowellen-Leiterplatten für saubere und stabile 5,8-GHz-Videoverbindungen. Wir unterstützen Hochfrequenzlaminate wie Rogers und Taconic mit präziser Impedanzkontrolle und hoher EMV-Beständigkeit.
Komponentenbeschaffungsdienst
Globale, geprüfte Lieferkanäle für Schlüsselkomponenten wie MCUs, RF ICs und MOSFETs – die Authentizität, Zuverlässigkeit und eine stabile Versorgung gewährleisten.
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01Fachkompetenz für HF-/Mikrowellen-Leiterplatten
Wir konzentrieren uns auf Hochfrequenzmaterialien wie Rogers, Taconic und Arlon. Mit einer Impedanzregelung von ±5 % gewährleisten wir die Signalintegrität für Videoverbindungen und RC-Systeme.
• 1–68-lagige Hochfrequenz-Leiterplatten
• PTFE-, keramikgefüllte und andere spezielle HF-Materialien
• Impedanzkontrolle und Unterstützung der Signalintegrität
• Blind-/Buried-Vias, Harzverfüllung und andere fortgeschrittene Verfahren
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01Hochstrom-/Hochleistungs-Leiterplatten
Schweres Kupfer bis zu 6 Unzen mit robustem Wärmedesign für ESCs und Leistungsmodule – zur Reduzierung des Überhitzungsrisikos.
• 2–6 oz Schwerkupferverfahren
• Thermische Lösungen mit Aluminium-/Kupferkern
• Optimierung der Hochstromführung
• Strukturen mit hoher thermischer Zuverlässigkeit
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01Hochpräzise SMT
Ausgestattet mit 40 Yamaha YSM20R SMT-Maschinen mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±25 μm, die 01005- und fortschrittliche Gehäuse wie BGA, CSP und QFN unterstützen.
• 01005 Platzierung
• Präzisionslöten für BGA/CSP/QFN
• Zweispurige Hochgeschwindigkeitsstrecken
• 3D-SPI-Lötpasteninspektion
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01Umfassende Inspektion und Prüfung
Vollständige Abdeckung von AOI-, Röntgen- und elektrischen Prüfungen mit FCT, um sicherzustellen, dass jede PCBA wie vorgesehen funktioniert.
• AOI
• Röntgeninspektion
• Flying-Probe-/Fixture-Test
• Funktionstest und Kalibrierung
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01Kostenlose professionelle DFM-Überprüfung
Unsere erfahrenen Ingenieure bieten eine kostenlose Machbarkeitsprüfung für FPV-Designs an – Risiken werden frühzeitig erkannt und eine zuverlässige Produktion optimiert.
• Überprüfung des Layouts für HF-Pfade und Impedanz
• Thermische Bewertung für Hochleistungsgeräte
• Prüfungen der Herstellbarkeit (Leiterbahn-/Abstandsflächen, Seitenverhältnis, Lötbarkeit)
• Kostenoptimierung ohne Leistungseinbußen
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01Unterstützung durch Experten für Signalintegrität
Gezielte SI-Unterstützung für 5,8-GHz-Video- und 2,4-GHz-Steuerverbindungen.
• HF-Simulation für Reflexion, Übersprechen und Dämpfung
• Strategien für unsymmetrische/differenzielle Impedanzmessung
• EMV-Designleitfaden
• Optimierung der Stromversorgungsintegrität zur Reduzierung von Rauschen
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01Komponentenbeschaffung aus einer Hand
Komplettservice von der Stücklistenbereinigung und Lieferantenqualifizierung bis hin zu Beschaffung und Konfektionierung.
• Autorisierte Vertriebskanäle zur Vermeidung von Fälschungsrisiken
• Stücklistenoptimierung & Alternativen
• Strategische Lagerhaltung für kritische Teile
• Kommissionierungsmanagement mit Echtzeit-Bestandsverfolgung
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01Professionelles Lieferkettenmanagement
Eine flexible, widerstandsfähige Lieferkette, die auf die schnelllebige Nachfrage nach FPV-Systemen ausgelegt ist.
• Strategie mit zwei Lieferanten für kritische Teile
• Intelligente Sicherheitsbestandsplanung
• Risikowarnungen mit Vorlaufzeit
• Kostenkontrolle durch gebündelten Einkauf und regelmäßige Preisüberprüfungen
Fachkompetenz für Hochfrequenzmaterialien
Dank unserer tiefen Wurzeln in der HF-Fertigung für die Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigung verstehen wir die Eigenschaften und Verarbeitungsfenster von keramikgefüllten und PTFE-basierten Hochfrequenzmaterialien – und gewährleisten so höchste Leistung für FPV-Video- und Steuerungsverbindungen.
Keramikgefüllte Kohlenwasserstofflaminate
Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003
PTFE-basierte HF-Materialien
RT/duroid 6002, 5880, 5870; Taconic RF-35, TLY-5; Arlon AD Serie
Hybrid-HF-Stackups
Optionen wie zum Beispiel Nelco N9000 für ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Kosten
Metallkern
Aluminium-/Kupferkern für Hochleistungs-ESCs und thermisch kritische Module
Erweiterte Prozessfähigkeiten
• RF-Einzelbauweise und Hybridlaminierung
• Hohlraumstrukturen, Rückbohrung, Harzverfüllung
• Impedanzregelung (±5%)
• Schweres Kupfer (2–6 oz)
• Goldfinger, selektive Vergoldung
• Starr-flexibel
• HDI-Verbindungen
• Eingebettete Kapazität / eingebettete Widerstände
Qualität & Konformität
• ISO 9001-konformes System
• GJB9001C (Qualitätsmanagementsystem für Verteidigungseinrichtungen)
• IATF 16949
• ISO 14001
• UL-Konformität
• 100% elektrische Prüfung
• 100% AOI
• Vollständige Rückverfolgbarkeit
Wichtigste Ausrüstung
• 40 Yamaha YSM20R SMT-Maschinen
• LDI
• Pikosekunden-UV-Laserschneiden
• Vakuumlaminiersysteme
• 10-Zonen-Stickstoff-Rückfluss
• Selektives Wellenlöten
• 3D SPI
• AXI / Röntgeninspektion
Betreten Sie unsere Fabrik
Bringen Sie Zuverlässigkeit auf Verteidigungsniveau in Ihr FPV-Design
Bringen Sie Zuverlässigkeit auf Verteidigungsniveau in Ihr FPV-Design
Schildern Sie uns Ihre Anforderungen, unsere Experten für Hochfrequenz-Leiterplatten liefern Ihnen innerhalb von 24 Stunden professionelle Lösungen.
FPV-Schwarmdrohnensystem für Training und Notfallmaßnahmen
Für mobile, schnell einsatzbereite Drohnenschwärme liefern wir die Kernelektronik für bis zu neun FPV-Drohnen – RF/VTX-Leiterplatten, störungsfreie Flugsteuerungen, Hochstrom-ESC- und Stromversorgungsplatinen sowie Schwarmsteuerungsmodule. Dies ermöglicht eine Netzwerkbereitstellung in 60 Sekunden, eine Missionszuweisung in unter 3 Sekunden und Verbindungen im Frequenzbereich von 5,15–5,85 GHz über 3–7 km. Selbst bei Ausfall einzelner Drohnen hält die verteilte Architektur den Schwarm betriebsbereit und verteilt Aufklärungs-, Präzisions- und Angriffsaufgaben autonom neu, um die Missionskontinuität in Übungen und realen Notfalleinsätzen zu gewährleisten.
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F: Wie lange dauert es von der Einreichung der Designdateien bis zum Erhalt der Muster?
+A: Die Standardlieferzeiten sind wie folgt:
● Leiterplatten-Prototypenfertigung: 3-5 Werktage (ohne Logistikzeit)
● PCBA-Muster: 5-8 Werktage (einschließlich Bauteilbeschaffungszeit)
● Express-Service: Schnellste 48-Stunden-Prototypenerstellung (gegen Aufpreis)
Die tatsächlichen Lieferzeiten können je nach Komplexität der Leiterplatte, Anzahl der Lagen, speziellen Prozessen und der Verfügbarkeit von Bauteilen variieren. Wir werden Ihnen innerhalb von 24 Stunden nach Eingang Ihrer Dateien eine genaue Lieferzeitprognose zukommen lassen.
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F: Was ist die Mindestbestellmenge (MOQ)?
+A: Wir bieten flexible Bestellmengenoptionen an, um den unterschiedlichen Kundenbedürfnissen gerecht zu werden:
● Leiterplatten-Prototypenfertigung: Keine Mindestbestellmenge, ab 1 Stück.
● PCBA-Muster: In der Regel mindestens 5 Stück (bei Sondergehäusen oder teuren ICs verhandelbar)
● Kleinserienfertigung: Mindestbestellmenge 50 Stück
● Massenproduktion: Mengenrabatt ab 1000 Stück
Für Startup-Teams und F&E-Projekte bieten wir speziell Unterstützung bei der Kleinserien-Testproduktion an, um Kunden dabei zu helfen, die anfänglichen Investitionsrisiken zu reduzieren.
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F: Wie stellen Sie die Authentizität und Herkunft der Komponenten sicher?
+A: Wir haben ein strenges Qualitätssicherungssystem für Komponenten eingerichtet:
● Lieferantenaudit: Arbeiten Sie ausschließlich mit Originalherstellern oder autorisierten Händlern zusammen, um die Rückverfolgbarkeit der Herkunft zu gewährleisten.
● Wareneingangskontrolle: Jede Materialcharge wird auf Aussehen, Etikettierung und elektrische Parameter geprüft.
● Fälschungsschutzprüfung: Überprüfung des Fälschungsschutzcodes und der Chargennummer wichtiger ICs
● Röntgeninspektion: Prüfung der inneren Struktur von BGA-, QFN- und anderen Gehäusen
● Rückverfolgbarkeitssystem: Alle Materialien verfügen über eindeutige Rückverfolgbarkeitscodes zur schnellen Lokalisierung von Problemen.
Wir versprechen: Sollte ein Produktfehler durch Qualitätsmängel bei den Komponenten unserer Beschaffung verursacht werden, übernehmen wir die volle Verantwortung und alle damit verbundenen Verluste.
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F: Unterstützen Sie die Produktion von Kleinserien für Testzwecke? Wie wird der Preis berechnet?
+A: Ja, wir bieten speziell Dienstleistungen für die Kleinserienfertigung von Testproduktionen an, um Kunden bei der Überprüfung von Design und Prozessen zu unterstützen. Die Preisgestaltung basiert auf folgenden Kriterien:
● Kosten der Leiterplatte: Materialart, Lagen, Größe, spezielle Verfahren (Impedanzkontrolle, dickes Kupfer usw.)
● Komponentenkosten: Tatsächlicher Beschaffungspreis der in der Stückliste aufgeführten Materialien
● SMT-Bestückungsgebühr: Berechnet nach Anzahl der Lötstellen oder pro Platine
● Ingenieurgebühr: Einmalige Gebühren für DFM-Analyse, Schablonenerstellung, Programmierung und Fehlersuche
● Testgebühr: Funktionsprüfung, Programmierung, Kalibrierung usw.
Wir erstellen Ihnen ein transparentes Angebot, in dem alle Kostenpunkte klar aufgeführt sind. Die Fertigung kleiner Testserien kostet in der Regel 30–50 % mehr pro Einheit als die Massenproduktion, der Stückpreis sinkt jedoch mit steigendem Produktionsvolumen deutlich.
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F: Falls mein Entwurf Mängel aufweist, kann Ihre DFM-Analyse diese aufdecken?
+A: Ja, unsere professionelle DFM-Analyse kann die häufigsten Konstruktionsfehler identifizieren:
● Herstellbarkeitsprobleme: Verstöße gegen die Mindestleiterbahnbreite/-abstände, ungeeignetes Pad-Design, unzureichende Lötstopplackbrücke usw.
● Montageprobleme: Unzureichender Bauteilabstand, mangelhafte Wärmeauslegung, fehlende BGA-Ausgangsdurchkontaktierungen usw.
● Probleme mit der Signalintegrität: Impedanzdiskontinuität, unvollständige Referenzschichten für kritische Signale usw.
● Probleme mit dem Wärmemanagement: Unsachgemäße Anordnung von Bauteilen mit hoher Wärmeentwicklung, unzureichende Wärmeableitung usw.
● Probleme mit der Testbarkeit: Unzureichende Anzahl an Testpunkten, ungeeignete Positionen der Testpunkte usw.
Wir bieten einen kostenlosen DFM-Analysebericht an, der die identifizierten Probleme, Risikostufen und Verbesserungsvorschläge detailliert aufzeigt. Mithilfe unserer DFM-Analyse können Kunden über 80 % der Konstruktionsfehler vermeiden und so die Kosten für unnötige Versuche deutlich reduzieren.
Bringen Sie Zuverlässigkeit auf Verteidigungsniveau in Ihr FPV-Design
Bringen Sie Zuverlässigkeit auf Verteidigungsniveau in Ihr FPV-Design
Schildern Sie uns Ihre Anforderungen, unsere Experten für Hochfrequenz-Leiterplatten liefern Ihnen innerhalb von 24 Stunden professionelle Lösungen.

