Fabricación de controladores de vuelo/pilas FPV
Capacidad HDI para componentes de paso fino. Calibración precisa del sensor para un control de vuelo estable y preciso.
Fabricación de módulos ESC
Diseños de cobre pesado y alta corriente con rendimiento térmico optimizado. Ensamblaje de precisión para MOSFET de alta potencia para mantener la estabilidad y fiabilidad de su sistema de propulsión.
Fabricación de módulos VTX
Experiencia en PCB de RF/microondas para enlaces de video limpios y estables de 5.8 GHz. Admitimos laminados de alta frecuencia como Rogers y Taconic con un control de impedancia preciso y alta resistencia a EMI.
Servicio de abastecimiento de componentes
Canales de suministro globales examinados para piezas clave como MCU, circuitos integrados de RF y MOSFET, lo que garantiza autenticidad, confiabilidad y suministro estable.
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01Experiencia en PCB de RF/microondas
Nos centramos en materiales de alta frecuencia como Rogers, Taconic y Arlon. Con un control de impedancia de ±5%, protegemos la integridad de la señal para enlaces de video y sistemas RC.
• PCB de alta frecuencia de 1 a 68 capas
• PTFE, rellenos de cerámica y otros materiales de RF especiales
• Control de impedancia y soporte de integridad de señal
• Vías ciegas/enterradas, taponamiento de resina y otros procesos avanzados
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01PCB de alta corriente y alta potencia
Cobre pesado de hasta 6 oz con diseño térmico robusto para ESC y módulos de potencia, lo que reduce los riesgos de sobrecalentamiento.
• Proceso de cobre pesado de 2 a 6 oz
• Soluciones térmicas con núcleo de aluminio/cobre
• Optimización del enrutamiento de alta corriente
• Estructuras de alta confiabilidad térmica
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01SMT de alta precisión
Equipado con 40 máquinas SMT Yamaha YSM20R con una precisión de colocación de ±25 μm, compatible con 01005 y paquetes avanzados como BGA, CSP y QFN.
• Colocación 01005
• Soldadura de precisión para BGA/CSP/QFN
• Líneas de alta velocidad de doble carril
• Inspección de pasta de soldadura SPI 3D
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01Inspección y prueba integral
Cobertura completa de AOI, rayos X y pruebas eléctricas, con FCT para garantizar que cada PCBA funcione según lo diseñado.
• Área de información geográfica
• Inspección por rayos X
• Prueba de sonda/fijación voladora
• Prueba funcional y calibración
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01Revisión profesional gratuita de DFM
Nuestros ingenieros superiores brindan una revisión de capacidad de fabricación gratuita para los diseños FPV, identificando riesgos de manera temprana y optimizando para una producción confiable.
• Revisión del diseño de rutas de RF e impedancia
• Evaluación térmica para dispositivos de alta potencia
• Comprobaciones de capacidad de fabricación (traza/espacio, relación de aspecto, viabilidad de la soldadura)
• Optimización de costos sin sacrificar el rendimiento
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01Soporte experto en integridad de la señal
Soporte SI específico para enlaces de control de 2,4 GHz y vídeo de 5,8 GHz.
• Simulación de RF para reflexión, diafonía y pérdida
• Estrategias de impedancia diferencial/de un solo extremo
• Guía de diseño de EMC
• Optimización de la integridad de la potencia para reducir el ruido
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01Abastecimiento de componentes en un solo lugar
Servicios de extremo a extremo, desde la limpieza de BOM y la calificación de proveedores hasta la adquisición y el armado de kits.
• Canales autorizados para prevenir el riesgo de falsificación
• Optimización de la lista de materiales y alternativas
• Almacenamiento estratégico de piezas críticas
• Gestión de kits con seguimiento de inventario en tiempo real
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01Gestión profesional de la cadena de suministro
Una cadena de suministro flexible y resistente diseñada para la rápida demanda de FPV.
• Estrategia de doble fuente para piezas críticas
• Planificación inteligente del stock de seguridad
• Alertas de riesgo de plazo de entrega
• Control de costos mediante compras consolidadas y revisiones periódicas de precios
Experiencia en materiales de alta frecuencia
Con profundas raíces en la fabricación de RF aeroespacial y de defensa, entendemos las propiedades y las ventanas de procesamiento de materiales de alta frecuencia rellenos de cerámica y basados en PTFE, lo que garantiza el máximo rendimiento para enlaces de control y video FPV.
Laminados de hidrocarburos rellenos de cerámica
Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003
Materiales de RF basados en PTFE
RT/duroid 6002, 5880, 5870; Taconic RF-35, TLY-5; Dirección de Arlon serie
Apilamientos de RF híbridos
opciones como Nelco N9000 para el equilibrio entre rendimiento y costo
Núcleo metálico
núcleo de aluminio/cobre Para ESC de alta potencia y módulos térmicamente críticos
Capacidades de proceso avanzadas
• Laminación RF de construcción única e híbrida
• Estructuras de cavidades, perforación posterior, taponamiento con resina.
• Control de impedancia (±5%)
• Cobre pesado (2–6 oz)
• Dedos de oro, chapado selectivo
• Rígido-flexible
• Interconexiones HDI
• Capacitancia incorporada / resistencias incorporadas
Calidad y cumplimiento
• Sistema alineado con la norma ISO 9001
• GJB9001C (SGC de defensa)
• IATF 16949
• ISO 14001
• Cumplimiento de UL
• Prueba eléctrica 100%
• 100% AOI
• Trazabilidad completa
Equipo clave
• 40 máquinas SMT Yamaha YSM20R
• LDI
• Corte por láser UV de picosegundos
• Sistemas de laminación al vacío
• Reflujo de nitrógeno de 10 zonas
• Soldadura por ola selectiva
• SPI 3D
• Inspección AXI/rayos X
Entre en nuestra fábrica
Aporte confiabilidad de grado de defensa a su diseño FPV
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Complete sus requisitos, nuestros expertos en PCB de alta frecuencia le brindarán soluciones profesionales en 24 horas.
Sistema de drones FPV Swarm para entrenamiento y respuesta a emergencias
Para enjambres de drones pequeños, portátiles y de respuesta rápida, suministramos la electrónica básica de hasta nueve aeronaves FPV (PCB RF/VTX, controladores de vuelo antiinterferencias, ESC de alta corriente y placas de alimentación, además de módulos informáticos de control del enjambre). Esto permite un despliegue de red en 60 segundos, la asignación de misiones en menos de 3 segundos y enlaces de 5,15 a 5,85 GHz a una distancia de 3 a 7 km. Incluso si se pierden una o dos aeronaves, la arquitectura distribuida mantiene el enjambre en funcionamiento, reasignando de forma autónoma las tareas de reconocimiento, lanzamiento de carga útil de precisión y ataque cinético para mantener la continuidad de la misión en ejercicios reales y operaciones de emergencia.
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P: ¿Cuánto tiempo transcurre desde el envío de los archivos de diseño hasta la recepción de las muestras?
+A:Los plazos de entrega estándar son los siguientes:
● Prototipado de PCB: 3-5 días hábiles (sin incluir el tiempo de logística)
● Muestras de PCBA: 5-8 días hábiles (incluido el tiempo de adquisición de componentes)
● Servicio acelerado: Prototipado acelerado de 48 horas (se requiere tarifa adicional)
Los plazos de entrega reales pueden variar según la complejidad de la PCB, las capas, los procesos especiales y las condiciones de suministro de los componentes. Le proporcionaremos una evaluación precisa del plazo de entrega en un plazo de 24 horas tras la recepción de los archivos.
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P:¿Cuál es la cantidad mínima de pedido (MOQ)?
+A: Ofrecemos opciones de cantidad de pedido flexibles para satisfacer las diferentes necesidades de los clientes:
● Prototipado de PCB: Sin cantidad mínima, 1 pieza mínimo
● Muestras de PCBA: Normalmente, un mínimo de 5 piezas (negociable para paquetes especiales o circuitos integrados costosos)
● Producción en lotes pequeños: mínimo 50 piezas
● Producción en masa: más de 1000 piezas con precios de descuento por volumen
Para equipos de inicio y proyectos de I+D, brindamos especialmente soporte de producción de prueba de lotes pequeños para ayudar a los clientes a reducir los riesgos de inversión inicial.
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P: ¿Cómo se garantiza la autenticidad y el origen de los componentes?
+A:Hemos establecido un estricto sistema de garantía de calidad de los componentes:
● Auditoría de proveedores: solo coopere con fabricantes originales o distribuidores autorizados para garantizar la trazabilidad de la fuente.
● Inspección de entrada: cada lote de materiales se somete a pruebas de apariencia, etiquetado y parámetros eléctricos.
● Verificación anti-falsificación: verificación de código anti-falsificación y verificación de número de lote para circuitos integrados clave
● Inspección por rayos X: Inspección de la estructura interna para BGA, QFN y otros paquetes
● Sistema de trazabilidad: Todos los materiales tienen códigos de trazabilidad únicos para una rápida localización de problemas.
Prometemos: si la falla del producto es causada por problemas de calidad de los componentes de nuestra adquisición, asumiremos toda la responsabilidad y las pérdidas.
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P: ¿Ofrecen producción de prueba en lotes pequeños? ¿Cómo se calcula el precio?
+R: Sí, ofrecemos servicios específicos de producción de prueba en lotes pequeños para ayudar a los clientes a verificar el diseño y los procesos. El precio se calcula en función de:
● Costo de PCB: tipo de material, capas, tamaño, procesos especiales (control de impedancia, cobre grueso, etc.)
● Costo del componente: precio de adquisición real de los materiales de la lista de materiales
● Tarifa de ensamblaje SMT: Calculada por el conteo de juntas de soldadura o por placa
● Tarifa de ingeniería: Tarifas únicas para análisis DFM, creación de plantillas, programación y depuración.
● Tarifa de prueba: prueba funcional, programación, calibración, etc.
Ofrecemos un presupuesto transparente con cada partida de coste claramente detallada. La producción de prueba en lotes pequeños suele costar entre un 30 % y un 50 % más por unidad que la producción en masa, pero el precio unitario disminuye significativamente a medida que aumenta el volumen de producción.
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P: Si mi diseño tiene defectos, ¿puede su análisis DFM encontrarlos?
+R:Sí, nuestro análisis DFM profesional puede identificar los defectos de diseño más comunes:
● Problemas de fabricación: violaciones de ancho/espaciado de traza mínimo, diseño de almohadilla inadecuado, puente de máscara de soldadura insuficiente, etc.
● Problemas de ensamblaje: espaciado insuficiente de componentes, diseño térmico inadecuado, vías de escape BGA faltantes, etc.
● Problemas de integridad de la señal: discontinuidad de impedancia, capas de referencia incompletas para señales críticas, etc.
● Problemas de gestión térmica: disposición incorrecta de componentes de alta temperatura, rutas de disipación de calor deficientes, etc.
● Problemas de capacidad de prueba: puntos de prueba insuficientes, ubicaciones incorrectas de los puntos de prueba, etc.
Ofrecemos un informe gratuito de análisis DFM que detalla los problemas identificados, los niveles de riesgo y las sugerencias de mejora. Gracias a nuestro análisis DFM, los clientes pueden evitar más del 80 % de los defectos de diseño, reduciendo significativamente los costes de prueba y error.
Aporte confiabilidad de grado de defensa a su diseño FPV
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