A principal diferença entre HDI e PCB comum é a nova era da interconexão de alta densidade.

HDI (Interconexão de Alta Densidade) é uma placa de circuito impresso compacta projetada para usuários com baixo volume de produção. Comparada às placas de circuito impresso comuns, a característica mais significativa da HDI é sua alta densidade de conexões. A diferença entre as duas se reflete principalmente nos quatro aspectos a seguir.

1. O HDI é menor e mais leve.

As placas HDI são fabricadas com placas tradicionais de dupla face como núcleo e laminadas por laminação contínua. Esse tipo de placa de circuito impresso, fabricada por laminação contínua, também é chamado de placa multicamadas construída (BUM). Comparadas às placas de circuito impresso tradicionais, as HDIs têm as vantagens de serem leves, finas, curtas e pequenas.

A interconexão elétrica entre as camadas da placa HDI é realizada por meio de furos passantes condutores e vias enterradas/cegas. Sua estrutura difere das placas de circuito impresso multicamadas comuns. Um grande número de microvias enterradas/cegas é utilizado nas placas HDI. A tecnologia HDI utiliza perfuração direta a laser, enquanto as placas de circuito impresso padrão geralmente utilizam perfuração mecânica, o que resulta em um número reduzido de camadas e uma proporção de aspecto menor.

2. Processo de produção da placa-mãe HDI

A alta densidade das placas HDI se reflete principalmente na densidade de furos, linhas, pads e na espessura da camada intermediária.

Microfuros passantes: A placa HDI contém projetos de microfuros passantes, como vias cegas, que refletem principalmente a tecnologia de formação de microfuros com diâmetro inferior a 150 µm e os altos requisitos em termos de custo, eficiência de produção e controle preciso da posição do furo. Em placas de circuito impresso multicamadas tradicionais, existem apenas furos passantes, sem vias cegas ou enterradas de pequeno porte.

Refinamento da largura/espaçamento das linhas: Isso se reflete principalmente nos requisitos cada vez mais rigorosos para defeitos e rugosidade da superfície das linhas. Geralmente, a largura/espaçamento das linhas não deve exceder 76,2 µm.

Alta densidade de pads: a densidade de contatos de solda é superior a 50/cm².²

Redução da espessura do dielétrico: Isso se reflete principalmente na tendência de redução da espessura do dielétrico entre camadas para 80 µm ou menos, e os requisitos para uniformidade da espessura estão se tornando cada vez mais rigorosos, especialmente para placas de alta densidade e substratos de encapsulamento com controle de impedância característica.

3. O desempenho elétrico da placa HDI é melhor.

A HDI não só permite que os projetos dos produtos finais sejam mais miniaturizados, como também atende a padrões mais elevados de desempenho e eficiência eletrônica.

A maior densidade de interconexões do HDI permite uma melhor intensidade de sinal e aumenta a confiabilidade. Além disso, as placas HDI apresentam melhorias significativas em interferência de radiofrequência (RF), interferência de ondas eletromagnéticas (EMI), descarga eletrostática, condução de calor, etc. O HDI também utiliza tecnologia de processamento de sinal digital (DSP) completa e diversas tecnologias patenteadas, com ampla adaptabilidade de carga útil e forte capacidade de sobrecarga de curto prazo.

4. As placas HDI têm requisitos muito elevados para o preenchimento de vias enterradas.

Seja pelo tamanho da placa ou pelo desempenho elétrico, a HDI é superior às PCBs comuns. Toda moeda tem dois lados. O outro lado da HDI é que, por ser fabricada como uma PCB de alta qualidade, seus requisitos de fabricação e complexidade de processo são muito maiores do que os das PCBs comuns. Há também muitas questões que exigem atenção durante a produção, especialmente a inserção de vias enterradas.

Atualmente, o principal problema e dificuldade na fabricação de HDI reside na inserção de vias enterradas. Se as vias enterradas do HDI não forem inseridas corretamente, ocorrerão problemas graves de qualidade, incluindo bordas irregulares na placa, espessura dielétrica desigual e pads com corrosão, etc.

A superfície da prancha é irregular e as linhas não são retas, causando o fenômeno de "praia" nas depressões, o que pode levar a defeitos como falhas e desconexões nas linhas.

A impedância característica também irá flutuar devido à espessura desigual do dielétrico, causando instabilidade do sinal.

A irregularidade da área de solda resultará em baixa qualidade da embalagem subsequente e consequentes perdas de componentes.

Portanto, nem todos os fabricantes de PCBs têm a capacidade e a estrutura para realizar um bom trabalho com HDI. Com mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCBs, a RICHPCBA oferece as mais recentes tecnologias de fabricação de placas de circuito impresso e os mais altos padrões de qualidade para a indústria eletrônica. Produtos incluem: PCB de 1 a 68 camadas, HDI, PCB multicamadas, FPC, PCB rígido, PCB flexível, PCB rígido-flexível, PCB cerâmico, PCB de alta frequência, etc. Escolha a RICHPCBA como seu fabricante de PCBs confiável na China.