IC වාහක පුවරුව PCB

චිපයේ ප්‍රමාණය, පර්යන්ත සංරචක පිරිසැලසුම සහ ස්ථාපන ඉඩ ප්‍රමාණයට ගැලපෙන පරිදි නිර්මාණය කරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, ස්මාර්ට් ඔරලෝසු වාහකයන්ට නිරවද්‍ය කුඩාකරණය අවශ්‍ය වේ.

අධිවේගී යෙදුම් සඳහා අඩු-ඩයලෙක්ටික්-ස්ථාවර ද්‍රව්‍ය (උදා: රොජර්ස්) සහ සාමාන්‍ය භාවිතය සඳහා FR-4 භාවිතා කරන්න. තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය චිපය සමඟ ගලපන්න.

සංඥා අඛණ්ඩතා මූලධර්ම අනුගමනය කරන්න: අධිවේගී සංඥා කෙටි හා සෘජුව තබා ගන්න, අවකල යුගල දිගින් සමාන වන අතර පරතරය ඒකාකාර බව සහතික කරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, PCIe අතුරුමුහුණත් සඳහා දිග සහ පරතරය දැඩි ලෙස පාලනය කිරීම අවශ්‍ය වේ.

ඩිජිටල් සහ ඇනලොග් බල සැපයුම් අතර හරස් කතා වළක්වා ගැනීම සඳහා කොටස් කිරීමේදී ඒකාකාර බල තල සැලසුම් කර විවිධ බල වසම් හුදකලා කරන්න.

අඩු සම්බාධක භූගත කිරීමේ තලයක් ස්ථාපිත කරන්න, සංවේදී සංඥා සඳහා ආරක්ෂිත වළලු එකතු කරන්න, සහ RF පරිපථ සඳහා බහු-ලක්ෂ්‍ය භූගත කිරීම භාවිතා කරන්න.

Via ප්‍රමාණය තීරණය වන්නේ ධාරාව සහ සංඛ්‍යාතය අනුව ය. අධිවේගී සංඥා සඳහා පරපෝෂිත පරාමිතීන් අඩු කිරීම සඳහා කුඩා විෂ්කම්භයක් සහිත vias (උදා: 10GHz ට වැඩි සංඥා සඳහා ＜0.3mm) භාවිතා කරන්න.

පෑඩ් ප්‍රමාණය සහ පරතරය හරියටම ගලපන්න, BGA ප්‍රදේශයේ මාර්ගගත කිරීම සහ තාපය විසුරුවා හැරීම ප්‍රශස්ත කරන්න, සහ BGA ට පහළින් තාප මාර්ගයක් එක් කරන්න.

පරීක්ෂණ ස්ථාන උපකරණ සඳහා ප්‍රවේශ විය හැකි විය යුතු අතර, ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා යතුරු සංඥා නෝඩ් සහ බල අල්ෙපෙනතිවල සැකසිය යුතුය.

සිල්ක් තිරයේ සංරචක ලේබල්, ධ්‍රැවීයතාව යනාදිය පැහැදිලිව සලකුණු කළ යුතු අතර, වෙල්ඩින් කලාපවලින් ඈත්ව හිස් ප්‍රදේශවල තැබිය යුතුය.

ලැප්ටොප් වාහක වැනි අනෙකුත් සංරචක සමඟ අනුකූලතාව සහතික කිරීම සඳහා උපකරණ ව්‍යුහය සහ ස්ථාපන අවශ්‍යතා අනුව හැඩය (උදා: සෘජුකෝණාස්‍රාකාර/අක්‍රමවත්) අභිරුචිකරණය කරන්න.

අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්ම සහ සංරචක ස්ථාපන නිරවද්‍යතාවය සහතික කිරීම සඳහා නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් මත පදනම්ව ඉවසීම් (උදා: රේඛා පළල සඳහා ± 0.05mm) සකසන්න.

අධි බලැති චිප් සඳහා තාප සින්ක්, වියාස් හෝ ලෝහ උපස්ථර භාවිතා කරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, CPU වාහක විශාල තඹ තල සහ වියාස් හරහා තාප විසුරුවා හැරීම වැඩි දියුණු කරයි.

සංවේදී පරිපථ (උදා: RF මොඩියුල) ආවරණය කිරීම සඳහා ලෝහ ආවරණ ආවරණ හෝ මතුපිට ආවරණ ස්ථර භාවිතා කරන්න.

ද්‍රව්‍ය, මාර්ගගත කිරීම සහ තාප නිර්මාණය පුළුල් ලෙස සලකා බලන්න. උසස් තත්ත්වයේ ද්‍රව්‍ය භාවිතා කර ආතති සාන්ද්‍රණය අඩු කරන්න.

පහසු නිෂ්පාදනය සඳහා ක්‍රියාවලි හැකියාවන් (උදා: අවම රේඛා පළල/පරතරය) සපුරාලීම සඳහා නිර්මාණය.

නිෂ්පාදන පරීක්ෂණ සහ දෝෂ හඳුනාගැනීම සඳහා ප්‍රමාණවත් පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය සහ අතුරුමුහුණත් (උදා: JTAG) ඇතුළත් කරන්න.

පහසුවෙන් ප්‍රතිස්ථාපනය කළ හැකි පරිදි සංරචක සකසන්න, අවදානමට ලක්විය හැකි කොටස් ප්‍රවේශ විය හැකි ස්ථානවල තබන්න.

ස්ථර ගණන, ප්‍රමාණය පාලනය කිරීමෙන් සහ කාර්ය සාධන අවශ්‍යතා යටතේ සුදුසු ද්‍රව්‍ය සහ ක්‍රියාවලීන් තෝරා ගැනීමෙන් පිරිවැය ප්‍රශස්ත කරන්න.

RoHS ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල වීම සඳහා ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම් සහ පරිසර හිතකාමී ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරන්න.

ක්‍රියාවලීන් අතරට ද්‍රව්‍ය කැපීම, කැණීම, තඹ තැන්පත් කිරීම, විද්‍යුත් ආලේපනය, පරිපථ නිෂ්පාදනය, පෑස්සුම් ආවරණ, සේද පිරික්සීම සහ මතුපිට ප්‍රතිකාර ඇතුළත් වේ.

ද්‍රව්‍ය අතර තඹ-ආලේපිත ලැමිෙන්ට් (FR-4, අධි-සංඛ්‍යාත ද්‍රව්‍ය), තඹ තීරු, පෑස්සුම්/සිල්ක් තිර තීන්ත සහ මතුපිට ප්‍රතිකාර ද්‍රව්‍ය (රන්/ටින් ආලේපනය, OSP) ඇතුළත් වේ.

ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් උපකරණ භාවිතා කරන්න, නිතිපතා සරඹ නඩත්තු කරන්න, වේගය/ආහාර අනුපාතය පාලනය කරන්න, සහ අපගමනය ≤±0.05mm තබා ගැනීමට ස්ථානගත කිරීමේ අල්ෙපෙනති භාවිතා කරන්න.

විද්‍යුත් ආලේපනය සඳහා සන්නායක නොවන බිත්ති සන්නායක බවට පත් කරමින්, සිදුරු බිත්තිය මත 0.2-0.5μm තුනී තඹ තැන්පත් කිරීමට විද්‍යුත් රහිත ආලේපනය භාවිතා කරන්න.

ධාරා ඝනත්වය, කාලය, ආලේපන ද්‍රාවණ සංයුතිය / උෂ්ණත්වය නිවැරදිව පාලනය කරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, පරාමිතීන් සකස් කිරීමෙන් 18-35μm තඹ ආලේපනය ලබා ගත හැකිය.

රටා මාරු කිරීමට ෆොටෝලිතෝග්‍රැෆි භාවිතා කරන්න, ඉන්පසු සංවර්ධනය සහ කැටයම් කරන්න. අවම රේඛා පළල 0.075mm දක්වා ළඟා විය හැකිය.

උසස් තත්ත්වයේ තීන්ත භාවිතා කරන්න, ආලේපන ඝණකම/ඒකාකාරී බව පාලනය කරන්න, නිරාවරණය/සුව කිරීමේ පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කරන්න. පටල ඝණකම 25-40μm, බුබුල/කුහර රහිත.

තීන්ත ඝණකම (10-20μm) සහ නිරවද්‍යතාවය පාලනය කිරීමට තිර මුද්‍රණය භාවිතා කරන්න, පැහැදිලි අක්ෂර සහ නිවැරදි ස්ථානගත කිරීම සහතික කරයි.

යෙදුම් අවශ්‍යතා මත පදනම්ව, පෑස්සුම් හැකියාව සඳහා HASL සහ පැතලි බව සඳහා ENIG තෝරන්න.

කෙටි පරිපථ, විවෘත පරිපථ, හෝඩුවාවක් විවෘත කිරීම්, පෑස්සුම් ආවරණ දෝෂ, නොපැහැදිලි සේද තිරය, රළු සිදුරු බිත්ති, දිරාපත් වීම, ආදිය.

පරිපථ අඛණ්ඩතාව, පෑස්සුම් ගුණාත්මකභාවය සහ විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වය පරීක්ෂා කිරීම සඳහා AOI, X-ray, පියාසර පරීක්ෂණ පරීක්ෂණ සහ ICT භාවිතා කරන්න.

කොට කලිසම් සඳහා අතිරික්ත තඹ ඉවත් කිරීමට, විවරයන් සඳහා ජම්පර් වයර් ඉවත් කිරීමට සහ පෑස්සුම් ආවරණ දෝෂ සඳහා දේශීය අලුත්වැඩියාව ඉවත් කිරීමට ක්ෂුද්‍ර-එච්ච් භාවිතා කරන්න. අලුත්වැඩියා කිරීමෙන් පසු නැවත පරීක්ෂා කරන්න.

සාමාන්‍ය වාහකයන් සඳහා දින 3-7, සංකීර්ණ ඒවා සඳහා දින 10-15, සහ හදිසි ඇණවුම් සඳහා දින 1-3 (වැඩි පිරිවැයක් සහිතව).

ස්ථර ගණන/ප්‍රමාණය අඩු කිරීම, පිරිවැය-ඵලදායී ද්‍රව්‍ය/ක්‍රියාවලි තෝරා ගැනීම සහ අස්වැන්න වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා නිර්මාණය ප්‍රශස්ත කරන්න.

අපජලය, පිටාර වායුව සහ බැර ලෝහ අඩංගු අපද්‍රව්‍ය අපද්‍රව්‍ය ජනනය කරන අතර, බැහැර කිරීමේ ප්‍රමිතීන් සපුරාලීම සඳහා ප්‍රතිකාර අවශ්‍ය වේ.

කාර්යක්ෂමතාව සහ ගුණාත්මක අනුකූලතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ස්වයංක්‍රීය පැටවීම/බෑම, සේද පිරික්සීම සහ පරීක්ෂණ උපකරණ භාවිතා කරන්න.

විදුම් යන්ත්‍ර, තඹ තැන්පත් කිරීමේ/විද්‍යුත් ආලේපන රේඛා, නිරාවරණ යන්ත්‍ර, කැටයම් යන්ත්‍ර, පෑස්සුම් ආවරණ/සේද තිර මුද්‍රණ යන්ත්‍ර, මතුපිට ප්‍රතිකාර සහ පරීක්ෂණ උපකරණ.

ස්ථාවර උපකරණ ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා නිතිපතා පිරිසිදු කිරීම, නඩත්තු කිරීම, ගෙවී යන කොටස් ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීම සහ පරාමිතීන් ක්‍රමාංකනය කිරීම.

පර්යේෂණාත්මක විශ්ලේෂණය හරහා විදුම්, විද්‍යුත් ආලේපනය, කැටයම් ආදිය සඳහා පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කිරීම - උදා: ගුණාත්මකභාවය සහ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ආලේපන ඒකාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කිරීම.

සම්මත ක්‍රියා පටිපාටි ක්‍රියාත්මක කිරීම, අමුද්‍රව්‍යවල ගුණාත්මකභාවය පාලනය කිරීම, උපකරණ ක්‍රමාංකනය කිරීම සහ කණ්ඩායමෙන් කණ්ඩායමට අනුකූලතාව සහතික කිරීම සඳහා කාර්ය මණ්ඩලය පුහුණු කිරීම.

අඛණ්ඩතාව, සම්බාධනය සහ සංඥා සම්ප්‍රේෂණ ලක්ෂණ පරීක්ෂා කිරීම සඳහා බහුමාපක, දෝලන දර්ශන සහ ජාල විශ්ලේෂක භාවිතා කරන්න.

විකෘතිය විශ්ලේෂණය කිරීම සඳහා අක්ෂි රූප සටහන, පරාවර්තනය සහ හරස් කතා පරීක්ෂණ භාවිතා කරන්න. අක්ෂි රූප සටහන විවෘත කිරීම ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල විය යුතුය.

බල බෙදාහැරීමේ ජාල ප්‍රශස්ත කරන්න, විසන්ධි කිරීමේ ධාරිත්‍රක එකතු කරන්න, අභ්‍යන්තර ප්‍රතිරෝධය/ප්‍රේරණය අඩු කරන්න, සහ ශබ්දය අඩු කරන්න - උදා: චිප් අල්ෙපෙනති අසල බහු-අගය ධාරිත්‍රක තබන්න.

සාමාන්‍ය RF සංඥා සම්ප්‍රේෂණය සහතික කිරීම සඳහා ඇතුළත් කිරීමේ පාඩුව, ප්‍රතිලාභ පාඩුව, හුදකලාව ආදිය පරීක්ෂා කිරීමට දෛශික ජාල විශ්ලේෂක භාවිතා කරන්න.

උෂ්ණත්ව ව්‍යාප්තිය මැනීමට සහ තාප ප්‍රතිරෝධය ගණනය කිරීමට තාප ප්‍රතිබිම්භක භාවිතා කරන්න. චිප මතුපිට උෂ්ණත්වය ශ්‍රේණිගත සීමාවන් තුළ තිබිය යුතුය.

ආවරණ, පෙරහන් සහ නිසි මාර්ගගත කිරීම භාවිතා කරන්න - උදා: ඩිජිටල්/ඇනලොග් බිම් වෙන් කර සංවේදී සංඥා වලට ආවරණ එක් කරන්න.

පාරිසරික අනුවර්තනය තක්සේරු කිරීම සඳහා ඉහළ උෂ්ණත්ව වයස්ගත වීම (උදා: 85℃), තාප චක්‍රීකරණය, ආර්ද්‍රතාවය සහ කම්පන පරීක්ෂණ සිදු කරන්න.

වේගවත් ආයු කාලය පරීක්ෂා කිරීම සහ ආහීනියස් සමීකරණ ආකෘති නිර්මාණය හරහා සේවා කාලය පුරෝකථනය කරන්න.

සංඥා විකිරණ සහ මැදිහත්වීම් සංවේදීතාව පාලනය කිරීම සඳහා භූගත කිරීම, ආවරණ කිරීම සහ පෙරීම ප්‍රශස්ත කරන්න - උදා: PCB දාරවල භූගත රාමු එක් කරන්න.

අදාළ ප්‍රමිතීන් සපුරාලිය යුතු පුවරු ශක්තිය තක්සේරු කිරීම සඳහා නැමීම, ආතතිය සහ කැපුම් පරීක්ෂණ සිදු කරන්න.

පෙනුම සහ කාර්ය සාධන වෙනස්කම් නිරීක්ෂණය කිරීම සඳහා රසායනික ප්‍රතිරෝධක පරීක්ෂණ (අම්ල/ක්ෂාර ද්‍රාවණවල පොඟවා ගැනීම) හරහා ඇගයීමට ලක් කරන්න.

හොඳ කාලගුණ ප්‍රතිරෝධයක් ඇති ද්‍රව්‍ය තෝරාගෙන එළිමහන් සේවා කාලය දීර්ඝ කිරීම සඳහා මතුපිට ආරක්ෂණ ප්‍රතිකාර (ත්‍රි-ප්‍රතිරෝධක තීන්ත ආලේප කිරීම වැනි) යොදන්න.

පරිපථ අතර සහ පරිපථ සහ බිම අතර පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය මැනීමට පරිවාරක ප්‍රතිරෝධක පරීක්ෂකයක් භාවිතා කරන්න (මෙගෝම් මට්ටමට වඩා ඉහළින් තිබිය යුතුය).

පාර විද්‍යුත් නියතය සහ පාර විද්‍යුත් අලාභ සාධකය වැනි පරාමිතීන් පරීක්ෂා කිරීමෙන් ඇගයීමට ලක් කරන්න. ඉහළ සංඛ්‍යාත යෙදීම් වලදී, පාර විද්‍යුත් නියතය ස්ථායී සහ අඩු විය යුතුය.

ප්‍රමාදය අඩු කිරීම සඳහා රැහැන් ඇදීම ප්‍රශස්ත කිරීම, අඩු පාඩු සහිත ද්‍රව්‍ය භාවිතා කිරීම සහ අධිවේගී සංඥා සඳහා මයික්‍රොස්ට්‍රිප් හෝ තීරු රේඛා ව්‍යුහයන් භාවිතා කිරීම.

විවිධ බල බර යොදන්න, පරිපථ උණුසුම සහ විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වයේ වෙනස්කම් නිරීක්ෂණය කරන්න, සහ බල උපාංග පරිපථවල ධාරාව ගෙන යන ධාරිතාව ඇගයීමට ලක් කරන්න.

බල ශබ්දයේ උච්චතම අගය අවසර ලත් පරාසය තුළ ඇති බව සහතික කිරීම සඳහා බල ශබ්දය, සංඥා ශබ්දය ආදිය මනින්න.

අතිරික්ත සැලසුම් (උපස්ථ පරිපථ හෝ සංරචක එකතු කිරීම වැනි) අනුගමනය කරන්න, සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා තීරණාත්මක සංඥා සඳහා ද්විත්ව රේඛා සම්ප්‍රේෂණය භාවිතා කරන්න.

ගතික මෙහෙයුම් තත්වයන් යටතේ (අධිවේගී දත්ත සම්ප්‍රේෂණ අතුරුමුහුණත් ගතිකව පරීක්ෂා කිරීම වැනි) සංඥා ප්‍රතිචාර වේගය සහ ස්ථායිතාව පරීක්ෂා කරන්න.

සාමාන්‍ය පද්ධති ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා විවිධ චිප් සහ මොඩියුල (විවිධ චිප් කාණ්ඩ සමඟ පරීක්ෂා කිරීම වැනි) සමඟ අනුකූලතා පරීක්ෂණ පවත්වන්න.

පළමුව පරිපථ කෙටි ලක්ෂ්‍ය පරීක්ෂා කිරීමට AOI භාවිතා කරන්න, පසුව ස්ථානගත කිරීම සඳහා ප්‍රතිරෝධය මැනීමට බහුමාපකයක් භාවිතා කරන්න, සහ පරිපථවල හෝ සංරචක අල්ෙපෙනතිවල කෙටි පරිපථ පරීක්ෂා කරන්න.

පරිපථ අඛණ්ඩතාව මැනීමට සහ විවෘත පරිපථ හෝ අවහිර වූ වියාස් (අධික කැටයම් හෝ කැණීම් ගැටළු නිසා ඇති විය හැක) පරීක්ෂා කිරීමට පියාසර පරීක්ෂණ පරීක්ෂණ හෝ බහුමාපකයක් භාවිතා කරන්න.

සංඥා තරංග ආකාර නිරීක්ෂණය කිරීමට, පරාවර්තනය සහ හරස් කතා ගැටළු පරීක්ෂා කිරීමට සහ නුසුදුසු රැහැන් හෝ සම්බාධන නොගැලපීම විමර්ශනය කිරීමට දෝලන දර්ශනයක් භාවිතා කරන්න.

බල සැපයුම් වෝල්ටීයතාවය මැනීම, බල සැපයුම් මාර්ගවල කෙටි පරිපථ/විවෘත පරිපථ සහ විසන්ධි කිරීමේ ධාරිත්‍රක අසමත් වීම පරීක්ෂා කිරීම සහ බල චිප දෝෂ හෝ අධික රේඛා අලාභය විමර්ශනය කිරීම.

තාප ප්‍රභවයන් හඳුනා ගැනීමට සහ බල උපාංග අධි බර හෝ දුර්වල තාප විසර්ජනය (නුසුදුසු තාප සින්ක් ස්ථාපනය හෝ ප්‍රමාණවත් තාප වියාස් වැනි) පරීක්ෂා කිරීමට තාප ප්‍රතිබිම්භකයක් භාවිතා කරන්න.

බාධා ප්‍රභවයන් හඳුනා ගැනීමට සහ ආවරණ පියවර පරීක්ෂා කිරීමට වර්ණාවලි විශ්ලේෂකයක් භාවිතා කරන්න (ආවරණ ආවරණවල බිම් සම්බන්ධතාවය සහ පෙරහන් පරිපථවල සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරිත්වය වැනි).

සීතල පෑස්සුම් සන්ධි, නැතිවූ පෑස්සුම් සන්ධි සහ පාලම් පරීක්ෂා කිරීමට සහ නුසුදුසු වෙල්ඩින් උෂ්ණත්වය/කාලය හෝ ප්‍රවාහ ගුණාත්මක ගැටළු විමර්ශනය කිරීමට AOI භාවිතා කරන්න.

සංරචක ක්‍රියාකාරිත්වය (ප්‍රතිරෝධය, ධාරිතාව සහ ඩයෝඩ සන්නායකතාවය වැනි) පරීක්ෂා කිරීමට සහ අධි වෝල්ටීයතාව/අධි ධාරා හේතූන් විමර්ශනය කිරීමට බහුමාපක සහ දෝලන දර්ශන භාවිතා කරන්න.

නිර්මාණ ලේඛන නැවත පරීක්ෂා කරන්න, සැබෑ කාර්ය සාධනය පිරිවිතර සමඟ සංසන්දනය කරන්න, සහ නුසුදුසු රැහැන් හෝ පරාමිති සැකසුම් දෝෂ (ධාරා රැගෙන යාමට ප්‍රමාණවත් නොවන රේඛා පළල වැනි) විමර්ශනය කරන්න.

පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය මතුපිට ඔක්සිකරණය/දූෂණය, පරීක්ෂණ පරීක්ෂණ පරීක්ෂණ ගෙවී යාම හෝ උපකරණ සම්බන්ධතා ගැටළු සඳහා පරීක්ෂා කරන්න. පරීක්ෂණ ස්ථාන පිරිසිදු කරන්න හෝ පරීක්ෂණ ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න.

සේද තිර පැහැදිලිකම, නිරවද්‍යතාවය සහ පිහිටීම පරීක්ෂා කර, සේද තිර ක්‍රියාවලිය හෝ තීන්ත ගුණාත්මක ගැටළු (සිල්ක් තිර පරාමිතීන් සකස් කිරීම වැනි) විමර්ශනය කරන්න.

බුබුලු, සිදුරු සහ පීල් කිරීම සඳහා පෑස්සුම් ආවරණ ස්ථරය නිරීක්ෂණය කරන්න, සහ ආලේපන/සුව කිරීමේ ක්‍රියාවලි ගැටළු (ආලේපන ඝණකම සකස් කිරීම සහ සුව කිරීමේ උෂ්ණත්වය වැනි) විමර්ශනය කරන්න.

අන්තර් ස්ථර බන්ධනය හඳුනා ගැනීමට සහ අධික තාප ආතතිය හෝ ද්‍රව්‍ය අනුකූලතා ගැටළු (නිෂ්පාදනය අතරතුර වේගවත් උෂ්ණත්ව වෙනස්වීම් වැනි) විමර්ශනය කිරීමට X-ray භාවිතා කරන්න.

අන්වීක්ෂයක් යටතේ සිදුරු බිත්ති නිරීක්ෂණය කර විදුම් පරාමිතීන් සහ සරඹ බිටු ගෙවී යාම (විදුම් වේගය සහ පෝෂණ අනුපාතය සකස් කිරීම වැනි) පරීක්ෂා කරන්න.

මතුපිට ප්‍රතිකාර ස්ථරයේ ඒකාකාරිත්වය, තද බව සහ ඔක්සිකරණය/විඛාදනය පරීක්ෂා කරන්න, සහ නුසුදුසු ක්‍රියාවලි පරාමිතීන් (විද්‍යුත් ආලේපන කාලය සහ ධාරා ඝනත්වය සකස් කිරීම වැනි) විමර්ශනය කරන්න.

නිර්මාණ මානයන් සමඟ සංසන්දනය කිරීමට සහ නිෂ්පාදන ස්ථානගත කිරීම හෝ සැකසුම් නිරවද්‍යතා ගැටළු (විදුම් ස්ථානගත කිරීම පරීක්ෂා කිරීම වැනි) විමර්ශනය කිරීමට කැලිපර් වැනි මිනුම් මෙවලම් භාවිතා කරන්න.

තාප ආතතිය හෝ ද්‍රව්‍යමය ගැටළු (පුවරුවේ අධික තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය, තාප සැලසුම ප්‍රශස්ත කිරීම වැනි) හඳුනාගෙන විමර්ශනය කිරීමට සමතලා බව මැනීමේ උපකරණයක් භාවිතා කරන්න.

ද්‍රව්‍ය සංයුතිය පරීක්ෂා කර නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය පරීක්ෂා කරන්න (ඊයම් අඩංගු ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරන්නේද යන්න සහ අපජල / පිටාර විමෝචනය ප්‍රමිතීන්ට අනුකූලද යන්න වැනි).

නිෂ්පාදකයින් සමඟ සන්නිවේදනය කර සැලසුම ක්‍රියාවලි අවශ්‍යතා සපුරාලන්නේ දැයි පරීක්ෂා කරන්න (අවම රේඛා පළල/පරතරය රැස්වීම් උපකරණ හැකියාවන්, සැලසුම ප්‍රශස්ත කිරීම වැනි).

පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය සැකසුම් සහ අතුරුමුහුණත් සාමාන්‍යභාවයේ තාර්කිකත්වය පරීක්ෂා කරන්න, සහ ප්‍රමාණවත් නොවන පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය හෝ අපහසු ස්ථාන විමර්ශනය කරන්න (පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය නැවත සැලසුම් කරන්න).

IC වාහක PCBs කුඩා ප්‍රමාණය, ඉහළ නිරවද්‍යතාවය, ඝන රැහැන් සහ සංඥා අඛණ්ඩතාව සහ තාපය විසුරුවා හැරීම සඳහා ඉහළ අවශ්‍යතා සහිත චිප් සම්බන්ධතාවය කෙරෙහි වැඩි අවධානයක් යොමු කරයි.

සැපයුම්කරුවන්ගේ නිෂ්පාදන ධාරිතාව, තත්ත්ව පාලනය, තාක්ෂණික මට්ටම, මිල සහ බෙදාහැරීමේ කාලය (අදාළ සහතික සහ උපකරණ දියුණුව පරීක්ෂා කිරීම වැනි) ඇගයීමට ලක් කරන්න.

නිෂ්පාදන සැලසුම් සහ ඉල්ලුම් පුරෝකථනයන් මත පදනම්ව ඉන්වෙන්ටරි ප්‍රමාණය සාධාරණ ලෙස පාලනය කිරීම, නිතිපතා ඉන්වෙන්ටරි පරීක්ෂාවන් පැවැත්වීම සහ අධික ලෙස ගබඩා කිරීම/හිඟතා වැළැක්වීම සඳහා ABC වර්ගීකරණ ක්‍රමය භාවිතා කිරීම.

තඹ සහ වටිනා ලෝහ නැවත ලබා ගැනීම සඳහා භෞතිකව විසුරුවා හැරීම සහ රසායනික ප්‍රතිකාර භාවිතා කළ හැකිය (පාරිසරික අවශ්‍යතාවලට අනුකූලව තඹ නැවත ලබා ගැනීම සඳහා අම්ල කාන්දු වීම වැනි).