Ṣíṣe àṣeyọrí iṣẹ́-ọnà tí kò ní àbùkù nípasẹ̀ àwọn òpó ìmọ̀-ẹ̀rọ mẹ́rin
I. Ìlànà Ìmọ̀-ẹ̀rọ: Ìṣàkóso Pípé ti Ìfipamọ́ Solder Lẹ́ẹ̀sì
Ìmọ̀ nípa Ilé-iṣẹ́: “Àbùkù 60% sí 70% tí a fi so rọ̀ wá láti inú ìtẹ̀wé (IPC-7525 7.1.2). Ìfipamọ́ pípéye ni ìlà ààbò àkọ́kọ́.”
Àwọn Àfojúsùn Ìṣàkóso Oníye
| Iwọn | Awọn ibeere boṣewa | Itọkasi IPC |
|---|---|---|
| Ìwọ̀n Ìwọ̀n Tí Ó Yẹ | Oṣuwọn gbigbe > 85%, CPK ≥ 1.67 | J-STD-005 4.3.2 |
| Apẹrẹ Iwa-otitọ | Ìrẹ̀wẹ̀sì ≤ 10%, Kò sí ìrù/Ìwópalẹ̀ | IPC-SM-817 3.2.1 |
| Iṣedeede Ipo | Àìṣeédá ≤ 15% ti Fífẹ̀ Páàdì | IPC-A-610H 8.2.3.4 |
II. Ṣíṣe àtúnṣe jíjinlẹ̀ ti àwọn òpó ìmọ̀-ẹ̀rọ mẹ́rin
1. Apẹrẹ Sitẹniki: Àwòrán Àṣekára Nano-scale
- ·Gígé lésà + ìfọ́mọ́lẹ̀ elekitiro (Ra ≤ 0.6μm, ó bá Class 3 mu)
- ·Gíga ìgbésẹ̀ sókè/ìsàlẹ̀ ≤ 0.08mm (àpẹẹrẹ ìkọlù abẹ́ ojú)
- ·Ibora nano SiN dinku awọn abawọn bọọlu solder nipasẹ 38%
- ·Apẹrẹ iho kekere fun awọn paati 01005 (ipin agbegbe ≥ 0.71)
Ìṣàyẹ̀wò Iṣẹ́ Ìdánilójú Oníṣẹ́: PCB → DFM → Àpẹẹrẹ → Iṣelọpọ Ibi-pupọ
2. Àwọn Ìlànà Ìtẹ̀wé: Ìṣàkóso Ọlọ́gbọ́n Tí a ti sé
| Pílámẹ́rà | Iwọn boṣewa | Ààlà Ewu |
|---|---|---|
| Ìfúnpá squeegee | 100 ± 20 g/mm | >150 g/mm → ìyípadà stencil |
| Iyara Iyapa | 1.5 ± 0.5 mm/s | >3 mm/s → Òkúta ibojì +250% |
| Awọn ipo Ayika | 23 ± 1℃ / 50 ± 5% RH | ΔT > 3℃ → ìyípadà iwọn didun ±12% |
Iṣakoso AI ti a tiipa: Àbójútó SPI → Àwòṣe LSTM → Ìsanpada oníyípadà → CPK ≥ 2.0
3. Lẹ́ẹ̀tì Solder: Ìtọ́pasẹ̀ ìyípo ìgbésí ayé kíkún
- ·Ibi ipamọ tutu ni -40℃
- ·Igbona igbese-ọna: 5℃ ni gbogbo wakati meji si iwọn otutu yara
- ·Ìdàpọ̀ centrifugal: 1200 rpm fún àwọn 180s
- ·Ṣíṣàyẹ̀wò ìfàmọ́ra: 850 ± 30 kcps
- ·Àkókò ṣíṣí: ≤ 72h
- ·Ìdèpọ̀ ipele MES fún ìtọ́pasẹ̀
4. Ìmọ́tótó Àwòrán: Ìdánilójú pé kò ní èérún
| Ipo mimọ | Igbagbogbo | Ọ̀nà Ìjẹ́rìísí |
|---|---|---|
| Wẹ Gbẹ + Afẹ́fẹ́ | Gbogbo PCB 5 | Ayẹwo Maikirosikopu 50x |
| Ìmọ́tótó Jíjìn | Gbogbo Iṣẹju 30 | Àjẹkù Gravimetric |
Àwọn Ìlànà Ìfọ́: Ìfúnpọ̀ 50,000 ìtẹ̀jáde
III. Iye Onibara: Ilọsiwaju Didara Ti A le Sọdiwọn
| Mẹ́tírìkì | Ṣáájú | Lẹ́yìn | Àpẹẹrẹ |
|---|---|---|---|
| Àṣeyọrí Àkọ́kọ́ | 82% | 99.1% | Pọ́ọ̀tì QFN 0.4mm |
| Oṣuwọn Àbùkù | 850 PPM | 62 PPM | BGA ọkọ ayọkẹlẹ (X-Ray) |
| Iye owo atunṣe iṣẹ | $12k/osù | $0.8k/osù | Laini PCBA Iṣoogun |
Àpótí: Smartwatch mainboard pẹ̀lú ìwọ̀n èròjà 01005 tí a ṣe àṣeyọrí rẹ̀ kò ní àbùkù bọ́ọ̀lù tí a solder pẹ̀lú stencil tí a fi nano bo.
IV. Ààlà Iṣẹ́: Àkókò Ìtẹ̀wé Ọlọ́gbọ́n
Ilana Ipa ọna Imọ-ẹrọ
- ·2024: Ṣíṣe àgbékalẹ̀ ìbejì oní-nọ́ńbà fún ìtẹ̀wé stencil
- ·2025: Ètò ìfàmọ́ra AI aládàáṣe
- ·2026: Iṣakoso ifaseyin solder lẹẹ molikula-ipele
Ìmọ̀lára Ọ̀jọ̀gbọ́n
"Èrè èrè 23.7% tí a rí nípa mímú kí ìwọ̀n ìpele ìpele pọ̀ sí i láti ±15% sí ±8% (SMTA 2023-PT-087).
Ìmọ̀ ẹ̀rọ oní-ẹgbẹ́ mẹ́rin ń fa àbùkù ìtẹ̀wé MTBA (Àkókò Àárín Àbùkù) sí wákàtí 1200.
Àwọn ìtọ́kasí
- 1.IPC-7525C “Àwọn Ìtọ́sọ́nà fún Ṣíṣe Àwòrán Sítéńsìlì”
- 2.J-STD-005B “Àwọn Ohun Tí A Nílò fún Pẹ́sẹ́ẹ̀tì Tí A Fi Dára”
- 3. Ìwé Funfun SMTA: “Àwọn Ìwọ̀n Ìfipamọ́ Solder Paste” (2023)
- 4.IEC 61191-3:2017 “Àwọn Àpéjọ Pátákó Tí A Tẹ̀ - Apá Kẹta”
